<div><figure><img src="https://www.tfmedia.co.kr/data/photos/20250102/art_1736214430189_3812cf.jpg" /></figure>(조세금융신문=김필주 기자) 삼성전자가 오는 22일(현지시각) 미국 새너제이(San Jose)에서 ‘삼성 갤럭시 언팩 2025(Galaxy Unpacked January 2025 : The Next Big Leap in Mobile AI Experiences)’를 열고 갤럭시S25 신제품을 공개한다.7일 삼성전자측은 “미국 현지시간 1월 22일 오전 10시(한국시간 1월 23일 오전 3시) 미국 새너제이에서 갤럭시 언팩 행사를 개최할 예정”이라며 “이번 언팩 행사는 삼성전자 뉴스룸, 삼성닷컴, 삼성전자 유튜브 등 온라인을 통해 동시 생중계할 방침”이라고 전했다.한편 지난해말 주요 IT 외신 등은 갤럭시S25가 기존과 마찬가지로 기본 모델인 갤럭시S25, 갤럭시S25 플러스(대화면), 갤럭시S25 울트라(고성능) 등 3개 라인업으로 출시될 가능성이 높다고 내다봤다.또한 갤럭시S25 시리즈에는 퀄컴의 ‘스냅드래곤 8 엘리트’ 칩이 전량 탑재될 것이라는 전망이 나왔다. 아울러 이번 갤럭시S25 슬림은 역대 슬림 제품 중 가장 얇을 것으로 기대되고 있다.[조세금융신문(tfmedia.co.kr), 무단전재 및 재배포 금지]</div>

<div><figure><img src="https://cdnimage.dailian.co.kr/news/202501/news_1736208902_1448777_m_1.jpeg" /></figure>삼성전자가 오는 22일 미국에서 갤럭시 S25 시리즈 등 스마트폰 신제품을 공개한다.삼성전자는 현지 시간으로 22일 오전 10시(한국시간 23일 오전 3시) 미국 새너제이에서 '삼성 갤럭시 언팩 2025' 행사를 연다고 7일 공지했다. 삼성전자는 이같은 내용을 담은 '갤럭시 언팩 초대장'을 글로벌 미디어와 파트너들에게 발송했다.이번 언팩은 'The Next Big Leap in Mobile AI Experiences(모바일 인공지능 경험에서의 다음 큰 도약)'라는 주제로 열린다.영상은 4개의 스마트폰 모서리를 맞대 갤럭시 AI 기능을 이용할 때 나오는 별 모양을 형상화한 것으로 시작한다.이어 음성 인식 AI 서비스 화면으로 전환된다. 영상에서 이용자가 "언제가 삼성 갤럭시 언팩이지"라고 묻자 화면이 언팩 날짜로 바뀐다. 이용자는 곧 "달력에 등록해줘"라고 말한다. 발전된 AI 비서 기능을 나타낸 것으로 풀이된다.언팩 행사는 삼성전자 뉴스룸, 삼성닷컴, 삼성전자 유튜브 등 온라인을 통해 동시 생중계될 예정이다.</div>

삼성전자가 오는 22일 미국에서 갤럭시 S25 시리즈 등 스마트폰 신제품을 공개한다. 삼성전자는 현지 시간으로 22일 오전 10시(한국시간 23일 오전 3시) 미국 새너제이에서 '삼성 갤럭시 언팩 2025' 행사를 연다고 7일 공지했다. 삼성전자는 이같은 내용을 담은 '갤럭시 언팩 초대장'을 글로벌 미디어와 파트너들에게 발송했다.

[갤S25 언팩] 삼성전자, 22일 美서 신제품 공개…"AI 기능 강화"

