<div><img src="https://file.bodnara.co.kr/up/news/202106-suma1.jpg" />엔비디아에서 개인용 AI 컴퓨터인 '프로젝트 디지츠(Project DIGITS)'와 같은 소형 고사양 시스템을 위한 SOCAMM 메모리 모듈 개발을 위해 주요 메모리 업체들과 협의 중이란 소문이 돌고 있다.SOCAMM에 대해 구체적인 내용은 알려지지 않았지만, 2022년 초 모습을 드러낸 CAMM(Compression Attached Memory Module)은 델이 슬림형 노트북에 사용할 목적으로 인텔 및 주요 메모리 업체들과 협력해 개발, 2023년 12월 JEDEC에 의해 CAMM2 규격이 표준으로 승인되었다.CAMM은 기존 노트북용 메모리 규격인 SODIMM 대비 얇은 두께와 더 높은 용량, 확장성, 고성능을 추구하며, 2024년 컴퓨텍스에서는 일부 메인보드 제작사들이 CAMM2 사용이 가능한 데스크탑용 메인보드의 프로토 타입을 선보이기도 했다.삼성전자 LPCAMM엔비디아가 주요 메모리 제조사들과 협력 중이라는 SOCAMM은 명칭을 고려할 때 CAMM2의 차세대 고성능 규격이자 고성능 미니 PC를 위해 더 컴팩트한 크기를 추구할 것으로 예상되며, 외신들에 따르면 LPCAMM보다 더 많은 최대 694 I/O 포트, 탈착식 업그레이드, 소형화를 목표로 하고 있는 것으로 알려졌다.한편, SOCAMM 개발 진행 상황은 확실치 않지만 2025년 말 쯤 구체적인 내용을 확인할 수 있을 것으로 전망 중으로, CAMM과 같이 JEDEC 표준에 통합될지 여부에 관심이 쏠린다.</div>

<div><img src="https://img.etnews.com/news/article/2025/02/20/news-p.v1.20250220.6c385834541747cbbf2eaee9942793af_P1.jpg" />독일 머크가 차세대 반도체 소재 '몰리브덴'을 한국에서 생산한다. 저항이 낮아 기존 텅스텐을 대체할 것으로 주목받는 소재로, 해외에서 들여왔던 것을 국내에서 직접 생산하기로 했다. 삼성전자·SK하이닉스의 늘어나는 수요에 대응, 신속한 공급 체제를 구축하려는 시도로 풀이된다.김우규 한국머크 대표는 20일 '세미콘코리아 2025' 기자간담회에서 “올해 한국에서 몰리브덴 생산을 위한 투자를 단행할 것”이라고 밝혔다.머크는 한국 내 반도체 소재 공급망을 강화하기 위해 지난 2021년부터 2025년까지 6억유로(약 8900억원)를 투자하기로 했다. 계획된 한국 투자는 올해 완료되는데, 마지막 신규 투자 분야로 몰리브덴을 낙점했다.몰리브덴은 텅스텐을 대체할 물질로 각광받고 있다. 3차원(3D) 낸드처럼 높이 쌓아야 하는 반도체는 구리 배선 대신 텅스텐을 사용하는데, 저항률이 높아 고성능 반도체 구현에 제한이 있다. 몰리브덴은 이같은 문제를 해결할 물질로, 저항 뿐 아니라 열화학적 안정성도 좋아 차세대 반도체 소재로 꼽힌다.머크가 몰리브덴을 한국에서 생산하기로 한 건 한국 내 수요에 대응하려는 포석이다. 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 반도체 제조사에 몰리브덴을 신속하게 공급하려면 인접한 지역에 생산 기지를 마련해야하는 만큼, 한국 내 생산거점이 필요했다는 판단이다.앞서 머크는 한국에 반도체 소재 공급을 확대하기 위해 노광 공정에 쓰이는 극자외선(EUV) 린스(세정액)와 웨이퍼 평탄화 필수 소재인 화학적기계연마(CMP) 슬러리를 현지 생산체제로 전환한 바 있다.머크는 올해 반도체용 특수가스와 박막 소재 투자도 이어갈 방침이다. 기존에 갖춰진 한국 생산 공장을 증설하는 방향이 유력하다. 김 대표는 “고객사(반도체 제조사) 사용량 증가를 예측해 부족한 부분을 채우고, 미리 준비할 계획”이라고 설명했다.머크는 '머티리얼즈 인텔리전스 플랫폼' 전략도 소개했다. 인공지능(AI) 기술을 기반으로 반도체 소재 연구개발(R&D) 및 양산 속도를 높여, 적기 시장 공급에 나선다는 복안이다. 아난드 남비아 머크 전자재료 사업부문(일렉트로닉스) 수석 부사장은 “AI 기술로 새로운 소재를 개발해 고대역폭메모리(HBM)이나 게이트올어라운드(GAA) 등 첨단 반도체 제조를 지원할 것”이라고 밝혔다. 이날 램리서치도 몰리브덴 시장 공략 의지를 피력했다. 램리서치는 기자간담회를 열고 몰리브덴을 활용할 수 있는 원자층증착(ALD) 장비 '알터스 할로'를 공개했다.텅스텐은 프리커서(전구체)가 기체인 반면 몰리브덴은 고체여서 새로운 ALD 장비가 필요하다. 램리서치는 몰리브덴을 기화할 수 있도록 온도와 압력 등을 최적화, 몰리브덴 증착에 최적화된 장비를 개발했다고 설명했다.회사는 알터스 할로를 활용해 몰리브덴을 증착하면 기존 텅스텐 금속 배선 반도체 대비 저항이 50% 이상 낮아진다고 강조했다.램리서치는 고객사도 확보했다. 마이크론은 올해부터 양산 라인에 알터스 할로를 적용, 3D 낸드를 양산할 예정이다. 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 종합반도체기업(IDM)도 알터스 할로 적용을 검토 중인 것으로 알려졌다.램리서치는 향후 몰리브덴을 적용한 반도체가 낸드 이외에 D램과 시스템 반도체까지 확장될 것으로 예상했다. 메모리 셀을 기존 수평이 아니라 수직으로 배치하는 4F 스퀘어 D램과 미세화 핵심 공정인 게이트올어라운드(GAA) 등에서 몰리브덴 활용이 확대될 것이란 전망이다.카이한 애쉬티아니 램리서치 부사장은 “고객사들이 D램과 시스템 반도체에서도 몰리브덴 검증을 하고 있다”며 “적용 순서는 D램보다 시스템 반도체가 더 빠를 것”이라고 내다봤다.권동준 기자 djkwon@etnews.com, 이호길 기자 eagles@etnews.com </div>

