삼성전자 "주요 고객사에 HBM3E 샘플 공급"

고대역폭 메모리(HBM) 시장에서 고전 중인 삼성전자가 5세대 HBM인 'HBM3E' 개선제품 샘플 공급에 이어 6세대 'HBM4' 관련 고객사 협의에 나서며 실적 개선 발판 마련에 속도를 낸다.

30일 김재준 삼성전자 DS부문 메모리사업부 부사장은 1분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "주요 고객사에 HBM3E 개선제품의 샘플 공급을 완료했고, 2분기부터 판매 기업들이 증가할 것으로 예상한다"며 "HBM 판매량은 1분기에 저점을 찍은 후 매 분기 계단식으로 회복할 것"이라고 밝혔다.

삼성전자 반도체 사업을 담당하는 DS부문은 올해 1분기 매출 25조1천억원, 영업이익 1조1천억원을 기록했다.

이 중 메모리 매출은 19조1천억원으로 전 분기 대비 17% 감소했다. 이는 서버용 D램 판매 확대에도 불구하고, HBM 판매 감소에 따른 여파가 컸기 때문으로 분석된다.

삼성전자는 HBM3E를 필두로 HBM 공급망에 안정적으로 진입해 실적 개선을 노린다는 전략이다. 이와 함께 차세대 HBM인 HBM4 개발과 공급에도 드라이브를 걸 방침이다.

고부가 제품에 집중한다는 전략에 따라 현재 구형 D램인 DDR4에 이어 3세대 'HBM2E' 제품은 단계적인 생산 중단에 돌입한 것으로 알려졌다.

삼성전자는 아직 전 세계 대부분의 HBM 물량(수요)을 차지하는 엔비디아에 HBM3E를 공급하지 못하고 있는 것으로 전해진다. 이에 삼성전자는 엔비디아 요구에 맞춰 성능을 극대화한 HBM3E 개선 제품 개발에 착수한 상태다.

김 부사장의 발언은 샘플 공급을 실시한 만큼 엔비디아를 포함한 다른 고객사들로부터 최종 퀄(품질) 테스트 인증을 통과하면, 이르면 2분기부터 매출이 발생할 수 있다는 뜻으로 해석된다.

김 부사장은 또 "HBM4는 고객사 과제 일정에 맞춰 기존 계획대로, 하반기 양산을 목표로 개발을 진행 중"이라며 "커스텀(맞춤형) HBM 또한 HBM4 및 HBM4E 기반으로 복수의 고객과 협의 중"이라고 말했다.

그러면서 "HBM4 일부 과제는 일반(스탠다드) HBM4 더불어 2026년부터 매출에 기여할 것"이라며 "고객 수요 대응을 위판 힐요 투자도 지속 집행하고 있다"고 덧붙였다.

2분기 반도체 시장은 여전히 글로벌 불확실성이 큰 상황이다. 삼성전자는 차세대 메모리 제품을 꾸준히 선보이며 불황 돌파에 나선다는 계획이다.

김 부사장은 "(중국의 저가형 AI 모델) '딥시크'의 관심이 고조된 후 서버뿐 아니라 PC, 스마트폰 등 엣지 제품에서도 AI 기능 활용을 위한 여러 시도가 있을 것으로 보인다"며 "특히 올해 플래그십 세그먼트에서 AI 경쟁이 심화하면서 LPDDR5X(7세대 저전력 D램) 제품의 고용량화가 더 가시화되고 있다"고 했다.

이어 "미래 시장을 타깃으로 한 LPDDR6(8세대)와 전력 효율성과 성능을 개선한 LPW(저지연광폭입출력) D램, LP-PIM(저전력-프로세싱인메모리) 등 다양한 형태의 제품에 대한 논의도 전개 중"이라고 밝혔다.

파운드리(반도체 위탁생산) 사업의 경우 녹록지 않은 상황이 이어질 것으로 전망된다.

삼성전자는 파운드리 사업과 관련해 "경기 불확실성이 지속하는 가운데 모바일, PC 수요 침체에 따른 고객사 수요 부진이 발생했고, 이로 인한 가동률 하락이 고정비 부담으로 이어지면서 수익성이 악화했다"고 밝혔다.

그러면서 "하반기에도 거시경제가 여전히 불확실하지만, 점진적 수요 회복을 바탕으로 가동률 개선이 예상된다"며 "선단 노드에서는 안정적인 양산성 확보로 고객사 신뢰를 높여 신규 수주 확대에 나설 것"이라고 설명했다.

산업팀 theradionews@naver.com