<div><img src="https://file.bodnara.co.kr/up/news/199332-suma1.jpg" />한때, 엔비디아 블랙웰은 디자인 결함으로 양산이 연기되었다는 소식이 돌면서 그 원인으로 패키징 공정이 거론되었고, 자연스럽게 책임 소재가 생산을 담당한 TSMC라는 의견이 분분했는데, 사실은 칩 설계를 진행한 엔비디아에 있다는 내용이 공개되었다.해당 소식은 로이터와의 인터뷰를 통해 엔비디아의 젠슨 황 CEO가 직접 인정한 것으로, 해당 이슈는 블랙웰의 기능 관련 문제였지만 수율 저하로 이어졌고, 완전히 (100%) 엔비디아의 결함이었음을 인정했다.관련 내용이 처음 알려졌을 때 문제의 원인이 TSMC일 것이라는 추측과 함께 양사의 관계가 삐걱이지 않겠냐는 확대 해석까지 나온 바 있다. 이를 의식한 듯, 젠슨 황 CEO는 블랙웰 칩의 결함 인정과 함께 TSMC와 엔비디아간의 긴장에 대한 보도를 가짜 뉴스라고 일축했다.한편, 엔비디아 블랙웰 B100과 B200 GPU는 TSMC CoWoS-L 패키징 기술을 사용해 두 칩렛을 연결, 이 과정에서 RDL 인터포저와 LSI 브릿지를 사용하는 복잡한 디자인이 적용되었고, 엔비디아는 수율 개선을 위해 GPU 실리콘의 상단 금속 층과 범프 수정이 이뤄졌다고 알렸다.현재는 해당 문제를 해결해 10월 말부터 양산 시작, 2025년 초부터 고객사에 배송이 시작될 에정이다.</div>

<div><figure><img src="https://newsimg.sedaily.com/2024/10/24/2DFP1A6FG9_1.jpg" /></figure>미국 반도체회사 인텔에 이어 울프스피드도 독일 공장 신설을 보류했다. 거액의 독일 정부의 지원금 제안에도 업계 불황과 독일식 관료주의에 발목을 잡혔다는 분석이 나온다.24일(현지시간) 독일 공영 ARD방송에 따르면 앙케 렐링거 자를란트주 총리는 전날 기자회견을 열어 울프스피드 공장 건설이 무기한 연기됐다고 밝혔다.울프스피드는 독일 자동차부품업체 ZF프리드리히스하펜과 함께 27억5000만 유로(약 5조 원)를 들여 자를란트주 엔스도르프에 반도체 공장을 세우기로 했다. 독일 정부도 보조금 5억 유로(약 7500억 원)를 지원하기로 결정했다. 울프스피드는 독일 공장에서 전기차 핵심 부품인 실리콘카바이드(SiC) 전력반도체를 생산할 계획이었다.관련기사<ul><li>빅파마가 주목한 토모큐브, 반도체 검사 시장까지 노린다</li><li>서플러스글로벌, ‘제 17회 반도체의 날‘ 협회장상 수상…"기술경쟁력 강화 기여"</li><li>수출기업 고통분담이라지만…반도체·철강 등 年 1.2조 더 내야</li><li>AI로 갈린 반도체 빅2 실적…"빈익빈 부익부, 더 심화할 것"</li></ul>독일 정부는 자국을 유럽 반도체 생산의 거점으로 만들겠다며 외국 업체들에 천문학적 보조금을 약속하고 있다. 그러나 공장 설립 계획이 좌초된 건 처음이 아니다. 미국 반도체업체 인텔은 독일 정부에서 100억 유로(약 14조9000억 원)를 받고 마그데부르크에 공장을 신설하려다가 비상경영에 들어가며 지난달 계획을 무기한 연기했다.자를란트주와 울프스피드 측은 전기차 시장 불황이 영향을 미쳤다고 설명했다. ZF프리드리히스하펜은 "울프스피드의 결정도 이해한다. e-모빌리티(전기 이동수단)가 기대만큼 성장하지 않는 사실은 우리 모두 알고 있다"고 말했다.렐링거 주총리는 연방정부가 산업 입지로서 경쟁력을 갖추는 데 실패했다며 관료주의를 비판했다. 그는 "빽빽한 서류가 아니라 독일 산업을 지원할 신속하고 효과적인 대책이 필요하다"고 지적했다.</div>

미국 반도체회사 인텔에 이어 울프스피드도 독일 공장 신설을 보류했다. 거액의 독일 정부의 지원금 제안에도 업계 불황과 독일식 관료주의에 발목을 잡혔다는 분석이 나온다.

