<div>AMD가 3D V-캐시 탑재 모델을 통해 게이밍 시장의 영향력을 키워가고 있지만, 인텔은 일반 소비자 시장에 유사한 모델 출시 계획은 없다는 입장이 확인되었다.Der8auer 및 Bens Hardware와 진행한 인터뷰에서 인텔 담당자는 자신들 역시 대용량 캐시 탑재 모델을 개발 중이라는 사실은 확인해 주었지만, 해당 제품이 데스크탑용은 아닐 것이라고 알렸다. 또한 AMD의 3D V-캐시 제품이 대상 소비자, 즉 게이머에게 많은 이득을 제공하지만 그만큼 단점도 있다는 점을 지적했다.AMD는 3D V-캐시를 데스크탑 시장에는 라이젠 5000 시리즈부터, 서버 모델에서도 밀란-X 를 시작으로 적용해 왔으며, 인텔은 코드네임 클리어워터(Clearwater) 제온을 이러한 대용량 캐시 탑재 모델로 계획 중인 것으로 알려졌다.한편, 메테오 레이크 출시 전 유출된 특허 자료를 통해 인텔이 AMD의 3D V-캐시와 유사한 Adamatine 캐시(L4 캐시)를 개발 중이라 자료와 함께, 메테오 레이크의 L4 캐시 지원을 위한 리눅스 패치가 배포된 바 있어, 일반 소비자용 대용량 캐시 CPU의 출시 가능성이 0은 아니라고 볼 수 있다.</div>

<div>인공지능(AI) 칩 제조사 엔비디아가 신제품 '블랙웰'의 서버 과열 문제에 맞닥뜨렸다는 보도가 나왔다.17일(현지시간) 미국의 정보기술(IT)매체 디인포메이션은 소식통을 인용해 엔비디아의 블랙웰이 맞춤형으로 설계된 서버 랙에 연결됐을 때 과열되는 문제가 발생해 고객사들을 우려하게 만들고 있다고 보도했다.이 매체는 또 엔비디아 직원의 말을 인용해 엔비디아 측이 이런 문제를 해결하기 위해 서버 랙의 설계를 변경하도록 공급업체들에 여러 차례 요구했다고 전했다.엔비디아 측은 이에 대한 로이터 통신의 논평 요청에 "엔비디아는 우리 엔지니어링 팀과 절차의 필수적인 부분으로 선도적인 클라우드 서비스 제공업체와 협력하고 있다"며 "엔지니어링을 되풀이하는 것은 정상적이고 예상되는 일"이라고 답했다.엔비디아는 지난 3월 블랙웰을 처음 공개했으며, 이 칩을 올해 2분기에 출시할 수 있다고 밝혔었다.하지만 이후 블랙웰 자체 생산 과정에서 결함이 발견돼 출시 시기가 당초 예정보다 최소 3개월 늦춰졌다는 보도가 나왔고, 엔비디아는 지난 8월 실적 발표 당시 블랙웰을 4분기(11∼1월)부터 양산할 계획이라고 밝혔다.젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난달 23일 한 행사에 참석해 "블랙웰에 설계상 결함이 있었다"고 시인하면서 "블랙웰 칩셋을 작동시키기 위해 7가지 유형의 반도체를 처음부터 다시 설계했다"고 설명하기도 했다.이번에 블랙웰에 다시 서버 과열 문제가 발생했다는 디인포메이션의 보도가 맞는다면 이 칩을 주문한 고객사 메타나 마이크로소프트(MS), 알파벳(구글) 등은 이 제품을 자사의 데이터센터에 적용하기까지 더 기다려야 하는 상황이 될 수도 있다.가격이 4만달러(약 5천584만원)에 이르는 블랙웰은 엔비디아의 첨단 프로세서 2개를 비롯해 수많은 부품으로 구성되는데, 칩에 들어가는 부품이 늘어날수록 결함이나 발열 가능성이 커지는 것으로 알려져 있다.<연합>산업팀 press@jeonpa.co.kr<저작권자 © 전파신문, 무단 전재 및 재배포 금지></div>

인공지능(AI) 칩 제조사 엔비디아가 신제품 '블랙웰'의 서버 과열 문제에 맞닥뜨렸다는 보도가 나왔다. 17일(현지시간) 미국의 정보기술(IT)매체 디인포메이션은 소식통을 인용해 엔비디아의 블랙웰이 맞춤형으로 설계된 서버 랙에 연결됐을 때 과열되는 문제가 발생해 고객사들을 우려하게 만들고 있다고 보도했다.

