<div>AMD 라데온 RX 8000 시리즈에서 취소된 것으로 알려진 200CU 이상의 플래그십 모델 스펙 관련 정보가 추가로 나왔다.<figure><img src="https://file.bodnara.co.kr/webedit/news/2015/1714361445-a2.png" /></figure><figure><img src="https://file.bodnara.co.kr/webedit/news/2015/1714361453-a3.png" /></figure>앞서 유출 정보에 따르면 라데온 RX 8000 시리즈 중 Navi 4C로 알려진 플래그십 칩은 라데온 RX 7000 시리즈의 9개의 셰이던 엔진에 최대 216 개의 CU 구성이 되리란 소식이 전해진 바 있다.이는 최대 96개의 CU 구성인 라데온 RX 7000 시리즈보다 두 배 이상 늘어난 것이지만 이후 해당 칩이 취소될 것이란 소식도 나왔는데, 최근 Navi 4C 코어 관련 추가 정보가 나왔다MILD에 따르면 Navi 4C는 3개의 AID(Active Interposer Die) 및 각 AID 당 3개의 SED(Shader Engine Die), 해당 칩렛 측면에 MID(Multimedia and I/O Die)를 배치하면서, 모델에 따라 총 13개에서 20개의 칩렛을 갖춘다.Naiv 4C 칩의 취소 사유는 알려지지 않았지만 과도한 트랜지스터 밀집에 의한 발열과 전력 이슈 해결에 난항을 겪었을 가능성이 있고, 아키텍처 및 공정 개선을 통해 향후 Navi 5x 시리즈에 이같은 구조가 채택될 가능성도 점쳐볼 수 있다.</div>