獨 반도체공장 설립 줄줄이 좌초…인텔 이어 울프스피드 무기한 연기

<div>디인포메이션 "애플, 협력사에 11월 제조 중단 가능성 통보"<img src="https://stock.mk.co.kr/photos/20241024/PEP20240514119501009_P4.jpg" />(샌프란시스코=연합뉴스) 김태종 특파원 = 아이폰 제조업체 애플이 지난 2월 출시한 혼합현실(MR) 헤드셋 '비전 프로' 생산을 대폭 축소했다고 정보기술(IT) 전문 매체 디인포메이션이 23일(현지시간) 보도했다.소식통은 애플이 지난 초여름부터 비전 프로의 생산을 크게 줄였으며, 올해 말까지 현재 버전의 헤드셋 생산을 중단할 가능성이 있다고 전했다.비전 프로 부품 공급사 3곳의 직원들은 50만∼60만대가량의 헤드셋을 제작할 수 있는 부품을 만들었으며, 한 직원은 5월에 이미 부품 생산이 중단됐다고 말했다.최근 애플은 비전 프로 협력사인 중국 럭스셰어에 11월에는 비전 프로 제조를 중단할 수도 있다고 통보한 것으로 알려졌다.비전 프로는 애플이 아이폰의 뒤를 이어 차세대 기기로 지난 2월 야심 차게 내놓은 헤드셋이다.그러나 초기 높은 관심과 달리 3천500달러에 달하는 높은 가격과 저가의 경쟁 제품들로 인해 출시 첫 해 판매는 기대에 미치지 못하고 있다.페이스북 모회사 메타의 헤드셋 퀘스트3 가격은 약 500달러에 달한다.시장조사업체 IDC에 따르면 미국 내 비전 프로 판매량은 올해 1분기와 2분기를 합해 17만 대에 그쳐 30만∼40만대가 팔릴 것이라던 초기 기대를 크게 밑돌았다.디인포메이션은 앞서 지난 6월에는 애플이 내년 말까지 더 저렴하고 기능이 적은 제품 출시를 계획하고 있으며, 차세대 고급 헤드셋 개발 작업을 중단했다고 보도한 바 있다.이런 보도는 팀 쿡 애플 최고경영자(CEO)가 월스트리트저널(WSJ) 인터뷰에서 비전 프로에 대한 자신감을 나타낸 직후에 나왔다.쿡 CEO는 지난 20일 게재된 인터뷰에서 "비전 프로도 서서히 성공할 것"이라며 "애플의 성공적인 제품 중 어느 것도 하룻밤 사이에 성공한 것은 없다"고 말했다.이어 "비전 프로에 대해 회의적인 시각을 가질 수 있지만, 과거 아이팟이나 아이폰, 에어팟을 무시했던 사람들처럼 잘못된 평가일 수도 있다"며 "나는 애플의 성공적인 제품들에서 한 가지를 배웠다.그것은 '성공은 하루아침에 일어나지 않는다'는 것"이라고 강조한 바 있다.taejong75@yna.co.kr(끝) </div>

디인포메이션 "애플, 협력사에 11월 제조 중단 가능성 통보" (샌프란시스코=연합뉴스) 김태종 특파원 = 아이폰 제조업체 애플이 지난 2월 출시한 혼합현실(MR) 헤드셋 '비전 프로' 생산을 대폭 축소했다고 정보기술(IT) 전문 매체 디인포메이션이 23일(현지시간) 보도했다.

"애플 '비전프로' 생산 대폭 축소…기존 버전 생산 중단도"

<div><figure><img src="https://newsimg.sedaily.com/2024/10/24/2DFOZD2UK4_1.jpg" /></figure>SK하이닉스(000660)는 24일 실적 발표에서 내년 고대역폭메모리(HBM)의 수요 둔화 우려에 대해 “시기상조라고 보고 있다”며" “HBM은 일반 D램과 달리 내년 고객별 물량과 가격 협의가 완료됐다”고 밝혔다. SK하이닉스는 “오히려 HBM 신제품 개발에 필요한 기술 난도는 증가하고 있고 이에 따라 수율 로스, 고객 인증 여부와 같은 여러 요인 감안하면 메모리 업계가 고객이 요구하는 품질에 적기 충분히 공급하는 것이 쉽지 않을 것으로 보인다”며 “수요 측면에서의 업사이드 가능성, 공급 측면에서의 다운사이드 가능성이 높아 내년에도 공급보다는 수요가 강한 상황이 지속될 것으로 전망된다”고 했다. 이어 “고객들이 일반 D램과 달리 HBM에 장기계약을 체결하는 것도 이러한 상황을 반영하는 것”이라고 덧붙였다. </div>

SK하이닉스(000660)는 24일 실적 발표에서 내년 고대역폭메모리(HBM)의 수요 둔화 우려에 대해 “시기상조라고 보고 있다”며" “HBM은 일반 D램과 달리 내년 고객별 물량과 가격 협의가 완료됐다”고 밝혔다.

[컨콜] SK하이닉스 "HBM 수요둔화 우려는 시기상조…내년도 공급 부족"