엔비디아 칩 '블랙웰' 서버 과열

<div><figure><img src="https://img.danawa.com/images/news/images/001518/20241115160027676_51I4J3QF.jpg" /></figure>파워서플라이는 PC를 구성하는 각 부품에 적절한 전류를 공급하는 장치다. 따라서 각 부품의 소비전력이 올라갈수록 요구되는 파워서플라이의 정격 출력도 높아지게 된다. 더군다나 CPU와 그래픽카드같이 전력을 많이 소비하는 부품들은 새로운 세대가 발표됨과 동시에 소비전력도 계속 올라간다. 그렇기 때문에 새로운 세대의 PC를 맞추기 위해선 적절한 출력의 파워서플라이를 신중히 고르는 것이 중요하다. 최근에는 보급형 PC에 조립되는 파워서플라이의 정격출력도 서서히 올라가고 있다. 고사양 PC를 위한 1000W 이상 고출력 파워서플라이 제품들은 이전 기사에서 다룬 바 있으니 이번 차트뉴스에서는 1000W 미만의 보급형 파워서플라이의 소비 경향을 알아보는 시간을 갖도록 하겠다. 높아져만 가는 소비전력! 1000W 이상 고출력 PSU로 극복?<figure><img src="https://img.danawa.com/images/news/images/001518/20241115151219968_SCX53R3K.jpg" /></figure>연도별로 파워서플라이의 정격 출력별 판매량 점유율이다. 4년 전인 2020년에는 600W 대 제품이 40.95%, 500W 대 제품이 32.11%, 700W 대 제품이 19.91% 점유율로 분포되었었다. 하지만, 해가 갈수록 700W 대 제품의 판매량 점유율이 올라가더니 2024년 현재 기준 700W 대 제품이 33.13%로 상승해 선두를 차지했고 800W 대 제품은 3.62%에서 19.73%로 상승해 3위까지 올랐다. 반면 600W 대 제품은 25.86%, 500W 대 제품은 12.59%까지 점유율 하락하는 모습을 보여줬다. 이는 600W 대 제품의 전성기가 지나고 700W 대로 대세가 옮겨갔음을 말해준다. 더불어 800W 제품의 급상승도 그 사실을 뒷받침해 준다. <figure><img src="https://img.danawa.com/images/news/images/001518/20241115151239140_C5TUO5XO.jpg" /></figure>파워서플라이의 정격 출력이 높아짐과 동시에 케이블 연결 방식에도 변화가 이루어졌다. 기존엔 고급형, 고출력 제품에만 적용되었던 풀모듈러 타입이 증가한 것이다. 현재 가장 판매량 점유율이 높은 700W 대 제품만 놓고 살펴보면 1년 전 19% 정도 판매량 점유율을 보였던 풀모듈러 타입 제품의 판매량 점유율이 2024년 6월을 기점으로 급상승해 10월에 이르러 35.54%까지 증가한 것이 보인다. 반대로 일반 케이블 일체형 제품은 거의 70% 이상 점유율을 보였으나 2024년 6월을 기점으로 하락세를 보이며 10월 현재 56.12%까지 내려갔다. 아무래도 PC 내부 선 정리나 통풍에 유리한 풀모듈러 타입을 선호하는 경향이 크다 보니 경쟁이 치열해지고 판매량 점유율이 올라가는 700W 대 파워서플라이 제조사들이 앞다투어 적용해 경쟁력을 올리고 있다는 점이 영향을 끼친 것으로 파악된다. 이런 풀모듈러 타입의 판매량 점유율 증가 추세는 앞으로도 계속 이어질 것으로 보인다. <figure><img src="https://img.danawa.com/images/news/images/001518/20241115151251722_GIVXP752.jpg" /></figure>이렇게 보급형 파워서플라이의 정격 출력이 올라가는 추세이다 보니 효율성 인증인 80 PLUS의 상위 등급 비중도 덩달아 올라가지 않았을까 궁금해진다. 다나와 리서치 판매량 점유율을 살펴보니 80 PLUS 상위 등급 분포는 700W 대 제품군과 800W 대 제품군이 사뭇 다른 양상을 보이는 것으로 나타났다. 먼저 700W 대 제품군에서는 보급형 브론즈 등급이 62.53%, 고급형인 골드 등급은 22.12%로 나타났다. 반면 800W 대 제품군에서는 고급형인 골드 등급이 56.03%로 과반을 넘었고 브론즈 등급은 35.61%로 집계되었다. 2-3년 전만 해도 600W 대 제품이 보급형 파워서플라이의 기준이었기 때문에 80 PLUS 상위 등급보다 브론즈 등급이 점유율 면에서 우위를 보인 바 있다. 현재 700W 대 제품이 딱 600W 대의 양상을 그대로 답습하고 있기 때문에 확실히 보급형 파워서플라이의 정격 출력이 올라간 것으로 유추할 수 있는 대목이다. <figure><img src="https://img.danawa.com/images/news/images/001518/20241115151304160_H8QZ7NZM.jpg" /></figure>제조사별 판매량 점유율은 마이크로닉스의 독주가 돋보인다. 500W 대 제품군에서는 58.72%, 600W 대 제품군에서는 67.73%, 700W 대 64.72%, 800W 대는 49.12% 점유율로 나타났다. 거의 시장의 과반을 차지하고 있다. 1000W 이상 고출력 파워서플라이 시장에서는 시소닉과 맥스엘리트, 그리고 SuperFlower 제품이 고르게 경쟁을 펼치고 있는 것과는 상당한 차이를 보인다. 물론 잘만, 시소닉, 앱코 등이 마이크로닉스의 판매량 점유율을 따라가고 있지만 격차가 워낙 커 역전의 가능성은 적어 보인다. 성능과 스펙은 둘째치고 워낙 가성비가 뛰어난 제품을 간판 삼아 시장을 공략하기 때문에 1000W 이하 보급형 파워서플라이 시장에서의 강세는 계속 이어질 것으로 전망된다. <blockquote>700W 대 파워서플라이 판매량 점유율 Top5(다나와 리서치 데이터 기준, 2023년 11월 ~ 2024년 10월, 단종 상품 제외)1위 / 마이크로닉스 Classic II 풀체인지 700W 80PLUS브론즈 ATX3.1<78,420원>2위 / 앱코 SETTLER-II ST-700S 80PLUS스탠다드<48,000원>3위 / 시소닉 FOCUS GOLD GM-750 모듈러<133,000원>4위 / 마이크로닉스 Classic II 풀체인지 700W 80PLUS브론즈 ATX3.1 화이트<82,060원>5위 / 마이크로닉스 WIZMAX 750W 80PLUS실버 ATX3.0<89,900원></blockquote>기획, 편집, 글 / 다나와 정도일 doil@cowave.kr(c) 비교하고 잘 사는, 다나와 www.danawa.com</div>

