<div><figure><img src="https://newsimg.sedaily.com/2024/10/28/2DFQSVHXTO_1.jpg" /></figure>삼성디스플레이가 퀀텀닷(QD) 잉크의 재활용 기술을 확보해 'QD-유기발광다이오드(OLED)' 원가 경쟁력 강화에 나선다.삼성디스플레이는 QD-OLED 제조공정에서 버려지는 QD 잉크를 수거해 재활용하는 기술을 확보했다고 28일 밝혔다. QD 발광층은 잉크젯 프린팅 방식으로 형성되는 QD-OLED의 핵심 구조다. 미세 노즐을 통해 적색과 녹색의 QD 잉크를 ㎛(마이크로미터·100만분의 1m) 크기로 조밀하게 분사하는데 이때 노즐에 남아있던 QD 잉크는 그동안 모두 폐기됐다. 이는 공정에 투입되는 전체 QD 잉크의 20% 수준이다.삼성디스플레이 관계자는 “QD 발광층을 구현하는 세부 공정에서 잉크의 80%가 버려져 왔는데 이를 수거해 재가공함으로써 연간 100억 원 이상의 원가 절감 효과를 달성할 수 있게 됐다”고 설명했다.삼성디스플레이는 고가의 소재인 QD 잉크의 효과적인 활용을 위해 지난해 12월 대형사업부 BP기술팀을 비롯한 제조·개발·연구소·환경안전·구매팀으로 구성된 태스크포스를 꾸려 지난 8월 QD 잉크 재수거 설비 개발에 성공했다. 재생 잉크는 순도·광특성을 높이는 고난도의 합성기술을 거쳐, 품질 테스트에서 오리지널 잉크와 동일한 성능을 내낸다. 이달부터 양산 라인에 사용되고 있다.김성봉 삼성디스플레이 대형제조기술센터 센터장(부사장)은 "삼성디스플레이의 차세대 대형 기술인 'QD-OLED'가 시장의 좋은 평가를 받으면서 출하량 증가와 함께 사용되는 QD 잉크의 규모도 지속적으로 늘고 있다"며 "고품질의 QD 잉크를 자체적으로 회수해 재생하는 획기적인 기술 개발을 통해 원가 절감은 물론 자원순환에도 기여할 수 있게 됐다"고 밝혔다.</div>

<div><figure><img src="https://newsimg.sedaily.com/2024/10/28/2DFQU6Q2M0_1.jpg" /></figure><figure><img src="https://newsimg.sedaily.com/2024/10/28/2DFQU6Q2M0_2.jpg" /></figure>SK하이닉스가 고객사 주문량이 폭증하고 있는 5세대 고대역폭메모리(HBM3E) 12단의 생산성을 올리기 위해 새로운 공정 기술을 도입하고 있다. 완성품을 하나라도 더 많이 만들어서 넘치는 수요에 적기 대응하겠다는 전략이다. 넥스틴 등 고급 기술을 확보하고 있는 국내 장비 회사들도 SK하이닉스의 차세대 HBM 공급망으로 진입할 기회를 얻으면서 국내 소재·부품·장비 생태계까지 덩달아 확장하는 모습이다.28일 업계에 따르면 최근 SK하이닉스는 토종 반도체 장비사인 넥스틴의 3D 검사 장비 1대를 입고해 평가를 진행하고 있다. SK하이닉스가 HBM 공정에 3D 검사 장비를 도입하려는 것이 알려진 건 이번이 처음이다.<figure><img src="https://newsimg.sedaily.com/2024/10/28/2DFQU6Q2M0_3.jpg" /></figure>이 장비는 HBM을 쌓기 전에 단일 D램들의 상태를 검사하는 기기다. 이 장비가 SK하이닉스에 필요한 이유는 단일 D램의 두께가 얇아지면서 심화하고 있는 '휨' 현상 때문이다. SK하이닉스는 올 하반기부터 HBM3E 8단에서 12단 제품으로 공정전환을 시작했다. 8단 제품과 같은 조건에서 4단을 더 쌓아야 하기 때문에 SK하이닉스는 단일 D램들을 더욱 얇게 갈아서 적층해야 한다. 이때 발생하는 가장 심각한 문제가 휨 현상이다. D램 두께가 얇아지면 웨이퍼를 칩으로 자르는 과정에서 더 많이 휘거나 불필요한 상처가 생긴다.SK하이닉스는 2D 장비로 휨 현상과 상처(크랙)을 검사했다. 다만 2D로는 칩이 얼마나 많이 휘었는지, 휜 곳에 얼마나 균열이 있는 지를 분석하는 데 한계가 있다. 반면 넥스틴 장비는 입체감이 있는 3D 기술을 도입했기 때문에 D램에서 발생한 결함을 정밀하게 잡아낼 수 있는 것으로 알려졌다. 이 장비는 SK하이닉스의 12단 HBM3E 생산성에 큰 기여를 할 수 있다는 점에서 중요하다. HBM을 만들기 전 단일 D램의 성능이 정확하게 확인되면 HBM을 쌓았을 때도 제품의 수율과 성능을 크게 끌어올릴 수 있어 공급량 확대가 가능하다.<figure><img src="https://newsimg.sedaily.com/2024/10/28/2DFQU6Q2M0_4.png" /></figure>반도체 업계의 한 관계자는 “SK하이닉스는 엔비디아 등 주요 HBM 고객사들로부터 12단 제품을 더 빨리, 더 많이 공급해 달라는 요청을 받을 정도”라면서 “평가가 끝나면 12단 양산 라인에 넥스틴 장비를 반입할 가능성이 높다”고 평가했다. 더욱이 KLA·캠텍·온투이노베이션 등 세계적인 검사 장비 회사를 제치고 토종 장비를 활용한다는 것에도 큰 의미가 있다. 16단 제품까지 활용할 가능성까지 열려 있다. 업계의 또 다른 관계자는 "SK하이닉스가 넥스틴의 기기를 유심히 평가하고 있다는 소문을 듣고 경쟁사들도 장비에 눈독 들이고 있다"고 말했다.SK하이닉스의 HBM 시장 리더십이 커지면서 회사의 공급망에 속해 있는 다양한 장비 회사들도 성장을 거듭하고 있다. HBM 라인에 TC본더를 공급하는 한미반도체는 SK하이닉스와의 끈끈한 관계에 힘입어 미국 마이크론 테크놀로지 등으로 해외 거래선을 넓히고 있다. 한화정밀기계도 SK하이닉스와 긴밀하게 TC 본더, 하이브리드 본더 장비 개발을 협의하는 등 SK하이닉스가 반도체 공급망에서 영향력을 발휘하는 추세다.</div>