독일 머크가 차세대 반도체 소재 '몰리브덴'을 한국에서 생산한다. 저항이 낮아 기존 텅스텐을 대체할 것으로 주목받는 소재로, 해외에서 들여왔던 것을 국내에서 직접 생산하기로 했다. 삼성전자·SK하이닉스의 늘어나는 수요에 대응, 신속한 공급 체제를 구축하려는 시도로 풀이된다.

머크, 차세대 반도체 소재 '몰리브덴' 한국서 생산

<div>[비즈한국] 생성형 인공지능(AI)의 다음 단계로 ‘피지컬(물리적) AI’가 주목받으면서 빅테크 기업들이 앞다퉈 휴머노이드(인간형) 로봇 사업에 진출하고 있다. 생태계를 선점한 곳은 미국과 중국이다. 미국이 기술적 과제를 해결하는 거대 기업 중심으로 우위를 점했다면, 중국은 탄탄한 공급망을 기반으로 규모와 속도전을 펼치고 있다. 미·중이 기술 패권을 쥐기 위해 분주한 가운데 한때 ‘로봇 강국’으로 불리던 한국의 경쟁력은 어느새 뒤처졌다. 전통적인 로봇 강국 일본도 휴머노이드 분야에서는 격차가 선명하다. 이에 한국 대기업들은 로봇 기업을 인수하는 방식으로 최근 추격에 나섰다. <figure><img src="https://www.bizhankook.com/upload/bk/article/202502/thumb/29121-71285-sampleM.jpg" /></figure>#일본 아시모 추격한 한국 휴보, 지금은… 인간처럼 걷고 말하고 물건을 잡아 옮기는 휴머노이드 로봇의 상용화 바람이 거세다. 지난 2년간 AI 분야가 각광받은 것처럼 향후 몇 년간 전 세계에서 휴머노이드 로봇 개발 열풍이 불 것이라는 전망이 이어진다. 산업용 로봇은 고강도의 단순 작업을 시작으로 제조 현장 곳곳에 이미 활용되고 있지만 AI가 융통성을 불어넣은 인간형 로봇의 파급력은 예측하기 어렵다. 자율성과 지능을 겸비한 휴머노이드 로봇이 본격 투입되면 산업 현장의 근간을 흔들 것이라는 평가다.미국은 테슬라 등 빅테크를 필두로 로봇 플랫폼에 집중하고 있다. 아이폰 생태계처럼 외형부터 소프트웨어(SW), 운영체제(OS)까지 구축해 주도하겠다는 큰 그림이다. 중국은 부품 생산, 시제품 설계 등 로봇 공급망 관련 기업이 수만 개 규모다. 두터운 공급망과 제조역량, 중국 정부의 전 방위적 정책 지원을 통해 역전을 준비하고 있다.한국은 어떤 상황일까. 한국은 2010년대까지만 해도 휴머노이드 분야에서 두각을 나타냈다. 한국과학기술원(KAIST) 연구진이 2004년 말 영국에서 선보인 2족 보행 로봇 ‘휴보’는 당시 지능형 로봇 최강국 일본의 ‘아시모’를 추격하기 시작했다. 진화한 휴보는 10년 뒤 미 국방부 산하 방위고등연구계획국(DARPA)이 주관하는 재난 로봇경연대회에서 우승했다. 이인호 부산대학교 전기전자공학부 교수는 “2011년 후쿠시마 원전 사고 당시 일본조차 로봇을 활용한 물리적 대응에 실패하면서 로봇 기술과 시스템의 효용성에 의문이 나왔다. 2013년과 2015년에 진행된 DARPA는 로봇 기술 발전 방향에 중대한 영향을 끼쳤다”고 진단했다. 이어 “미국에서도 한동안 휴머노이드의 효용성을 두고 의문이 제기됐다. 기대가 컸으나 기존 기술들이 실용화에는 부족하다는 결론이 났다”며 “대회 이후 주요 연구 자금이 휴머노이드 로봇 연구로 유입되지 않았는데, 최근 후속 기술의 발전과 함께 대기업들이 휴머노이드 개발에 뛰어들면서 침체기를 겪은 휴머노이드 로봇이 다시 주목받고 있다”라고 설명했다. <figure><img src="https://www.bizhankook.com/upload/bk/article/202502/thumb/29121-71284-sample.png" /></figure>#일본은 ‘산업용·협동로봇’ 한국은 ‘AI’ 강점현재 한국은 세계 시장에서 이렇다 할 성과를 보여주지 못하고 주춤한 모습이다. 강희진 삼성증권 연구원은 “초기 투자 의사를 밝힌 주요 대기업들이 로봇 사업의 로드맵을 구체화하지 않았고, 첨단 로보틱스와 AI 기술의 집약체로 여겨지는 휴머노이드 산업에서 국내 기업이 부각되지 못한 탓”이라고 원인을 분석했다. 일본은 여전히 산업용 및 협동 로봇 분야에서 높은 기술력을 자랑한다. 생산력은 중국이 위협적인 1위지만 품질면에선 아직 한계가 있다. 다만 과거 일본이 선도하던 휴머노이드 로봇 분야에서는 미국과 중국에 뒤처진 지 오래다.중국 인민망연구원이 2023년 말 발표한 기술 특허 보고서에 따르면 일본의 휴머노이드 로봇 기술 특허 출원 건수는 누적 6058건으로 1위 중국(6618건)과 격차가 벌어지고 있다. 