<div>공식 발표가 공개되기 전, 신뢰도는 낮더라도 호기심을 자극하는 루머와 업계 소식들이 쏟아지고 있습니다. 우리가 사용하게 될 차세대 제품에 대한 기대감 때문일 겁니다. 그래서 실제 제품이 나오기 전까지 떡밥은 멈추지 않고 등장하는데요. 넘실거리는 정보의 바다 속, 흥미롭거나 실현 가능성이 높은 소식들을 한 번 추려봤습니다. 자세한 내용은 아래에서 확인해 보시죠!내가 새 노트북 CPU의 왕이 될 상인가?3D V-캐시 탑재, 라이젠 9 9955HX3D 성능 유출AMD는 요즘 잘 하는 분야는 확실하게, 부족한 부분은 잘 채워서 시장을 공략하고 있습니다. 이 중에서 흥한 분야를 꼽는다면야 단연 데스크톱 CPU겠죠. 노트북용 CPU 시장도 어느 정도 선전하고 있습니다. 게이밍 UMPC 분야는 거의 섭렵했다고 봐도 무방하고, 노트북 시장도 다양한 제품을 선보이며 ‘진격 앞으로!’를 외치는 중이죠. 그 중 기대되는 제품 하나가 있는데, 바로 파이어 레인지(Fire Range)인 라이젠 9 9955HX3D입니다. X3D에서 알 수 있듯, 3D V-캐시 기술을 탑재했죠. 이 프로세서가 최근 성능 유출 되면서 주목 받고 있습니다.<figure><img src="https://img.danawa.com/images/news/images/001554/20250328195409154_TEI33RC3.jpg" /></figure>▲ 3D V-캐시 기술이 접목된 노트북용 CPU, 라이젠 9 9955HX3D의 자료가 유출됐습니다Hot Hardware는 2025년 상반기 중 출시 예정으로 알려진 라이젠 9 9955HX3D의 테스트 자료를 언급했습니다. 테스트 시스템은 MSI 레이더(Raider) A18HX라고 하네요. 메모리 64GB에 지포스 RTX 5080 또는 RTX 5090이 탑재되었다고 합니다. 유출 자료에 따르면, 라이젠 9 9955HX3D는 55W TDP지만, 최대 75W까지 지원했다고 하네요. 코어 작동 속도는 아이들 상태에서 2GHz 수준이고, 최대 5.2GHz 가까이 상승하는 모습이었습니다.<figure><img src="https://img.danawa.com/images/news/images/001554/20250328195430630_GKIWYLGL.jpg" /></figure>▲ Hot Hardware가 공개한 자료, 제법 뛰어난 성능을 제공합니다테스트 결과를 보면 놀랍습니다. 시네벤치 2024를 보면 라이젠 9 9955HX3D는 단일 129점, 멀티 2094점을 기록했습니다. 라이젠 9 7945HX 조합보다 뛰어나고, 라이젠 AI 맥스+ 395 보다도 좋습니다. 긱벤치 6 CPU 점수로는 단일 3165점, 멀티 1만 9858점으로 기록됐는데, 라이젠 AI 맥스+ 395 대비 멀티에서 밀리는 모습입니다. 스트릭스 헤일로가 의외로 멀티가 강하네요.그래도 노트북용 CPU를 고려하면 라이젠 9 9955HX3D의 성능은 충분히 인상적입니다. 노트북에서 고른 성능을 제공할 것 같네요. 아무래도 인텔 팬서 레이크 출시 전까지 근본 역할을 하지 않을까 생각이 됩니다. 인텔이 어떻게 대응할지 궁금하네요.하이퍼스레딩 없는 코어 프로세서 출시도 고려했나?인텔 메테오 레이크-S 기반 ‘Q46W’ 샘플 CPU 유출인텔 메테오 레이크(Meteor Lake)는 인텔 브랜드 전환의 시발점 역할을 한 제품입니다. 이때 코어 울트라(Core Ultra) 시리즈 1으로 출시되었으니까요. 흥미로운 것은 노트북 CPU만 출시되었다는 점입니다. 데스크톱 PC용 코어 울트라는 이 다음 출시된 애로우 레이크(Arrow Lake)부터 출시됐습니다. 데스크톱은 갑자기 코어 울트라 시리즈 2로 출시된 셈이죠.그런데 최근 흥미로운 인텔 CPU 하나가 모습을 드러냈습니다. Q46W라고 인쇄된 엔지니어링 샘플인데요. 이게 메테오 레이크-S 기반 프로세서였다고 합니다. 무슨 내용인지 살펴보겠습니다.<figure><img src="https://img.danawa.com/images/news/images/001554/20250328195519447_KXBYJQHE.jpg" /></figure>▲ 중국 매체에서 Q46W 코드가 인쇄된 인텔 엔지니어링 샘플이 등장했습니다중국 매체 중 하나인 ITHome에서는 Q46W 코드의 코어 울트라 프로세서 엔지니어링 샘플이 있었다고 언급했습니다. 과거 인텔이 메테오 레이크 기반 데스크톱 프로세서를 테스트 중이라는 설이 돌았는데, 어떻게 보면 사실이었던 셈이죠. ITHome은 가이오카(번역기 결과)라는 이름으로 활동하는 제보자를 통해 실제 제품이 있음을 확인했다고 합니다. 해당 프로세서는 흥미로게도 하이퍼스레딩이 없었다고 합니다. 그냥 효율코어 8개와 성능코어 6개 조합의 프로세서였다네요. 작동속도는 2.8GHz, 최대 4.5GHz까지 부스트 된다고 합니다. 샘플 생산은 2023년 51주차니까 거의 12월 말에 이뤄졌다고 볼 수 있겠네요. 그렇다면 샘플 배포 시기와 여러 정황을 고려했을 때 2024년 상반기 중까지 테스트는 진행됐다고 봐도 무방합니다. 