머스크 "삼성 텍사스 공장서 AI6 생산...HBM 사용 여부 결정은 아직"

2025-09-15

[서울=뉴스핌] 최원진 기자= 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 15일(현지시간) 삼성전자의 미국 텍사스 반도체 공장이 자체 설계의 차세대 인공지능(AI) 칩 'AI6'를 생산하게 될 것이라고 거듭 밝혔다.

머스크 CEO는 이날 자신의 소셜미디어 엑스(X·옛 트위터)에 "텍사스에 있는 삼성 반도체 공장은 AI5가 아니라 AI6를 생산할 예정이며, HBM(고대역폭 메모리) 사용 여부는 아직 결정되지 않았다"고 썼다.

이어 그는 "전체 파라미터 대비 활성(자주 사용되는) 파라미터의 비율이 늘어날수록, 유용한 연산과 와트당 연산 단위 비용 효율 측면에서 오히려 기존형 RAM이 상대적으로 유리할 수 있다"고 덧붙였다.

AI5칩은 AI6의 직전 단계 칩으로, 대만 기업인 TSMC가 생산한다. AI6 칩은 2027년 이후 출시될 테슬라의 자율주행차량 등에 탑재될 AI 반도체다.

머스크는 지난 7월 삼성전자와의 165억 달러(약 23조 원) 규모 파운드리(반도체 위탁생산) 계약 사실을 공개했다.

그는 이 계약금이 "최소 수치에 불과하며, 실제 생산량은 몇 배 더 많을 것"이라며, 자신이 직접 생산라인을 둘러볼 것이라고 언급한 바 있다.

wonjc6@newspim.com

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