아이폰 18에 TSMC 2나노 칩 탑재되나

애플이 내후년 출시할 아이폰 18(가칭) 시리즈에 2nm(나노미터) 공정 기반 칩을 탑재할 전망이다.

대만 애플 분석가 밍치궈는 “아이폰 18에 탑재할 A20 칩은 TSMC의 2nm 공정으로 제조할 것”이라고 23일(현지시각) 자신의 X를 통해 주장했다. 그는 이 내용이 반년 전 자신이 예상했던 내용과 동일하다고 강조했다.

지난해 9월, 밍치궈는 애플이 향후 아이폰에 탑재할 칩의 공정 미세도를 예상해 소셜네트워크 서비스에 공유했다. 그는 애플이 2025년 아이폰 17 시리즈에 TSMC 3nm 공정 기반 칩을, 2026년 아이폰 18 시리즈에 2nm 공정 기반 칩을 탑재할 것으로 내다봤다.

당시 밍치궈는 “비용 문제로 (아이폰 18) 모든 모델에 2nm 공정 기반 칩이 탑재되지 않을 수도 있다”고 덧붙였다. 최근 작성한 글에서 해당 주장이 변함없는지는 따로 언급하지 않았다.

지난 17일에는 투자전문회사 GF 시큐리티의 애플 전문 분석가 제프 푸가 밍치궈와 다른 의견을 제시했다. 애플 A20 칩이 TSMC 3nm 공정을 기반으로 제조될 것이라는 주장이었다. 제프 푸는 “(현재 상용화된) A17·A18뿐만 아니라 아이폰 17 시리즈에 탑재할 A19 칩도 3nm 공정을 적용할 것으로 예상된다”며, “아이폰 18 시리즈는 전작(17 시리즈)보다 성능 향상이 비교적 적을 수 있다”고 예상했다.

그러나 3일 뒤 그는 “A20 칩은 2nm 공정을 기반으로 만들어질 것”이라며 이전 발언을 철회했다. 밍치궈가 주장한 내용과 궤를 같이한 셈이다.

일반적으로 반도체 공정이 미세할수록 성능과 전력 효율이 향상된다. 밍치궈는 최신 글에서 A20 성능이 A19보다 최대 15% 빠르고 전력 효율은 최대 30% 높을 것이라고 주장했다.

그는 “TSMC 2nm 칩 연구개발(R&D) 시험 수율은 3개월 전 60~70% 범위였으며 지금은 훨씬 향상됐다”고 주장했다. 수율은 반도체를 생산했을 때 정상 작동하는 비율을 가리킨다. 통상 수율이 60%를 넘으면 양산이 가능하다고 평가한다. 밍치궈의 주장대로면 TSMC 2nm 공정은 3개월 전부터 이미 양산 기준을 충족했다.

글. 바이라인네트워크

<이병찬 기자>bqudcks@byline.network