SK하이닉스가 고객사 주문량이 폭증하고 있는 5세대 고대역폭메모리(HBM3E) 12단의 생산성을 올리기 위해 새로운 공정 기술을 도입하고 있다. 완성품을 하나라도 더 많이 만들어서 넘치는 수요에 적기 대응하겠다는 전략이다. 넥스틴 등 고급 기술을 확보하고 있는 국내 장비 회사들도 SK하이닉스의 차세대 HBM 공급망으로 진입할 기회를 얻으면서 국내 소재·부품·장비 생태계까지 덩달아 확장하는 모습이다.

SK하이닉스 HBM 질주에…토종 반도체 장비 생태계도 '활짝'

<div><figure><img src="https://newsimg.sedaily.com/2024/10/27/2DFQD39MY9_1.jpg" /></figure><figure><img src="https://newsimg.sedaily.com/2024/10/27/2DFQD39MY9_2.jpg" /></figure>22일 찾은 충북 청주 엠플러스(259630) 2공장. 2차전지 장비를 제조하는 강소기업인 엠플러스 연구진은 전기차 캐즘(일시적 수요 정체) 와중에도 여러가지 신형 제품을 개발하고 있었다. 특히 눈길을 끈 제품은 차세대 조립 장비로 분당 600장의 극판을 쌓는 성능을 갖출 수 있도록 업그레이드 중이었다. 엠플러스는 배터리 셀 내부에 들어가는 양극판∙음극판을 안정적이면서도 빠른 속도로 쌓을 수 있는 기술 특허를 보유했다. 고강호 연구소장은 “전기차 수요 둔화로 인해 배터리 가격 인하가 업계 화두로 떠오르면서 배터리 생산 속도 개선이 장비 업체들의 급선무가 됐다”면서 “고객사 요청에 따라 이미 업계 최고 수준인 분당 300장의 적재 속도를 2배 향상시키는 게 목표”라고 밝혔다. 향후 인공지능(AI) 기술을 활용해 장비 생산성을 더욱 개선하겠다는 구상이다.엠플러스는 미래 전기차 시장에 대응하기 위해 ‘꿈의 배터리’로 불리는 전고체 배터리 장비에도 도전하고 있다. 올해 2월 전고체 배터리 시험생산용(파일럿) 장비 6종을 수주했으며 개발을 거쳐 올해 말 미국 고객사로의 납품을 앞두고 있다. 6종 가운데 프레스 장비는 배터리 부피를 줄일 수 있도록 1000톤 수준의 높은 압력을 가하면서도 균일한 두께를 보장하는 정밀한 기술을 탑재했다. 전고체 배터리는 리튬이온배터리보다 안전성과 에너지 밀도를 높이기 위해 기존 액체 전해질을 고체로 바꾼 만큼 리튬이온배터리보다 훨씬 더 높은 압력으로 눌러야 완성이 가능하다. 고 소장은 “전고체 배터리와 함께 미래 배터리로 주목받는 리튬메탈 배터리용 장비도 개발하고 있다”면서 “다수의 기업들과 공급 논의를 진행하고 있다”고 설명했다.청주 공장에는 다양한 차세대 장비를 개발·제조할 수 있도록 드라이룸이 갖춰져 있다. 드라이룸이란 수분 제거를 목적으로 구성된 공간으로 작은 접촉에도 민감하게 반응하는 배터리 관련 물질의 성질을 고려해 설계됐다. 신형 장비를 연구하는 과정에서 배터리 폭발이 발생하기 않도록 만반의 조치를 취하고 있다는 얘기다.엠플러스가 다양한 신 제품 개발에 속도를 낼 수 있었던 것은 20년 이상 축적된 2차전지 장비 기술력과 전문성에 있다. 전체 직원의 약 60%를 연구개발(R&D) 전문 인력으로 두고 있으며 매출의 5% 수준을 R&D에 투자해 왔다. 선행 기술을 주도해온 고 소장은 서울대에서 기계설계학 학사와 박사 학위를 취득한 자동차 전문가이기도 하다. 엠플러스는 국내외에서 79건의 특허를 보유하고 있으며 최근 1년간 18건의 신규 특허를 등록했다. 이를 통해 SK온, LG에너지솔루션(373220) 등 국내 배터리 제조사는 물론 해외로 고객사를 확대 중이다.배터리 업황이 악화된 지금이 오히려 R&D에 더욱 매진해야 할 시기라는 게 고 소장의 진단이다. 그는 “2~3년 전 회사가 어려웠을 때 개발한 신형 장비가 이후 회사 성장에 큰 보탬이 됐다”면서 “현재 개발 중인 미래 기술이 퀀텀 점프의 새로운 계기가 될 것”이라고 내다봤다. 그러면서 “캐즘의 추세가 어떻게 보면 소재·부품·장비 업체의 옥석이 가려질 수 있는 시기인 만큼 제품 품질에도 더욱 신경 쓰려고 한다”고 덧붙였다.고객 요구에 맞는 다양한 2차전지 장비를 제조하는 데 힘쓰며 2030년에는 1조 원의 매출을 달성하겠다는 게 엠플러스의 목표다. 지난해 매출액은 3400억 원이었다. 실적 확장을 위해 세 공장 증설도 추진 중이다. 본사에서 10분 거리에 위치한 청주 센트럴밸리 산업단지에 지어지고 있다.</div>

22일 찾은 충북 청주 엠플러스(259630) 2공장. 2차전지 장비를 제조하는 강소기업인 엠플러스 연구진은 전기차 캐즘(일시적 수요 정체) 와중에도 여러가지 신형 제품을 개발하고 있었다. 특히 눈길을 끈 제품은 차세대 조립 장비로 분당 600장의 극판을 쌓는 성능을 갖출 수 있도록 업그레이드 중이었다. 엠플러스는 배터리 셀 내부에 들어가는 양극판∙음극판을 안정적이면서도 빠른 속도로 쌓을 수 있는 기술 특허를 보유했다. 고강호 연구소장은 “전기차 수요 둔화로 인해 배터리 가격 인하가 업계 화두로 떠오르면서 배터리 생산 속도 개선이 장비 업체들의 급선무가 됐다”면서 “고객사 요청에 따라 이미 업계 최고 수준인 분당 300장의 적재 속도를 2배 향상시키는 게 목표”라고 밝혔다. 향후 인공지능(AI) 기술을 활용해 장비 생산성을 더욱 개선하겠다는 구상이다.

[르포] "생산속도 2배 높인 배터리 장비로 캐즘 넘는다"