<div>DP 선정, 2024년 1월 7일(화) PC사랑 주요 뉴스AMD, RDNA 3.5 코어 40개 갖춘 ‘라이젠 AI 맥스’ 프로세서 발표오픈AI 샘 올트먼 CEO, “트럼프 임기 내 AGI 달성”아이폰 ‘시리’ 음성정보 무단 수집 의혹, 한국서 조사 시작<figure><img src="https://www.ilovepc.co.kr/news/photo/202501/52455_143048_5819.jpeg" /></figure>[디지털포스트(PC사랑)=이백현 기자] 디지털포스트가 아침 주요 ICT 뉴스를 전해드립니다.■ LG유플러스가 알뜰폰 가입정보, 사용현황 등을 온라인에서 확인할 수 있는 ‘알닷케어’ 서비스를 6일 출시했습니다. 알닷케어는 알뜰폰 이용자가 요금·납부 조회, 사용현황, 분실·정지·해제 등을 확인할 수 있는 온라인 고객센터입니다.■ 삼성전자가 갤럭시 언팩 행사를 22일 진행하고 ‘갤럭시 S25’ 시리즈를 공개합니다. 삼성전자는 7일 이 같은 내용을 담은 ‘갤럭시 언팩’ 행사 초대장을 미디어 및 파트너들에게 발송했습니다. 갤럭시 언팩 2025는 오는 22일 오전 10시(현지시간) 미국 새너제이에서 개최됩니다.■ 인텔이 지난해 10월 출시한 데스크톱 프로세서 5종 ‘코어 울트라 200S(애로우레이크)’ 시리즈에 이어 오버클록 기능을 제외한 신제품 17종을 올 1분기 중 출시합니다. 6일 오전(현지시간) 인텔 로버트 할록 클라이언트 AI 및 기술 마케팅 총괄은 미국 라스베이거스 베니션 컨벤션에서 이같이 밝혔습니다. 또 지난해 10월 출시된 Z890 칩셋 메인보드에 이어 B760, H810 칩셋 메인보드도 발표했습니다.■ AMD가 CES2025에서 최대 16개 Zen5 CPU 코어, 최대 40개의 RDNA 3.5 컴퓨팅 유닛과 최대 128GB 통합 메모리를 갖춘 ‘라이젠 AI 맥스’를 발표했습니다. 잭 후인 AMD 컴퓨팅 및 그래픽 그룹 수석 부사장 겸 총괄 매니저는 6일(현지시간) CES 2025 현장에서 “지금까지 만들어진 가장 진보된 모바일 x86 프로세서”라며 ‘라이젠 AI 맥스’ 프로세서에 대한 자신감을 드러냈습니다.■ 카카오프렌즈 캐릭터사업의 ‘상징’이었던 카카오프랜즈 강남플래그십스토어가 문을 닫습니다. 6일 IT 업계에 따르면 서울시 서초구 강남대로에 위치한 카카오프렌즈 스토어는 19일까지 운영 후 폐점 수순을 밟습니다. 개점 당시 강남플래그십스토어는 인파를 모으며 선풍적인 인기를 끈 바 있지만, 코로나19 이후 카카오는 오프라인 매장을 지속적으로 축소하고 있습니다.■ 챗GPT를 개발한 오픈AI의 샘 올트먼 최고경영자(CEO)가 도널드 트럼프 임기 내 인공일반지능(AGI)이 개발될 것으로 전망했습니다. 5일 블룸버그에 따르면 올트먼 CEO는 트럼프 당선인에게 기부를 한 이유를 ‘트럼프 임기 내 AGI가 개발될 것이기 때문’이라고 밝혔습니다. 올트먼 CEO는 “매우 중요한 업무에서 매우 숙련된 사람이 할 수 있는 일을 AI 시스템이 수행할 수 있을 때, 나는 그것을 AGI라고 부를 수 있다고 생각한다”고 전했습니다.■ 삼성이 자사 핵심 전문가들 15인을 ’2025 삼성 명장’으로 선정했습니다. 6일 삼성은 제조, 설비, 품질, 인프라, 금형, 계측 등 핵심 기술분야 전문가들을 ‘2025년 삼성 명장’으로 선정했다고 밝혔습니다. 삼성전자 9명, 삼성디스플레이 2명, 삼성SDI 2명, 삼성중공업 2명이 명장으로 선정됐습니다.■ 새로운 HDMI 기술 표준이 공개됐습니다. HDMI 협회는 6일(현지시간) CES 2025 현장에서 새로운 HDMI 2.2 기술표준을 발표했습니다. HDMI 2.2는 8K, 16K 해상도 및 VR 기기 등을 위한 최대 96Gbps의 대역폭을 제공합니다. HDMI 2.1의 48Gbps 및 DisplayPort2.1의 80Gbps보다 더 높은 수치이며, 이를 위해 HDMI 2.2는 새로운 ‘Ultra96’ 케이블을 도입했습니다.■ LG 스마트 TV에서 엑스박스 클라우드 게임을 자체 앱으로 즐길 수 있을 전망입니다. LG전자와 마이크로소프트는 CES2025에서 엑스박스 앱이 LG 스마트 TV에 출시될 것이라고 발표했습니다. LG전자는 구체적인 적용 모델을 언급하지 않았지만 대다수의 최신 스마트 TV에서 액스박스 앱을 실행할 수 있을 것으로 보입니다.■ 정부가 애플 아이폰에 탑재된 AI 비서 ‘시리’의 개인정보 수집 의혹에 대한 조사를 시작했습니다. 6일 개인정보보호위원회는 시리의 음성 정보 수집 과정에서 개인정보보호법 위반이 있었는지 조사를 진행하고 있다고 밝혔습니다. 이는 미국에서 동일 의혹으로 인한 집단소송에서 애플이 패소, 미국 소비자들에게 합의금을 지불하기로 한 데 영향을 받은 것으로 보입니다.저작권자 © 디지털포스트(PC사랑) 무단전재 및 재배포 금지</div>

