<div><figure><img src="https://img.newspim.com/etc/portfolio/pc_portfolio.jpg" /></figure>이 기사는 인공지능(AI) 번역에 기반하여 생성됐으며, 원문은 17일자 로이터 통신 기사입니다.[방콕=뉴스핌] 홍우리 특파원 = 애플이 아이폰용 부품 조립 및 패키징을 위해 인도 반도체 제조업체들과 초기 단계의 논의를 진행 중이라고 이코노믹 타임스가 소식통을 인용해 17일 보도했다.ET는 "애플이 인도에서 일부 칩의 조립 및 패키징을 고려한 것은 이번이 처음"이라며 "어떤 칩이 사난드 공장에서 패키징될지는 불분명하지만 디스플레이 칩일 가능성이 높다"고 덧붙였다.애플은 인도 대기업 무루가파 그룹(Murugappa Group) 소유의 CG 세미(CG Semi)와 협상 중인 것으로 알려졌다. CG 세미는 인도 구자라트주 사난드에 외주 반도체 조립 및 테스트(OSAT) 시설을 건설 중이다.애플과 CG세미 모두 로이터의 논평 요청에 즉시 응답하지 않았다.CG Semi는 "시장의 추측이나 특정 고객과의 논의 내용에 대해서는 밝힐 수 없다"며 "구체적인 내용이 있을 때 적절하게 공개할 것"이라고 ET에 전했다.한편, 애플은 2026년 말까지 미국에서 판매되는 아이폰 대부분을 인도 공장에서 생산하는 것을 목표로 하고 있다. 이는 기존 주요 제조 기지인 중국산 제품에 대한 관세 인상에 대비하기 위한 것이라고 로이터 통신은 4월 보도한 바 있다.지난 4월, 미국 행정부는 인도산 수입품에 26%의 관세를 부과했는데, 이는 당시 중국산 제품에 부과되던 100% 이상의 관세보다 훨씬 낮은 수치였다. 이후 워싱턴은 중국산 제품을 제외한 대부분의 제품에 대한 관세 부과를 3개월간 유예했다.<figure><img src="https://img.newspim.com/news/2024/10/29/2410291546131570.jpg" /></figure>hongwoori84@newspim.com</div>

