“삼성·SK, 속도 경쟁할 때 아냐” HBM 최초 설계자의 경고

2025-11-10

올해 반도체 시장의 뉴스 셋. 무관해 보이지만 공통점이 있다.

▷SK하이닉스가 삼성전자를 제치고 D램 시장 1위에 올랐다.

▷엔비디아가 인공지능(AI) 칩에 ‘칩렛’* 기술을 본격 도입했다.

▷SKC 유리기판이 AMD 품질 인증에서 긍정적 반응을 얻었다.

*칩렛 : 여러 개 다이(Die, 실리콘 조각)를 각각 만든 뒤 재조합해 하나의 칩으로 만드는 기술

진원(震源)을 추적하면 한 사람에서 겹친다. AMD·SK하이닉스 ‘첫 번째 HBM’ 프로젝트 리더였고, 칩렛 기술의 선구자이자, 2021년 첨단 기판 회사를 창업해 유리기판 등을 설계하는 전 AMD 시니어 펠로(최고 권위 엔지니어) 브라이언 블랙 박사다.

SK하이닉스와 HBM 개발부터 SKC와 유리기판 설계까지, 한국과 연이 깊은 그를 지난 5일 대구에서 만났다. 전자패키징 국제학술대회(ISMP) 참석차 한국에 온 그는 “컴퓨팅의 3~4년 뒤는 이미 정해졌고, 중요한 건 10년 후 준비”라며 “이제부터 패키징의 시대”라고 강조했다.

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