DP 선정, 2024년 1월 7일(화) PC사랑 주요 뉴스. AMD, RDNA 3.5 코어 40개 갖춘 ‘라이젠 AI 맥스’ 프로세서 발표. 오픈AI 샘 올트먼 CEO, “트럼프 임기 내 AGI 달성”

[디지털포스트 모닝픽] CES 2025, 인텔·AMD 등 'AI 프로세서 전쟁' 개막

<div>‘CES 언베일드’ 개최 장소인 만달레이 베이 아닌 시저스에서 개막 사전 행사 진행삼성전자, “부피가 큰 가전제품 전시 공간 마련 위해 별도로 진행”해외 언론 대상으로는 오전에 프라이빗 행사 진행<figure><img src="https://cdn.greened.kr/news/photo/202501/321842_365285_928.jpeg" /></figure>[라스베이거스 = 문슬예 기자] 미국 라스베이거스에서 오는 7일부터 10일까지 개최되는 CES 2025 개막에 앞서 5일(현지 시간) 삼성전자가 언론 등에 전시 제품 일부를 미리 공개했다. 다만, 주관사인 CTA(미국소비자기술협회)가 진행하는 공식 사전 미디어 행사 일정인 CES 언베일드(Unveiled) 장소가 아닌 별도의 호텔 공간을 빌려 전시를 진행했다. 기술 유출, 특히 최근 급성장하는 중국 기업들로의 기술 유출을 막기위해서라는 해석이 지배적이다. 삼성전자는 5일(현지 시각) 오후 6시에 미국 라스베이거스 시저스 호텔(Ceasar Palace)에서 사전 미디어 전시인 ‘DA(생활가전) 프라이빗 쇼’를 진행했다. 삼성전자는 가전제품 전시 공간 확보를 위해 CTA가 주관하는 ‘CES 언베일드’를 통하지 않고 별도의 장소에서 전시를 진행했다고 밝혔다. 삼성전자 생활가전사업부 전략마케팅팀 관계자는 “가전제품들이 사이즈가 크기 때문에 전시를 위한 일정 이상의 공간이 필요했다”며 “전시를 관람하는 미디어를 고려해 별도의 장소를 마련했다”고 말했다. 이날(5일) 해당 행사는 사전에 허가된 국내 미디어를 대상으로 한국어로 진행됐다. 삼성전자는 언어의 전달성을 위해 오전에 별도로 해외 미디어 대상의 프라이빗 행사를 동일한 공간에서 진행했다고 밝혔다. <figure><img src="https://cdn.greened.kr/news/photo/202501/321842_365286_1148.jpeg" /></figure>한편, 같은 시간 미국 라스베이거스 만달레이 베이(Mandalay Bay) 컨벤션 센터에서는 전 세계에서 CES에 참가하는 미디어를 위한 사전 전시 공개 행사인 CES 언베일드가 진행됐다. CES 언베일드가 열린 만달레이 베이 쇼어라인 전시장(Shoreline Exhibit hall)에는 삼성전자 부스가 설치되지 않은 것으로 알려졌다. 문슬예 기자 lycaon@greened.kr▶ 기사제보 : pol@greened.kr(기사화될 경우 소정의 원고료를 드립니다)▶ 녹색경제신문 '홈페이지' / '페이스북 친구추가'</div>

‘CES 언베일드’ 개최 장소인 만달레이 베이 아닌 시저스에서 개막 사전 행사 진행. 삼성전자, “부피가 큰 가전제품 전시 공간 마련 위해 별도로 진행”