<div><figure><img src="https://newsimg.sedaily.com/2025/12/16/2H1R3F3V7C_1.jpg" /></figure>삼성전자(005930)와 SK하이닉스(000660)가 6세대 고대역폭 메모리(HBM4)를 엔비디아에 사실상 공급 중이다. 양사는 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 가속기 ‘루빈’에 탑재될 HBM4 최종 샘플을 유상으로 납품하며 막바지 조율에 들어갔다. 아직 품질 검증(퀄 테스트)이라는 최종 관문이 남았지만 업계는 내년 1분기 중 구체적인 물량과 가격이 확정될 것으로 본다.16일 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 엔비디아에 HBM4 최종 샘플을 유상 공급 중이다. 단순 시제품 차원의 무상 제공이 아니라 비용을 받고 샘플을 넘기는 단계다.유상 샘플 공급은 제품 성능이 고객사 요구 수준에 근접할 때 이뤄진다. 정식 계약 직전 단계에 진입했음을 의미하는 신호로도 읽힌다. 현재 양사 모두 최종 품질 검증을 통과한 것은 아니지만 사실상 공급망 진입을 위한 9부 능선을 넘긴 것이다. 한때 업계에서는 SK하이닉스가 삼성전자 대비 HBM4 공급 경쟁에서 앞서 있다고 평가가 나오기도 했다. 그러나 현재까지는 양사 모두 유상 샘플 공급과 최종 검증이라는 동일 선상에 놓여 있는 것으로 파악됐다.SK하이닉스 실적 컨콜서 4분기 출하 알려큰 틀서 내년 HBM4 물량·단가 협상 마쳐<figure><img src="https://newsimg.sedaily.com/2025/12/16/2H1R3F3V7C_2.jpg" /></figure>SK하이닉스가 연내 엔비디아에 HBM4 물량을 공급할 것이란 건 이미 예견된 사실이긴 했다. 올 3분기 실적 컨퍼런스콜 때 HBM4 양산 체제를 구축했다고 밝히면서다. 당시 엔비디아 요구 사항은 모두 충족됐고 현재는 마지막 미세 조정 작업을 진행 중인 것으로 전해졌다. 엔비디아는 SK하이닉스 HBM4를 루빈에 탑재해 정상 작동 여부를 확인하는 최정 검증 단계에 돌입한 것으로 전해졌다. 루빈이 본격 생산되면 SK하이닉스도 즉각적으로 물량을 공급할 예정이다.내년도 전체 엔비디아 공급 HBM4 물량과 대략적인 계약 단가 협의도 큰 틀에서 마친 것으로 전해졌다. SK하이닉스는 내년 엔비디아가 요청한 HBM4 물량 중 회사가 대응 가능한 최대치를 공급하기로 했다. 업계 관계자는 “SK하이닉스는 엔비디아와 가격과 물량 협의를 마치고 성능 개선을 위한 미세 조정 사항에 대응하는 중”이라며 “시장에서 거론되는 재설계 요구설은 사실과 다르다”고 했다. SK하이닉스는 3분기 실적 발표에서 4분기 출하 시작과 내년 본격 판매 확대를 예고했다.삼성전자도 엔비디아에 HBM4 사실상 공급마이크론 제치고 2위 공급자 지위 올라설 듯<figure><img src="https://newsimg.sedaily.com/2025/12/16/2H1R3F3V7C_3.JPG" /></figure>삼성전자가 엔비디아와 진행 중인 내년 HBM4 공급 협상도 막바지에 이르렀다. SK하이닉스 다음으로 많은 HBM4 물량을 공급하게 될 것이 유력한 상황이다. 5세대 HBM(HBM3E) 물량은 엔비디아 공급 비중이 미미해 체면을 구겼지만 HBM4부터는 자존심 회복에 나선 것이다. 삼성전자는 엔비디아에 HBM4 유상 샘플을 제공했다. 엔비디아는 루빈에 탑재해 품질 검증 중인 것으로 전해졌다.삼성전자는 HBM4 시장 경쟁력 회복을 위해 자체 파운드리(반도체 위탁생산) 4나노미터(nm·1nm=10억 분의 1m) 공정과 경쟁사 대비 한 세대 앞선 D램을 탑재하는 승부수를 띄웠다. 현재 평택캠퍼스에 HBM4 생산 능력 확대를 추진하며 수요 대응에 나섰다.마이크론은 SK하이닉스와 삼성전자에 밀려 3위 공급자에 머물 것으로 보인다. HBM4 일부 재설계를 단행하는 등 기술적 문제를 겪으며 협상이 지연된 영향이다. 마이크론은 엔비디아가 요구한 HBM4 제품 기준을 충족시켜 최종 샘플(CS)을 공급했음에도 경쟁사 대비 성능 열위를 보인 것으로 전해졌다. 마이크론은 HBM 두뇌를 담당하는 로직 다이에 파운드리 공정이 아닌 자체 D램 공정을 활용한다. 첨단 파운드리 공정을 활용해 엔비디아 요구 성능을 맞춘 한국 기업들과 달리 성능 제고에 한계를 드러낸 것으로 분석된다.※‘갭 월드(Gap World)’는 서종‘갑 기자’의 시선으로 기술 패권 경쟁 시대, 쏟아지는 뉴스의 틈(Gap)을 파고드는 코너입니다. 최첨단 기술·반도체 이슈의 핵심과 전망, ‘갭 월드’에서 확인하세요.<figure><img src="https://newsimg.sedaily.com/2025/12/16/2H1R3F3V7C_4.jpg" /></figure></div>

삼성전자(005930)와 SK하이닉스(000660)가 6세대 고대역폭 메모리(HBM4)를 엔비디아에 사실상 공급 중이다. 양사는 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 가속기 ‘루빈’에 탑재될 HBM4 최종 샘플을 유상으로 납품하며 막바지 조율에 들어갔다. 아직 품질 검증(퀄 테스트)이라는 최종 관문이 남았지만 업계는 내년 1분기 중 구체적인 물량과 가격이 확정될 것으로 본다.

삼성·SK, 엔비디아에 HBM4 ‘사실상 공급’…가격·물량 최종 조율 남아 [갭 월드]

