에이피텍, 고속 0.1㎜ 마이크로 볼 제트 부착장비 출시

에이피텍이 개발해 출시한 볼 제트 반도체 장비는 0.1㎜ 크기 마이크로 볼을 다룰 수 있어 최신 미세화 추세에 부합하다는 게 회사 측의 설명이다.

에이피텍 장비의 특징은 고속 생산성을 보장한다는 점이다. 초당 1000헤르츠(㎐)의 볼을 정밀하게 배치할 수 있어 생산성을 대폭 끌어올렸다. 기존 방식 대비 수 배의 효율성을 제공하므로 대량생산 환경에 적합하다. 높은 수율을 유지하면서도 생산시간을 줄일 수 있어 생산비용 절감 효과를 기대할 수 있다.

유지보수 효율성 측면에서도 눈에 띄는 성과를 보장한다. 마운팅 키트(Mounting Kit)에 의존하는 기존 볼 마운팅(Ball Mounting) 방식은 수만 개의 볼을 한 번 또는 두 번에 나눠 배치하는 방식이어서 볼 안착 불량이 발생할 확률이 상대적으로 높았다.

기존 방식은 기판교체 시 새로운 마운팅 키트를 매번 설계 교체해야 하는 부담이 있다. 이는 생산 효율을 저해하고 유지보수 비용을 증가시키는 원인으로 작용했다.

에이피텍 볼 제트 장비는 별도의 마운팅 키트가 필요치 않아 기판 교체에 따른 추가 비용이 없고, 장비 유지보수 작업을 대폭 간소화해 기존 방식의 고질적인 문제를 해결했다.

정확성 및 정밀도 향상 또한 에이피텍 장비의 특징이다. 자동 패턴인식 기능을 이용해 작업자가 원하는 위치에 볼을 정확하게 배치할 수 있다. 이는 기존 공정에서 흔히 발생하는 볼 안착 불량문제를 크게 개선하며, 안정적인 수율과 신뢰성을 보장한다. 특히 정밀도 향상은 고밀도 회로기판 제조공정에서 높은 경쟁력을 제공한다.

주제철 에이피텍 대표는 “회사의 20년 노하우를 집대성해 새로 출시한 볼 제트 반도체 장비는 반도체 패키징 및 고밀도 회로 제조의 생산성과 품질을 동시에 높이는 중요한 계기를 제공할 것”이라면서 “장비의 기술적 향상을 넘어 산업 전반의 생산 효율성과 품질 표준을 재정립하는 데 기여하는 동시에 지속적인 연구개발과 혁신으로 국내는 물론 글로벌 시장에서도 괄목할만한 성공스토리를 만들겠다”고 말했다.

LED 및 반도체 자동화 장비 개발로 2005년 사업에 첫발을 들인 에이피텍은 카메라 모듈 시장에도 성공적으로 진입해 안착했다. 이후 다양한 특화 기능을 가진 프리사이즈 디스펜싱(Precise Dispensing)과 초정밀 어태칭(Attaching) 반도체 장비 분야로 사업을 다각화해 국내외 고객사에 제공하며 높은 기술력을 인정받았다.

임중권 기자 lim9181@etnews.com