[CES 2025] 삼성전자, 사전 미디어 전시 CES 공식 일정 아닌 별도 공간에서 진행... “중국 기술 유출 우려” 해석

<div>젠슨 황, CES 8년만 기조연설자로 나서'지포스 RTX 50 시리즈'에 마이크론 탑재로봇·자율주행 개발 플랫폼 '코스모스' 공개[서울=뉴스핌] 김정인 기자 = 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 6일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 가전·IT 전시회 'CES 2025'에서 차세대 PC용 그래픽처리장치(GPU)뿐만 아니라 로봇·자율주행차 개발 플랫폼부터 개발 중인 개인용 인공지능(AI) 슈퍼컴퓨터에 이르기까지 엔비디아의 AI 청사진을 폭넓게 제시했다.특히 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 반도체 기업과의 파트너십 언급 여부에 대한 기대가 높았으나, 황 CEO가 차세대 GPU 'RTX 50' 시리즈에 마이크론의 메모리를 탑재한다고 공식 발표하며 일부 실망감을 안겼다.황 CEO는 이날 미국 라스베이거스 만달레이 베이 컨벤션센터에서 진행된 CES 2025에서 기조연설을 통해 다양한 혁신적인 기술과 제품을 발표했다. 한 시간이 넘게 이어진 발표에서 황 CEO는 ▲차세대 아키텍처 블랙웰 기반의 지포스 RTX 50 시리즈 공개 ▲물리적 AI 개발 플랫폼인 '코스모스(Cosmos)' 공개 ▲개인용 AI 슈퍼컴퓨터인 '프로젝트 디지트' 등을 공개했다.<figure><img src="https://img.newspim.com/news/2025/01/07/2501071609206810.jpg" /></figure>◆ 지포스 RTX 신제품…삼성·SK 아닌 마이크론 GDDR7 탑재먼저 엔비디아의 최신 인공지능(AI) 가속기 '블랙웰'을 탑재한 지포스 RTX 50 시리즈를 공개했다. 지포스는 데스크톱·노트북 등 PC에 들어가는 GPU다. 회사는 특히 가격을 낮추고 성능을 끌어올리는데 집중했다. 전작 중 최고 성능을 보이는 RTX 4090는 1599달러에 달했으나 이날 공개한 RTX 5070은 549달러로 낮췄다.특히 황 CEO는 이번 RTX 신제품에 마이크론의 GPDDR7을 탑재한다고 언급하며 이목을 끌었다. 그는 "지포스 RTX 블랙웰에 마이크론의 GDDR7 메모리를 탑재한다"며 "초당 1.8테라바이트로 이전 세대의 두 배 성능"이라고 강조했다.<figure><img src="https://img.newspim.com/news/2025/01/07/2501071609269650.jpg" /></figure>당초 이번 신제품에는 삼성전자의 GDDR7 메모리가 주로 사용될 것으로 알려졌다. 그러나 황 CEO가 마이크론 메모리 탑재 소식을 알리면서 삼성전자 주가는 이날 장중 하락했다. SK하이닉스의 경우 장 초반 '20만닉스'에 복귀하기도 했지만 황 CEO의 발표 이후 상승 흐름을 이어가지 못했다.◆ 물리적 AI 개발 플랫폼, 개인용 AI 슈퍼컴퓨터 등 선보여황 CEO는 이 자리에서 새로운 물리적 AI 개발 플랫폼인 '코스모스(Cosmos)'를 공개하기도 했다. 코스모스는 로봇이나 차량 등이 현실의 방대한 데이터를 학습할 수 있게 지원하는 플랫폼으로, 물리적 AI 모델의 개발 비용과 시간을 절감하고, 실제 데이터와 테스트에 대한 의존도를 낮출 수 있다. 코스모스는 휴머노이드 로봇, 산업용 로봇, 자율주행 차량 등 다양한 분야에서 활용될 수 있다. 이 플랫폼은 개발자들이 자유롭게 사용할 수 있는 오픈형으로 제공된다.<figure><img src="https://img.newspim.com/news/2025/01/07/2501071609575870.jpg" /></figure>황 CEO는 "로보틱스를 위한 챗GPT의 순간이 다가오고 있다"라며 "코스모스는 피지컬 AI를 대중화하고 모든 개발자가 범용의 로봇 공학을 활용할 수 있도록 하기 위해 만들었다"고 말했다.또 개인용 AI 슈퍼컴퓨터 '프로젝트 디지트'도 공개했다. AI 기술의 대중화를 목표로 하며, 개인과 소규모 조직이 고성능 AI 컴퓨팅 자원을 활용하여 혁신적인 애플리케이션을 개발할 수 있도록 지원한다. 프로젝트 디지트는 엔비디아의 AI 가속기 GB10을 기반으로 한다. 128GB의 통합 고대역폭 메모리와 4TB의 낸드 플래시 메모리가 들어간다. 메모리 제조사는 공개되지 않았다. 이 슈퍼컴퓨터는 올해 상반기 중 출시될 것으로 예상된다.kji01@newspim.com</div>

'지포스 RTX 50 시리즈'에 마이크론 탑재. 로봇·자율주행 개발 플랫폼 '코스모스' 공개. [서울=뉴스핌] 김정인 기자 = 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 6일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 가전·IT 전시회 'CES 2025'에서 차세대 PC용 그래픽처리장치(GPU)뿐만 아니라 로봇·자율주행차 개발 플랫폼부터 개발 중인 개인용 인공지능(AI) 슈퍼컴퓨터에 이르기까지 엔비디아의 AI 청사진을 폭넓게 제시했다.