파워서플라이는 PC를 구성하는 각 부품에 적절한 전류를 공급하는 장치다. 따라서 각 부품의 소비전력이 올라갈수록 요구되는 파워서플라이의 정격 출력도 높아지게 된다. 더군다나 CPU와 그래픽카드같이 전력을 많이 소비하는 부품들은 새로운 세대가 발표됨과 동시에 소비전력도 계속 올라간다. 그렇기 때문에 새로운 세대의 PC를 맞추기 위해선 적절한 출력의 파워서플라이를 신중히 고르는 것이 중요하다. 최근에는 보급형 PC에 조립되는 파워서플라이의 정격출력도 서서히 올라가고 있다. 고사양 PC를 위한 1000W 이상 고출력 파워서플라이 제품들은 이전 기사에서 다룬 바 있으니 이번 차트뉴스에서는 1000W 미만의 보급형 파워서플라이의 소비 경향을 알아보는 시간을 갖도록 하겠다.

몇 년 새 700W 대로 덩치가 커진 보급형 파워서플라이[차트뉴스]

<div><img src="https://file.bodnara.co.kr/up/news/199971-suma1.jpg" />엔비디아의 서버용 GPU 블랙웰의 출시가 또 다시 지연될 가능성이 언급되었다.the information은 엔비디아가 블랙웰로 구성된 대용량 서버 랙에서 과열 문제가 발생하는 것을 파악, 이로 인한 성능 제한 및 제품 손상 위험성 해결을 위해 여러번 서버 랙 설계 변경을 요청하였으며, 결과적으로 블랙웰 배포 및 운용 시기가 당초 예정보다 늦어질 가능성이 있다고 알렸다.엔비디아는 이와 관련한 로이터의 질의에 설계 변경은 클라우드 공급업체와의 파트너십에 의한 정상적인 개발 과정의 일부이며, 최종 제품이 성능 및 안정성 기대치를 충족 하도록 하기 위해 노력 중이라는 원론적인 답변을 내놨다. 실제로 과열 이슈가 언급된 것은 72개 프로세서가 쓰이는 대용량 서버 랙 환경이므로, 소규모 서버 제품들의 출시까지 영향을 끼칠 가능성은 높은 않을 것으로 예상된다.한편, 엔비디아 블랙웰은 이번 과열 이슈에 앞서 블랙웰 GPU의 수율 하락을 유발하는 설계 결함 해결을 위해 양산 시점을 연기한 바 있다. 이번 과열 이슈를 GPU의 설계 결함으로 보기는 어렵지만, 실제 사용 환경에 대해 충분한 검토가 부족했다는 비판을 피하기 어려울 것으로 판단된다.</div>

엔비디아의 서버용 GPU 블랙웰의 출시가 또 다시 지연될 가능성이 언급되었다. the information은 엔비디아가 블랙웰로 구성된 대용량 서버 랙에서 과열 문제가 발생하는 것을 파악, 이로 인한 성능 제한 및 제품 손상 위험성 해결을 위해 여러번 서버 랙 설계 변경을 요청하였으며, 결과적으로 블랙웰 배포 및 운용 시기가 당초 예정보다 늦어질 가능성이 있다고 알렸다.

엔비디아, 대용량 블랙웰 서버 랙의 과열 이슈로 출시 연기?