한국 특허청이 세계 주요국 특허청에 출원된 AI 기술 적용 로봇 관련 특허자료를 분석한 결과를 보면 일본(235건)은 중국(3313건), 한국(1367건), 미국(446건)에 이어 4위를 차지했다.한국은 휴머노이드 로봇의 또 다른 축인 AI 분야에서 일본보다는 조금 더 앞선다는 평가를 받는다. 하지만 급성장하는 AI와 로봇 혁신을 따라잡기에는 부족하다. 김선우 성균관대 소프트웨어융합대학 교수는 “휴머노이드 로봇과 재생에너지 분야의 파괴적 혁신으로 인해 거의 모든 산업의 게임의 룰이 다시 쓰여지고 있다”면서도 “‘골든타임’은 아직 지나지 않았으나 남은 시간이 많지는 않다”고 지적했다. #한국판 휴머노이드 선봉에 선 기업들의 전략올해 CES에서는 엔비디아의 로봇 개발 소프트웨어부터 중국 로봇 회사들의 휴머노이드 신기술까지 각축전이 벌어졌다. ​CES 2025 기자간담회에서​ 한종희 삼성전자 부회장​은 “그다지 빠르다고 볼 수는 없지만 로봇 기술력 확보를 위해 투자 등 노력을 기울이고 있다”고 말했다. 이 말에서 한국의 현주소를 확인할 수 있다. 삼성전자와 LG전자는 로봇 전문 기업을 인수하거나 회사의 경영권을 확보하는 방식으로 휴머노이드 로봇 시장 진출 초읽기에 나섰다. 삼성전자는 휴보 연구진이 설립한 ‘레인보우로보틱스’를 지난해 말 인수했다. 휴보의 아버지라 불리는 오준호 교수가 대표이사 직속의 미래로봇추진단에 합류한다. 구체적인 계획은 아직 나오지 않았지만 2030년까지 반도체 사업장의 무인 공정 구현을 위한 로봇 연구개발에 집중한다는 구상이다. LG전자는 지난달 말 상업용 자율주행로봇 기업 ‘베어로보틱스’ 지분 30%를 추가로 취득해 총 지분 51%로 경영권을 확보했다. 베어로보틱스는 로봇 소프트웨어 플랫폼을 구축해 다수 로봇을 최적화한 경로로 움직이는 군집제어와 클라우드 관제 솔루션 등 분야에서 기술력을 보유하고 있다.<figure><img src="https://www.bizhankook.com/upload/bk/article/202502/thumb/29121-71283-sampleM.png" /></figure>현대차는 그룹 계열사 보스턴다이내믹스의 휴머노이드 ‘아틀라스’를 중심으로 상용화 시점을 살피고 있다. 아틀라스는 엔비디아의 로봇 개발 플랫폼 ‘코스모스(COSMOS)’ 개발과 연관된 한국 유일의 휴머노이드다. 현대차는 2030년까지 사업 포트폴리오에서 첨단 로봇의 비중을 20%까지 끌어올리겠다는 목표를 내세웠다. 업력 34년의 보스턴다이내믹스는 미국 매사추세츠공과대학(MIT)의 벤처 기업으로 시작해 2021년 ​현대차에 인수됐다. ​삼성·LG의 두 로봇기업과는 성격이 다소 다르다. 네이버도 AI 로봇을 이루는 거대언어모델(LLM)부터 클라우드, 로봇 운영체제(OS) 등 다양한 원천 기술을 보유하고 있다는 점에서 주목받는다. 네이버는 최근 글로벌 투자은행 모건스탠리가 발표한 ‘휴머노이드 100대 기업’에 포함됐다. 삼성전자, LG전자, SK하이닉스, 현대자동차 등 7개 한국 기업과 함께 잠재력이 조명됐다. 네이버는 자율 주행 서비스 로봇 ‘루키’, 양팔 로봇 ‘앰비덱스’, 디지털 트윈 제작에 사용되는 로봇 ‘M2’ 등 다양한 형태의 로봇 개발·제작에 나섰다. 모건스탠리의 보고서에는 일본의 전자 대기업 소니와 자동차 기업 혼다, 도요타, 로봇 기업 아시모가 이름을 올렸다. 다만 증권가에서는 시장 과열을 우려해 유보적인 평가도 나온다. 기대에 비해 기술력 진전이나 상용화가 늦어질 수 있어서다. 정부는 생태계 마련을 위한 지원에 시동을 걸었다. 업계에 따르면 산업통상자원부는 ‘휴머노이드 로봇 얼라이언스(가칭)’ 발족을 준비하고 있다. 로봇 완제품을 제조하는 대기업과 로봇 부품을 생산하는 중소기업, AI 모델을 개발하는 소프트웨어 업체 등이 참여 대상이다. 로봇 얼라이언스의 주된 목적은 휴머노이드 로봇 생태계를 구성하는 다양한 기업들이 한데 모여 효율적으로 제품을 상용화할 방안을 모색하는 것이다.​강은경 기자 gong@bizhankook.com[핫클릭]· 전문의약품 취급한 한약사 '불송치' 처분에 약사들 '당혹' · [단독] 정원주 중흥그룹 부회장, 일감 몰아주기 증여세 판결 뒤집었다 · [대만에서 읽는 한반도] 국민당 핵심인사들 "트럼프발 관세, TSMC-삼성 협력 필요" · 중국발 '딥시크 쇼크' 이후 AI 가격 전쟁 막 올랐다 · 회원 800명, 1년째 신규 가입 중단…두나무투자일임 '맵플러스' 정리 수순? <저작권자 ⓒ 비즈한국 무단전재 및 재배포 금지></div>