[CES 2025] GPU부터 로봇 개발 플랫폼까지 들고온 젠슨 황…AI 생태계 장악

<div>CES 개막일 글로벌 기자간담회새 GPU에 삼성·SK 메모리 빠진 이유 묻자“그들도 GPU 메모리 만드나? 별 이유 아닐 것”<figure><img src="https://cdnimage.dailian.co.kr/news/202501/news_1736283195_1449191_m_1.jpeg" /></figure>인공지능(AI) 칩 선두 주자 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 7일(현지시간) 삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM)와 관련해 "현재 테스트 중이며, 성공할 것이라 확신한다"고 밝혔다.황 CEO는 날 세계 최대 가전·IT 전시회가 열리고 있는 미국 라스베이거스의 퐁텐블루 호텔에서 가진 글로벌 기자간담회에서 "원래 엔비디아가 사용한 첫 HBM 메모리는 삼성이 만든 것이었다"며 "그들은 회복할 것(recover)"이라고 자신했다.HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가·고성능 제품이다. SK하이닉스는 엔비디아에 납품하고 있지만 삼성전자는 테스트 중이다.지난해 3월 엔비디아의 연례 개발자 회의에서도 삼성전자의 HBM을 테스트 중이라고 밝힌 바 있다. 10개월 넘게 아직 테스트 중인 셈이다.그는 테스트에 왜 그렇게 시간이 오래 걸리느냐는 질문에 "한국은 서둘러서 하려고 한다(impatient)"며 "오래 걸리는 것이 아니다"라고 강조했다.황 CEO는 SK 최태원 회장과 회동 계획도 밝혔다. 그는 이번 CES 기간 최 회장을 만나느냐는 질문에 "만날 예정"이라며 "기대하고 있다"고 말했다. 최 회장은 CES 참관차 라스베이거스를 방문할 예정으로 알려졌다.전날 발표한 새로운 GPU 지포스 'RTX 50' 시리즈에 대해서도 언급했다. 새 시리즈에는 삼성과 SK하이닉스를 제치고 미국 반도체 기업 마이크론 메모리 GDDR7이 들어간다.그는 삼성과 SK 메모리가 들어가지 않는 이유에 대해 "삼성과 SK는 그래픽 메모리가 없는 것으로 아는데, 그들도 합니까"라고 되물었다. 그러면서 "왜 그런지는 모르겠다. 별 이유가 아닐 것"이라고 말했다.</div>

새 GPU에 삼성·SK 메모리 빠진 이유 묻자. “그들도 GPU 메모리 만드나? 별 이유 아닐 것”. 인공지능(AI) 칩 선두 주자 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 7일(현지시간) 삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM)와 관련해 "현재 테스트 중이며, 성공할 것이라 확신한다"고 밝혔다.

엔비디아 젠슨 황 “최태원 만날 예정...삼성 HBM 테스트 성공 확신”