<div><figure><img src="https://image-cdn.hypb.st/https%3A%2F%2Fkr.hypebeast.com%2Ffiles%2F2024%2F11%2F18%2Fapple-to-release-new-product-after-4-years-of-airtag-01.jpg?q=90&amp;w=1400&amp;cbr=1&amp;fit=max" /></figure>애플이 4년 만에 에어태그 신제품 출시를 준비하고 있다는 소식이 공개됐다. 지난 17일, <블룸버그>는 “현재 애플은 코드 B589로 알려진 새로운 에어태그 제품 제조 테스트를 진행 중이며 내년 중반 출시를 계획하고 있다”라고 밝혔다. 이번 제품에서 주목할 만한 특징은 스피커를 제거할 수 없도록 하는 기능이 추가될 가능성이 높다는 점이다. 해당 시행의 이유는 일부 사람들이 에어태그 속 스피커를 제거해 스토킹 도구로 사용한 사건들이 종종 발생하며 이같은 범죄를 방지하기 위함으로 추측된다. 이외에도 이번 신제품에는 업그레이드된 무선 칩으로 더욱 광범위한 정밀 범위 거리 탑재 및 프라이버시 보호 기능 강화 등이 추가될 전망이다. 애플은 내년에 새로운 에어태그를 비롯해 아이패드 에어, 맥북 에어, 맥 스튜디오, 아이폰 SE 등 다양한 제품군 출시를 앞두고 있다. </div>

애플이 4년 만에 에어태그 신제품 출시를 준비하고 있다는 소식이 공개됐다. 지난 17일, <블룸버그>는 “현재 애플은 코드 B589로 알려진 새로운 에어태그 제품 제조 테스트를 진행 중이며 내년 중반 출시를 계획하고 있다”라고 밝혔다. 이번 제품에서 주목할 만한 특징은 스피커를 제거할 수 없도록 하는 기능이 추가될 가능성이 높다는 점이다. 해당 시행의 이유는 일부 사람들이 에어태그 속 스피커를 제거해 스토킹 도구로 사용한 사건들이 종종 발생하며 이같은 범죄를 방지하기 위함으로 추측된다. 이외에도 이번 신제품에는 업그레이드된 무선 칩으로 더욱 광범위한 정밀 범위 거리 탑재 및 프라이버시 보호 기능 강화 등이 추가될 전망이다.

애플, 에어태그 4년 만에 신제품 출시된다?

<div><img src="https://img.etnews.com/news/article/2024/11/13/news-p.v1.20241113.ea2434dbe8fe437a9b9f76a80e5eea5d_P1.png" />차세대 냉각 기술로 주목 받는 액침냉각 시장이 급부상할 조짐이다. 서버 시장 1위 업체인 델이 액침냉각 지원을 준비하고 있는 것으로 파악됐다.17일 업계에 따르면 그동안 연구개발(R&D)을 진행한 델이 액침냉각에 대한 워런티(보증)를 추진하고 있다. 내부적으로 보증 방침을 정한 것으로 알려졌으며, 구체적인 시점과 범위 등에 대한 최종 의사결정을 앞두고 있다.이 사안에 밀접한 업계 관계자는 “델이 최근 본사 차원에서 액침냉각 보증을 지원하기로 했다”면서 “엔비디아도 액침냉각 전담팀을 만든 상황이라 액침냉각 시장 개화 속도가 빨라질 것”이라고 말했다.델이 액침냉각을 보증한다는 건 자사 서버를 액침냉각으로 식혀도 이상 없다는 걸 담보한다는 뜻이다. 델이 구체적으로 어떤 서버를 출시할지는 확인되지 않았으나 보증을 준비한다는 건 출시가 임박했다는 의미로 해석된다.델은 수년간 액침냉각을 준비해왔다. 2021년 액침냉각 시장 1위 업체인 미국 '그린 레볼루션 쿨링(GRC)'와 협력을 시작했다. 또 같은해 서버용 중앙처리장치(CPU) 1위인 인텔도 GRC 파트너에 이름을 올리면서 협업했다. 지난해는 액침냉각유 확보 차원에서 SK엔무브와 손을 잡았다. 여기에 지난 8월 엔비디아까지 액침냉각 전담팀을 만들자 델이 공식적인 액침냉각 서버 보증에 나서는 것으로 보인다.델이 액침냉각 대응 서버를 출시하려는 이유는 AI 반도체 발열 증가에 있다. AI 반도체는 성능이 향상되면서 발열량이 늘고 있다. 반도체 발열을 수치화한 열설계전력(TDP)으로 보면 엔비디아 'A100'은 400W이었으나 'B200'은 1000W로 2배 이상 늘었다. 공기를 이용하는 공랭식 냉각은 한계에 도달했으며, 현재 냉각액을 칩에 맞닿은 냉각판에 직접 순환시켜 열을 제거하는 'D2C(Direct to Chip)' 방식이 주로 사용되고 있다.액침냉각은 이보다 효율이 더 높다는 평가다. 비전도성 냉각액에 반도체를 직접 담가 식히는 방식인데, 액체는 공기보다 열전도율이 높아 칩을 빠르고 효과적으로 냉각한다. 또 냉각에 필요한 전력 소비를 40% 가량 줄여 데이터센터 운영 비용도 줄여준다.지금까지는 액침냉각 환경에서 CPU, GPU, 메모리 등 서버에 들어가는 부품들의 내구성이 부족한 것으로 전해졌다. 서버 제조사들이 보증 지원 서버를 출시하지 않았던 이유다. 그러나 기술 개발로 부족분이 채워진 것으로 보인다.업계 선두 업체인 델이 보증 지원을 시작하면 액침냉각 시장 개화 속도는 빨라질 것으로 예상된다. 델 이외에도 기가바이트, 슈퍼마이크로가 액침냉각 대응을 위한 공급망을 구축 중이다.업계 한 관계자는 “가장 핵심은 GPU에 대한 보증”이라며 “델이 초기에는 GPU를 제외한 제한적인 보증을 제공할 가능성도 있으나, 엔비디아 정책에 맞춰 이를 확대할 것으로 예상한다”고 말했다.박진형 기자 jin@etnews.com </div>

