美, HBM·반도체장비 수출통제 조치 발표…HMB 다소 영향 전망

FDPR 적용…한국 포함 제3국산 제품도 통제

규정 허용 수출방식 전환으로 영향 최소화

미국이 고대역폭메모리(HBM)·반도체장비 수출통제 조치 발표에 따라 우리 산업에 다소 영향을 미칠 것으로 전망된다. 다만 향후 미국의 규정이 허용하는 수출방식 전환으로 영향을 최소화 할 수 있을 것으로 예측된다.

3일 산업통상자원부에 따르면 미국 상무부 산업안보국(BIS)은 2일 오전 8시 45분(현지시각), HBM과 첨단 반도체장비에 대한 수출통제 조치 개정안을 발표하고 관보에 게재했다.

미국의 수출통제 조치 주요내용을 살펴보면 HBM 통제를 위해 특정 사양의 동적 램(DRAM) 반도체를 수출통제 대상 품목으로 새롭게 추가했다.

미국 발표에 따르면 현재 생산중인 모든 HBM이 통제 대상에 해당한다. 이에 해당하는 제품을 미국이 지정한 무기금수국(중국 포함 24개 국가)으로 수출하기 위해서는 미국 상무부의 허가가 필요하다.

다만 로직칩 등과 함께 패키징 된 후의 HBM은 통제되지 않으며 HBM2는 일정 조건을 만족하는 경우 허가예외 신청이 가능하다.

아울러 미국은 기존의 첨단 반도체장비 통제를 확대하기 위해 현재 통제하고 있는 29종의 첨단 반도체장비에 더해 열처리·계측장비 등 새로운 반도체장비 24종과 이와 관련된 소프트웨어 3종 등을 수출통제 대상 품목으로 새롭게 추가했다.

국가안보 사유로 중국 소재 첨단 반도체 제조시설(Fab)과 반도체장비 제조기업 등 140개 기업·기관을 우려거래자 목록에 추가했다.

일본, 네덜란드 등 미국과 동등한 수준의 반도체장비 수출통제를 이미 시행하고 있거나 반도체장비와 관련이 낮은 33개국이 해외직접생산품규칙(FDPR) 면제국으로 지정됐다. 면제국이라 하더라도 실제 통제 효과는 유사하다.

한편 우리나라는 아직 미국 수준의 반도체장비 수출통제를 시행하지 않아 면제국에 포함되지 않았다.

이번 미국의 HBM과 반도체장비 수출통제 조치에는 FDPR이 적용된다. 이에 따라 미국 외의 제3국에서 생산된 HBM과 반도체장비라도 특정 요건에 해당한다면 미국산 제품으로 간주돼 통제 대상이 되는 것이다.

이 경우 해당 제품을 미국의 안보우려국 또는 우려거래자로 수출하기 위해서는 미국 상무부 허가가 필요하다.

이번 조치와 FDPR 적용에 따라 HBM을 생산하는 우리 기업에도 다소 영향이 있을 수 있지만 향후 미국 규정이 허용하는 수출방식으로 전환함으로써 영향을 최소화할 수 있을 것으로 예상된다.

반도체장비의 경우 통제 대상이 미국의 국가안보 관점에서 중요성이 큰 첨단 수준 반도체장비로 설정돼 있고 이와 관련된 국내 기업은 소수인 것으로 파악되어 영향은 크지 않을 전망이다.

미국 상무부는 이번 조치로 통제되는 품목 수출건에 대한 허가 신청시 기본적으로 '거부 추정' 원칙을 적용할 예정이지만 기존에 VEU(Validated End-User) 승인을 획득한 중국 내 우리 기업에 대해서는 이번 조치와 관계없이 수출이 가능하다.

정부는 이번 미국 조치를 면밀히 분석하고 영향을 지속 점검하면서 기업의 수출 애로를 최소화하기 위한 지원방안 모색에 노력을 집중할 계획이다.

우선 4일 반도체장비 업계와의 간담회 개최를 통해 이번 미국 조치의 상세 내용을 공유하고, 한국반도체산업협회(KSIA)와 무역안보관리원(KOSTI)에 '수출통제 상담창구'도 개설해 운영할 예정이다.

향후 중국 수출기업을 대상으로 수출통제 제도 설명회 개최, 가이드라인 배포 등을 통해 업계를 적극 지원할 방침이며, 조속한 시일 내 미국 정부와 우리 기업 애로사항 등을 집중 협의할 계획이다.