[비즈한국] 생성형 인공지능(AI)의 다음 단계로 ‘피지컬(물리적) AI’가 주목받으면서 빅테크 기업들이 앞다퉈 휴머노이드(인간형) 로봇 사업에 진출하고 있다. 생태계를 선점한 곳은 미국과 중국이다. 미국이 기술적 과제를 해결하는 거대 기업 중심으로 우위를 점했다면, 중국은 탄탄한 공급망을 기반으로 규모와 속도전을 펼치고 있다. 미·중이 기술 패권을 쥐기 위해 분주한 가운데 한때 ‘로봇 강국’으로 불리던 한국의 경쟁력은 어느새 뒤처졌다. 전통적인 로봇 강국 일본도 휴머노이드 분야에서는 격차가 선명하다. 이에 한국 대기업들은 로봇 기업을 인수하는 방식으로 최근 추격에 나섰다.

'휴보 만든 로봇강국' 한국은 왜 휴머노이드 경쟁서 뒤처졌나

<div><div style="position:relative;width:100%; height:0; padding-bottom: 56.25%;"><iframe src="https://www.youtube.com/embed/3avQ0-k0nEQ?si=8YVVPyf0u6qeBaij&amp;controls=0" allowfullscreen="" frameborder="0" style="width:100%; height:100%;top:0; left:0; position:absolute"></iframe></div><img src="https://www.hellot.net/data/photos/20250208/art_1740119481619_ba208c.jpg" />모든 메모리 모듈 폼팩터에 대응 가능한 핸들러 개발사로 성장아테코가 ‘SOCAMM 테스트 핸들러’ 공급사로 선정됐다. 이로써 아테코는 DIMM(Dual In-line Memory Module)과 CAMM(Compression Attached Memory Module) 등 모든 메모리 모듈 폼팩터에 대응 가능한 핸들러 개발사로 성장했다는 평가다. 엔비디아의 차세대 메모리 모듈인 SOCAMM(System-on-Chip with Advanced Memory Module)은 일반적으로 SoC과 고급 메모리 모듈이 결합된 기술이다. SOCAMM의 가장 큰 특징은 기존 소형 PC와 노트북용 D램 모듈과 비교해 가격과 성능 면에서 우수한 전력 효율성을 갖췄다는 점이다. 탈부착형 모듈이기에 사용자가 직접 메모리를 교체해 PC 성능을 지속적으로 향상하도록 설계됐다. 업계 관계자는 "SOCAMM이 향후 개인용 AI 시장을 겨냥한 새로운 표준이 된다면, HBM(고대역폭메모리)의 사례처럼 메모리 반도체 시장에 또 한 번의 지각변동을 일으킬 것"이라고 설명했다. 특히 반도체는 불량률을 최소화하기 위한 공정에서 테스트 솔루션이 중요한 대목이다. 아테코 제품의 가장 큰 특징이 차세대 메모리로 평가받는 SOCAMM과 LPCAMM 등에 모두 적용 가능해 기존 LPCAMM 검사 장비를 업그레이드를 통해 후속모델인 SOCAMM에도 사용할 수 있다는 점이다. 이택선 아테코 대표는 “SOCAMM 테스트 핸들러의 개발 및 공급사는 전 세계에서 아테코가 최초”라며 “앞으로 급격히 성장할 SOCAMM 테스트 핸들러 시장에서 우위를 점할 수 있을 것”이라고 밝혔다. 한편, 아테코는 2025년 2분기 출시를 목표로 HBM3E(5세대 고대역폭메모리), HBM4(6세대 고대역폭메모리) 등에 적용 가능한 ‘HBM 다이 테스트 핸들러’도 개발 중이다. 업계는 관련 제품이 실제 HBM 테스트 공정에 투입되면, 수율 개선 및 생산량 증대 등에서 큰 역할을 수행할 것으로 보고 있다. 헬로티 서재창 기자 |</div>

모든 메모리 모듈 폼팩터에 대응 가능한 핸들러 개발사로 성장. 아테코가 ‘SOCAMM 테스트 핸들러’ 공급사로 선정됐다. 이로써 아테코는 DIMM(Dual In-line Memory Module)과 CAMM(Compression Attached Memory Module) 등 모든 메모리 모듈 폼팩터에 대응 가능한 핸들러 개발사로 성장했다는 평가다. 엔비디아의 차세대 메모리 모듈인 SOCAMM(System-on-Chip with Advanced Memory Module)은 일반적으로 SoC과 고급 메모리 모듈이 결합된 기술이다.