<div>입력 2025.01.08 15:00 수정 2025.01.08 15:12 라스베이거스(미국) = 데일리안 민단비 기자 (sweetrain@dailian.co.kr) 한종희 삼성전자 대표이사 기자간담회"최근 2년간 적자...올해는 수익성 기대해도 좋다"<figure><img src="https://cdnimage.dailian.co.kr/news/202501/news_1736315879_1449489_m_1.png" /></figure>한종희 삼성전자 부회장이 그동안 세상에 없었던 최초의 가전 제품을 이르면 올 하반기 늦어도 내년까지는 공개하겠다고 밝혔다.한종희 삼성전자 대표이사 겸 DX부문장(부회장)은 7일(현지시간) 미국 라스베이거스 시저스 팔레스 호텔에서 열린 삼성전자 대표이사 기자 간담회에서 가전 가격 인상의 어려움을 해소하기 위한 대책을 묻는 질문에 “대체 불가능한 제품을 만들어야 가격도 올리고 소비자들도 받아들인다”며 이같이 말했다.새 제품의 구체적 내역에 대해서는 “얘기하면 안 된다”며 “사업부별로 준비하고 있다”고 말을 돌렸다.그는 “이재용 회장은 첫째도 둘째도 셋째도 기술을 강조했다. 우리 입장에서는 무거운 책임감을 느끼게 되는 기술이란 단어를 재작년부터 썼다”며 “그것이 제품에 반영돼서 나오고 있다”고 설명했다.이날 한 부회장은 주제를 불문하고 기자들의 질문을 자유롭게 받았다.휴머노이드(인간형 로봇) 출시 계획에 대해서는 “젠슨 황 엔비디아 CEO 발표를 들었다시피 휴머노이드 (기술발전 속도가) 빨라질 것”이라며 “삼성전자도 휴머노이드도 (다른 로봇들과 동시에) 만들자고 해서 별도로 로봇추진사업단을 만들었다. 계획대로 차근차근 진행 중”이라고 답했다.중국의 디스플레이 기술이 무서운 속도로 발전하면서 한국의 경쟁력이 크게 밀릴 수도 있다는 우려도 나왔다.이에 대해 한 부회장은 “예전에는 세계 최초, 최대를 (시장에) 소구했다면 이제는 그 의미가 소비자에게 크게 와닿지 않는 것 같다. 소비자에게 가치를 주고, 불편한 점을 해소하는 것으로 차별화를 하려고 한다”며 “삼성전자는 이번 CES에서 신제품 전시를 하나도 안 했다. ‘연결 경험’이 차별화 요소라고 생각했기 때문이다. 그런 방향성으로 새로운 폼팩터도 개발 중”이라고 밝혔다.연결 경험에 대한 거래선의 반응은 긍정적이었다고 했다. 한 부회장은 “작년 AI와 스마트싱스로 연결 경험을 주겠다고 했을 때 거래선들이 구체적인 게 무엇인지 잘 모르겠다는 반응이었다면 이번엔 삼성이 가는 방향을 확실히 이해했다고 했다”며 “거래선이 이해했기 때문에 소비자들도 (삼성전자 가전을) 대하는 태도가 바뀔 것”이라고 예상했다.수익성에 대해서는 긍정적인 전망을 내놨다. 한 부회장은 “작년과 재작년엔 적자를 많이 냈는데 갈수록 좋아지고 있다”며 “올해는 기대해도 좋다”고 자신했다.인재의 해외 유출 우려와 관련해선 “어떻게 하면 직원들이 더 좋은 환경에서 일할 수 있는지를 1번 숙제로 삼고 풀겠다”며 “스탭 부서에서 (이에 대해) 논의 중이다. 대안이 하나씩 나오게 될 것”이라고 했다.</div>

입력 2025.01.08 15:00 수정 2025.01.08 15:12 라스베이거스(미국) = 데일리안 민단비 기자 (sweetrain@dailian.co.kr) 한종희 삼성전자 대표이사 기자간담회

[CES 2025] 삼성 한종희 “세상에 없던 가전, 이르면 올 하반기 공개”

<div><figure><img src="https://newsimg.sedaily.com/2025/01/07/2GNLNXWGNT_1.jpg" /></figure>젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 세계 최대 가전·정보기술(IT) 전시회인 ‘CES 2025’ 기조연설에서 메모리 회사인 마이크론 테크놀로지와의 협력을 과시했다. 삼성전자·SK하이닉스 등 한국 메모리 업계의 독주를 견제하기 위한 의도된 발언으로 풀이된다.6일(현지시간) 황 CEO는 미국 네다바주 라스 베이거스 만달레이 베이에서 진행된 'CES 2025' 기조연설에서 회사의 그래픽처리장치(GPU) 신제품인 지포스 RTX 50 시리즈를 공개했다. 그는 이 제품의 스펙을 소개하면서 "마이크론의 GDDR7을 탑재한다"며 "초당 1.8테라바이트(TB)의 메모리 대역폭을 구현한다"고 설명했다.GDDR7 메모리는 컴퓨터의 이미지 정보를 처리하는 GPU를 보조하는 메모리다. 일반 메모리보다 데이터 전송 속도가 빠른 것이 특징이다.GDDR7 D램은 마이크론은 물론 D램 업계 1·2위인 삼성전자·SK하이닉스도 일치감찌 개발을 끝낸 제품이다. 세 회사 모두 지포스 RTX 50에 들어갈 메모리를 적기에 공급할 수 있을 것으로 예상된다.이런 상황에도 황 CEO가 굳이 마이크론만 콕 집어 거론한 이유는 'K-메모리'를 견제하기 위한 행보로 풀이된다. 채민숙 한국투자증권 연구원은 "황 CEO의 GDDR7 관련 발언은 메모리 경쟁 구도를 의식한 다분히 의도적인 언급으로 보인다"고 해석했다.글로벌 D램 업계는 '3강'으로 압축됐지만 세계 메모리 시장에서 한국 업체의 점유율은 압도적이다. 삼성전자는 세계 D램 시장 점유율 40% 이상을 차지하는 전통의 강자이고, SK하이닉스는 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 독보적인 선두를 달리며 기세를 바짝 올리고 있다. 엔비디아 입장에서는 뒤처져 있는 3위인 마이크론이 부각될수록 원가 경쟁력 확보와 공급 리스크 최소화에서 유리해질 수 있다.<figure><img src="https://newsimg.sedaily.com/2025/01/07/2GNLNXWGNT_2.jpg" /></figure></div>

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 세계 최대 가전·정보기술(IT) 전시회인 ‘CES 2025’ 기조연설에서 메모리 회사인 마이크론 테크놀로지와의 협력을 과시했다. 삼성전자·SK하이닉스 등 한국 메모리 업계의 독주를 견제하기 위한 의도된 발언으로 풀이된다.