하지만, 메테오 레이크-S는 출시되지 못했는데요. 무엇 때문에 중단됐는지는 인텔 수뇌부만 알고 있겠네요. 그런데 차라리 하이퍼스레딩 빼고 저렴하게 팔아도 괜찮을 것 같다는 생각이 드네요.“사쿠라네? 사쿠라여?” 향기나는 그래픽카드 만들었던 그곳에서 또?예스톤에서 라데온 RX 9070 사쿠라 아틀란티스 공개중국에는 다양한 AMD 그래픽카드 제조사가 있습니다. 생각보다 많습니다. 다만, 이들 제조사는 중국 판매 한정으로 AMD와 계약을 맺은 경우가 많아서 대체로 국내에서는 잘 알려지지 않았죠. 그런데, 국내에서 구할 수 없으나 나름 유명한 AMD 그래픽카드 제조사가 있으니 예스톤(Yeston)이 그 중 하나입니다. 그래픽카드 좀 아는 사람이라면, 애니메이션 캐릭터가 백플레이트에 과감히 그려진 제품을 기억할 겁니다. 사실 그 제품은 향기도 납니다. 쿨러 뒤쪽에 디스펜서를 달았거든요.<figure><img src="https://img.danawa.com/images/news/images/001554/20250328195615270_R4UTJZ6R.jpg" /></figure>▲ 예스톤이 라데온 RX 9070에도 향기 디스펜서를 달았습니다예스톤은 이번에도 그걸 내놨습니다. 향기나는 그래픽카드를 말입니다. 이번에는 라데온 RX 9070 칩셋을 쓴 것이 다를 뿐이죠. 그런데 콘셉트가 조금 재미있습니다. 이전에는 벚꽃이나 웨딩(와이푸) 등을 바탕으로 했는데 이번에는 바다입니다. 그래서 이름도 ‘라데온 RX 9070 사쿠라 아틀란티스’입니다. 그래픽카드 디자인은 무난하네요. 다만 냉각팬 가운데 붙은 조개와 불가사리 아이콘은 매우 거슬릴 수 있습니다. 수평으로 눕히면 모르겠으나 수직으로 세워준다면 확실히 거슬릴 것 같네요. 색상은 파스텔톤이라 호불호는 있겠지만, 예스톤 그래픽카드 특징이니 이해가 필요합니다.<figure><img src="https://img.danawa.com/images/news/images/001554/20250328195659940_YMWGTAPP.jpg" /></figure>▲ (여러분! 난 이 그래픽카드를 써봤어요!) 디자인 부담스러운 것 빼고 성능은 괜찮았습니다사실, 개인적으로 라데온 RX 6800 기반의 예스톤 사쿠라 에디션을 사용해 본 적이 있습니다. 향기가 나기는 하지만, 방 전체로 은은하게 퍼질 정도는 아닙니다. 디스펜서 기능은 개인 기준으로 약 1개월 정도 썼던 것 같습니다. 솜 같은 것을 다른 디퓨저에 담근 후 재사용 가능한데, 당장 이 제품을 누가 얼마나 쓸지는 모르겠네요.성능보다 그냥 편의성 때문에 그랬던 거구나?엔비디아와 씨게이트, NVMe 2.0 하드디스크 테스트 했다요즘 기본적으로 PC에 SSD 하나는 장착해 씁니다. 과거에는 2.5인치 규격을 썼지만, 지금은 NVMe(PCI-E)가 대세죠. 반면, 하드디스크는 상대적으로 찬밥 신세입니다. 용량은 커도 성능이 많이 아쉽기 때문입니다. 하드디스크가 죽은 건 아닙니다. 대용량 파일을 다루는 시장에서는 이보다 강력한 도구는 없으니까요. 그런데 이번 GTC 2025에서 씨게이트가 흥미로운 제품을 공개했다고 하네요.<figure><img src="https://img.danawa.com/images/news/images/001554/20250328195808482_CESNKJOS.jpg" /></figure>▲ 씨게이트가 GTC 2025에서 NVMe 프로토콜을 활용한 하이브리드 어레이를 공개했습니다Tom’s Hardware는 씨게이트가 NVMe 규격 하드디스크를 시연했다고 언급했습니다. 정확히는 NVMe SSD와 하드디스크를 잘 조합해 성능과 용량 효율을 조합한 NVMe 하이브리드 어레이(Hybrid Array)를 다룬 건데요. SSD 4개와 하드디스크 8개로 구성됩니다. 이 어레이를 엔비디아 블루필드-3 DPU에 물려서 쓰는 방식이죠.SSD는 성능이 뛰어나지만 비용 대비 용량이 아쉽고, 수명 문제도 있습니다. 엔터프라이즈 환경이라면 개인용보다 사정은 낫지만, 근본적인 문제가 해결되는 건 아닙니다. 하드디스크는 용량 대비 가격은 좋아도 성능이 좀 그렇죠. 이를 한 데이터 전송 프로토콜을 쓰는 플랫폼에 묶고 데이터 전송을 진행하면 기업 입장에서 총소유비용(TCO) 절감이 가능할 겁니다. 구조는 4개의 SSD가 캐싱 역할을 하고 8개 하드디스크에 순차 저장하는 식이죠. 한계는 있겠지만, SSD 수를 늘리는 식으로 대응 가능할 것 같습니다.이게 잘 굴러가면 성능은 어쩔 수 없더라도 개인용 시스템에도 NVMe 프로토콜을 쓰는 하드디스크 출시가 안 되리라는 법은 없겠습니다. 그 때가 온다면 SATA는 사라질까요?전달해 드릴 소식은 여기까지입니다. 이번주도 다양한 소식이 쏟아졌네요. 흥미로운 것은 이번에도 어김없이 새로운 떡밥들이 대거 등장했다는 겁니다. 이에 대한 회원 여러분의 의견은 어떠신가요? 댓글로 여러분의 의견을 남겨주세요. 감사합니다!글 강우성 (news@cowave.kr)(c) 비교하고 잘 사는, 다나와 www.danawa.com</div>