<div>Arm이 퀄컴(Qualcomm)에 대한 칩 디자인 라이선스를 중단시킨 것으로 나타났다. 블룸버그에 따르면 Arm과 퀄컴 사이에 맺은 아키텍처 라이선스 계약은 취소 60일 전에 통지할 의무가 있으며, Arm이 이를 취소하면서 양사의 법적 분쟁이 확대되고 있다고 한다. 60일 안에 양측이 합의에 이르지 못할 경우 퀄컴이 제품 판매를 중단해야 할 수도 있다.퀄컴은 Arm의 가장 큰 고객 중 하나로 Arm 아키텍처에 기반한 모바일 애플리케이션 프로세서인 '스냅드래곤' 시리즈를 다양한 스마트폰 및 태블릿 등에 탑재해왔으나, 2021년 퀄컴이 누비아(Nuvia)를 인수하면서 자체 CPU 개발에 나서자 2022년 Arm에서 라이선스 계약 위반으로 소송을 제기하면서 양사의 분쟁이 시작됐다. 애플 출신 엔지니어가 설립한 반도체 스타티업 누비아는 퀄컴에 인수된 이후 지난 해 윈도우 PC용 스냅드래곤 X 엘리트, 올해는 플래그십 스마트폰용 스냅드래곤 8 엘리트에 들어가는 Oryon CPU를 개발하는데 중요한 역할을 담당했다. 그러나 Arm은 자사의 동의없이 누비아에게 내중 Arm 라이선스를 활용해 퀄컴이 제품을 개발하는 것은 라이선스 위반이라며 소송을 제기한 것이다. 퀄컴은 지난 해 스냅드래곤 X 엘리트를 발표할 때 이미 Oryon CPU를 사용한 모바일 칩셋을 올해 내놓을 거라고 밝힌 바 있으나 당시 Arm과의 소송 현황에 대해 따로 언급하지 않았다. 블룸버그는 두 회사의 대결이 스마트폰과 PC 시장은 물론 반도체 산업에서 가장 영향력 있는 두 회사의 재정과 운영이 혼란에 빠질 위기에 처해 있다면서, 퀄컴이 매년 수억 개의 프로세서를 판매하는데 라이선스가 취소될 경우 약 390억 달러의 퀄컴 수익 대부분을 차지하는 Arm 기반 제품 판매를 중단해야 하거나 막대한 손해 배상 청구에 직면하게 될 수 있다고 보도했다. 또한 Arm이 라이선스를 취소하면 퀄컴은 Arm 명령어 세트를 사용하여 자체 설계를 할 수 없고, 여전히 별도의 제품 계약에 따라 Arm 청사진을 라이선스 할 수 있으나 이는 제품 개발에 상당한 지연을 초래하고 이미 수행했던 작업들이 쓸모없게 될 수도 있다고 설명했다. 블룸버그는 퀄컴이 크리스티아노 아몬 CEO의 지휘 아래 Arm 설계를 사용하지 않고 자체 개발을 우선시하고 있으며 Arm이 자체적으로 추진하고 있는 컴퓨팅 분야로의 확장도 꾀하고 있기 때문에 Arm에 덜 수익성있는 고객이 될 가능성이 있지만, 두 회사 기술을 여전히 얽혀 있으며 퀄컴이 아직 Arm과 완전히 결별할 위치에 있지 않다고 전했다. 한편, 이번 라이선스 취소에 대해 Arm 측에서는 논평을 거부했으며, 퀄컴측 대변인은 블룸버그에 Arm이 오랜 파트너를 강제로 몰아붙이려 한다면서 법적 절차를 방해하려는 시도로 보이며, 라이선스 해지 주장은 전혀 근거가 없고 Arm과의 계약에 따라 권리를 확보할 거라는 입장을 전했다. </div>

Arm이 퀄컴(Qualcomm)에 대한 칩 디자인 라이선스를 중단시킨 것으로 나타났다. 블룸버그에 따르면 Arm과 퀄컴 사이에 맺은 아키텍처 라이선스 계약은 취소 60일 전에 통지할 의무가 있으며, Arm이 이를 취소하면서 양사의 법적 분쟁이 확대되고 있다고 한다. 60일 안에 양측이 합의에 이르지 못할 경우 퀄컴이 제품 판매를 중단해야 할 수도 있다.

Arm, 퀄컴에 칩 디자인 라이선스 취소.. 스냅드래곤 판매에 차질?