“이례적 사례“ 아테코, SOCAMM 테스트 핸들러 공급기업 선정

<div>[방콕=뉴스핌] 홍우리 특파원 = 구글이 인도에 오프라인 매장을 내기 위해 준비 중인 것으로 알려졌다. 미국 외 지역의 첫 번째 오프라인 매장이다.20일(현지시간) 로이터 통신은 익명의 관계자 3명을 인용, 구글이 인도 수도 뉴델리와 인근 구루그람·금융 중심지 뭄바이 등에 오프라인 매장 개점을 위한 후보지를 정했으며, 현재 후보지 중 최종 지역을 확정하는 단계에 있다고 보도했다.한 소식통은 "인도 남부에 위치안 정보기술(IT) 허브인 뱅갈루루도 후보지로 거론됐지만 뉴델리와 뭄바이에 설립될 가능성이 크다"고 전했다.오프라인 매장에서는 구글 스마트폰인 픽셀폰과 시계·이어폰 등이 판매될 예정이다. 매장 면적은 1만 5000제곱피트(약 1394㎡)에 달하며 개장까지는 반년가량 걸릴 것으로 예상된다.소식통은 "(인도 내 오프라인 설립 목적은)애플과 경쟁하기 위한 것"이라며 "특히 럭셔리 부문을 겨냥하고 있다"고 설명했다. 이어 "초기 매장이 성공을 거두면 더 많은 매장을 오픈할 수 있다"고 덧붙였다.구글은 현재 미국에 5개의 오프라인 매장을 두고 있지만 미국 외 지역에는 매장이 없다. 인도에서는 그간 공인 리테일러를 통해 제품을 판매해 왔다.인도는 구글의 주요 성장 시장으로, 구글은 인도에 100억 달러(약 14조 3310억원)를 투자하기로 약속한 바 있다. 지난 2023년 말 인도에서 일부 픽셀 기기를 생산할 것이라고 공식 발표했고, 이듬해 5월 픽셀 생산지로 인도 남부의 타밀나두주(州)를 선정했다는 보도가 나온 바 있다.한편 애플은 2021년부터 인도에서 아이폰을 생산하기 시작해 빠르게 인도 내 생산량을 늘리는 중이며, 2023년 뭄바이와 뉴델리에 매장을 오픈했다. 지난해 8월에는 인도에서 고가 모델인 아이폰 프로 및 프로맥스도 생산할 계획이라는 소식도 전해졌다.인도는 약 7억 1200만 명의 스마트폰 사용자를 보유 중이다. 조사 기관인 카운터포인트에 따르면, 애플은 지난해 520달러 이상의 프리미엄 스마트폰 시장에서 약 55%의 점유율을 차지한 반면 픽셀은 2%의 점유율을 확보하는 데 그쳤다.<figure><img src="https://img.newspim.com/news/2020/10/21/2010210000151750.jpg" /></figure>hongwoori84@newspim.com</div>

[방콕=뉴스핌] 홍우리 특파원 = 구글이 인도에 오프라인 매장을 내기 위해 준비 중인 것으로 알려졌다. 미국 외 지역의 첫 번째 오프라인 매장이다.

구글, 인도에 오프라인 매장 낸다..."애플과 경쟁"

<div><img src="https://file.bodnara.co.kr/up/news/202129-suma1.jpg" />인텔 애로우 레이크의 신뢰성과 오버클럭 잠재력 향상을 위한 신규 바이오스 배포가 시작된다.MSI는 최근 배포를 시작한 마이크로코드 0x116 기반 바이오스의 특징으로 일부 Non-K CPU의 신뢰성 개선과 함께, 전체 4슬롯 구성 메모리 환경에서의 호환성과 오버클러킹 잠재력 개선을 이야기하고 있다.이번 바이오스는 Z890과 B860 칩셋 메인보드에서 우선 배포 중으로, 인텔은 출시 초기 아쉬웠던 애로우 레이크의 게임 성능 개선을 약속한 바 있지만, 앞서 공개된 0x114 마이크로코드 기반 바이오스와 패치로 인한 게임 성능 개선은 크지 않은 것으로 확인된 바 있다.</div>

인텔 애로우 레이크의 신뢰성과 오버클럭 잠재력 향상을 위한 신규 바이오스 배포가 시작된다. MSI는 최근 배포를 시작한 마이크로코드 0x116 기반 바이오스의 특징으로 일부 Non-K CPU의 신뢰성 개선과 함께, 전체 4슬롯 구성 메모리 환경에서의 호환성과 오버클러킹 잠재력 개선을 이야기하고 있다.