젠슨 황, 마이크론만 콕 집어 언급…K 메모리 견제했다 [CES 2025]

<div><img src="https://file.bodnara.co.kr/up/news/201112-suma1.jpg" />AMD가 CES 2025 기조연설을 통해 올해 CPU 시장 공략을 위한 신 모델을 대규모로 공개했다. 이번에 공개된 제품들은 게이밍 UMPC를 위한 라이젠 Z1 시리즈의 후속작을 포함해 3D V-Cache 탑재 모델 등, 데스크탑과 모바일 플랫폼을 아우른다.이번 CES 2025 기조 연설에서 공개한 내용들을 정리했다.<h2>3D V-Cache, 데스크탑과 모바일까지</h2>AMD가 예고한 라이젠 9000 시리즈의 3D V-Cache 탑재 모델은 지난해 라이젠 7 9800X3D이 우선 등장한데 이어, 올해 라이젠 9 9950X3D와 라이젠 9 9900X3D 출시가 예고되었다.이번 CES에서는 이들 제품이 공식 발표되었는데, 올해 1분기 출시 예정이라는 것 외에 정확한 출시일과 가격은 발표되지 않았다. 베이스 클럭을 제외하고 공개된 부스트 클럭은 라이젠 9 9950X3D가 5.7GHz로 라이젠 9 9950X와 동일하고, 라이젠 9 9900X3D는 5.5GHz로 라이젠 9 9900X 보다 100MHz 낮은 속도다.게임 성능은 전 세대 동급 모델인 라이젠 9 7950X3D 대비 평균 8%, 인텔의 코어 울트라 9 285K 대비 평균 20% 높은 것으로, 컨텐츠 크리에이션 작업에서는 각각 13%와 10% 높은 것으로 소개되었다.그동안 데스크탑과 서버용 프로세서에만 적용되었던 3D V-Cache 기술이 모바일 프로세서에도 적용된다. 대상 제품군은 코드네임 파이어 레인지(Fire Ragne)로, 3D V-Cache가 결합된 모델은 데스크탑 모델과 같이 '3D' 접미사가 추가된다.3D V-Cache가 결합된 파이어 레인지 모델은 라이젠 9 9955HX3D로 16코어 32스레드 구성에 부스트 클럭 5.4GHz 부스트 클럭, TDP 54W 스펙이 특징이다. 이와 함께 3D V-Cache가 결합되지 않은 라이젠 9 9955HX와 라이젠 9 9850HX도 출시되며, 전자는 16코어 32스레드, 후자는 12코어 24스레드 구성이다.파이어 레인지 시리즈는 2025년 상반기 출시 예정이다.<h2>스트릭스 헤일로(Strix Halo), AMD 라이젠 AI 맥스 시리즈</h2>AMD는 애플 M 시리즈 및 인텔 루나 레이크와 유사한 방식으로 타일을 통합한 '라이젠 AI 맥스' 시리즈, 코드네임 스트릭스 헤일로도 공개했다.타사의 일체형 통합 프로세서와 다른 스트릭스 헤일로의 특징은 시스템 메모리 대신 그래픽 성능 통합에 중점을 둔 것으로, 최대 16코어 32스레드 코어와 40CU 구성의 고성능 GPU, 최대 50 TOPS의 NPU가 통합된다.40CU 그래픽 코어는 라데온 RX 7600의 32CU 보다 고성능 지향 코어로, 이때문에 시스템 메모리는 통합되지 않고 기존 제품들과 같이 시스템 메모리 공유 방식을 택했으며, AMD는 라데온 RX 6750 XT 급 성능을 기대할 수 있다고 알렸다.스트릭스 포인트는 최대 40CU 구성의 iGPU 성능과 50TOPS의 NPU 성능을 뒷받침하기 위해 쿼드 채널 메모리 인터페이스(256bit)를 지원해 최대 256GB/s의 메모리 대역폭을 구현한다.외장 그래픽에 준하는 그래픽 코어가 결합된 덕에 라이젠 AI 맥스 시리즈의 플래그십 모델인 라이젠 AI Max+ 395의 성능은 코어 울트라 9 288V 대비 3D 렌더링에서 최대 402%, 그래픽(게임) 분야에서는 최대 258%, M4 프로 12코어 맥북 모델과 비교한 3D 랜더링 성능은 최대 186%에 달하는 것으로 소개되었다.70B LLM 처리시 지포스 RTX 4090 대비 최대 두 배 빠른 AI 성능을, 전력은 최대 87% 낮은 것으로 소개해, 보다 전력 효율적인 고성능 AI 시스템을 필요로하는 사용자층을 겨냥했다.