차세대 냉각 기술로 주목 받는 액침냉각 시장이 급부상할 조짐이다. 서버 시장 1위 업체인 델이 액침냉각 지원을 준비하고 있는 것으로 파악됐다.

차세대 냉각 시장 열린다…델, 서버 액침냉각 초읽기

<div>엔비디아 신형 인공지능(AI) 가속기 ‘블랙웰’ 납품에 또 한 번 차질이 생겼다는 소식이 전해졌다. 발열을 감당하기 위한 서버 랙(Rack) 재설계가 필요하다는 것이다. AI 가속기 공급난이 지속되는 와중 블랙웰 납품 지연에 대한 데이터센터 사업자들의 우려가 커지고 있다.<figure><img src="https://newsimg.sedaily.com/2024/11/18/2DGW5JBDK1_1.jpg" /></figure>17일(현지 시간) 테크전문매체 디인포메이션은 “엔비디이가 블랙웰 맞춤형 서버랙의 과열 문제 해결을 위해 서버공급업체들에게 수차례 설계 변경을 요구했다”며 “블랙웰을 구매한 고객사들이 랙 사용 시기가 지연될 수 있다는 불안감을 드러내고 있다”고 보도했다.서버랙이란 컴퓨터 부품이 차곡차곡 쌓인 하나의 완성품 서버를 뜻한다. 각 층별로 메인보드·칩셋이 선반처럼 쌓여있어 ‘랙(Rack)’이라 불린다. 엔비디아는 올 3월 블랙웰을 공개하며 72개 칩셋을 한 데 엮은 서버랙 ‘NVL72’을 하나의 플랫폼으로 소개한 바 있다. NVL72에는 36개의 ‘그레이스’ 중앙처리장치(CPU)와 72개 블랙웰 그래픽처리장치(GPU)가 탑재된다. 거대한 냉장고만한 랙의 무게는 1.5톤에 이르고 전력 소모량도 어마어마해 가동에 132kW(킬로와트)가 필요하다. 단일 서버 기준 역대 최대 전력 소모다.전력 소모량은 곧 발열과 직결된다. 이에 엔비디아와 서버 제조사들은 NVL72를 위시한 블랙웰 시스템 냉각에 공기가 아닌 액체를 사용하기로 했다. 액체 순환 구조가 복잡할뿐더러 순환계가 터지면 시스템 전체가 망가질 수 있어 안전성 또한 높아야 한다. 이에 따라 서버랙 디자인에 대한 수정 요구가 지속되고 있다는 뜻이다. 디인포메이션은 “복잡한 랙 디자인 때문에 과열이 심했고 이는 서버 신뢰성을 떨어뜨렸다”며 “대부분의 데이터센터는 대규모 수냉 시스템을 운영해본 적이 없어 불안감이 더욱 크다”고 전했다.블랙웰 공급에 부정적 소식이 이어지며 ‘입도선매’에 나섰던 데이터센터들은 불안감에 떨고 있다. 앞서 디인포메이션은 TSMC 내 블랙웰 제조 과정에서 불량이 발생했다고 보도했었다. 이 과정에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 TSMC 고위 경영진이 언성을 높였다는 소식까지 전한 바 있다. 황 CEO는 ‘불화설’에 대해서는 일축했으나 결함이 있었다는 사실 자체는 인정했었다. 다만 올 4분기부터 본격적인 납품을 시작한다는 기존 방침에는 변화가 없다고 누차 강조해왔다.</div>

엔비디아 신형 인공지능(AI) 가속기 ‘블랙웰’ 납품에 또 한 번 차질이 생겼다는 소식이 전해졌다. 발열을 감당하기 위한 서버 랙(Rack) 재설계가 필요하다는 것이다. AI 가속기 공급난이 지속되는 와중 블랙웰 납품 지연에 대한 데이터센터 사업자들의 우려가 커지고 있다.