<div>친환경 공정 도입, 폐기물 감소 및 자원 재활용, 지속 가능 원료 공급망 구축친환경 생산 공정기술 특허 통한 ESG실천으로 기업 신뢰성 강화[서울=뉴스핌] 이나영 기자= 원료의약품(API) 및 핵심의약소재 개발·제조 전문기업 엠에프씨가 해열제 성분인 아세트아미노펜과 노인성 치매치료제인 도네페질에 친환경 공정기술 적용을 통한 지속가능한 성장에 대한 비전을 28일 밝혔다.엠에프씨는 국가필수의약품 안정공급 관리연구 과제선정을 통해 해열제 성분인 아세트아미노펜과 노인성 치매치료제인 도네페질에 대한 친환경 생산 공정기술을 핵심으로 하는 플랫폼 테크놀리지 (기술)를 개발했다. 플랫폼 테크놀로지는 도네페질의 생산에 적용됐고 특히 아세트아미노펜 생산에도 적용되어 특허출원으로 권리를 확보, 향후 이산화탄소를 절감하는 ESG 경영에도 이바지하는 계기가 될 것으로 판단된다. 또한 다양한 원료의약품에도 적용해 제품 포트폴리오 확장에 기여할 계획이다. 이는 결과적으로 엠에프씨는 의약품 공급망 불안 및 우려를 잠재우고 동시에 한국 필수의약품 공급 역량을 강화하는데 중요한 역할을 맡을 것으로 기대된다.<figure><img src="https://img.newspim.com/news/2024/09/02/2409020904335590.jpg" /></figure>엠에프씨는 친환경 공정기술 특허 획득을 통해 3가지 핵심요소를 보유하게 됐다. 첫째로 화학 반응에 사용되는 원료를 친환경원료로 대체한 '친환경 공정 도입', 둘째로 독성이 낮거나 무독성인 친환경 용매를 사용한 '폐기물 감소 및 자원 재활용 가능', 셋째로 원료의 환경적 영향 최소화와 공급망 재구성을 통한 '지속 가능한 원료 공급망 구축' 등 회사의 전반적인 생산 경쟁력과 공급망 전반의 투명성과 윤리성을 강화하게 되는 계기가 됐다.엠에프씨는 이번 친환경 생산 공정기술 특허 취득을 필두로 친환경 생산 전환을 통한 글로벌 제약 시장에서의 경쟁력 강화와 ESG 활동을 강화할 계획이며, 이를 통해 시장과 투자자들의 신뢰성을 더욱 높일 계획이다.황성관 엠에프씨 대표이사는 "회사는 아세트아미노펜과 도네페질의 친환경 생산 전환을 시작으로 지속 가능한 경영과 혁신을 통해 장기적 성장을 추구할 계획이며, 단순한 이익 창출을 넘어 환경과 사회에 긍정적인 영향을 미치는 글로벌 제약 기업으로 성장하는 것이다"고 포부를 밝혔다.nylee54@newspim.com</div>

친환경 공정 도입, 폐기물 감소 및 자원 재활용, 지속 가능 원료 공급망 구축. 친환경 생산 공정기술 특허 통한 ESG실천으로 기업 신뢰성 강화

엠에프씨, 친환경 공정기술 특허 획득…"기술 경쟁력 확보"