라이젠 AI 맥스 시리즈 시스템은 2025년 1분기에서 2분기 중에 출시될 예정이다.<h2>새로운 게이밍 UMPC를 위한 라이젠 Z2 시리즈</h2>스팀덱을 시작으로 이어진 게이밍 UMPC의 열기를 이어가기 위한 라이젠 Z2 시리즈도 발표되었다. Z1 시리즈때의 익스트림과 기본형을 바탕으로, Z2 시리즈에서는 'Go' 모델이 더해졌다. 익스트림 모델에는 RDNA3.5 아키텍처가, 기본형은 RDNA3 아키텍처, Go 모델은 RDNA2 아키텍처 기반 GPU가 적용되었다.AMD 발표에 따르면 레노버와 ASUS, 밸브에서 라이젠 Z2 시리즈 기반의 시스템을 준비 중인 것으로 확인되지만, 밸브에서는 라이젠 Z2 시리즈 사용은 사실이지만 스팀 덱과 같은 장비는 아직 계획이 없다고 알렸다.한편, 라이젠 Z2 시리즈는 1분기 중 출시될 예정이다.<h2>새로운 AI 업스케일링 기술, 라데온 RX 9000 시리즈</h2>AMD는 이번 CES 기조연설에서 라데온 RX9000 시리즈를 발표하지는 않았지만, 사전에 기자들들 대상으로 배포된 자료를 통해 라데온 RX 9000 시리즈를 알렸다.CES 특성상 구체적인 아키텍처 내용은 알리지 않았지만 컴퓨트 유닛 최적화와 AI 및 레이 트레이싱 강화, 미디어 인코딩 개선이 주요 내용으로, 2세대 AI 가속기와 3세대 레이 트레이싱 가속기, 2세대 레디언스 디스플레이 엔진을 탑재한다.머신 러닝 기반 업스케일링 기술인 FSR4도 발표했다.공유된 자료에 따르면 FSR4는 라데온 RX 9000 시리즈(Only)에서만 사용 가능한데, RDNA4 아키텍처에서 업그레이드된 AI 가속기를 활용하기 때문으로 추정되며, FSR4를 지원하는 첫 타이틀은 콜 오브 듀티 블랙옵스 4가 될 예정이다.또한 텍스트 요약 및 이미지 생성과 같은 일부 AI 기반 도구가 Adrenalin AI 소프트웨어 제품군에 통합된다. 해당 기능이 GPU 드라이버 패키지의 일부로 통합되는지 별도 애플리케이션이 될지는 확실치 않은 상황이다.기존과 다른 네이밍 적용에 대해서는 경쟁 제품과 직접적인 비교를 쉽게하기 위함이라고 알렸는데, 이에 따르면 라데온 RX 9070 XT는 지포스 RTX 4070 Ti, RX 9070은 RTX 4070과 경쟁하며, 라데온 RX 9060 시리즈는 RTX 4060 Ti를 포함한 RTX 4060 시리즈와 경쟁한다.한편, 엔비디아는 지포스 RTX 50 시리즈의 가격을 발표했다. RTX 4090급의 성능을 549달러의 RTX 5070이 발휘한다고 소개했는데, 이에 AMD가 라데온 RX 9000 시리즈의 가격 책정에 고민이 깊어질 것으로 보인다.</div>

AMD가 CES 2025 기조연설을 통해 올해 CPU 시장 공략을 위한 신 모델을 대규모로 공개했다. 이번에 공개된 제품들은 게이밍 UMPC를 위한 라이젠 Z1 시리즈의 후속작을 포함해 3D V-Cache 탑재 모델 등, 데스크탑과 모바일 플랫폼을 아우른다.

2025년 PC 시장 공략 무장, AMD CES 기조연설 핵심 정리

(조세금융신문=김필주 기자) 삼성전자가 오는 22일(현지시각) 미국 새너제이(San Jose)에서 ‘삼성 갤럭시 언팩 2025(Galaxy Unpacked January 2025 : The Next Big Leap in Mobile AI Experiences)’를 열고 갤럭시S25 신제품을 공개한다.

삼성전자, 현지시각 22일 美 세너제이서 '갤력시 언팩 2025' 개최

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