공식 발표가 공개되기 전, 신뢰도는 낮더라도 호기심을 자극하는 루머와 업계 소식들이 쏟아지고 있습니다. 우리가 사용하게 될 차세대 제품에 대한 기대감 때문일 겁니다. 그래서 실제 제품이 나오기 전까지 떡밥은 멈추지 않고 등장하는데요. 넘실거리는 정보의 바다 속, 흥미롭거나 실현 가능성이 높은 소식들을 한 번 추려봤습니다. 자세한 내용은 아래에서 확인해 보시죠!

고성능 노트북 CPU 세대교체? 라이젠 9 9955HX3D 성능 유출 및 출시 무산된 하이퍼스레딩 없는 인텔 프로세서의 존재 등 주요 소식 정리

<div><figure><img src="https://newsimg.sedaily.com/2025/03/31/2GQGL0VINR_1.jpg" /></figure>한화시스템(272210)이 한화에어로스페이스(012450)가 양산하는 K21 보병 전투 장갑차에 1500억원 규모의 장비를 공급한다.한화시스템은 한화에어로스페이스와 'K21 보병 전투 차량 4차 양산 물품구매 계약'을 체결했다고 31일 공시했다.한화시스템은 2028년 9월까지 K21에 들어가는 사격 통제 시스템, 조준경, 피아 식별기 등을 한화에어로스페이스에 공급한다. K21은 대한민국 육군의 기존 장갑차인 K200A1을 대체하기 위해 개발됐으며 2009년 1차 양산을 시작으로 최근 4차 양산까지 이어지고 있다.한화시스템은 이날 한화에어로스페이스와 967억 원 규모의 '보은 모듈화 장약(MCS) 자동화 공장 시스템 구축 계약'도 체결했다. 이는 한화에어로스페이스가 충북 보은에 짓고 있는 신규 공장에 생산·물류 자동화 시스템, 인공지능(AI) 기반 데이터 분석 시스템을 구축하는 사업이다. 오는 2027년 3월까지 진행된다. 한화에어로스페이스는 신규 공장에서 핵심 탄약 구성품인 모듈화 장약을 생산할 예정이다.</div>

한화시스템(272210)이 한화에어로스페이스(012450)가 양산하는 K21 보병 전투 장갑차에 1500억원 규모의 장비를 공급한다. 한화시스템은 한화에어로스페이스와 'K21 보병 전투 차량 4차 양산 물품구매 계약'을 체결했다고 31일 공시했다.

