애플, 美 브로드컴과 AI 서버 칩 개발 중…2026年 생산

아이폰 제조업체 애플이 미 반도체 기업 브로드컴과 함께 인공지능(AI) 연산 처리를 위한 서버 칩을 개발하고 있다.

11일(현지시간) 정보기술(IT) 전문 매체 디인포메이션은 이 같이 보도했다.

소식통은 애플의 AI 칩 개발은 내부적으로 '발트라'(Baltra)라는 코드명으로 진행 중이며, 2026년에 대량 생산이 가능할 것으로 예상하고 있다고 전했다.

또 이 칩 생산에는 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC의 최신 공정 중 하나인 3나노급(N3P)이 사용될 계획이라고 밝혔다.

브로드컴은 글로벌 반도체 및 인프라 소프트웨어 솔루션 기업으로, 다양한 산업 분야에서 사용되는 고성능 반도체와 소프트웨어 제품을 설계·개발한다. 뉴욕 증시에서 시가총액 순위 10위의 기업이다.

애플은 지난해 5월 브로드컴과 5G(5세대 이동통신) 무선주파수(RF) 부품과 최첨단 무선접속 부품 개발을 위해 다년간에 걸친, 수십억 달러 규모의 계약을 체결한 바 있다.

애플은 자체 AI 칩 개발은 전 세계 AI 칩 시장의 80% 이상을 차지하고 있는 엔비디아에 대한 의존도를 줄이기 위한 것으로 풀이된다.

애플은 앞서 지난 6월 연례 세계 개발자 콘퍼런스(WWDC)에서 자사의 서버 칩을 사용해 AI 기능을 구동할 계획이라고 밝혔다.

애플은 아이폰을 비롯해 자사 기기에 모두 독자 개발한 칩(SoC)인 '애플 실리콘'을 사용해 오고 있다.

아이폰·아이패드·애플워치 외에 아이맥·맥북 등의 데스크톱·노트북 PC에는 오랜기간 인텔의 칩을 써왔지만, 자체 개발한 M시리즈 칩으로 대체했다.

애플과 브로드컴 협력 소식에 이날 뉴욕 증시에 애플 주가는 0.52% 내렸지만, 브로드컴 주가는 전날보다 6.63% 급등 마감했다.

<연합>

산업팀 press@jeonpa.co.kr

<저작권자 © 전파신문, 무단 전재 및 재배포 금지>