<div><img src="https://img.etnews.com/news/article/2025/12/16/news-p.v1.20251216.fd2d007278f14405923af64a0ed16f22_P2.jpg" />내년 SAP 전사자원관리(ERP) 시스템 구축을 둘러싼 대규모 수주전이 연이을 전망이다.한국전력(한전)을 비롯해 코레일 등 대형 공공기업과 KT 등 대기업도 ERP 차세대 프로젝트를 타진하고 있다. 관련 시장을 놓고 컨설팅, IT서비스 기업 간 치열한 경쟁이 예상된다.16일 업계에 따르면 현재 상당수 공공기업과 대기업이 사용하는 SAP ERP(ECC EHP 6~8 버전) 시스템의 기술지원 서비스가 2027년 종료된다.기술지원이 종료된 서비스를 사용할 경우 보안 등에서 심각한 문제가 발생할 수 있다. 이 때문에 차세대 SAP 제품 구축을 위한 움직임이 내년부터 본격화될 것으로 예상된다.한전, 코레일 등 국내 주요 공공기업이 내년 ERP 차세대 사업을 발주할 계획이다.한전의 경우 이미 올해 SAP ERP 데이터베이스관리시스템(DBMS) 'HANA'로 데이터 이관 작업을 진행했다. 이 사업은 한전KDN이 주축이 돼 마무리했다.한전은 이 사업에 이어 내년 SAP ERP 차세대 버전 구축 사업을 진행할 방침이다. 한전은 2005년에 도입한 SAP ERP 시스템을 20년 가까이 사용하고 있다. 2010년대 후반부터 차세대 ERP 사업을 타진했고, 이를 위해 프로세스혁신(PI) 사업 등을 진행했지만 최종 결론을 내지 못했다. 경기 불황 등이 이어지면서 수천억원대 프로젝트를 추진하기가 쉽지 않았기 때문이다.구체적인 사업추진 여부와 일정은 확정된 바 없으며 신중히 검토해 나갈 계획이라는 게 한전 측 입장이다. 하지만 인공지능(AI) 시대를 맞아 더 이상 ERP 차세대 프로젝트를 미룰 수 없다는 판단이 더해져 내년 본사업이 발주날 것으로 보인다. 규모는 최소 2000억원대 이상으로 근래 공공 ERP 사업 중 최대 규모로 예상된다.코레일 역시 올해 차세대 ERP 도입 등을 위한 정보전략계획(ISP) 사업을 진행했다.코레일 관계자는 “ISP는 끝났지만 SAP 기반으로 갈 지, AI 에이전트 기반으로 갈지 등 의사결정 시작 단계”라고 전했다. 하지만 업계는 코레일이 현재 사용중인 SAP 기반으로 차세대를 진행할 것으로 예상한다.이들 공공기업 외에도 KT 등 대기업 중심으로 SAP 차세대 사업이 다수 발주날 공산이 크다. KT는 최근 ERP혁신추진단을 신설, 차세대 ERP 구축을 준비하는 것으로 알려졌다.SAP ERP 차세대 사업을 지원하는 컨설팅 기업과 정보기술(IT) 서비스 기업 등이 경쟁을 펼칠 전망이다.업계 관계자는 “한전이나 주요 공공의 경우 자회사나 계열사까지 확산될 확률이 커 내년을 시작으로 당분간 굵직한 SAP ERP 사업이 다수 있을 것”이라며 “삼일PwC, 삼정KPMG, EY한영 등 주요 컨설팅 기업을 비롯해 블루어드, 삼성SDS, LG CNS 등 SAP 전환 전문성과 경험, 인력을 확보한 곳들이 합종연횡할 가능성이 있다”고 말했다.김지선 기자 river@etnews.com, 박효주 기자 phj20@etnews.com, 이준희 기자 jhlee@etnews.com </div>

내년 SAP 전사자원관리(ERP) 시스템 구축을 둘러싼 대규모 수주전이 연이을 전망이다. 한국전력(한전)을 비롯해 코레일 등 대형 공공기업과 KT 등 대기업도 ERP 차세대 프로젝트를 타진하고 있다. 관련 시장을 놓고 컨설팅, IT서비스 기업 간 치열한 경쟁이 예상된다.