<div><img src="https://img.etnews.com/news/article/2024/04/12/news-p.v1.20240412.cdb6e8bd95bb4997b22622aef456ea7a_P3.jpg" />전(前) 공정·후(後) 공정이라는 말이 있다. 50여년간 한국 반도체 산업을 둘로 가르는 경계선이다. 쉽게 풀면 전 공정은 웨이퍼에 회로를 형성하는 과정이다. 후 공정은 이렇게 만들어진 반도체를 검사하고 최종 칩(패키징)으로 완성하는 단계다.지금까지 후공정은 반도체를 보호하고 기판과 전기적으로 연결하는 역할을 담당했다. 노동집약적 산업인데, 메모리 중심 반도체에 주력했던 우리나라는 그 성향이 더욱 짙다. 쏟아지는 메모리를 패키징하려면 삼성전자·SK하이닉스만으로는 감당이 어려워, 전문 패키징 업체에 물량을 넘겨왔다. '외주반도체패키징테스트전문기업(OSAT)'들이다.국내 OSAT 성장은 삼성전자와 SK하이닉스에 좌우됐다. 반도체 제조사의 외주 물량이 많아야 OSAT의 일거리도 늘기 때문이다. 사실상 하도급 구조다. 생태계가 이렇다보니 국내 반도체 패키징은 언제나 산업의 사각지대였다. 공정의 전·후를 나누듯 그 중요성이 뒤처진 것이다.시대가 변했다. '무어의 법칙'에 맞춰 반도체 성능(집적도)은 계속 좋아져야하는데, 전 공정만으로는 한계에 봉착했다. 기술 난도가 높아졌고 동시에 비용도 급증해서다.답을 찾는 건 오래 걸리지 않았다. 반도체 회로를 미세화하는 게 어렵다면 다른 방식으로 성능을 끌어올리면 됐다. 최근 2.5D·3D라고 불리는 '첨단 패키징'을 통해서다. 세계 반도체 시장은 첨단 패키징에 집중 투자했다. 그 성과 중 하나가 인공지능(AI) 가속기를 구현하는 2.5D 패키징이다. AI 시대에 엔비디아를 일약 스타로 만든 주요 기술이다.첨단 패키징의 파급력은 국내에도 큰 변화를 줬다. 패키징 업계에서도 “이렇게까지 패키징이 주목받은 적이 있었나 싶다”며 놀라워할 정도다. 앞다퉈 첨단 패키징을 신성장동력으로 낙점하고 먹거리 발굴에 나섰다.그러나 뿌리 깊은 '후(後)'자의 족쇄를 푸는 것은 쉽지 않아 보인다. 국내 첨단 패키징 주도권은 여전히 삼성전자·SK하이닉스가 쥐고 OSAT는 눈치만 보는 상황이다. 그 사이에 대만 ASE·미국 앰코·중국 JCET 등 글로벌 OSAT는 2.5D·3D 패키징 기술을 확보, 시장을 공략 중이다. 세계 10위 OSAT 중 국내 업체는 하나도 이름을 올리지 못했고, AI 메모리로 급부상한 HBM을 패키징하는 국내 OSAT는 아직 전무하다.문제는 삼성전자·SK하이닉스조차도 2.5D·3D 등 첨단 패키징 패권을 쥐지 못했다는 것이다.TSMC가 구축한 대만 첨단 패키징 생태계에 한참 밀린 상황이다. 대만과 한국 패키징 생태계 경쟁력은 10년 격차라는 말도 들린다. 패키징 업계 한 고위 관계자는 “첨단 패키징이 급부상했지만 여전히 한국 반도체 산업에서는 후순위”라며 “삼성전자에서도 패키징은 아직 한직이라는 인식이 있다”고 말했다.최근 각광받는 첨단 패키징 중 '칩렛'이 있다. 서로 다른 반도체를 연결, 성능을 극대화하는 방법이다. 단순 패키징의 영역만은 아니다. 반도체 간 연결 기술(인터커넥트) 때문에 '설계'부터 칩렛을 고려해야한다. 전 공정 뿐 아니라 반도체 개발 초기 단계부터 패키징 기술이 녹아든 것이다.이제 전 공정과 후 공정의 경계는 무너졌다. 기술의 전후나 상대적 중요성을 따져서는 반도체 시장에서 도태될 수 밖에 없다. 설계든, 전공정·후공정이든 상호 협력만이 여러 기술 난제를 풀고 반도체 경쟁력을 키울 방법이다. 이제 후(後)공정은 없다. 바야흐로 융합의 시대다.권동준 기자 djkwon@etnews.com </div>

전(前) 공정·후(後) 공정이라는 말이 있다. 50여년간 한국 반도체 산업을 둘로 가르는 경계선이다. 쉽게 풀면 전 공정은 웨이퍼에 회로를 형성하는 과정이다. 후 공정은 이렇게 만들어진 반도체를 검사하고 최종 칩(패키징)으로 완성하는 단계다.