엔비디아 블랙웰 또 불량설… 이번엔 과열이 문제

<div><img src="https://file.bodnara.co.kr/up/news/199988-24111814.jpg" />인텔의 주요 제품은 컴퓨터의 두뇌 역할을 하는 프로세서이지만, 시스템 메모리(DRAM)는 성능향상에 있어 매우 중요한 구성 요소다. 특히 서버에서는 처리 코어의 수가 메모리 대역폭의 증가 속도를 초과하면서 메모리가 성능에 중요한 영향을 미치고 있다.기상 모델링, 전산 유체 역학(computational fluid dynamics) 및 특정 유형의 인공지능(AI)과 같은 고성능 컴퓨팅 작업에서 이러한 불균형은 병목 현상을 유발할 수 있다. 업계 파트너들과 수 년간의 개발 끝에 인텔 엔지니어들은 업계에서 가장 빠른 시스템 메모리로 이 병목 현상을 해소할 수 있는 방법을 찾아냈다. 이 메모리는 새로운 개방형 산업 표준으로 자리 잡을 것으로 기대된다. 최근 출시된 인텔 제온 6(Intel Xeon 6) 데이터센터 프로세서는 새로운 메모리인 MRDIMM(Multiplexed Rank Dual Inline Memory Module)의 수혜를 처음으로 받아 더욱 향상된 성능을 제공할 수 있다.데이터센터 작업에 가장 많이 사용되는 메모리 모듈인 RDIMM은 최신 프로세서처럼 병렬 리소스를 탑재하고 있지만, 그런 방식으로 사용되지 않고 있었다.인텔 DCAI의 조지 버기스(George Vergis) 메모리 경로 탐색 분야 선임 수석 엔지니어는 “대부분의 DIMM은 성능과 용량을 위해 두 개의 랭크를 가지고 있다.”라며 “하나의 메모리 칩 세트는 한 랭크에 속하고, 나머지는 다른 랭크에 속한다. RDIMM에서는 데이터가 여러 랭크에 걸쳐 독립적으로 저장되고 접근될 수 있지만, 동시에 접근될 수는 없다. 이때문에 사용하지 않는 병렬 리소스를 합치면 어떨까”라는 생각에서 이를 개발하게 됐다고 설명했다.이 아이디어는 DRAM 모듈에 작은 인터페이스 칩인 멀티플렉서(mux)를 추가하는 것으로, 이를 통해 데이터가 같은 시간 단위 내에서 두 랭크의 메모리를 가로질러 흐를 수 있다. mux 버퍼는 각 MRDIMM의 전기 부하를 통합하여 RDIMM에 비해 더 높은 속도로 작동할 수 있도록 하며, 두 랭크의 메모리가 병렬로 접근될 수 있으므로 대역폭이 두 배로 증가하게 된다.그 결과, 몇 세대의 메모리 기술을 뛰어 넘은 역대 가장 빠른 시스템 메모리를 개발할 수 있게 됐다. 이로 인해최고 대역폭은 6,400 메가트랜스퍼/초(MT/s)에서 8,800 MT/s로 약 40% 상승했다.인텔은 메모리 회사로 시작하여 EPROM과 DRAM을 포함한 여러 기술을 발명했으나 메모리 사업을 운영하지 않는다. 그러나 인텔은 여러 다른 컴퓨팅 부품들이 상호 운용 가능하고 더 높은 성능을 발휘하도록 돕는 노력은 계속해왔다.조지 버기스 선임 수석 엔지니어는 마이크로 전자 산업의 개방형 표준을 설정하는 기구이자 메모리 표준을 주로 다루고 있는 국제반도체표준협의기구(JEDEC)에서 인텔을 대표하고 있으며, 2018년에 DDR5 표준에 기여한 작업으로 JEDEC상을 수상한 바 있으며 현재 DDR6 작업에 전념하고 있다. 버기스는 동료들과 함께 2018년에 이 작업을 시작하고, 2021년에는 프로토타입을 통해 개념을 입증했다. 인텔은 메모리 생태계와 협력하여 첫 번째 부품을 개발하고, 2022년 말에는 이를 JEDEC에 새로운 개방형 표준으로 제공한 바 있다.MRDIMM의 특징은 그 사용 편의성이다. MRDIMM은 일반 RDIMM과 동일한 커넥터와 폼 팩터를 사용하며, 심지어 작은 mux 칩도 모듈의 이전 자리와 호환되므로, 메인보드에서 변경이 필요하지 않다. 또한 MRDIMM은 RDIMM과 동일한 오류 수정 및 안정성, 가용성 및 서비스 가능성(RAS) 기능을 모두 제공하며, 데이터 버퍼에서 개별 요청이 아무리 많이 발생하더라도 데이터 무결성이 유지될 수 있다. 따라서 데이터센터 고객은 새 서버를 주문할 때 MRDIMM을 선택하거나, 나중에 해당 서버를 랙에서 빼고 RDIMM을 새 MRDIMM으로 교체할 수 있으며, 새로운 성능을 위해 코드를 변경할 필요도 없다.MRDIMM을 지원하는 첫 번째 프로세서는 올해 출시된 인텔 제온 6 프로세서(코드명 그래나잇 래피즈)로, 최근 독립적인 테스트에서 동일한 제온 6 시스템을 MRDIMM 및 RDIMM을 장착해서 두 대를 비교한 결과 MRDIMM을 장착한 시스템이 작업을 최대 33% 더 빠르게 완료했다.</div>

인텔의 주요 제품은 컴퓨터의 두뇌 역할을 하는 프로세서이지만, 시스템 메모리(DRAM)는 성능향상에 있어 매우 중요한 구성 요소다. 특히 서버에서는 처리 코어의 수가 메모리 대역폭의 증가 속도를 초과하면서 메모리가 성능에 중요한 영향을 미치고 있다.

