딥엑스, 올해 첫 AI 칩 양산...독일 ‘임베디드 월드 2025’서 글로벌 기업 협력 성과 공개

마이크론 등 15여 곳 글로벌 기업과 협력

올해 중반 첫 번째 양산 제품 출시 목표

[녹색경제신문 = 문슬예 기자] 딥엑스(DeepX)가 올해 첫 AI 칩 양산을 앞두고 11일부터 14일까지(현지 시각) 독일 뉘른베르크에서 열리는 ‘임베디드 월드 2025’에 참가한다. 이번 전시회에서 딥엑스는 양산 체제 진입 이후 진행해 온 글로벌 기업들과의 협력 성과를 공개할 예정이다.

딥엑스는 올해 중반 첫 번째 양산 제품 출시를 목표로 칩의 신뢰성 테스트와 인증 작업에 총력을 기울이고 있다.

지난해 공개된 샘플 칩을 기반으로 로봇, 공장 자동화, 물리보안 시스템, 온프레미스 서버 등 다양한 분야에서 300여 곳 이상의 글로벌 기업과 기술 검증을 진행했으며, 현재 20여 곳 이상의 고객사에 양산 기술 지원을 제공 중인 것으로 알려졌다.

딥엑스는 이번 전시회에서 주요 파트너사들과의 협력 성과를 선보인다는 방침이다.

마이크론과의 협업에서는 LPDDR4 기반 라즈베리파이 솔루션과 LPDDR5X를 활용한 M.2, PCIe 등 다양한 폼팩터 AI 솔루션을 선보인다. 특히 AI·IoT·엣지 컴퓨팅 시장이 본격적으로 성장함에 따라, 양 사는 차세대 메모리 기술과 AI 반도체를 결합해 폭넓은 시장 니즈를 공략할 예정이다.

또한 라즈베리파이, 식스팹(Sixfab) 등과 함께 산업용·상업용 IoT 및 AI 칩 기반 프로토타이핑 솔루션을 개발하며, 레볼루션 파이(Revolution Pi), 이디에이텍(Edatech) 등과 맞춤형 솔루션도 추진한다. 인벤텍(Inventec), 애온(AAEON), DFI, 포트웰 등 산업용 PC 기업들과는 저전력·고성능 AI 칩을 활용한 산업용 컴퓨팅 제품을 선보인다.

포트웰과 DFI는 딥엑스와의 협력에 대해 “해당 솔루션은 전력 소비 감소, 운영 비용 감소, 향상된 AI 기능을 갖췄다”며 “딥엑스는 기업들이 AI를 도입하는데 탁월한 효율성, 확장성, 안정성을 제공한다”고 평가했다.

영상 관리 솔루션(VMS) 분야에서 유명한 글로벌 기업인 네트워크 옵틱스와 임베디드 시스템 개발·교육 플랫폼을 제공하는 임베디드 아티스트와는 카메라 기반 물리보안·AIoT 시스템 및 엣지 AI 개발 환경을 지원하는 토털 AI 솔루션을 구축한다.

현재 딥엑스는 첫 AI 칩 양산을 위해 글로벌 유통사와 계약을 추진 중이며, 산업자원부 전략물자 판정에 따른 수출 절차, 제품 운송, 재고 관리 등 공급망 구축도 진행 중이다. 또한 딥엑스는 양산 제품 출시와 동시에 대륙별 고객 지원·기술팀 조직, 한국 본사 인력 대규모 채용, 미국 지사 확장, 대만 지사 설립 등에 나설 계획이다.

문슬예 기자 lycaon@greened.kr

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