[ET시선]후(後)공정은 없다

<div>'PCB 건식공정 장비' 해외시장 영역 확대…"글로벌 기업 테스트 중"계열사 아바텍 시너지 전망…'적층기·외관검사기' 등 공급 이 기사는 10월 24일 오전 09시18분 AI가 분석하는 투자서비스 '뉴스핌 라씨로'에 먼저 출고됐습니다.[서울=뉴스핌] 이나영 기자= 2차전지 및 OLED 장비 전문기업 '아바코'가 고객사로 '롤프레스(전극공정·Roll Press)'장비 첫 납품을 앞두고 있다. 신장비를 통해 2차전지 사업 영역을 확장하는 등 매출 다각화도 실현해나갈 방침이다.아바코는 지난 7월 국내 고객사를 대상으로 국내 배터리 생산 라인에 전극 공정 롤 프레스와 슬리터 장비를 공급 체결 후, 최근 수주를 받아 납품 준비에 나서고 있다. 물량은 크진 않지만 2차전지 전극 공전 분야 진출을 본격화할 전망이다.아바코 관계자는 24일 "올해 첫 수주는 내년 초 고객사로 납품하기 위한 준비를 하고 있다. 재품 일부 스펙을 변화시켜 진행 중에 있다"고 말했다.<figure><img src="https://img.newspim.com/news/2024/10/24/2410240919054700.jpg" /></figure>아바코는 지난해 '롤프레스' 개발을 완료해 지난 6월 성능 테스트를 완료했다. '롤프레스'는 2차전지 공정에서 활물질이 입혀진 전극을 압연해, 두께를 마이크로미터(㎛, 100만분의 1m) 수준으로 얇게 구현하는 기능을 한다. 양극재와 음극재를 도포하는 전극코터(코팅장비)와 함께 2차전지 공정에 있어 핵심 장비로 분류된다.특히 아바코는 싱글 타입 외 탠덤(Tandem) 타입을 개발로 경쟁사와 차별화를 뒀다. 롤프레스 여러 대를 엮어 동시 작동 시키는 '텐덤 롤프레스'는 코팅된 전극을 연속 2번 눌러주는 장비로 전극의 두께 감소 및 밀도를 안정적으로 높이는 방식이 특징이다.그동안 디스플레이 매출 의존도가 높았던 아바코는 지난 2020년 2차전지 관련 사업부를 신설하며 2차전지 장비 시장에 진출해 장비 다각화에 힘을 쏟고 있다. 올해는 인쇄회로기판(PCB) 건식공정 장비 해외시장 공략에도 나서고 있다.지난 2018년 슈미드 그룹과 전략적 제휴를 통해 합작법인(JV) 슈미드아바코코리아를 설립한 아바코는 기업 간 핵심 기술을 기반으로 2019년 PCB 건식공정 장비를 개발했다. 2020년 중국·대만·유럽 등에 납품했으며 올해는 새로운 고객사로 테스트를 진행 중이다.아바코 관계자는 "글로벌 기업과는 현재 관련 장비로 테스트가 진행 중에 있다"고 밝혔다. 아바코에 따르면 이 기업은 글로벌 전자제품 A사 미국 협력사로 준양산 장비 수주를 협의 중이다.PCB 건식공정 장비 'EDR(Etching and Deposition R&D)'은 회로 기판에 배선 박막을 코팅하기 위해 플라즈마를 이용한 에칭과 증착을 연속 수행할 수 있도록 한 장비다. PCB 및 유리(Glass) 기판에 미세 선폭의 패턴 가공이 가능해 AI 반도체 및 고성능 전자제품 산업에 적용이 가능하다.또한 아바코는 계열사 아바텍을 통한 성장도 기대된다. 아바텍은 고객사의 요청에 따라 지난해 4월부터 올해 10월까지 총 900억 원 규모의 전장용·산업용 적층세라믹콘덴서(MLCC)의 추가 생산라인 증설에 투자 중이다. 아바코는 MLCC 제조에 필요한 적층기, 외관검사기 등을 제공하고 있다. 아바코는 하반기 증설에 따라 적층기 등을 공급할 예정이다. 유성만 리딩투자증권 연구원은 "아바코 올해 연결 기준 매출액 3107억원, 영업이익 237억원을 전망한다. 전년 대비 66.3%, 437.6% 증가할 것"이라며 "이차전지 장비의 본격적인 성장과 하반기 디스플레이 장비의 회복세 진입 및 MLCC 신규사업 추가 등으로 큰 폭의 매출액과 영업이익의 성장이 기대된다"고 전망했다.nylee54@newspim.com</div>

'PCB 건식공정 장비' 해외시장 영역 확대…"글로벌 기업 테스트 중" 계열사 아바텍 시너지 전망…'적층기·외관검사기' 등 공급. 이 기사는 10월 24일 오전 09시18분 AI가 분석하는 투자서비스 '뉴스핌 라씨로'에 먼저 출고됐습니다.

[뉴스핌 라씨로] 아바코, 2차전지 장비 다각화..."롤프레스 추가 수주, 납품 준비 중"