인텔, 새로운 메모리 MRDIMM 지원으로 데이터센터 성능 향상

<div>DP 선정 2024년 11월 18일(월) ICT 주요 뉴스엔비디아 지포스 RTX 50 시리즈 연내 출시?트럼프 등에 업은 머스크, 오픈AI와 MS 상대 소송레딧(Reddit)에 불에 탄 흔적 AMD 사진 등장앱코, 저지연 무접점 키보드 KN10BT 출시<figure><img src="https://www.ilovepc.co.kr/news/photo/202411/51692_141307_546.jpeg" /></figure>[디지털포스트(PC사랑)=이백현 기자] 디지털포스트가 아침 주요 ICT 뉴스를 전해드립니다.■ GPU 쿨링 부품의 공급사 중 하나가 엔비디아 지포스 RTX 50 시리즈의 12월 초 출시를 전망했습니다. 미 IT 매체 탐스하드웨어에 따르면 대만 Auras 테크놀로지는 지난 13일 실적 발표 도중 RTX 50 시리즈의 연내 출시를 언급한 것으로 알려졌습니다.■ 엔비디아가 TSMC에 차세대 인공지능 칩 ‘블랙웰’의 설계 변경을 여러 차례 요청하는 등 결함이 의심되는 정황이 발견됐습니다. 고객사들은 블랙웰 대신 기존 제품(호퍼) 칩을 더 많이 구매하는 것을 검토하고 있습니다. 17일 미국 IT 매체 디인포메이션에 따르면 설계 변경의 배경엔 블랙웰의 과열 문제가 있었던 것으로 알려졌습니다.■ 일론 머스크 테슬라 CEO가 챗GPT 오픈AI를 상대로 한 소송에 피고로 MS까지 추가하며 빅테크와의 법정공방을 예고했습니다. 로이터에 따르면 머스크 측은 “오픈 AI가 MS와 사실상 합병을 추진하고 있다”며, “투자자들이 다른 AI회사에 자금을 지원하지 않겠다는 약속을 받아내는 등 경쟁자를 제거하려고 하고 있다”고 주장했습니다.■ 커뮤니티 사이트 레딧(Reddit)에 불에 탄 듯한 흔적이 남은 AMD 라이젠 7 9800X3D 프로세서와 메인보드의 사진을 게시됐습니다. 미 IT 매체 테크파워업은 ‘사용자 실수’일 가능성이 있다면서도, 지난 2023년 AM5 프로세서가 부적절한 전압에 의해 타버리는 사고가 잇따랐음을 지적했습니다.■ 지스타 2024를 방문한 문체부 정연욱 국민의힘 의원이 주요 게임사 전시 부스를 살피고 게임산업을 지원하겠다고 전했습니다. 정 의원은 취재진과의 인터뷰에서 게임사가 콘텐츠를 확장시키고자 할 때 정부나 국회차원에서 지원방안을 적극 검토하고 입법을 추진하겠다고 밝혔습니다.■ 커세어가 인기 게임 시리즈인 ‘콜 오브 듀티’와의 컬래버레이션, ‘콜 오브 듀티: 블랙 옵스 6 스페셜 에디션’ 제품군을 출시한다고 밝혔습니다. M75 무선 게이밍 마우스, HS80 RGB 무선 헤드셋, K65 플러스 무선 키보드를 포함해 마우스패드와 자사 브랜드 ‘엘가토’의 ‘스트리림덱’까지 ‘콜 오브 듀티’의 디자인을 담아 제공합니다.■ 지난 1년 동안 5G 회선 수가 약 10% 늘어났습니다. 동 기간 LTE 회선은 10% 줄어든 것으로 파악됩니다. 17일 과학기술정보통신부에 따르면 5G 회선 수는 이동통신 3사와 알뜰폰을 합쳐 3487만 9296개로 집계되었습니다. SK텔레콤이 이중 1657만 개로 약 47.53%의 비중을 차지합니다.■ 방송통신위원회가 디지털서비스법(DSA) 제정을 목표로 연구에 착수했습니다. DSA는 온라인플랫폼사업자들에게 ‘불법콘텐츠 대응’ 의무와 ‘투명성 확보’ 의무를 부과하는 게 골자입니다. 방통위는 연내 정책연구를 마치고 내년 업무보고에 법률 제정 추진을 주요 사항으로 포함시킬 계획입니다.■ 모바일 금융 서비스 토스(비바리퍼블리카)가 3분기 기준 흑자 전환에 성공했습니다. 출범 11년 만의 흑자입니다. 티몬·위메프 사태의 환급 부담에도 불구하고 해외주식에 투자하는 투자자들이 늘며 토스증권과 토스뱅크 등에서 높은 수익을 얻었습니다. ■ 앱코가 저지연 기능을 강화한 무접점 키보드, ‘ABKO KN10BT LL 무접점키보드(KN10BT)를 출시했습니다. KN10BT는 저지연 리시버를 적용해 무선 키보드 사용 시 데이터 보호를 강화하고 보안성을 높였습니다. 또 무접점 스위치로 기계식 키보드와는 차별화되는 부드러운 타건감을 제공합니다.▶ 네이버 뉴스스탠드에서 ‘디지털포스트(PC사랑)’를 만나보세요! 구독하기 클릭!저작권자 © 디지털포스트(PC사랑) 무단전재 및 재배포 금지</div>