한전부터 코레일까지, 내년 대형 SAP ERP 시장 꿈틀

<div><figure><img src="https://newsimg.sedaily.com/2025/12/17/2H1RLYJJZR_1.jpeg" /></figure>‘중국판 엔비디아’의 탄생으로 여겨졌던 중국 반도체 설계업체(팹리스) 중커하이광(하이곤)과 서버 제조업체 중커수광(수곤)의 합병 빅딜이 무산됐다. 17일 일본 니혼게이자이신문에 따르면 지난 10일 하이곤과 수곤은 상하이증권거래소 공시를 통해 전날 “양사가 추진하던 대규모 흡수합병 계획을 전면 중단하기로 했다”고 공시했다. 하이곤은 “수곤 주주에게 신주를 발행해 주식 교환 방식으로 수곤을 흡수합병하고, 동시에 자금 조달을 추진하던 안건을 9일 열린 이사회에서 종료하기로 의결했다”며 “이와 관련한 사항을 회사 경영진이 처리하도록 부여했다”고 밝혔다.합병 무산과 관련 “거래 규모가 너무 크고 이해관계자가 많아 합병 계획 구체화 및 평가에 상당한 시간이 소요됐다”며 "합병을 처음 계획했을 때와 비교해 최근 시장 환경이 크게 변화해 합병을 추진할 조건이 더 이상 성숙하지 않아 관련 당사자들과의 협의·연구·검토 끝에 거래를 종료하기로 결정했다”고 설명했다.다만 양사는 각각 컴퓨팅 인프라 통합과 고성능 칩 설계라는 핵심 분야에 집중해 향후 반도체 공급망에서 협력해 시너지 효과를 창출해 나갈 것이라고 밝혔다.합병 무산에는 최근 주가 상승이 영향을 미친 것으로 보인다. 하이곤이 수곤의 지분을 전량 매입하기로 했는데, 최근 주가가 급등함에 따라 합병 비용이 예상보다 크게 증가하게 됐다. 합병 발표 이후 인공지능(AI) 분야에 대한 수요 증가 등의 영향으로 중국 증시에서 반도체 관련주의 강세가 이어져 하이곤과 수곤의 주가는 각각 60%, 45%가량 급등했다.하이곤은 중국 대표 팹리스 업체로, 수곤이 하이곤의 최대 주주이다. 수곤은 서버·메모리·클라우드컴퓨팅 등 방면의 IT 인프라 솔루션 업체로, 최대주주는 중국 정부 산하 과학 학술자문기관인 중국과학원 산하 국유자산업체다. 양사는 미국의 대중국 반도체 제제가 격화되는 지난 5월 합병 계획을 발표하며 중국의 기술 자립 의지가 반영됐다는 해석이 나왔다. 이들의 합병 무산을 두고 일각에선 미국의 엔비디아 H200 수출 재가가 중국 반도체 생태계에 미칠 영향이 반영됐다고 분석했다. 중국 매체 관찰자망은 “미국 제재가 만든 구조적 제약 속에 중국이 ‘통합형’ 전략을 포기하고 ‘리스크 분산형’ 전략으로 전환하는 것을 보여준다”고 밝혔다.</div>

‘중국판 엔비디아’의 탄생으로 여겨졌던 중국 반도체 설계업체(팹리스) 중커하이광(하이곤)과 서버 제조업체 중커수광(수곤)의 합병 빅딜이 무산됐다.

'중국판 엔비디아' 무산…하이곤, 수곤과 합병 종료키로

<div><img src="https://img.etnews.com/news/article/2025/12/17/news-p.v1.20251217.d086cb5cb7be400698ea9f1be6fb91cc_P1.png" />삼성전기가 글로벌 빅테크 기업 카메라 공급망에 진입한다. 삼성전자 이외 초대형 고객사를 확보, 거래선 다변화 성과가 주목된다.17일 업계에 따르면 삼성전기는 글로벌 빅테크 기업에 스마트폰용 카메라 부품 공급이 임박했다. 카메라 초점을 맞추거나 흔들림 방지에 사용되는 액추에이터용 '피치파인 코일(FP 코일)'을 삼성전기가 준비하는 것으로 파악됐다. 고객사와 물량·가격 등 세부 조건을 협의 중으로, 논의가 상당 수준으로 진척돼 공급이 유력하다.고객사는 전 세계 정보기술(IT) 시장을 선도하는 빅테크 기업이다. 연간 스마트폰 출하량이 억대 수준이다. 스마트폰 이외에 노트북, 태블릿, 웨어러블 기기, 서비스 사업 등도 전개하고 있다.삼성전기가 해당 기업에 공급을 추진 중인 FP 코일은 액추에이터를 구동하는 부품이다. 기존에는 선을 감는 '권선형(와인딩)' 형태의 코일을 썼는데, FP 코일은 파인피치 기술을 통해 소형화를 구현할 수 있는 것이 특징이다.삼성전기는 FP 코일 공급을 위해 스템코와 협업을 준비하고 있는 것으로 파악됐다. 스템코는 삼성전기와 일본 도레이가 1995년 공동 설립한 합작법인(JV)이다. 삼성전기가 FP 코일을 설계하고, 스템코가 제조하는 구조다. 스템코는 고밀도 배선과 도금·적층 기술 등을 기반으로 FP 코일을 대량 생산할 수 있는 양산 역량을 보유하고 있다. 삼성전기는 FP 코일 공급을 논의 중인 기업에 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 반도체 기판 등은 납품해왔지만, 카메라 쪽은 거래가 없었다. 해당 기업이 삼성전기 핵심 고객이자 같은 그룹사인 삼성전자와 경쟁 관계이기 때문으로 해석된다.경영 방침과 전략이 바뀐 이유는 구체적으로 확인되지 않았다. 다만, 글로벌 스마트폰 시장 변화가 이유로 풀이된다. 스마트폰 시장 경쟁이 치열해지고 미중 무역 갈등 등 공급망 다변화 필요성이 커져 신규 협력사와 고객사를 찾는 양사의 이해 관계가 일치한 것으로 추정된다.거래가 최종 성사될 경우 삼성전기에 미칠 영향이 적지 않을 전망이다. FP 코일을 첫 단추로 액추에이터, 렌즈, 카메라 모듈까지 거래가 확대될 가능성이 있어서다. 삼성전기는 핵심 부품부터 모듈 조립까지 카메라 관련 기술을 모두 내재화하고 있다.삼성전기는 거대 스마트폰 수요처를 발판으로 실적 확대를 도모할 수 있는 동력을 확보할 수 있다. 협력 확장으로 확장현실(XR) 기기나 데이터센터·인공지능(AI) 반도체 등으로 새로운 기회를 모색할 전망이다.이호길 기자 eagles@etnews.com </div>

