피아이이, 홀로토모그래피·AI 결합 반도체 검사 기술 개발

AI 기반 제조지능화 솔루션 전문기업 피아이이(공동대표 최정일·김현준)가 산업통상자원부가 주관하는 ‘2025년도 소재부품기술개발사업’ 공동연구개발기관으로 선정됐다. 이번 과제는 필옵틱스가 주관하며 총 85억6천만 원 규모로 4년간 추진된다. 목표는 차세대 반도체 패키징용 유리기판 기술의 글로벌 경쟁력 확보다.

해당 과제의 정식 명칭은 ‘반도체 패키징 유리기판용 레이저 스캐닝 TGV 공정기술 및 공정장비 개발’로, 피아이이는 TGV(Through Glass Via) 고정밀 검사 측정 장비 개발을 담당한다. TGV는 반도체 패키징 공정에서 유리기판을 관통하는 미세 홀(Via)을 형성하는 핵심 기술로, 고집적·고성능 패키징에 필수적인 차세대 공정이다.

피아이이는 홀로토모그래피(Holotomography) 기술과 AI 검사 플랫폼을 결합한 정밀 검사 솔루션을 개발해 유리기판의 미세 결함을 3D로 정밀 측정할 계획이다. 빛의 위상과 강도를 기록해 내부 굴절률 분포를 3차원으로 재구성함으로써 TGV 홀 내부, 기판 모서리의 미세 크랙, 표면 거칠기(Roughness) 등을 고정밀로 분석할 수 있다. 해당 기술은 비접촉·비파괴 방식으로 적용돼 검사 대상물에 손상을 주지 않으면서 품질 신뢰성을 높일 수 있다.

피아이이는 이번 과제를 통해 HBM(고대역폭 메모리) 패키징 검사 및 반도체 유리기판 시장으로의 본격 진출을 추진한다. 반도체 고집적화와 AI·고성능 연산 수요 확대에 따라 패키징 공정에서의 유리기판 적용이 늘어나는 가운데, 피아이이는 정밀 광학 및 AI 기반 검사 기술을 결합한 하이브리드 솔루션으로 시장을 선도한다는 전략이다.

최정일 피아이이 대표는 “이번 국책과제 선정은 피아이이의 핵심 기술력을 한층 성장시키고, 차세대 반도체 패키징 시대에 대응하기 위한 중요한 이정표”라며 “TGV·HBM 등 첨단 반도체 검사 분야뿐 아니라 AI 기반 제조 인텔리전스 기술을 확대해 글로벌 시장 진출을 가속화하겠다”고 밝혔다.

한편 피아이이는 머신비전, 영상처리, 딥러닝 기술을 기반으로 AI 비전검사 및 스마트팩토리 솔루션을 자체 개발·공급하는 국내 대표 제조 AI 전문기업이다. 특히 2차전지 전(全)공정에 적용 가능한 AI 비전검사 솔루션을 국내 유일하게 보유하고 있으며, 원통형·각형·파우치형 등 모든 폼팩터를 지원한다.

또 자회사 아하랩스(산업용 AI 솔루션), 비즈하이시스템(산업용 컴퓨팅 및 SI), 에프원테크(자동화장비 제조) 등을 통해 검사부터 장비까지의 수직계열화를 구축했으며, 미국·중국·유럽 등 글로벌 거점에서도 사업을 확대하고 있다.

헬로티 김재황 기자 |