DP 선정 2024년 11월 18일(월) ICT 주요 뉴스. 엔비디아 지포스 RTX 50 시리즈 연내 출시?. 트럼프 등에 업은 머스크, 오픈AI와 MS 상대 소송. 레딧(Reddit)에 불에 탄 흔적 AMD 사진 등장

[디지털포스트(PC사랑) 모닝 픽] 라이젠 9800X3D, 커뮤니티서 시끌... 무슨일?

<div>인터넷·모바일 혁명에 이어 ‘챗GPT’로 촉발된 생성형 인공지능(AI) 시대가 도래한 가운데 최근 생성형 AI 발전 속도가 눈에 띄게 느려지고 있다. 과거 그래픽처리장치(GPU) 등 연산 자원을 투입하기만 하면 엄청난 속도로 개선되던 성능이 점차 한계에 봉착했고 신형 AI 출시 주기는 갈수록 길어지고 있다는 분석이 나온다. 대규모언어모델(LLM)의 기틀이 된 트랜스포머 구조가 한계에 이르렀다는 지적 속에 오픈AI를 비롯한 주요 AI 개발사들은 추론·에이전트 등 대안을 통해 반전을 꾀하고 있다.17일 실리콘밸리 테크계에 따르면 AI 연구자들을 중심으로 그간 생성형 AI에 통용되던 ‘규모(Scaling)의 법칙’이 무너졌다는 분석이 쏟아지고 있다. 테크 전문 매체 디인포메이션은 “오픈AI가 GPT-5로 알려진 ‘오라이온(Orion)’을 훈련하는 과정에서 과거 모델보다 성능 개선 폭이 적어 고심 중”이라며 “AI 성장의 핵심적인 가정인 ‘규모의 법칙’이 시험받고 있어 잠재적으로 다른 유형의 법칙이 생겨날 가능성이 있다”고 전망했다.실제 생성형 AI 혁명을 이끌어 온 오픈AI의 GPT 모델 출시 주기는 갈수록 길어지고 있다. 2018년 6월 GPT-1이 출시된 뒤 2019년 2월 GPT-2, 2020년 5월 GPT-3가 출시되기까지는 1년 안팎 걸리는 데 그쳤으나 이후 2022년 3월 GPT-3.5, 2023년 3월 GPT-4가 출시된 후에는 1년 반 넘게 주요 버전 업그레이드가 이뤄지지 않고 있다. 테크계는 단순한 AI 성능 개선을 넘어선 추론·챗봇·경량화 등 ‘서비스 다양화’로 품질을 개선하는 데 주력하고 있다. 답변을 이끌어내는 시간을 늘려 추론 성능을 높인 오픈AI-o1과 PC 화면 인식이 가능한 앤스로픽의 AI 에이전트, 자연스러운 대화가 가능한 GPT-4o와 구글 제미나이 라이브 등을 통해 속도보다는 세분화한 기능에 무게를 두는 방식으로 혁신을 꾀하고 있다는 분석이다.</div>

인터넷·모바일 혁명에 이어 ‘챗GPT’로 촉발된 생성형 인공지능(AI) 시대가 도래한 가운데 최근 생성형 AI 발전 속도가 눈에 띄게 느려지고 있다. 과거 그래픽처리장치(GPU) 등 연산 자원을 투입하기만 하면 엄청난 속도로 개선되던 성능이 점차 한계에 봉착했고 신형 AI 출시 주기는 갈수록 길어지고 있다는 분석이 나온다. 대규모언어모델(LLM)의 기틀이 된 트랜스포머 구조가 한계에 이르렀다는 지적 속에 오픈AI를 비롯한 주요 AI 개발사들은 추론·에이전트 등 대안을 통해 반전을 꾀하고 있다.

성능개선 한계…정체기 맞은 생성형 AI

AMD가 3D V-캐시 탑재 모델을 통해 게이밍 시장의 영향력을 키워가고 있지만, 인텔은 일반 소비자 시장에 유사한 모델 출시 계획은 없다는 입장이 확인되었다.

인텔, 3D V-캐시류 대용량 캐시 CPU의 데스크탑 출시 계획 없다

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