삼성전기가 글로벌 빅테크 기업 카메라 공급망에 진입한다. 삼성전자 이외 초대형 고객사를 확보, 거래선 다변화 성과가 주목된다. 17일 업계에 따르면 삼성전기는 글로벌 빅테크 기업에 스마트폰용 카메라 부품 공급이 임박했다. 카메라 초점을 맞추거나 흔들림 방지에 사용되는 액추에이터용 '피치파인 코일(FP 코일)'을 삼성전기가 준비하는 것으로 파악됐다. 고객사와 물량·가격 등 세부 조건을 협의 중으로, 논의가 상당 수준으로 진척돼 공급이 유력하다.

삼성전기, 글로벌 빅테크에 카메라부품 공급 임박

<div>두산그룹이 세계 5위의 웨이퍼 생산 기업인 SK실트론 인수 우선협상대상자로 선정되면서 두산의 반도체 사업 밸류체인도 한층 강화될 것으로 전망된다. 특히 에너지·전력, 피지컬 인공지능(AI) 및 로봇, 반도체를 3대 핵심 축으로 삼아 중화학 기업에서 첨단산업 기업으로 대전환을 시도하는 두산그룹의 체질 개선도 탄력을 받을 것으로 보인다.<figure><img src="https://newsimg.sedaily.com/2025/12/17/2H1RL554DF_1.jpg" /></figure>SK는 17일 SK실트론 지분 매각 우선협상자로 두산그룹을 선정하고 이를 통보했다. 당초 국내 사모펀드(PEF) 운용사인 한앤컴퍼니가 유력 인수 후보로 떠올랐지만 가격을 놓고 입장 차이를 보이면서 협상이 지연됐다. 그러다 두산그룹이 SK실트론 인수에 관심을 보이면서 협상이 급물살을 탔고 양 그룹의 이해관계가 맞아떨어지면서 속도를 내게 됐다.실제 인수로까지 이어진다면 두산은 명실상부한 ‘반도체 소재·부품·장비(소부장)’ 강자로 도약할 수 있게 된다. 두산은 이미 그룹의 전자BG(비즈니스그룹)를 통해 반도체 패키징의 핵심 소재인 동박적층판(CCL) 시장에서 독보적인 기술력을 인정받고 있다. 특히 AI 가속기에 들어가는 하이엔드 CCL 분야에서 글로벌 경쟁력을 갖추고 있다.여기에 2022년 인수한 국내 1위 테스트 전문 기업 ‘두산테스나’가 시스템 반도체 후공정 분야를 책임지고 있다. 아울러 전략적투자자로 참여한 반도체 설계 기업 세미파이브와의 협력 가능성을 고려하면 두산은 ‘설계-웨이퍼 제조(전공정 소재)-패키징 소재(CCL)-테스트(후공정)’로 이어지는 반도체 생태계의 핵심 고리를 모두 확보하게 된다. 전공정과 후공정을 모두 아우를 수 있는 만큼 고객사인 삼성전자나 SK하이닉스 등 칩 제조사와의 협상력을 높이고 공정 최적화 및 원가 경쟁력 확보에도 유리하게 작용할 것으로 분석된다.박정원 회장이 추진해 온 ‘3대 신성장 동력’을 완성하게 됐다는 평가도 나온다. 이는 과거 두산중공업(현 두산에너빌리티)과 두산인프라코어(현 HD현대인프라코어) 등을 중심으로 한 ‘중후장대’형 기업 이미지에서 완전히 탈피한다는 의미다. 두산은 차세대 원전인 소형모듈원전(SMR)과 가스터빈을 위시한 ‘에너지·전력’ 부문, 두산로보틱스를 앞세운 ‘피지컬 AI, 로봇’ 부문, 그리고 이번 SK실트론 인수로 방점을 찍은 ‘반도체’ 부문 등 미래산업 지형을 이끌 3대 축을 확고히 했다. 이는 경기 변동에 민감한 기계 산업 의존도를 낮추고 고부가가치 첨단산업 중심으로 수익 구조를 재편하겠다는 박 회장의 의지가 반영된 결과다.나아가 업계에서는 SK실트론 인수와 관련해 두산의 반도체 밸류체인이 더욱 강화되면서 신사업 간 강력한 시너지를 낼 것으로 예상하고 있다. 예컨대 AI 데이터센터를 매개로 반도체와 전력을 공급하는 에너지 솔루션 사업 간 협력이 가능하고 피지컬 AI와 로봇 사업 역시 반도체 부문과 기술적 결합이 필수적인 만큼 각 사업들은 서로에 우군이 될 수 있을 것이라는 이유에서다.우선협상자로 선정된 만큼 두산은 SK실트론 본실사를 진행해 SK와 최종 가격 및 조건 등에 대해 협의를 이어갈 계획이다. 협상 과정에 큰 변수가 없다면 내년 초에는 주식매매계약(SPA)이 체결될 것이라는 전망도 나온다. 하지만 최종 결정까지는 넘어야 할 산이 만만치 않다는 지적도 있다. 실제로 지금까지 SK실트론 매각은 기업가치를 둘러싼 이견과 최태원 회장 지분의 사후 처리 문제가 핵심 쟁점으로 거론돼 왔다. 업계에서는 SK실트론의 기업가치를 부채를 포함해 약 4조 원 수준으로 추산하고 있다. 매각 대상인 지분 70.6%를 기준으로 할 경우 거래 규모는 2조~3조 원 안팎이 될 것으로 전망된다.다만 두산과의 거래 대상에 최 회장의 보유 지분(29.4%)이 포함된다면 이야기가 달라진다. SK실트론 매각에 착수할 당시 SK 측은 최 회장 보유 지분은 매각 대상에 포함시키지 않는다는 입장을 고수했지만 두산과의 협상에서는 이를 포함시키는 방안도 논의한 것으로 알려졌다. 실제로 거래 대상 지분이 100%로 확대될 경우 거래 규모는 기존 전망치보다 한층 커지고 가격 눈높이도 달라질 수 있다.문제는 최 회장 지분 가치를 평가하는 방식인데 이 때문에 일각에서는 조만간 최 회장과 박 회장이 직접 만나 협상의 물꼬를 틀 것이라는 관측도 나온다. 재계 관계자는 “최 회장 지분은 경영권 프리미엄이 없는 만큼 두산이 해당 지분까지 포함해 SK실트론 지분 전량을 인수한다고 하더라도 시장 안팎에서 인정할 수 있는 가치 평가는 쉽지 않을 것”이라고 말했다.</div>