한화시스템, 한화에어로에 1500억 규모 K21 장갑차 장비 공급

<div><figure><img src="https://newsimg.sedaily.com/2025/03/31/2GQGKQH8MV_1.jpg" /></figure>26일 찾은 부산 강서구 LS일렉트릭 부산사업장. 공장에 들어서자마자 아파트 4층(약 15m) 높이에 달하는 초고압 변압기의 모습이 보였다. 무게는 280톤, 용량 345킬로볼트(㎸)의 변압기는 출고를 앞두고 극한 상황에 대한 내구성을 최종 확인하는 절차를 진행하기 위해 대기 중이었다. LS일렉트릭 관계자는 “낙뢰 수준의 전압이 외관을 타격하는 시험 등을 거친 후 문제가 없어야 미국 수출 길에 오른다"고 설명했다. 다른 구역에서는 변압기의 뼈대를 만드는 작업이 한창이었다. 작업자는 구리로 만들어진 전선을 나무로 감싼 동각선을 수직·수평 권선기에 감는 작업을 진행했다. 용량과 크기가 큰 초고압 변압기는 최소 2000회에서 최대 3000회까지 동각선을 감는다. 권선 작업을 마친 원통은 자기회로 구성을 위한 규소 강판과 조립돼 변압기로 탄생한다. 하지만 초고압 변압기가 되기 위해선 추가 작업이 필요하다. 진공 건조로(VPD)에서 건조 작업을 마친 변압기는 철제 틀에 넣어진다. 틀 안에 절연유를 주유하고 전압을 여러 형태로 바꿔주는 ‘탭체인저’ 등의 부품이 부착되고 나서야 초고압 변압기가 완성된다.LS일렉트릭은 초고압 변압기를 비롯한 전력기기 수주 잔고 3조 1000억 원을 보유하고 있다. 향후 5년치 일감이 쌓여있는 것이다. 최근에는 북미 빅테크와 1600억 원 규모의 전력 솔루션 공급 계약을 따내기도 했다. LS일렉트릭은 이미 ‘풀가동’ 되고 있는 초고압 변압기 생산 능력을 확대하기 위해 1600억 원 투자를 결정했다. 생산능력을 공격적으로 확대해 초고압 변압기를 저압 전력기기, 배전 시스템를 이을 캐시카우로 육성하기 위해서다.<figure><img src="https://newsimg.sedaily.com/2025/03/31/2GQGKQH8MV_2.jpg" /></figure>우선 부산사업장 생산능력 확대를 위해 1008억 원을 투자한다. 2생산동은 1만 3223㎡(약 4000평) 규모로 초고압 변압기 전 생산공정을 갖춘다. 최형석 제조팀장은 “1생산동보다 더 큰 크기의 변압기를 만들 수 있는 크기로 공장을 짓고 있다”며 “현재 공정률은 40% 수준으로 9월 준공해 10월부터는 북미향 초고압 변압기를 생산해 올해 400억 원의 매출을 올리는 것을 목표로 하고 있다”고 말했다.LS일렉트릭은 최근 초고압 변압기 중소기업인 LS파워솔루션(KOC전기)도 592억 원을 투자해 인수했다. 1979년 설립된 LS파워솔루션은 중소기업 중 유일하게 154㎸급 초고압 변압기를 제작할 수 있는 회사다. LS일렉트릭은 인수 직후 LS파워솔루션 울산 공장 내 증설을 진행해 230㎸급 변압기까지 만들 수 있는 설비를 갖췄다.LS일렉트릭은 올해 175대인 초고압 변압기 생산능력을 확대해 2년 뒤인 2027년 350대까지 확대한다는 방침이다. LS일렉트릭 관계자는 “50년간 축적된 기술과 사업경쟁력을 바탕으로 전력설비 슈퍼 사이클에서 주도권을 확보할 것”이라며 “글로벌 사업 성과를 극대화하기 위해 국내외 투자를 지속 확대할 계획”이라고 했다.<figure><img src="https://newsimg.sedaily.com/2025/03/31/2GQGKQH8MV_3.jpg" /></figure></div>

26일 찾은 부산 강서구 LS일렉트릭 부산사업장. 공장에 들어서자마자 아파트 4층(약 15m) 높이에 달하는 초고압 변압기의 모습이 보였다. 무게는 280톤, 용량 345킬로볼트(㎸)의 변압기는 출고를 앞두고 극한 상황에 대한 내구성을 최종 확인하는 절차를 진행하기 위해 대기 중이었다. LS일렉트릭 관계자는 “낙뢰 수준의 전압이 외관을 타격하는 시험 등을 거친 후 문제가 없어야 미국 수출 길에 오른다"고 설명했다.

5년치 일감 확보한 LS일렉…부산 신공장 연내 가동해 캐파 2배 확장

<div><img src="https://img.etnews.com/news/article/2025/03/31/news-p.v1.20250331.6b72307253254a13b674f21272e5dd56_P1.png" />애플이 자체 설계한 M5 칩을 탑재한 아이패드 프로와 맥북 프로 모델이 올해 출시 예정이라는 소식이 전해졌다.30일(현지시간) 블룸버그 통신은 파워온 뉴스레터를 통해 애플이 M5 칩 기반의 아이패드 프로의 최종 테스트를 진행 중이라고 전했다.매체에 따르면 아이패드 프로는 올 하반기 출시될 것으로 보인다. 계획대로 진행된다면 10월께 나올 것으로 보이며, M5 칩을 장착한 맥북 프로도 올해 출시될 전망이다.다만 두 제품의 큰 디자인 변화는 없으며, 내부 프로세서 업그레이드 등의 작은 변화만 있을 것으로 보인다.또한 블룸버그는 애플이 2027년 출시를 목표로 자체 모뎀 칩이 탑재된 M6 아이패드 프로의 개발도 시작했다고 전했다.한편, 블룸버그 머크 거먼은 M5 칩이 장착된 맥북 프로가 차세대 OLED 디스플레이를 탑재하고 더 얇아진 디자인으로 2026년 재설계될 것이라고 주장했다.이원지 기자 news21g@etnews.com </div>

