딥시크, AI 신모델 출시 연기 이유?…“화웨이 칩 쓰다 훈련 실패”

중국 인공지능(AI) 스타트업 딥시크가 신형 AI 모델 출시를 늦춘 것은 화웨이 칩을 이용한 훈련 과정에서 문제가 발생했기 때문이라는 외신 보도가 나왔다. 미국 기술을 대체하고 기술 자립을 달성하겠다는 중국의 목표에 현실적 한계가 드러났다는 해석이 나온다.

14일(현지 시간) 파이낸셜타임스(FT)에 따르면 딥시크는 올해 초 AI 모델 ‘R1’을 출시한 뒤 당국으로부터 엔비디아 칩 대신 화웨이의 어센드(Ascend) 칩을 사용하라는 압박을 받았다. 이에 신형 R2 모델 훈련에 화웨이 칩을 도입했지만 지속적인 기술적 결함이 발생했고 결국 훈련은 엔비디아 칩으로, 추론은 화웨이 칩으로 분리해 진행하는 방식으로 전환했다. 한 소식통은 “이런 문제로 R2 출시가 당초 5월에서 연기됐다”며 “그 결과 경쟁사들에 뒤처지게 됐다”고 전했다.

관련 업계 관계자들은 중국산 칩이 안정성 문제, 칩 간 연결 속도 ㅌ저하, 소프트웨어 품질 열세 등의 한계를 안고 있다고 지적했다. 여기에 데이터 라벨링 수작업이 예상보다 길어지면서 R2 개발 지연을 심화한 것으로 보인다.

딥시크 창업자 량원펑은 내부적으로 현 상황에 강한 불만을 나타내며 경쟁사 추월을 위한 기술 고도화와 데이터 품질 향상에 총력을 기울일 것을 주문한 것으로 알려진다.

출시 일정이 늦춰졌지만 중국 언론들은 R2 모델이 수주 내 공개될 수 있다고 전망했다. 딥시크 역시 호환성 개선 등을 이어나가겠다는 방침이다.

FT는 “딥시크가 직면한 난관은 중국 칩이 여전히 미국 경쟁사 제품에 비해 뒤처져 있다는 점을 보여준다”며 “기술 자립을 이루려는 중국의 과제가 만만치 않음을 재확인시킨다”고 짚었다.