MSI, 애로우 레이크 신뢰성과 OC 개선 바이오스 배포 시작

<div><figure><img src="https://newsimg.sedaily.com/2025/02/21/2GP20K1GAA_1.jpg" /></figure>삼성전자(005930)가 차세대 HBM(고대역폭메모리)4E 목표 대역폭을 25% 상향했다. SK하이닉스(000660)와 마이크론보다 한 차원 높은 속도를 내세워 HBM 시장에서 반전을 노리겠다는 전략이다. 삼성전자는 세계 최고속 모바일 D램 개발 성공 소식도 알리며 ‘속도 경쟁’으로 메모리 시장 1위를 굳히겠다는 각오를 내비쳤다.삼성전자는 20일(현지 시간) 미국 샌프란시스코에서 열린 국제반도체학회 ISSCC 2025에서 HBM4E 대역폭을 초당 2.5TB(테라바이트)로 제시했다. 그간 삼성전자와 SK하이닉스·마이크론은 HBM4E 대역폭으로 초당 2TB를 겨냥해왔다. 삼성전자는 HBM4E에서는 데이터가 오가는 핀당 속도를 기존 8Gbps(초당기가비트)에서 10Gbps로 높여 초당 2.5TB를 달성하겠다는 목표를 제시했다.HBM4E는 연내 양산에 돌입할 HBM4에 이은 차세대 규격이다. HBM4는 현 세대인 HBM3E 대비 대역폭이 2배 늘어나 초당 2TB에 이를 전망이다. 업계는 HBM4E에서 대역폭은 유지하며 메모리 집적도를 50% 높여 총 용량을 늘릴 계획이었다. 삼성전자는 HBM4E에서 용량과 속도를 모두 잡겠다는 포부를 내비친 셈이다.삼성전자는 지난해 하반기부터 HBM4E에 대한 계획을 공개하며 반전을 꾀하고 있다. 지난해 9월에는 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 자동차 전장 포럼 2024에서 2027년을 목표로 차량용 HBM4E을 선보이겠다는 계획을 내놓기도 했다. ★본지 2024년 9월 21일자 11면 참조삼성전자는 이번 행사에서 세계에서 가장 빠른 동작 속도인 초당 12.7Gb(기가비트) LPDDR5X 모바일 D램도 선보였다. 지난해 4월 발표했던 초당 10.7Gb에서 한 발 나아간 성과다. 차세대 모바일 D램 규격인 LPDDR6에 대한 단서도 소개했다. LPDDR6는 데이터 입출구를 기존 8개에서 12개로 늘려 속도를 50%가량 높이는 한편 극단적인 저전력으로 모바일 AI 시대에 대응할 계획이다. 손교민 삼성전자 D램 설계팀 마스터는 “LPDDR6는 현재 규격 원형(프로토타입)이 나왔고 세부 사항을 논의 중”이라고 설명했다.<figure><img src="https://newsimg.sedaily.com/2025/02/21/2GP20K1GAA_2.png" /></figure></div>

삼성전자(005930)가 차세대 HBM(고대역폭메모리)4E 목표 대역폭을 25% 상향했다. SK하이닉스(000660)와 마이크론보다 한 차원 높은 속도를 내세워 HBM 시장에서 반전을 노리겠다는 전략이다. 삼성전자는 세계 최고속 모바일 D램 개발 성공 소식도 알리며 ‘속도 경쟁’으로 메모리 시장 1위를 굳히겠다는 각오를 내비쳤다.

[단독] 삼성, HBM4E 목표 대역폭 25% 상향… '속도'로 반전 모색

<div><img src="https://img.etnews.com/news/article/2024/07/05/rcv.YNA.20240705.PYH2024070508680001300_P1.jpg" />LG전자가 자율주행 소프트웨어(SW) 전문기업 에이펙스AI에 전략적 투자를 단행했다. 갈수록 복잡해지는 자율주행 차량 내 통신과 SW 개발을 단순화해 소프트웨어정의차량(SDV) 솔루션 개발에 속도를가하기 위한 차원이다.에이펙스AI는 시리즈B 투자 라운드에서 LG전자가 전략적 투자자(SI)로 참여했다고 21일 밝혔다. 구체적 유치 금액과 지분 규모는 양사 합의에 따라 공개하지 않았다. 2017년 설립된 에이펙스AI 본사는 미국 실리콘밸리로, 공동창업자인 얀 베커 최고경영자(CEO)는 미국 자동차공학회(SAE)가 정의한 6단계 자율주행기술 레벨의 최초 저자 중 한 명이다.에이펙스AI는 차량 내·외부 상황을 감지하는 다양한 종류의 데이터에 대한 통합 솔루션을 제공한다. 차량용 등급 SW 프레임워크 '에이펙스 그레이스'는 SDV를 위한 자동차 하드웨어와 차세대 SW아키텍처 간 통합을 지원한다.LG전자와 에이펙스AI는 지난해 차량용 차세대 고성능컴퓨터(HPC) 개발 협업을 시작했다. 100개 이상의 초소형 차량용 전자제어장치(ECI)를 HPC 형태로 통합하는 데 에이펙스AI 솔루션이 역할을 한다. 내년 첫 공개를 목표로 개발이 한창이다.얀 베커 CEO는 “LG전자를 전략적 투자자로 맞아 기쁘다”며 “투자 유치를 계기로 LG전자와 협력을 강화하고 글로벌 시장에서 혁신을 촉진할 수 있기를 기대한다”고 말했다.한편 에이펙스AI는 토요타, 볼보, 재규어, 콘티넨탈, 다임러 트럭 등이 벤처캐피털을 통해 에이펙스AI에 투자했다.배옥진 기자 withok@etnews.com </div>

LG전자가 자율주행 소프트웨어(SW) 전문기업 에이펙스AI에 전략적 투자를 단행했다. 갈수록 복잡해지는 자율주행 차량 내 통신과 SW 개발을 단순화해 소프트웨어정의차량(SDV) 솔루션 개발에 속도를가하기 위한 차원이다.

