日 JDI “반도체 패키지 기판, 데이터 센터 사업 진출”

2024-11-20

재팬디스플레이(JDI)가 '탈(脫) 디스플레이'에 나선다.

회사는 최근 있은 실적설명회에서 센서, 인공지능(AI) 데이터센터 운용, 반도체 패키지 기판 사업에 진출하겠다고 밝혔다.

회사 주력인 디스플레이 외 신사업을 추진하겠다는 것으로, 디스플레이를 넘어서겠다는 의지(Beyond Display)를 보였다.

JDI는 실적 부진이 이어지고 있다. 회사는 2024년 4월부터 2025년 3월까지 예상 매출을 2218억엔(1조9997억원)에서 18.8% 줄어든 1800억엔(1조6628억원)으로 수정했다. 그러면서 영업손실은 182억엔(1641억원)에서 74.1% 늘어난 317억엔(2858억원)으로 악화를 전망했다. 전방 시장인 스마트워치와 차량 수요 감소 때문이다.

JDI는 또 한국이 주도하고 있는 중소형 OLED 시장 공략을 위해 중국과 협력을 추진했으나 차질을 빚었다. 우한 지방정부와 추진하던 이립(eLEAP)으로 불리는 비 파인메탈마스크(FMM) 방식 8.6세대 유기발광다이오드(OLED) 생산기지 구축이 지난달 말 좌절됐다.

JDI는 사업을 센서부품, AI 데이터센터, 반도체 패키지 기판으로 확장하겠다는 구상이다. 데이터센터 사업은 현재 가동을 중단한 공장을 임대하거나 매각을 통해서 진입할 계획이다. 후보지로는 모바라 공장(치바현 모바라시) 일부와 돗토리 공장(돗토리시) 등이다.

반도체 후공정에서는 차세대 반도체 기판으로 꼽히는 유리기판 관련 디스플레이 박막트랜지스터(TFT) 형성 기술을 응용해 기회를 모색할 방침이다. 센서사업은 기존 4.5세대 및 6세대 공장을 활용하면 많은 투자 없이 진입이 가능하다고 JDI는 설명했다.

일본 니혼게이자이신문은 JDI가 데이터센터나 반도체 패키징 기판 등 신사업 역량을 확보했다고 보기 어렵다며 흑자 달성도 상당한 시간이 걸릴 것으로 예상했다.

김영호 기자 lloydmind@etnews.com

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