[반도체 한계를 넘다] 고동진 의원 “AI 시대 핵심은 반도체”, 박성택 산업부 차관 “'원팀'으로 반도체 지원”

전자신문과 반도체 패키징 발전전략 포럼이 공동 주최한 '반도체 한계를 넘다' 콘퍼런스에는 고동진 국민의힘 의원과 박성택 산업통상자원부 제1차관이 참석해 반도체 산업의 중요성과 지원 필요성을 한 목소리로 강조했다.

고동진 의원은 “1950년 영국 수학자 앨런 튜링의 '튜링 테스트'로 태동한 인공지능(AI)은 지속적인 연구를 거쳐 고도화됐다”며 “AI의 핵심 역할을 하는 것이 반도체인 데, 앞으로 무엇을 준비해야 더 큰 기회가 올지 고민해야 한다”고 밝혔다.

삼성전자 사장 출신으로 '갤럭시 성공 신화'를 일군 그는 산업 및 기술 전문가로서 AI 역사를 분석해 눈길을 끌었다.

고 의원은 “2007년 그래픽처리장치(GPU)를 활용한 가상화폐 채굴, 2012년 영상 인식 시스템 알렉스넷, 2016년 알파고, 2022년 챗GPT의 등장들이 AI 변혁을 가져왔다”면서 “알고리즘, GPU, 지난 20년간 사회관계망서비스(SNS)를 통해 축적된 막대한 데이터로 인해 AI는 또 한 번 점핑이 가능해졌는데, 이를 어떻게 기회로 삼을지 논의가 이뤄졌으면 한다”고 말했다.

고 의원은 반도체 패키징 중요성도 강조했다. 후공정이라고도 불리는 패키징은 반도체 미세화의 한계를 극복할 열쇠로 떠오르고 있는 분야다.

그는 “반도체 후공정(패키징)의 부가가치가 높지 않았던 과거와 달리 AI 발전으로 후공정의 가치 창출은 필연적이 될 것”이라고 설명했다.

박성택 산업통상자원부 제1차관도 반도체 중요성을 강조하고 정책 지원을 다짐했다.

박 차관은 “세계 반도체 시장이 요동치고 있는데, 기업 입장에서는 정부 정책에 부족함이 많다고 느낄 것 같다”며 “정부는 기업이 혼자 싸우지 않도록 적극적인 정책을 추진하겠다”고 밝혔다.

또 “정부와 국회, 기업이 '원팀'이 돼서 죽기살기로 뛰면 반도체에서 승기를 잡을 수 있을 것”이라며 “반도체 미세화나 첨단 패키징에서 아직 부족하거나 보완해야 할 점이 있는데, 이번 행사에서 많은 성과가 나오길 기대한다”고 말했다.

한편 이날 콘퍼런스는 공식 시작 시간 1시간 전인 오전 8시 30분부터 수십명의 사전 등록자가 줄을 서 입장을 대기하는 등 북새통을 이뤘다. 준비한 좌석이 모두 들어차 서서 발표를 지켜보는 참관객도 눈에 띄었다.

한 참관객은 “반도체 업계 주요 관계자들이 한 자리에 모여 산업 트렌드와 AI 반도체 혁신 기술을 소개해 의미 있었다”며 “첨단 패키징 기술을 집중적으로 다루는 17일 발표도 큰 기대가 된다”고 말했다.

이호길 기자 eagles@etnews.com