
텔레칩스는 772억원 규모 시스템온칩(SoC) 개발 계약을 체결했다고 10일 공시했다.
거래 상대방의 비밀 유지 요청을 이유로 고객사는 공개하지 않았다. 계약 기간은 지난 1일부터 2028년 1월까지로, 약 2년 3개월이다.
772억원은 텔레칩스 지난해 매출(1866억원)의 41.4%에 해당하는 금액이다. 대규모 계약인 만큼 글로벌 고객사의 반도체 개발 과제를 수주한 것으로 풀이된다.
텔레칩스 측은 SoC 개발 계약에 대해 “용역을 제공하는 형태”라며 “계약 금액과 기간은 진행 과정에서 변경될 수 있다”고 밝혔다.
이호길 기자 eagles@etnews.com