애플이 자체 설계한 M5 칩을 탑재한 아이패드 프로와 맥북 프로 모델이 올해 출시 예정이라는 소식이 전해졌다. 30일(현지시간) 블룸버그 통신은 파워온 뉴스레터를 통해 애플이 M5 칩 기반의 아이패드 프로의 최종 테스트를 진행 중이라고 전했다.

M5 아이패드 프로, 올해 10월께 출시…M6도 개발 시작

<div>(도쿄=연합뉴스) 경수현 특파원 = 글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 1위 업체인 대만 TSMC가 일본 구마모토현에 건설한 공장에서 제조 장치의 반입 속도를 억제하고 있다고 니혼게이자이신문(닛케이)이 30일 보도했다.<img src="https://stock.mk.co.kr/photos/20250330/AKR20250330030100073_01_i_P4.jpg" />보도에 따르면 TSMC는 구마모토 제1공장에서 12∼16나노(㎚·10억분의 1m) 반도체 생산에 필요한 장치 반입은 2026년까지 필요하지 않다고 결정했다.현재 이 공장에서는 22∼28나노 반도체를 만들고 있다.닛케이는 "수요 부진과 미국의 관세정책에 대한 우려가 배경"이라며 "말레이시아에서 제조 시설 확대를 예정한 미국 인텔도 발주를 늦추고 있다"고 전했다.TSMC는 "구마모토 제1공장은 작년 12월 양산을 개시했으며 제2공장은 2025년에 건설을 개시할 예정"이라고만 이 신문에 말했다.한편, 일본 정부 주도하에 첨단 반도체 국산화를 목표로 출범한 라피더스는 예정대로 4월 1일부터 홋카이도 지토세(千歲) 공장에서 2나노 시제품 라인을 가동한다고 지지통신이 이날 보도했다.고이케 아쓰요시 사장은 "2027년까지는 양산을 개시할 수 있다"고 말했다.라피더스는 최첨단 2나노 반도체의 양산을 목표로 일본 정부가 주도해 2022년 설립한 회사로, 작년 12월에는 극자외선(EUV) 노광장비를 도입했다.evan@yna.co.kr(끝) </div>

(도쿄=연합뉴스) 경수현 특파원 = 글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 1위 업체인 대만 TSMC가 일본 구마모토현에 건설한 공장에서 제조 장치의 반입 속도를 억제하고 있다고 니혼게이자이신문(닛케이)이 30일 보도했다.

"TSMC 日공장, 제조장치 반입 속도 억제…수요 부진 우려"

<div><img src="https://img.etnews.com/news/article/2025/03/31/news-p.v1.20250331.dd978d1281af42eeb2bad9e49846a81b_P1.png" />한미반도체가 고대역폭메모리(HBM) 핵심 장비 가격을 인상한다. 반도체 업계에서 장비 가격을 올리는 건 매우 드문 경우로 귀추가 주목된다.31일 취재를 종합하면 한미반도체는 국내 고객사에 4월 1일 자로 HBM 제조용 '열압착(TC) 본더' 가격을 25% 인상한다고 전달했다.회사가 TC 본더 가격을 올리는 건 이번이 처음이다. 원자재 가격 상승과 환율 영향으로 가격 조정을 결정한 것으로 알려졌다.현재 한미반도체 TC 본더를 사용 중인 글로벌 반도체 업체는 SK하이닉스와 마이크론 테크놀로지다. 가격 인상 통보를 받은 곳은 SK하이닉스로 보인다.TC 본더는 HBM 제조 필수 장비 중 하나다. HBM은 D램을 수직으로 쌓아 데이터 처리 성능을 끌어올린 AI용 메모리로, TC 본더는 D램을 수직 접합할 때 사용된다.한미반도체는 2017년 SK하이닉스에 처음 TC본더를 공급했다. SK하이닉스는 HBM 시장 1위다. 대부분 제품이 한미반도체 TC본더를 통해 만들어지고 있다. HBM 중 가장 최신인 HBM3E 12단의 경우 90% 이상이 한미 TC 본더를 통해 양산 중일 정도다.한미반도체가 가격 인상을 단행한 것은 부품 등 원가 상승의 영향이 가장 크겠지만 기술력에 대한 자신감과 시장 경쟁력이 바탕에 있었기 때문으로 해석된다. TC 본더 시장은 기존 한미반도체 '독주'에서 '경쟁체제'로 전환되고 있다. ASMPT와 한화세미텍 등 장비사들이 HBM 시장 성장에 따라 시장 공략을 강화하고 있어서다.한미반도체 관계자는 가격 인상에 대해 “가격 정책을 비롯한 고객사와의 협의 내용에 대해서는 공개가 불가하다”고 말했다.박진형 기자 jin@etnews.com </div>