<div><figure><img src="https://newsimg.sedaily.com/2024/10/23/2DFOIX8VL7_1.jpg" /></figure>정기태 삼성전자(005930) 파운드리사업부 최고기술책임자(CTO·부사장)가 파운드리(반도체 수탁생산) 사업의 미래 방향성에 대해 “기술 능력이 부족하다고는 생각하지 않는다”고 밝혔다. 정 부사장은 23일 서울 강남구 코엑스에서 열린 대한전자공학회 제7회 반도체 산학연 교류 워크숍 세션에 참석해 “어느 기업이든 부침이 있지만 삼성 파운드리의 근원적인 기술력만 놓고 보면 경쟁사와 벽이 느껴지진 않는다”며 이 같이 말했다. 삼성 파운드리가 지닌 강점에 대해선 “회사끼리 경쟁할 때 덩치가 굉장히 중요하다”며 “덩치가 있어야 연구개발(R&D) 비용이 전체에서 차지하는 포션도 작아지는 등 장점이 있다”고 설명했다. 이어 “삼성의 경우 메모리와 파운드리, 시스템LSI가 다 합치면 덩치가 다른 곳보다 부족하지 않다고 생각한다”며 “설계와 공정을 최적화하는 것이 중요한데 그런 부분에선 시너지를 낼 수 있다고 본다”고 했다. 최근 이재용 삼성전자 회장이 파운드리 분사 가능성을 일축한 가운데 현재 사업구조에서 삼성 파운드리가 가질 수 있는 이점을 언급한 것이다. 삼성 파운드리는 수주 부진 등으로 지난해 2조 원이 넘는 적자를 낸 것으로 추정된다. 올해도 적자 규모는 수조 원에 달할 것으로 예상된다. 삼성전자는 파운드리 일부 설비의 가동을 중단하는 등 가동률 조절에 나선 상태다. 현재 테일러에 건설 중인 첨단 파운드리 공장의 가동 시점도 2026년으로 연기됐다. 시장조사 업체 트렌드포스에 따르면 대만 TSMC의 올해 2분기 시장 점유율은 62.3%로, 삼성(11.5%)과의 격차가 50.8%포인트까지 벌어졌다. 파운드리 공정 고도화 현황도 밝혔다. 우선 이른 시일 내에 차세대 부품인 세라믹 커패시터 적용 가능성이 거론된다. 정 부사장은 “(부품사와) 같이 얘기하고 이미 테스트 진행 중”이라며 “고성능컴퓨터(HPC)와 스마트폰 등 다양한 수요처가 있다”고 말했다. 고대역폭메모리(HBM) 패키징 과정에는 중장기적으로 3.5D 패키징을 도입한다는 계획이다. 고객사 맞춤형 초고성능 메모리를 엑스큐브 패키징에 결합하는 방식으로, 액티브 인터포저 등의 첨단 기술도 적용된다. 현재 28㎚(나노미터·10억분의 1m) 공정을 활용하고 있는 이미지센서(CIS) 사업의 경우 조만간 17나노 공정을 도입할 계획이다. 정 부사장은 “14나노 공정보다는 비용이 싸면서도 28나노보다는 파워 성능이 훨씬 좋다”며 “고객이 원하는 대로 커스터마이징해서 만들 수 있을 것”이라고 강조했다. </div>

정기태 삼성전자(005930) 파운드리사업부 최고기술책임자(CTO·부사장)가 파운드리(반도체 수탁생산) 사업의 미래 방향성에 대해 “기술 능력이 부족하다고는 생각하지 않는다”고 밝혔다.

정기태 삼성전자 부사장 "파운드리 기술력 부족하지 않다"

<div>SK하이닉스는 24일 '2024년 3분기 실적설명회'를 통해 "당사는 최고의 특성과 품질 가진 HBM 개발 위해 고객과 HBM 사전 기획 단계부터 기술적 이슈 도출하고 고객 피드백 통해 내부 베이스 라인 개선하는 등의 정합성 높이는 과정 통해 제품 완성도 높여왔다. HBM4에서는 저전력 성능 위해 새로운 스킴 적용되고 처음 로직 파운드리 활용하는 등 기술적으로 많은 변화 예상된다. 기존 테스트 범위 넘어 깊이있는 기술 교류가 필요하고 당사와 파운드리 파트너사간 원팀 체계를 구축해 협업을 진행하고 있다. 빠르게 발전하는 AI향 반도체 기술 속도에 맞춰 성능 향상된 차세대 제품 적기 공급하는 게 앞로 HBM 주도권 확보하는 핵심 요인이다. 코모티 성격 가진 일반 D램과 달리 HBM은 고객 수요에 의해 생산 규모를 결정하므로 칩 사이즈 줄여 원가 낮추는 것 보다 고객 요구 수준 품질의 적기, 안정적 공급이 보다 중요하다. HBM 구조상 셀 영역 해당 면적이 상대적으로 작아 선단 공정 적용하더라도 칩 사이즈 줄이는 것에 대한 베네핏 제한적이다. 따라서 당사는 적기 안정적 품질 HBM4 제품 공급 위해 안정성과 양산성 검증된 1bnm 택, 어드밴스드 MR MUF 기술을 적용해서 준비중이고 예정대로 2025년 하반기 고객 출하 목표로 하고 있다. 적기 공급 뿐 아니라 투자 효율성 확보해 시장 리더십과 이익 안정성 지켜나가겠다"고 말했다.</div>

SK하이닉스는 24일 '2024년 3분기 실적설명회'를 통해 "당사는 최고의 특성과 품질 가진 HBM 개발 위해 고객과 HBM 사전 기획 단계부터 기술적 이슈 도출하고 고객 피드백 통해 내부 베이스 라인 개선하는 등의 정합성 높이는 과정 통해 제품 완성도 높여왔다. HBM4에서는 저전력 성능 위해 새로운 스킴 적용되고 처음 로직 파운드리 활용하는 등 기술적으로 많은 변화 예상된다. 기존 테스트 범위 넘어 깊이있는 기술 교류가 필요하고 당사와 파운드리 파트너사간 원팀 체계를 구축해 협업을 진행하고 있다. 빠르게 발전하는 AI향 반도체 기술 속도에 맞춰 성능 향상된 차세대 제품 적기 공급하는 게 앞로 HBM 주도권 확보하는 핵심 요인이다. 코모티 성격 가진 일반 D램과 달리 HBM은 고객 수요에 의해 생산 규모를 결정하므로 칩 사이즈 줄여 원가 낮추는 것 보다 고객 요구 수준 품질의 적기, 안정적 공급이 보다 중요하다. HBM 구조상 셀 영역 해당 면적이 상대적으로 작아 선단 공정 적용하더라도 칩 사이즈 줄이는 것에 대한 베네핏 제한적이다. 따라서 당사는 적기 안정적 품질 HBM4 제품 공급 위해 안정성과 양산성 검증된 1bnm 택, 어드밴스드 MR MUF 기술을 적용해서 준비중이고 예정대로 2025년 하반기 고객 출하 목표로 하고 있다. 적기 공급 뿐 아니라 투자 효율성 확보해 시장 리더십과 이익 안정성 지켜나가겠다"고 말했다.

