반도체 테스트 솔루션 기업 아이에스시(ISC)는 ‘국가전략기술과제’ 반도체∙디스플레이 분야에 선정됐다고 15일 밝혔다.
‘국가전략기술과제’는 기획재정부가 글로벌 기술 패권 경쟁 대응 및 기술 주권과 미래 성장을 위해 반도체·디스플레이, 인공지능(AI), 이차전지 등 12개 분야를 선정해 전략적 투자를 지원하는 사업이다.
정부 예산을 통해 국가적으로 중요한 기술 개발을 촉진하고 지원하며, 관련 사업 전반의 혁신을 가속화하는데 중점을 두고 있다.
아이에스시는 AI반도체 및 어드밴스드 패키징 테스트 소켓 기술로 국가전략기술에 선정되며 당사 기술력의 우수성과 진보성을 인정받았다고 설명했다.
또 각 분야별 집중 지원이 필요한 대표 사업을 발굴해 투자부터 후속 지원까지 관리하는 ‘국가전략기술 프로젝트 10대 사업’에도 반도체 첨단 패키징 사업이 선정돼 아이에스시가 받게 되는 R&D 지원 혜택은 더욱 확대될 것으로 기대했다.
정부가 차세대 패키징 기술 격차 극복을 위해 지정한 7대 핵심기술인 ▲칩렛 ▲차세대 인터포저 ▲3D 패키징 ▲고집적 2.5D ▲Fan-Out ▲FC-BGA ▲패키징 테스트에 아이에스시의 기술이 모두 해당된다고도 덧붙였다.
아이에스시 관계자는 “이번 국가전략기술 선정은 단순히 R&D 지원 혜택을 넘어 아이에스시 테스트 소켓 기술의 경쟁력을 입증 받은 뜻깊은 성과”라며 “정부의 지원에 힘입어 적극적인 기술 개발로 현재 상업화를 목전에 둔 HBM, 글래스 기판을 포함한 AI반도체 테스트 솔루션 분야에서 글로벌 리더십을 강화해 나가겠다”고 강조했다.