<div><img src="https://img.etnews.com/news/article/2024/10/22/news-p.v1.20241022.935871a6018b4feba9f2b74991a4daba_P1.jpg" />이차전지 조립장비 업체인 엠오티가 주력인 각형 배터리 제조에서 전고체 배터리, 46파이 원통형 배터리, 리튬인산철(LFP) 배터리로 사업을 다각화한다.마점래 엠오티 대표는 “이차전지 기술개발이 빠르게 진행되는 만큼 신규 아이템으로 전고체 배터리는 물론, 46파이 원통형 조립라인, 초대면적 LFP 조립라인, 이차전지 부품 제조설비를 개발했다”며 이 같이 말했다.엠오티는 삼성SDI 엔지니어 출신인 마점래 대표가 2001년 창업했다. 각형 배터리 조립설비 중 탭웰딩 장비를 삼성SDI에 10년 이상 독점 공급하고 있는 핵심 협력사다. 현재 전체 매출에서 삼성SDI가 차지하는 비중이 90%에 이른다.회사는 6대 핵심 기술을 확보했다. '초박판 웰딩', '초정밀 얼라인', '흄 차폐', '이물 방지' 기술 등이다. 이는 이차전지 열 폭주와 화재 위험성을 최소화하는데 결정적 역할을 한다. 또 '고속 테이핑', '무변형 인서트' 기술은 여러 단계 공정을 단순화해 생산성을 극대화 할 수 있다. 회사는 이들 기술을 블랙박스화해 보호하고 있다. 엠오티는 코스닥 상장을 추진 중이다. 46파이 원통형, LFP 등 사업 확대를 위해서다. 오는 29일부터 코스닥 상장을 위한 수요예측에 나설 계획이다. 공모가 상단 기준 245억원을 공모할 예정이다.46파이 원통형 배터리의 경우 용접 및 성형 핵심 장비를 개발하고, 양산라인 수요 대응 준비를 마쳤다. LFP 배터리와 관련해서는 초대면적 셀 조립설비를 개발해 에너지저장장치(ESS)나 저가형 전기차용 수요에 대응할 방침이다.마 대표는 “46파이 원통형 배터리용으로 반전 비딩(Beading) 장비를 비롯해 비딩리스(Beadingless) 제조공법과 고속 수직 외관검사 설비를 개발했다”면서 “다른 제조설비 업체와 비교해 충분한 수주경쟁력이 있다고 판단한다”고 설명했다.전고체 배터리용으로도 조립설비 3종 개발을 완료하고 양산라인 도입을 준비하고 있다. 이미 글로벌 완성차 업체 전고체 배터리 개발라인에 조립공정 제조설비 일체를 납품한 실적도 있다.엠오티는 주력 고객사인 삼성SDI의 공격적인 투자 확대에 따라 향후 몇 년간 지속적인 매출 성장을 전망하고 있다. 올해 매출은 전년 대비 30% 이상 증가가 예상된다.마 대표는 “일시적인 수요 정체(캐즘)는 조만간 해소될 것이며 중장기적으로 전기차 수요 확대에 따라 이차전지 시장 성장세는 지속될 것으로 보고 있다”면서 “상장을 통해 인지도를 제고하고 우수인력을 확보해 기술 경쟁력을 강화할 계획”이라고 말했다.정현정 기자 iam@etnews.com </div>

이차전지 조립장비 업체인 엠오티가 주력인 각형 배터리 제조에서 전고체 배터리, 46파이 원통형 배터리, 리튬인산철(LFP) 배터리로 사업을 다각화한다.

각형 배터리 강자 엠오티, 전고체·46파이·LFP로 장비 사업 확대