[컨콜] SK하이닉스 "HBM4, 파운드리 파트너사와 원팀 체계로 협업"

<div>입력 2024.10.24 09:22 수정 2024.10.24 09:24 조인영 기자 (ciy8100@dailian.co.kr) SK하이닉스는 24일 '2024년 3분기 실적설명회'를 통해 "올해 수요가 둔화되는 DDR4/LPDDR4를 축소하는 대신 HBM과 DDR5/LPDDR5 생산 확대를 위해 필요한 선단 공정 전환을 앞당기겠다. 내년에도 당사는 HBM과 DDR5/LPDDR5 , eSSD 등 수요가 확실한 제품을 안정적으로 공급하도록 선단 공정으로의 전환 투자 중심으로 집행할 계획이다. 시황 악화시 선제 투자 조정할 수 있도록 여러 시나리오를 검토하고 있다. 미래 성장 위해 준비중인 M15X, 용인 클러스터 1기 팹 투자로 내년 인프라 투자는 올해 보다 증가한다. 다만 M15X가 당사 D램에 기여하는 시점은 2026년"이라고 밝혔다.</div>

입력 2024.10.24 09:22 수정 2024.10.24 09:24 조인영 기자 (ciy8100@dailian.co.kr) SK하이닉스는 24일 '2024년 3분기 실적설명회'를 통해 "올해 수요가 둔화되는 DDR4/LPDDR4를 축소하는 대신 HBM과 DDR5/LPDDR5 생산 확대를 위해 필요한 선단 공정 전환을 앞당기겠다. 내년에도 당사는 HBM과 DDR5/LPDDR5 , eSSD 등 수요가 확실한 제품을 안정적으로 공급하도록 선단 공정으로의 전환 투자 중심으로 집행할 계획이다. 시황 악화시 선제 투자 조정할 수 있도록 여러 시나리오를 검토하고 있다. 미래 성장 위해 준비중인 M15X, 용인 클러스터 1기 팹 투자로 내년 인프라 투자는 올해 보다 증가한다. 다만 M15X가 당사 D램에 기여하는 시점은 2026년"이라고 밝혔다.

[컨콜] SK하이닉스 "내년 인프라 투자, 올해 보다 증가"

<div><figure><img src="https://newsimg.sedaily.com/2024/10/24/2DFOZUWI76_1.jpg" /></figure>인공지능(AI)이 3분기 국내 대표 반도체 기업의 희비를 갈랐다. AI 시대 메모리라 불리는 고대역폭 메모리(HBM)와 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD)를 앞세운 SK하이닉스가 분기 최대 실적을 갈아치운데 반해 삼성전자의 반도체 부문의 이익은 1조 원 이상 줄었을 것이라는 게 증권업계의 분석이다.24일 SK하이닉스는 3분기 영업이익 7조 300억 원을 기록하며 삼성전자 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문의 이익을 넘어섰을 것으로 전망된다. SK하이닉스가 영업이익에서 삼성전자 DS부문을 앞선 것은 양측 모두 흑자를 낸 분기 기준으로 올해 1분기(SK하이닉스 2조 8860억 원, 삼성전자 1조 9100억 원)에 이어 두 번째다. 삼성전자의 3분기 잠정 영업이익은 9조 1000억 원인데, 증권가는 DS부문 영업이익을 전 분기의 6조 4500억 원보다 1조 원 이상 줄어든 4조~5조 원대로 추정하고 있다.두 회사의 희비를 가른 것은 AI 메모리다. AI메모리는 PC, 모바일, 서버 등 응용처에 상관없이 탑재되는 범용 메모리와 구분되는 개념인데 고성능 AI 연산에 필수적인 메모리를 통칭한다. 범용 메모리와 달리 설계나 기획 단계부터 고객사와의 긴밀한 협의를 통해 제작되며 개별 계약으로 판매되는 것도 차별점이다. 서버용 AI 반도체에 붙는 HBM, eSSD가 대표적이다.SK하이닉스가 분기 최대 실적을 기록한 배경에도 HBM과 eSSD가 있다. 김우현 SK하이닉스 최고재무책임자(CFO)는 “당사는 업계 선도 제품 과 기술력을 바탕으로 HBM, eSSD 등 고부가 제품 판매가 확대되며 D램과 낸드 모두에서 수익성이 전분기 대비 대폭 개선됐다”며 “이는 초호황기를 기록했던 2018년의 이익 규모를 넘어서는 실적”이라고 설명했다.특히 이번 분기에 전년 동기 대비 330% 이상 성장한 HBM 시장에서 SK하이닉스의 업계 내 존재감은 독보적이다. SK하이닉스는 AI 학습과 추론용으로 쓰이는 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)에 탑재되는 HBM을 사실상 독점 공급해오며 최강자 입지를 굳혔다. 올해 3월에는 HBM 5세대인 HBM3E 8단을 업계 최초로 납품한 데 이어 최근 12단 제품도 최초로 양산을 시작해 공급을 앞두고 있다.반면 AI 흐름에 뒤쳐지면서 삼성전자는 상대적으로 범용 메모리 매출 의존도가 높아졌다. 글로벌 경기 침체 장기화로 스마트폰과 PC 등 전방 정보기술(IT) 수요 회복이 지연되며 범용 메모리 가격이 하락세로 돌아섰는데, 이 영향으로 삼성전자는 비교적 암울한 3분기 성적표를 손에 쥐었다. 삼성전자는 엔비디아에 HBM 납품을 추진하고 있지만 지연되고 있고 AI 반도체 위탁 생산에서도 TSMC와의 격차가 벌어지고 있다. 삼성전자는 3분기 잠정실적을 발표하면서 이례적으로 설명 자료를 내고 "HBM3E의 경우 예상 대비 주요 고객사향 사업화가 지연됐다"고 인정하기도 했다.이승우 유진투자증권 리서치센터장은 "반도체 산업의 부익부 빈익빈이 더욱 심화되고 있다"며 "AI라는 거대한 물결에 잘 올라탄 기업들과 그렇지 않은 기업 간 운명이 갈리고 있는 것"이라고 진단했다. 이강욱 SK하이닉스 부사장은 서울 강남구 코엑스에서 열린 2024 반도체대전(SEDEX) 키노트에서 “그동안 반도체 혁신은 전공정 설계 부문이 이끌어왔지만 이제는 소재, 디자인만 갖고 새로운 산업을 리드하기가 어렵다"며 "HBM, 시스템인패키지(SiP) 등 패키징 기술과 솔루션 기술이 있어야 새 산업 만들어지고 회사 성장한다. 쉽게 말해 패키지를 지배하는 자가 반도체를 지배한다”고 강조했다.</div>