두산그룹이 세계 5위의 웨이퍼 생산 기업인 SK실트론 인수 우선협상대상자로 선정되면서 두산의 반도체 사업 밸류체인도 한층 강화될 것으로 전망된다. 특히 에너지·전력, 피지컬 인공지능(AI) 및 로봇, 반도체를 3대 핵심 축으로 삼아 중화학 기업에서 첨단산업 기업으로 대전환을 시도하는 두산그룹의 체질 개선도 탄력을 받을 것으로 보인다.

"반도체 밸류체인 강화"…'전력·로봇·칩' 박정원 회장의 미래구상 완성

<div><figure><img src="https://newsimg.sedaily.com/2025/12/17/2H1RLEMB3T_1.jpg" /></figure>포스코인터내셔널(047050)의 자회사 포스코모빌리티솔루션이 후판사업 매각을 추진 중이다. 핵심 사업인 코아사업 외 사업을 모두 정리하는 수순이다.17일 투자은행(IB) 업계에 따르면 포스코모빌리티솔루션은 후판사업 매각을 위한 주관사로 한 회계법인을 선정하고 본격적인 매각 작업에 착수했다. 매각 대상에는 사업 전반 권리와 함께 포항과 광양 등지의 생산설비 자산도 포함된 것으로 알려졌다. IB업계에서는 후판사업 매각가로 600억~700억 원 수준을 예상하고 있다.현재 포스코모빌리티솔루션은 STS(스테인리스강)사업실, 후판사업실, 코아사업실 등 3개 사업실을 운영한다. 후판사업실은 각종 철골 구조물을 제작한 후 고객사에 납품하고 있다. 포스코모빌리티솔루션이 생산한 철골은 각종 건설 현장, 공장 등에서 두루 활용된다. STS사업실은 자동차 엔진 가스케트와 같은 스테인리스강 제품을 생산한다. STS사업실은 얼마 전 신설법인인 포스코SP로의 이관이 결정됐다.비핵심 사업 정리는 포스코그룹 차원의 구조조정 기조와 맞닿아 있다. 코아사업실은 전기차, 하이브리드차에 들어가는 모터코아를 담당한다. 전기차 시장의 캐즘(일시적 수요 둔화)에도 불구하고 추가 현금을 조달해 미래 먹거리에 집중하겠다는 의도다. 후판사업이 매각되면 포스코모빌리티솔루션에는 코아사업실만 남는다.포스코모빌리티솔루션의 지난해 매출은 1조 1792억 원, 영업손실은 172억 원으로 적자가 이어지는 상황이다. 코아사업 실적은 지난해 매출 3240억 원, 영업손실 160억 원으로 회사 전체 매출의 약 27%를 책임졌다. 다만 올해 코아사업은 흑자전환에 성공하는 등 실적 성장세가 뚜렷하다. 포스코인터내셔널 관계자는 “후판사업 매각을 추진 중이나 아직 구체적으로 확정된 사항은 없다"고 밝혔다.포스코인터내셔널의 중국 자회사 ‘포스코아’ 경영권 매각도 임박했다. 포스코 측은 중국 현지기업과 매매 본계약을 체결했고 조만간 거래를 종결할 예정이다. 포스코아 지분은 포스코인터내셔널이 72%를, 포스코모빌리티솔루션이 21%를 보유했다. </div>