한미반도체가 고대역폭메모리(HBM) 핵심 장비 가격을 인상한다. 반도체 업계에서 장비 가격을 올리는 건 매우 드문 경우로 귀추가 주목된다.

한미반도체, TC 본더 25% 전격 인상…고객사 통보

<div><img src="https://img.etnews.com/news/article/2025/01/22/news-p.v1.20250122.1b7fecd57a0546b5a556900c64c0d296_P1.jpg" />TSMC가 연내 1.4나노미터(㎚) 시험 생산을 위한 소규모 라인을 구축한다고 대만 연합보(UDN)가 31일 보도했다.연합보는 TSMC가 협력사에 1.4나노에 필요한 장비 공급을 준비하라고 통지했다고 전했다. 시험 생산라인은 신주 바오산 제2공장에 설치할 계획으로 이는 연구개발(R&D) 목적이다.TSMC는 기존 2나노 공정으로 사용 예정이던 바오산 '팹 20'의 페이즈 3~4 클린룸을 1.4나노 용도로 전환했다. 이외에도 타이중에 위치한 팹 25의 페이즈 1~4 클린룸도 1.4 나노 용도로 건설 중이다.1.4나노는 2027년 시험 양산을 시작해 2028년 하반기 본격 양산에 돌입할 예정이다.연합보는 TSMC가 향후 대만에 3000억 달러 이상을 투자할 계획이라고 강조했다. 박진형 기자 jin@etnews.com </div>

TSMC가 연내 1.4나노미터(㎚) 시험 생산을 위한 소규모 라인을 구축한다고 대만 연합보(UDN)가 31일 보도했다. 연합보는 TSMC가 협력사에 1.4나노에 필요한 장비 공급을 준비하라고 통지했다고 전했다. 시험 생산라인은 신주 바오산 제2공장에 설치할 계획으로 이는 연구개발(R&D) 목적이다.

“TSMC, 연내 1.4나노 시험라인 설치…2028년 양산”

<div><figure><img src="https://newsimg.sedaily.com/2025/03/30/2GQG48C21D_1.png" /></figure>한화(000880)그룹 계열사인 한화세미텍이 세계 최대 치과의료기기 전시회에 참가하며 치과 장비 사업에 진출했다. 한화그룹이 지난해 신약 개발에 쓰이는 바이오 시약 생산에도 나서겠다고 밝힌 만큼 바이오 소재·부품·장비 국산화에 나섰다는 분석이 나온다.30일 업계에 따르면 한화세미텍은 이달 25~29일(현지 시간) 독일 쾰른에서 열린 국제치과기자재전시회(IDS)에 참가해 전시 부스를 열었다. IDS는 올해 약 60개국에서 2000여개 기업이 참여한 세계 최대 치과의료기기 전시회다. 한화세미텍은 인공 치근 제작이 가능한 자동선반과 인공 치아 제작 장비 등 임플란트 제조 장비를 선보였다.한화세미텍이 치과 장비 사업에 진출하면서 일본 의존도가 높은 의료 장비 국산화가 기대된다. 한화세미텍 관계자는 “공작기계 시장에서 정밀도와 품질 면에서 높은 신뢰를 받고 있다”며 “치과 의료기기 시장에서도 기술력을 바탕으로 입지를 공고히 할 것”이라고 말했다.앞서 ㈜한화는 지난해 바이오시약 ‘트리스버퍼’를 올 4분기부터 미국과 국내에서 본격 생산한다고 발표했다. 트리스버퍼는 질병을 유발하는 단백질에 특정 약물이 제대로 결합하는지 확인할 수 있게 해주는 시약이다. 신약 개발에 필수적이지만 국내 기업은 현재 트리스버퍼를 전량 수입하고 있다.류주석 ㈜한화 글로벌사업부 팀장은 당시 산업통상자원부가 주최한 바이오 소부장 간담회에서 “(트리스버퍼는) 코로나19 대유행 기간 수급 문제가 있었고 바이오 전 공정에 사용되는 소재라 국내 많은 기업에 한화의 가치를 전달할 수 있는 품목”이라며 “트리스버퍼 국산화로 바이오 소재 기업으로서 역량과 신뢰를 확대하고 국내에 안정적인 공급망을 구축하려 한다”고 설명했다. </div>