LG전자, 자율주행 SW 기업 '에이펙스AI'에 전략적 투자

<div><img src="https://img.etnews.com/news/article/2025/02/20/news-p.v1.20250220.90c1437597e04dfdb16d3d5664ce1d37_P1.jpg" />인아오리엔탈모터가 사업 영역을 산업용 소형 로봇으로 확장한다. 기존 모터와 컨트롤러 등 부품을 넘어 로봇 사업을 전개, 스마트팩토리 선도기업으로 거듭난다는 계획이다.인아오리엔탈모터는 20일 서울 강남구 코엑스 '세미콘 코리아 2025' 전시장에 산업용 로봇 'OVR'을 선보였다. 지난해 말 제품 공식 출시 이후 본격적인 마케팅에 나선다.OVR은 4축·5축·6축 다관절 로봇과 수평(스카라) 로봇·병렬(델타) 로봇 등으로 나뉜다. 6축 다관절 로봇은 자유롭게 움직일 수 있어 활용도가 높고, 스카라 로봇은 속도가 빠르다는 장점이 있다. 회사는 OVR을 제조 현장이나 물류센터에서 생산·검사·이송 등 다양한 용도로 이용할 수 있다고 설명했다. 인아오리엔탈모터 모회사인 인아그룹은 1979년 공장 자동화 제품을 취급하는 인아기계상사로 출범, 반도체·디스플레이·의료기기 제조사 등에 모터를 공급해왔다. 현재 인아오리엔탈모터·인아텍앤코포·애니모션텍·인아엠씨티 등 4개 계열사로 성장했다.인아오리엔탈모터가 로봇 사업에 뛰어드는 건 사업 다변화와 성장성 때문이다. 기존 부품 이외에 제품 포트폴리오를 확대하고, 로봇이 공장 자동화·무인화를 구현할 수 있는 핵심 수단으로 수요가 급증하고 있어서다.인아오리엔탈모터는 보유하고 있는 모터 기술을 접목해 OVR을 개발했다. 향후 인천 남동공단에 위치한 공장에서 제품을 생산할 예정이다. 회사 관계자는 “분야별로 종류가 수백가지 이상인 모터 생산 기술을 갖추고 있는데, 이를 기반으로 고객사의 다양한 요구에 대응해 로봇을 맞춤형으로 만들 수 있다”며 “OVR을 고객 주문에 따라 다품종 소량생산할 계획”이라고 말했다.인아텍앤코포는 자율주행로봇 사업을 준비했다. 차세대 자율주행로봇 '옴니아'는 조항 구동 방식으로 설계, 협소하거나 복잡한 작업 환경에서 다방향으로 이동할 수 있다는 게 강점이다. 물류 운송 용도로 수요 증가가 예상된다.인아그룹 지향점은 '스마트팩토리 선두기업'이다. 로봇을 앞세워 자동화와 지능형 솔루션을 적용해 생산성과 운영 효율성을 극대화할 수 있는 스마트팩토리 기업으로 도약하겠다는 목표다.인아그룹 관계자는 “독자적인 기술력을 기반으로 다양한 제품 라인업을 출시, 반도체를 비롯한 여러 산업에 필요한 솔루션을 제안하겠다”고 밝혔다.이호길 기자 eagles@etnews.com </div>

인아오리엔탈모터가 사업 영역을 산업용 소형 로봇으로 확장한다. 기존 모터와 컨트롤러 등 부품을 넘어 로봇 사업을 전개, 스마트팩토리 선도기업으로 거듭난다는 계획이다.

인아오리엔탈모터, 산업용 로봇 출시…“스마트팩토리 기업으로 성장”