포스코인터내셔널(047050)의 자회사 포스코모빌리티솔루션이 후판사업 매각을 추진 중이다. 핵심 사업인 코아사업 외 사업을 모두 정리하는 수순이다.

[단독]'핵심만 남긴다' 포스코모빌리티솔루션, 후판사업도 판다 [시그널]

<div><figure><img src="https://img.newspim.com/etc/portfolio/pc_portfolio.jpg" /></figure>다음은 인공지능(AI) 번역을 통해 생산한 콘텐츠로, 원문은 12월15일(현지시각) 블룸버그 보도입니다.[서울=뉴스핌] 황숙혜 기자 = UPS(UPS)가 트럭 하역에 사용될 로봇 400대에 1억2천만달러를 투자할 계획이라고 사안을 잘 아는 관계자들이 전했다.이는 인건비 절감을 통해 이익 개선을 노리는 이 물류 대기업의 90억달러 규모 자동화 계획에 대한 새로운 구체 내용을 보여주는 것이다.창고 도크에서 트럭과 해상 컨테이너를 하역하는 작업은 대부분 사람이 담당하고 있으며, 여전히 운송·배송 업계의 핵심 병목으로 남아 있다.<figure><img src="https://img.newspim.com/news/2025/12/16/2512160207520040.jpg" /></figure>UPS의 이번 주문으로 매사추세츠주 찰스타운에 기반을 둔 스타트업 피클 로봇(Pickle Robot Co.)에 관심이 쏠리고 있다. 피클 로봇은 2018년 설립 이후 지금까지 약 9,700만달러를 조달했으며, 이미 UPS와 협업 중이라고 투자 정보업체 피치북는 전했다.피클 로봇은 이동형 베이스 위에 장착된 로봇 팔을 제작한다. 이 로봇은 스스로 운전해 컨테이너 안으로 들어가 흡착장치를 이용해 최대 50파운드(약 23킬로그램)의 상자를 들어 올린 뒤 컨베이어 벨트 위에 내려놓을 수 있다.이 회사 웹사이트에 따르면, 로봇 1대는 일반적인 트럭 한 대를 약 두 시간 만에 하역할 수 있으며, 인건비 절감 효과를 통해 통상 18개월 정도면 투자비를 회수할 수 있는 것으로 알려졌다. 이 로봇은 기존 창고 시설에도 배치할 수 있어, 별도의 특수 설계 시설이나 대규모 설비 교체 없이 자동화를 구현할 수 있다는 점이 중요한 강점으로 꼽힌다.관계자들에 따르면 UPS는 2026년 하반기부터 2027년에 걸쳐 여러 시설에 피클 로봇을 도입할 예정이다. 이들은 허가받지 않은 세부 사항을 공유한 것이어서 익명을 조건으로 발언했다.대기업들이 자동화 기술을 검증하기 위해 스타트업이 내놓은 파일럿 프로젝트나 프로토타입을 통해 실증 테스트에 나서는 것은 흔한 일이다. 한 관계자는 UPS의 이번 피클 로봇 구매도 수년에 걸친 시험 운용을 통해 이 기술이 현장에서 인건비 절감에 실제로 기여할 수 있음을 입증한 데 따른 것이라고 말했다.UPS는 피클 로봇을 비롯한 자동화·로봇 기업들과의 협력이 반복 작업과 육체적 부담을 줄이고 UPS 직원들의 안전을 강화하는 데 도움이 된다고 설명했다. 회사 측은 이메일 성명을 통해 추가 설비 구매는 대체로 시험 결과의 성공 여부에 달려 있다고 밝혔으며, 계약 세부 사항은 비공개라고 덧붙였다.shhwang@newspim.com</div>

다음은 인공지능(AI) 번역을 통해 생산한 콘텐츠로, 원문은 12월15일(현지시각) 블룸버그 보도입니다. [서울=뉴스핌] 황숙혜 기자 = UPS(UPS)가 트럭 하역에 사용될 로봇 400대에 1억2천만달러를 투자할 계획이라고 사안을 잘 아는 관계자들이 전했다.