한화(000880)그룹 계열사인 한화세미텍이 세계 최대 치과의료기기 전시회에 참가하며 치과 장비 사업에 진출했다. 한화그룹이 지난해 신약 개발에 쓰이는 바이오 시약 생산에도 나서겠다고 밝힌 만큼 바이오 소재·부품·장비 국산화에 나섰다는 분석이 나온다.

한화, 치과용 장비시장도 진출…'바이오 소부장' 국산화 나선다

<div><figure><img src="https://pds.joongang.co.kr/news/component/htmlphoto_mmdata/202504/01/80a2b68d-c653-4bf2-851c-c071ac11f250.jpg" /></figure>삼성SDI가 ‘차세대 배터리’로 불리는 46파이(지름 46㎜) 배터리(사진) 양산에 들어갔다고 31일 밝혔다. 국내 2차전지 업체 중 처음이다. 국내 천안사업장에서 만든 4695(지름 46㎜, 높이 95㎜) 배터리 셀을 베트남 법인에서 모듈로 제작해 미국 고객사에 소형 모빌리티용으로 납품했다. 고용량 하이니켈 NCA(니켈·코발트·알루미늄) 양극재와 삼성SDI의 독자 특허 소재인 SCN 음극재를 넣었다. 전극 끝부분을 여러 개 탭으로 만들어 전류의 경로를 확장하는 ‘탭리스(Tabless) 기술’을 적용해 내부 저항을 약 90%가량 낮췄다. 삼성SDI 관계자는 “배터리가 부풀어 오르는 ‘스웰링’ 현상을 줄인 동시에 에너지 밀도를 높이고, 수명을 늘리고, 안전성도 확보했다”고 설명했다.</div>

삼성SDI가 ‘차세대 배터리’로 불리는 46파이(지름 46㎜) 배터리(사진) 양산에 들어갔다고 31일 밝혔다. 국내 2차전지 업체 중 처음이다. 국내 천안사업장에서 만든 4695(지름 46㎜, 높이 95㎜) 배터리 셀을 베트남 법인에서 모듈로 제작해 미국 고객사에 소형 모빌리티용으로 납품했다. 고용량 하이니켈 NCA(니켈·코발트·알루미늄) 양극재와 삼성SDI의 독자 특허 소재인 SCN 음극재를 넣었다. 전극 끝부분을 여러 개 탭으로 만들어 전류의 경로를 확장하는 ‘탭리스(Tabless) 기술’을 적용해 내부 저항을 약 90%가량 낮췄다. 삼성SDI 관계자는 “배터리가 부풀어 오르는 ‘스웰링’ 현상을 줄인 동시에 에너지 밀도를 높이고, 수명을 늘리고, 안전성도 확보했다”고 설명했다.

[Biz & Now] 삼성SDI, 국내 최초 46파이 배터리 미국에 납품

AMD 라데온 RX 8000 시리즈에서 취소된 것으로 알려진 200CU 이상의 플래그십 모델 스펙 관련 정보가 추가로 나왔다. 앞서 유출 정보에 따르면 라데온 RX 8000 시리즈 중 Navi 4C로 알려진 플래그십 칩은 라데온 RX 7000 시리즈의 9개의 셰이던 엔진에 최대 216 개의 CU 구성이 되리란 소식이 전해진 바 있다.

AMD Navi 4C 코어, 최대 9개 셰이더 엔진과 200개 이상 CU 탑재?

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