<div><figure><img src="https://pds.joongang.co.kr/news/component/htmlphoto_mmdata/202502/21/dae83a22-5d46-4e27-b547-99df6e80201c.jpg" /></figure>최근 인공지능(AI)의 영향으로 반도체 기술이 첨단화되면서 반도체 장비 기업들의 성능 경쟁도 치열해지고 있다.21일 업계에 따르면 미국 반도체 장비 1·2위 기업인 어플라이드 머티어리얼즈와 램리서치는 20일 국내 최대 반도체산업 전시회인 '세미콘 코리아 2025'에서 각각 간담회를 열고 새로운 기술이 적용된 신제품을 소개했다. 이들은 ‘슈퍼을(乙)’이라 불리는 네덜란드 장비업체 ASML과 함께 세계 반도체 장비 시장 탑3로 꼽히는 기업이다. 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 기업들도 이들의 장비를 반도체 공정에 활용한다.<h2>“2나노 경쟁서 수율잡아라”</h2>어플라이드 머티어리얼즈(AMAT)가 이날 소개한 제품은 반도체의 미세한 결함을 분석하는 장비다. 반도체의 회로 간격은 10억 분의 1m 크기인 나노미터(㎚) 수준을 넘어서 1나노의 10분의 1인 옹스트롬(Angstrom)단위까지 점점 더 작아지고 있다. 회로가 미세해지며 결함을 찾기는 더욱 힘들어지고, 이로 인해 수율이 떨어지는 문제도 발생한다. 반도체 제조사 입장에서는 수율이 올라야 수익이 보장되기에 결함을 정확하고 빠르게 분석하는 장비에 대한 수요는 점점 커지고 있다.AMAT는 신제품 ‘SEM비전 H20’이 전자빔과 AI 기술을 결합해 정확하고 빠르게 결함을 찾아낸다고 설명한다. 여기에는 아주 좁은 폭의 빔을 쏘아서 결함을 찾는 차세대 CFE(냉전계 방출) 기술이 업계 최초로 적용됐다. 이미지를 보고 결함을 판단하는 부분에서는 AI가 활용된다. 기존에는 장비가 촬영된 결함 이미지와 정상 이미지를 엔지니어가 최종적으로 구분해야 했지만, 각종 이미지와 반도체 설계도면 등을 딥러닝으로 학습한 AI가 사람 대신 판단해 시간을 단축시킨 것이다. 장만수 AMAT 이미징 및 프로세스 제어 기술 디렉터는 “이 장비를 통해 공정 사이클을 줄이는 등 반도체 제조업체들에 실질적 기여를 할 것”이라고 말했다.<figure><img src="https://pds.joongang.co.kr/news/component/htmlphoto_mmdata/202502/21/ac68a8f1-142a-4da2-ba93-2b209dfdae28.jpg" /></figure><h2>램리서치 “신소재 다룰 첫 장비”</h2>램리서치는 업계 최초로 몰리브덴을 기반으로한 원자층증착(ALD)장비를 소개했다. 반도체가 원할하게 작동하기 위해서는 내부 연결부에 전기신호가 빠르게 이동해야한다. 기존에는 이 연결부를 텅스텐으로 만들었지만 회로 선폭이 점점 미세화되면서 텅스텐보다 ‘비저항’이 낮은 몰리브덴이 대체물질로 떠올랐다. 비저항이란 전류의 흐름을 얼마나 거스르는지 측정하는 척도로 비저항이 낮을수록 신호 속도가 빨라져 반도체의 성능은 좋아진다.세샤 바라다라잔 램리서치 글로벌 제품 사업부 수석부사장은 “마이크론을 포함한 글로벌 메모리 반도체 기업들이 올해부터 램리서치의 ALD 장비 신제품을 3D 낸드플래시 메모리 양산에 적용할 계획이다”라며 “낸드 뿐만 아니라 D램, 파운드리(반도체 위탁생산) 공정에도 순차적으로 상용화할 것으로 기대한다”고 말했다. 삼성전자와 SK하이닉스에 장비 공급이 되냐는 질문에는 바라다라잔 부사장은 “모든 고객사에 장비를 공급하며, 여기에는 당연히 한국 고객사도 포함된다”며 “검증 평가 중이거나 파일럿 단계인 고객사도 있다”고 말했다.<figure><img src="https://pds.joongang.co.kr/news/component/htmlphoto_mmdata/202502/21/83c1fb6f-9f1d-4b2d-ad3a-12f4cc3a23a7.jpg" /></figure>한편 글로벌 반도체 시장 규모는 점점 성장해 2030년에는 1조달러 돌파할 것으로 전망된다. 가우라브 굽타 가트너 연구원은 세미콘 개막 첫날인 19일 열린 기자간담회에서 “2030년이나 2031년이면 전 세계 반도체 산업의 매출이 1조 달러를 넘어설 것으로 본다”며 “그래픽처리장치(GPU)와 AI 프로세서가 성장세를 주도할 것”이라고 말했다.이어 굽타 연구원은 “주요 벤더(공급업체)들이 기술이 성숙해지면서 수율 향상에 집중할 것”이라며 파운드리(반도체 위탁생산) 시장과 관련해서는 “TSMC를 제외하고는 현재 수율을 높이는 데 어려움을 겪고 있다”고 분석했다.</div>

최근 인공지능(AI)의 영향으로 반도체 기술이 첨단화되면서 반도체 장비 기업들의 성능 경쟁도 치열해지고 있다. 21일 업계에 따르면 미국 반도체 장비 1·2위 기업인 어플라이드 머티어리얼즈와 램리서치는 20일 국내 최대 반도체산업 전시회인 '세미콘 코리아 2025'에서 각각 간담회를 열고 새로운 기술이 적용된 신제품을 소개했다. 이들은 ‘슈퍼을(乙)’이라 불리는 네덜란드 장비업체 ASML과 함께 세계 반도체 장비 시장 탑3로 꼽히는 기업이다. 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 기업들도 이들의 장비를 반도체 공정에 활용한다.

"AI시대, 첨단칩 제조엔 첨단 장비를"...미국 1·2위 장비업체 성능 경쟁

엔비디아에서 개인용 AI 컴퓨터인 '프로젝트 디지츠(Project DIGITS)'와 같은 소형 고사양 시스템을 위한 SOCAMM 메모리 모듈 개발을 위해 주요 메모리 업체들과 협의 중이란 소문이 돌고 있다.

엔비디아, 주요 메모리 업체들과 함께 SOCAMM 개발?

관련 뉴스