인공지능(AI)이 3분기 국내 대표 반도체 기업의 희비를 갈랐다. AI 시대 메모리라 불리는 고대역폭 메모리(HBM)와 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD)를 앞세운 SK하이닉스가 분기 최대 실적을 갈아치운데 반해 삼성전자의 반도체 부문의 이익은 1조 원 이상 줄었을 것이라는 게 증권업계의 분석이다.

AI로 갈린 반도체 빅2 실적…"빈익빈 부익부, 더 심화할 것"

<div>아래 본문의 내용에는 제조사 공식 발표가 아닌 업계나 인터넷발 루머가 포함될 수 있습니다.아래 내용은 투자의 근거자료로 사용될 수 없으며, 이를 활용한 투자 결과에 대해서 책임지지 않습니다.<blockquote>나비(Navi) 44 패키지 면적이 약간 수상하다 저가형인데 크네...?</blockquote>현재 PC 외장 그래픽카드 시장은 엔비디아가 향후 1~2년까지도 점령했다고 봐도 과언이 아닙니다. 인텔은 처음부터 고급형 그래픽카드 시장은 관심을 끊었으니 그렇다 쳐도, 엔비디아와 꾸준히 경쟁각을 세웠던 AMD도 다음 세대는 플래그십 경쟁을 포기했기 때문입니다. 이런 내용을 뒷받침 하는 루머도 자꾸 나와서 우리를 슬프게 했는데요. 그 대신 AMD는 저가형 시장에서 점유율 확보를 노리는 것 같습니다.<figure><img src="https://img.danawa.com/images/news/images/001512/20241023111810860_J3OPJN06.png" /></figure>▲ @Olrak29_가 나비 44의 패키징 면적에 대해 언급했습니다X에서 활동하는 @olrak29_는 차세대 라데온 RX 8000에 대한 루머를 언급합니다. 라데온 RX 8000 시리즈 중에서 가장 저가형 제품군에 투입 될 Navi 44의 패키징 면적이 29 x 29mm라는 겁니다. 그런데 중간 급 그래픽카드(6600XT, 6650XT, 7600등)에 들어가던 Navi 23, Navi 33과 비교하면 Navi 44의 패키징 면적이 의외로 큰 차이가 없습니다. 심지어 Navi 44는 더 미세 공정이기 때문에 같은 면적에 트랜지스터를 훨씬 많이 집적할 수 있죠. 그래서 Navi 44가 Navi 23/33보다 패키징 면적이 약간 좁긴 하지만 성능 면에서는 비슷한 수준이 될 가능성도 있습니다. RX 8500이라던지 RX 8400 같은 저가형 그래픽카드가 RX 6600과 비슷한 성능이라면? 저렴한 가격에 FHD 게임 시장을 강타할 수도 있겠습니다.*주의 : 패키지 크기는 내부 다이 크기를 담보하지 않습니다. 위 내용은 루머/추측이며, 실제 Navi 44의 내부 GPU 다이 크기는 더 작을 수도 있습니다.<blockquote>지포스 RTX 50 시리즈는 2025년 1월부터 순차적으로 출시총알을 미리 준비해야 하나? 성능이나 가격은 아직 오리무중</blockquote>매년 9월 즈음에 이벤트를 열고 새 그래픽카드를 공개했던 엔비디아였는데 올해는 아무 이야기가 없어 게이머들이 시무룩했죠. 대신 여러 루머를 통해 지포스 RTX 50 시리즈가 CES 2025에서 공개될 거라는 말이 돌고 있습니다. 이번에는 중국 매체에서 더 구체적인 발매 일정 루머가 등장했습니다.<figure><img src="https://img.danawa.com/images/news/images/001512/20241023133547351_APZ8PDZ0.png" /></figure>▲ 루머가 사실이라면, 총알을 많이 모아둬야 할 겁니다중화권 IT 전문 매체 ithome에 따르면 지포스 RTX 50 시리즈는 2025년 1분기 내에 출시 될 예정이라고 합니다. 한번에 모든 제품이 다 출시하는 건 아니고 1개월 간격으로 몇 개의 제품이 출시하는 방식입니다. 이전과 마찬가지로 플래그십을 먼저 출시한 후, 하위 제품을 후속으로 내놓습니다. 가장 대중적인 메인스트림 제품군은 가장 마지막에 합류하게 됩니다. 이번 출시 일정 루머에는 중국 전용 제품이라 할 수 있는 'D' 타잎도 포함되어 있습니다.