[AI의 종목 이야기] UPS, 트럭 하역 로봇에 1억2천만달러 투자

<div><figure><img src="https://img.newspim.com/etc/portfolio/pc_portfolio.jpg" /></figure>다음은 인공지능(AI) 번역을 통해 생산한 콘텐츠로, 원문은 12월16일(현지시각) 블룸버그 보도입니다.[서울=뉴스핌] 황숙혜 기자 = 오픈AI가 아마존(AMZN)으로부터 최소 100억 달러 규모의 자금 조달을 추진하는 한편 아마존의 칩을 사용하는 방안을 놓고 초기 논의를 진행 중이다.이번 거래가 성사되면 AI 산업에서 입지를 넓히고 엔비디아(NVDA)와 경쟁하려는 아마존의 전략에 중요한 승리가 될 수 있다.<figure><img src="https://img.newspim.com/news/2025/12/17/2512170142244020.jpg" /></figure>협의 중인 딜이 현실화될 경우 오픈AI의 기업가치는 5,000억 달러를 웃도는 수준으로 평가받을 수 있으며, 오픈AI는 아마존의 트레이니엄(Trainium) 칩을 채택하게 될 것이라고 협상 내용을 잘 아는 한 관계자는 밝혔다. 이 관계자는 비공개 협상을 설명하기 위해 익명을 요청했다. 다만 아직 논의는 초기 단계로, 조건은 바뀔 수 있다고 덧붙였다.이 거래는 아마존의 걸음마 단계인 반도체 사업부에 의미 있는 성과가 될 것이다. 강력한 AI 플랫폼을 구축하는 데 필요한 칩 시장을 현재는 엔비디아가 지배하고 있지만, 메타 플랫폼스(META) 같은 개발사들은 알파벳(GOOGL) 산하 구글(Google) 등이 내놓은 경쟁 칩들을 시험하기 시작한 상태다.트레이니엄 칩은 아마존의 AI 전략에서 핵심 요소로, 클라우드 사업과 시너지를 내는 역할을 한다. 아마존웹서비스(AWS)는 임대형 컴퓨팅 파워와 데이터 저장공간을 판매하는 시장에서는 최대 사업자이지만, 마이크로소프트(Microsoft Corp.)처럼 OpenAI의 주요 후원자들과의 치열한 경쟁 속에서 AI 개발자들 사이에서는 그 지위를 아직 충분히 재현하지 못하고 있다.아마존은 '가성비'를 찾는 기업들을 끌어들이길 기대하고 있다. 회사 측에 따르면, 트레이니엄 칩은 엔비디아의 시장 선도 GPU(그래픽처리장치) 대비 더 낮은 비용과 더 높은 효율로 AI 모델 학습에 필요한 막대한 연산을 처리할 수 있다.오픈AI와 아마존의 협상은 챗GPT 개발사인 오픈AI가 기업 지배구조 개편을 마무리한 뒤인 10월경부터 시작됐다고 앞서 더 인포메이션(The Information)이 보도했다.마이크로소프트(MSFT)는 1년 가까운 협상 끝에 마련된 구조조정 계획의 일환으로 오픈AI 지분 27%를 취득했고, 이를 통해 2032년까지 업체의 AI 모델에 대한 접근 권한을 확보했다.shhwang@newspim.com</div>

다음은 인공지능(AI) 번역을 통해 생산한 콘텐츠로, 원문은 12월16일(현지시각) 블룸버그 보도입니다. [서울=뉴스핌] 황숙혜 기자 = 오픈AI가 아마존(AMZN)으로부터 최소 100억 달러 규모의 자금 조달을 추진하는 한편 아마존의 칩을 사용하는 방안을 놓고 초기 논의를 진행 중이다.

[AI의 종목 이야기] 아마존, 오픈AI에 100억달러 투자·트레이니엄 칩 채택 논의

이 기사는 인공지능(AI) 번역에 기반하여 생성됐으며, 원문은 17일자 로이터 통신 기사입니다. [방콕=뉴스핌] 홍우리 특파원 = 애플이 아이폰용 부품 조립 및 패키징을 위해 인도 반도체 제조업체들과 초기 단계의 논의를 진행 중이라고 이코노믹 타임스가 소식통을 인용해 17일 보도했다.

"애플, 인도 CG 세미 등과 '아이폰 부품 조립 및 패키징' 협력 논의"

관련 뉴스