<div><img src="https://img.etnews.com/news/article/2024/10/25/news-p.v1.20241025.74ee5cb799234291a379f9e02a33de1f_P1.jpg" />열가소성 탄소복합재(CFRTP)를 사용해 튼튼하면서 가벼운 항공기 도어 구조물을 만드는 기술 개발이 시작된다.국내 탄소소재 경쟁력 강화를 위해 산업통상자원부가 추진하는 'K-카본 플래그십 기술개발 사업'을 통해 대한항공과 국내 2개 기업(한화첨단소재, 코오롱스페이스웍스), 4개 기관(한국탄소산업진흥원, 한국생산기술연구원, 국립한국해양대학교, 한국탄소나노산업협회)이 힘을 모았다.항공기 연비 향상을 위해 '경량화'가 이슈로 대두되면서 동체, 날개, 내장재, 브레이크 등 항공기 부품에 탄소섬유 복합소재 사용 비중은 50% 이상으로 높아지는 추세다. 그중에서도 열가소성 항공기 부품 시장은 탄소저감, 저비용, 고속생산 등 강점으로 연평균 10% 증가가 예상되지만 국내 제작 기술은 아직 낮은 수준이다.열가소성 소재는 열을 가했을때 녹고 온도를 충분히 낮추면 고체 상태로 되돌아가는 소재를 말한다. 한번 열을 가해 성형하면 재가공이 되지 않는 열경화성 소재와 비교해 친환경적이다. 많은 시간과 비용이 드는 오토클레이브(고온·고압 성형) 공정을 사용하지 않아 대량 생산에도 유리하다.'K-카본 플래그십 기술개발 사업'의 '열가소성 탄소복합재 기반 항공기 구조물 개발' 과제는 열가소성 탄소복합재 기반 항공기 소형 도어 구조물 설계와 제작 기술 확보가 목표다. 소형 도어는 항공기 동체 후방에 위치해 화물 작업자가 소형 화물을 효율적으로 적재하고 하기할 수 있도록 하는 구조물이다. 과제를 통해 우선 항공기 소형 도어 구조물 부품 제작에 사용되는 소재인 열가소성 프리프레그 제조 기술을 확보한다. 공정 분야에서는 열가소성 복합재의 접합 특성을 활용해 개별 제작된 패널과 보강재 접합부를 일체화 제작하는 기술을 개발할 계획이다. 기존 기계적 부품 조립 방법 대비 시간을 절감해 생산 경쟁력 확보가 가능하다. 초음파 비파괴 검사로 개발된 열가소성 복합소재 기반 구조물의 내부 건전성을 평가하기 위한 분석 기술도 함께 개발한다.열가소성 복합소재 항공부품 제조 기술이 개발되면 공정 간소화와 대량 생산이 가능할 전망이다. 기존 오토클레이브 공정 대비 30% 비용절감이 가능할 것으로 예상되고 있다. 동시에 내충격성은 향상되면서 부품 신뢰성을 높일 수 있다. 항공기에 장착되는 열가소성 복합소재와 부품 국내 생산이 가능해지고 수출을 위한 기반 기술을 확보한다는 의미도 크다.사업에 참여하는 한국탄소나노산업협회는 연구개발기관의 공동특허출원 기반을 구축하고 신기술인증(NET)을 추진할 방침이다. 또 사업 성과 홍보를 통해 연구개발 결과물이 사업화로 이어질 수 있도록 지원할 계획이다.박종수 한국탄소나노산업협회 회장은 “이번 과제를 통해 확보되는 기술이 향후 새로운 구조물 시장 진입을 위한 발판으로 활용될 수 있을 것”이라며 “미래 항공 기체(AAV)와 같은 차세대 미래 모빌리티 기체 도어 구조물로도 활용이 가능하다”고 강조했다.정현정 기자 iam@etnews.com </div>