세부적으로는 2025년 1월에는 RTX 5090, 5090D, 5080이 출시됩니다. CES 2025에서 공개하고 1월 말에 판매 개시 될 가능성이 있겠죠. 2월에는 RTX 5070 Ti, 5070이 출시되며 아마 욕받이를 담당할 것으로 예상됩니다. 3월에는 RTX 5060 Ti와 RTX 5060을 출시. 기본형 라인업을 완성하게 됩니다. 물론 이것으로 끝이 아니며 언제든지 가성비를 개선한 SUPER 라인업이 등장할 수 있으니 소비자들은 늘 뒤통수를 조심해야 합니다. 만약 라데온 진영에서 성능이 끝내주는 멋진 제품을 연거푸 출시한다면? 엔비디아도 지포스 RTX 5080 Ti SUPER HYPER ULTRA 같은 멋진 제품을 내놓을 수도 있을 겁니다. 하지만 아쉽게도 다음 세대는 라데온이 고성능 제품 경쟁을 포기했기 때문에, 슈퍼 하이퍼 울트라 같은 멋진 제품은 보기 어려울 것 같네요.가격에 대해서는 신뢰도 낮은 루머만 무성한 상태이나, RTX 40 시리즈와 가격이 비슷할 거라는 의견이 힘을 얻고 있습니다. 왜냐하면 RTX 50 시리즈가 RTX 40 시리즈와 같은 미세 공정을 기반으로 하기 때문에, 성능 향상이 드라마틱 하지 않을 것이라는 예상이 지배적이기 때문입니다.<blockquote>AMD, UMPC 시장 완전히 석권 가능할까? 차세대 라이젠 Z2 시리즈 라인업 유출라이젠 Z2 시리즈, 생각보다 그래픽 성능 향상이 적을 수도 있다 인텔 루나레이크에게 기회 오나?*10월 24일 내용 업데이트 : 원 루머 유출자 "라이젠 Z2 Extreme은 16CU" 라고 정정</blockquote><figure><img src="https://img.danawa.com/images/news/images/001512/20241023140748564_WN5NX4FE.png" /></figure>적중률이 높은 팁스터 Golden Pig Upgrade Pack과 HXL(@9550pro)가 AMD 라이젠 Z2 시리즈의 스펙을 언급했습니다. 참고로 AMD 라이젠 Z1 시리즈는 현재 ASUS ROG Ally 같은 핸드헬드 게이밍 PC(*국내 커뮤니티에서는 주로 UMPC로 부름)에 많이 사용됩니다.루머에 따르면 라이젠 Z2 시리즈는 총 3개의 제품으로 구성되며, 각 제품마다 탑재 된 내장그래픽의 세대가 다른 것이 특징입니다.<figure><img src="https://img.danawa.com/images/news/images/001512/20241023140524438_LK0Z2TRC.png" /></figure><표 출처 : videocardz.com>보급형인 Z2G는 램브란트(모바일 라이젠 5030 시리즈 등) 기반이며, 내장 그래픽은 RDNA2 12CU가 탑재됩니다. 이 경우 성능은 현재 ASUS ROG Ally에 탑재 되는 Z1 Extreme보다 낮아지므로 고성능 게이밍 용도가 아니라 캐주얼 게임 용도의 기기에 사용될 것입니다.중급형인 Z2는 호크 포인트(모바일 라이젠 6040, 7040, 8040 시리즈) 기반이며, 내장 그래픽은 RDNA3 12CU입니다. 현 세대 UMPC 기기와 같은 성능이기 때문에 사실상 이름만 바뀐 버전으로 보셔도 무방하겠습니다. 고급형인 Z2 Extreme은 최신 스트릭스 포인트(모바일 라이젠 AI 300 시리즈) 기반이며, 내장 그래픽은 RDNA 3.5 12CU 입니다. 그래픽 성능이 약간 향상되므로 게임에서 그래픽 옵션을 더 디테일하게 부여하거나, 또는 프레임을 더 안정적으로 뽑을 수 있습니다. 한편 루머에 의하면 그래픽 연산 유닛이 16개인 최고사양 Z2 Extreme X라는 존재도 있었으나 취소되었다고 합니다. 인텔 루나레이크도 조만간 이 시장에 뛰어들 예정이기 때문에, 서로 화끈하게 가격 경쟁을 치고 받아서 소비자들이 저렴한 가격에 구매할 수 있었으면 좋겠습니다.<figure><img src="https://img.danawa.com/images/news/images/001512/20241024103846549_S6ZX08MB.png" /></figure>*10월 24일 오전 내용 업데이트 : 원 루머 유출자인 Golden Pig Upgrade Pack이 "라이젠 Z2 Extreme의 내장 그래픽은 RDNA 3.5 12CU → 16CU" 라고 정정했습니다. 