전면 셰브론(V자형) 패턴과 메쉬 에어홀 결합한 설계
허니콤 형태 타공 디자인 통해 공기 흐름에 대한 저항 최소화
[디지털포스트(PC사랑)=임병선 기자] 게이밍 기기 디자인·개발·제조 전문기업 한미마이크로닉스(대표: 강현민, 이하 마이크로닉스)는 독창적인 셰브론 패턴 전면 디자인과 대면적 에어홀 구조로 공기 흐름을 극대화한 신제품 PC 케이스 WIZMAX 에어리안 130을 출시했다고 밝혔다.
에어리안 130은 전면 셰브론(V자형) 패턴과 메쉬 에어홀을 결합한 설계로, 동일한 팬 속도에서도 더 많은 공기를 효율적으로 유도한다. 허니콤 형태의 타공 디자인을 통해 공기 흐름에 대한 저항을 최소화했으며, 전면·후면·상단·하단·대면적 사이드 등 총 5개의 통풍구로 효율적인 냉각 성능을 구현했다.
특히 52% 대면적 사이드 에어홀을 통해 강화유리 케이스 대비 CPU 및 그래픽카드 온도를 약 1~5도 낮췄으며, 양측면 스틸 패널 설계로 내구성과 방열 효율을 동시에 확보했다.
전·후면에 탑재된 130mm RGB HDB 쿨링팬 4개는 120mm 팬보다 넓은 크기로, 140mm 팬에 준하는 우수한 냉각 성능을 제공한다. 팬 두께는 25mm, 속도는 1000±10%RPM으로 유지되며, 풍량 54.5CFM, 소음 20dB(A), 풍압 0.85mmH₂O, 내구 수명은 30,000시간으로 정숙한 작동과 견고한 내구성을 동시에 구현했다.
최대 6개의 팬(전면 3개, 상단 2개, 후면 1개)을 장착할 수 있고, 전면에는 360mm, 상단에는 240mm 수랭 쿨러 장착도 지원한다.
또한 내부 확장성도 확보됐다. ATX 메인보드 규격을 지원하며, 최대 330mm 그래픽카드와 180mm 공랭 쿨러 장착이 가능하다. PCI 슬롯은 7+3 구조로 구성됐으며, 수직 3슬롯 지원으로 측면 에어홀을 통한 그래픽카드 쿨링이 가능하다.
저장장치는 3.5형 HDD 최대 2개, 2.5형 SSD 최대 3개까지 장착 가능하며, 파워서플라이는 스토리지 베이 장착 시 최대 200mm, 제거 시 최대 330mm 길이까지 호환된다.
사용자 편의성도 고려했다. 상단·하단·우측 패널 등 주요 타공부에는 자석식 먼지 필터가 기본 장착되어 유지관리가 용이하며, LED 버튼을 통해 RGB 조명을 간단히 제어할 수 있다. I/O 포트는 USB 3.2 Gen1 Type-C를 비롯해 최신 주변기기와 호환성이 높다. 또한 내부에는 넉넉한 선정리홀과 케이블 홀더가 마련돼 깔끔한 조립이 가능하다.
한편, 마이크로닉스는 에어리안 130 출시를 기념해 구매 고객을 대상으로 다양한 이벤트를 진행한다. 이번 행사는 10월 21일부터 11월 21일까지 한 달간 진행되며, 제품 구매 시 ‘DP50 게이밍 장패드’가 1:1로 증정된다. 또한 포토 상품평 작성 후 응모한 고객 전원에게 네이버페이 3만원 교환권이 제공되며, 참여자 중 추첨을 통해 5명에게 ‘AI 스마트 플러그’가 추가로 증정된다.
자세한 정보는 마이크로닉스 공식 홈페이지에서 확인할 수 있다.
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