열가소성 탄소복합재(CFRTP)를 사용해 튼튼하면서 가벼운 항공기 도어 구조물을 만드는 기술 개발이 시작된다. 국내 탄소소재 경쟁력 강화를 위해 산업통상자원부가 추진하는 'K-카본 플래그십 기술개발 사업'을 통해 대한항공과 국내 2개 기업(한화첨단소재, 코오롱스페이스웍스), 4개 기관(한국탄소산업진흥원, 한국생산기술연구원, 국립한국해양대학교, 한국탄소나노산업협회)이 힘을 모았다.

[K-카본 R&D 시동] 〈2〉 열가소성 탄소복합재 기반 항공기 부품 국산화 도전

<div><figure><img src="https://newsimg.sedaily.com/2024/10/27/2DFQC6HBJH_1.jpg" /></figure>2차전지 분리막 제조기업 더블유씨피(393890)(WCP)의 관계사 더블유스코프코리아(WSK)는 포스코그룹의 아르헨티나 수산화리튬 생산 공장에 자체 개발한 리튬 추출용 이온교환막을 단독으로 공급하기 시작했다고 발표했다.이온교환막은 용액 속에 녹아 있는 양이온이나 음이온을 전기적 특성을 이용해 원하는 리튬만 선별·추출하는 분리막의 일종이다. WSK의 이온교환막은 10년 간 투자해 독자 개발한 신 제품으로 국내 멤브레인 제조사로서는 양산에 성공한 첫 사례다.기존 방식은 염수내지화합물에서 탄산리튬을 뽑아 내고, 이를 수산화리튬으로 재가공하는 등 2단계에 걸쳐 진행돼왔다. 하지만 이온교환막을 활용하면 염수내지화합물에서 바로 수산화리튬을 얻을 수 있다.이온교환막의 응용분야는 수처리, 수전해, 에너지저장, 수소모빌리티 등 활용 범위가 광범위하다. 또한 2~3년마다 교체가 필요한 소모품으로 지속적으로 매출 발생이 가능한 제품이다. WSK 관계자는 “초격차 기술력과 대량 양산 기술을 확보해 향후 이온교환막 시장은 밝으며 WCP와 마찬가지로 ‘글로벌 이온교환막 시장을 선도하는 기업’으로 최선을 다하겠다”고 밝혔다. </div>

2차전지 분리막 제조기업 더블유씨피(393890)(WCP)의 관계사 더블유스코프코리아(WSK)는 포스코그룹의 아르헨티나 수산화리튬 생산 공장에 자체 개발한 리튬 추출용 이온교환막을 단독으로 공급하기 시작했다고 발표했다.

더블유스코프코리아, 포스코에 수산화리튬용 이온교환막 공급

삼성디스플레이가 퀀텀닷(QD) 잉크의 재활용 기술을 확보해 'QD-유기발광다이오드(OLED)' 원가 경쟁력 강화에 나선다. 삼성디스플레이는 QD-OLED 제조공정에서 버려지는 QD 잉크를 수거해 재활용하는 기술을 확보했다고 28일 밝혔다.

삼성D, OLED 잉크 재활용 기술로 연 100억 아낀다

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