16CU일 경우 성능 향상이 꽤 체감 되기 때문에 업그레이드 할 가치가 충분할 것으로 예상됩니다.<blockquote>‘나야~ 루나 레이크’ 인텔 울트라 시리즈 2 장착한 서피스 랩탑 7 등장윈도우 노트북계의 맥북, 최고의 마감품질. 드디어 최신 X86 버전 나온다</blockquote>몇달 전 마이크로소프트가 퀄컴 프로세서를 탑재한 코파일럿+ 서피스 랩탑 7 ARM 버전을 출시했습니다. 자사의 코파일럿 서비스를 홍보하기 위한 급조 라인업이긴 하지만 역시 서피스 랩탑은 명불허전이었죠. 윈도우 노트북 계의 맥북이라고 불릴 정도로 우수한 하드웨어 마감 덕분에 폼팩터의 완성도는 매우 좋은데요. 다만 서피스 랩탑 7 ARM 버전은 퀄컴 ARM 프로세서의 고질적인 앱 실행 호환성 문제가 발목을 잡고 있기 때문에, 커뮤니티에서는 루나레이크 & 라이젠 AI 를 탑재한 서피스 랩탑 7을 요구하는 분위기였습니다. 그리고 얼마 전, 퀄컴 프로세서가 아니라 인텔 루나레이크를 탑재한 서피스 랩탑 7의 실물이 중국 인터넷 커뮤니티인 시엔위에 유출됐습니다. 드디어 나오는 것입니다.<figure><img src="https://img.danawa.com/images/news/images/001512/20241023150316569_EECEFVDW.png" /></figure>▲ 루나 레이크 품은 서피스 랩탑 7의 이미지. 외형은 현행 13.8인치 서피스랩탑 7과 동일 <출처: 시엔위>유출 된 서피스 랩탑 7 루나레이크 버전은 인텔 코어 울트라 7 268V를 탑재했습니다. 32GB 메모리는 루나레이크 CPU에 통합되어 있으며, SSD 용량이 1TB인 것으로 볼때 서피스 랩탑 7 루나레이크 중에서 가장 고급형 모델로 추정됩니다. <figure><img src="https://img.danawa.com/images/news/images/001512/20241023150647409_8C47D98X.png" /></figure>▲ 루나 레이크 268V를 탑재한 서피스 랩탑 7 루나 레이크 버전 <출처: 시엔위>키보드의 크기나 키패드의 비율을 볼 때 유출 된 모델은 13.8인치 라인업이며, 노 알칸타라 코팅 버전입니다. 다만 세부적인 디스플레이 사양은 아직 확정되지 않았습니다. ARM 버전과 동일할 수도 있고 다를 수도 있을 겁니다. 루나 레이크는 기존 인텔 모바일 프로세서에 비해 전력 효율성과 내장 그래픽 성능이 개선되기 때문에 루나레이크 서피스 랩탑은 꽤 인기가 많을 것입니다. 다만 가격은 만만치 않을 전망인데요. 루머로 들려오는 소식에 의하면 위 사양의 경우 약 2,600 달러에 달할 수도 있다고 합니다. 우리나라 돈으로는 약 350만 원입니다. 참고로 비슷한 스펙의 퀄컴 ARM 버전 서피스 랩탑 7은 2,000 달러입니다.커뮤니티의 예상은 내년 초 CES 2025에서 코파일럿을 추가 업데이트 하면서 서피스 랩탑 루나레이크 버전을 함께 공개, 판매할 것으로 여겨지고 있습니다. 글 강우성 / news@cowave.kr기획, 편집 / 다나와 송기윤 iamsong@cowave.kr(c) 비교하고 잘 사는, 다나와 www.danawa.com</div>

아래 본문의 내용에는 제조사 공식 발표가 아닌 업계나 인터넷발 루머가 포함될 수 있습니다. 아래 내용은 투자의 근거자료로 사용될 수 없으며, 이를 활용한 투자 결과에 대해서 책임지지 않습니다.

RTX 5090 내년 1월에 출시? 서피스랩탑7 루나레이크 버전 유출 등 주요 소식 정리

한때, 엔비디아 블랙웰은 디자인 결함으로 양산이 연기되었다는 소식이 돌면서 그 원인으로 패키징 공정이 거론되었고, 자연스럽게 책임 소재가 생산을 담당한 TSMC라는 의견이 분분했는데, 사실은 칩 설계를 진행한 엔비디아에 있다는 내용이 공개되었다.

엔비디아 젠슨 황, 블랙웰 양산 지연 근본 원인은 100% 우리 탓

관련 뉴스