SK스퀘어, 美∙日 AI∙반도체 기업 5곳 투자

SK스퀘어가 AI∙반도체 투자전문회사로 자리매김하기 위해 미국과 일본의 AI∙반도체 기업 5곳에 투자를 완료함과 동시에 중장기 관점에서 큰 규모의 투자도 준비하고 있다고 29일 밝혔다.

먼저 성장성이 큰 미국, 일본 기술 기업에 선제적으로 총 1,000억원의 투자를 집행할 예정이다. SK하이닉스, 신한금융그룹, LIG넥스원 등이 1,000억원 공동 출자에 참여했으며, 현재까지 5개 기업에 약 200억원을 투자했다.

또한 별도로 자회사 SK하이닉스와 시너지 강화를 염두에 두고 글로벌 AI 칩(Chip), 인프라(Infra) 영역에서 유의미한 투자를 준비하고 있다. 이를 위해 올해만 1.3조원 이상의 재원을 확보한다는 방침이다.

■ “AI 시대 패스파인더 찾아라” 美∙日 차세대 기술 기업에 1,000억원 투자

SK스퀘어는 전 세계 AI, 반도체 소부장(소재∙부품∙장비) 분야에서 가장 앞선 미국, 일본의 차세대 기술 기업들을 중심으로 투자를 집행하고 있다. 투자 대상은 AI, 반도체 산업 내에서 성장잠재력이 큰 독자 기술, 특허(IP)를 보유한 기업이다.

글로벌 시장 트렌드를 먼저 내다보고 선제적으로 투자함으로써 ▲글로벌 투자성과(Track Record) 확보 ▲IPO(기업공개) 등을 통한 투자수익 극대화 ▲후속 투자 기회 선점 등 다양한 효과를 기대하고 있다.

SK스퀘어와 공동 출자 기업들은 현재까지 총 5개 기업에 약 200억원을 투자해 지분을 확보했다.

투자한 기업은 ▲디-매트릭스(d-Matrix, 미국) ▲테트라멤(TetraMem, 미국) ▲아이오코어(AIOCORE, 일본) ▲링크어스(LINK-US, 일본) ▲큐룩스(Kyulux, 일본) 다.

동 기업들은 모두 수년 내 IPO를 목표로 하고 있으며, 일부는 다음 투자 라운드를 추진하고 있어 조기 투자 성과가 가시화되고 있다.

디-매트릭스는 마이크로소프트, 싱가포르 국영 투자회사 테마섹(Temasek) 등이 주요 주주인 회사로 ‘데이터센터 용 AI 추론 칩’ 시장을 선도하고 있다. 현재 대규모 데이터센터를 운영하는 미국 빅테크 기업(하이퍼스케일, Hyperscale) 등의 추론 연산 인프라 수요에 맞춘 제품 개발에 주력하고 있다.

테트라멤은 HP 메모리 핵심 연구진과 디바이스, 아날로그 컴퓨팅 분야 전문가들이 창업한 회사로 전세계 ‘ReRAM(저항메모리) 기반 AI 칩’ 개발 혁신을 이끌고 있다. AR∙VR 헤드셋, 스마트 카메라 시스템과 같은 엣지(Edge) AI 애플리케이션 수요가 증가함에 따라, 테트라멤의 저전력∙고성능 AI 솔루션이 시장에서 선도적 입지를 구축하고 있다.

아이오코어는 일본 경제산업성 인증 기술연구기관으로부터 지적재산권을 승계해 설립했으며, 기존 반도체 구리선 배선을 광자(Photon, 레이저) 접속 방식으로 대체하는 ‘광통신모듈’을 개발하는 혁신 기업이다.

일본 대표 커넥터(연결장치, Connector) 제조사인 HRS, JAE, I-Pex가 주요 주주로 참여하고 있다. 최근 자동차, 의료 산업을 중심으로 디바이스 간 통신 데이터가 급증함으로써 저지연∙저전력 광트랜시버* 수요가 크게 늘고 있어 관련 시장 내 최대 수혜 기업으로 주목받고 있다.

링크어스는 금속 접합 시 기존 기술 대비 고효율∙저손상 접합을 실현하는 ‘초음파 복합진동 접합 장비’를 선도하고 있는 일본 기업이다. 고성능 AI 반도체 패키징 공정에서 다양한 칩을 정밀하게 연결할 수 있는 첨단 접합 기술로 부상하고 있다. 링크어스는 현재 자동차 배터리, 파워반도체의 접합 공정에서 기존 기술을 뛰어넘는 접합 품질과 강도를 입증하며 글로벌 시장을 확대하고 있다.

큐룩스는 일본 규슈대학 기반의 벤처기업으로 ‘차세대 OLED(유기발광다이오드)’ 기술 특허를 보유하고 있으며, 국내 주요 대기업도 주주로 참여하고 있다. 큐룩스는 희귀금속을 사용하지 않고도 긴 수명을 유지하는 고효율∙고색순도 유기발광 소재를 생산하는 독보적인 기술력을 보유하고 있다. 최근 ‘반도체-디스플레이 일체형 시스템온칩(SoC)’ 시장 확대에 따라, 반도체와 융합하는 OLED 디스플레이 기술의 중요성이 커지고 있다.

■ 중장기 AI 칩∙인프라 투자 준비 잰걸음… 올해만 1.3조원 이상 재원 확보

SK스퀘어는 AI 산업의 주요 병목(Bottleneck)이 예상되는 칩, 인프라 영역에서 SK하이닉스와 시너지를 낼 수 있는 큰 규모의 투자 기회를 모색하고 있다.

예를 들면 먼저 AI 칩 영역에서는 ▲차세대 AI 반도체 ▲첨단 패키징 기술 ▲AI 서버 병목 해결 솔루션 등을 보유한 기업들을 면밀히 검토하고 있다.

또한 AI 인프라 영역에서는 ▲AI 서버 간 초고속 통신 기술 ▲AI 데이터센터 솔루션 등에서 핵심 경쟁력을 확보하는 방안을 찾고 있다.

SK스퀘어는 최근 해외 AI∙반도체 투자법인 ‘TGC스퀘어’의 대표에 증권업계 반도체 애널리스트 출신 도현우 SK스퀘어 매니징디렉터(MD)를 선임했다. 이와 함께 해외 공동투자 네트워크와 딜 파이프라인(Pipeline)을 빠르게 확대하고 있다.

SK스퀘어는 올해 무 차입 경영을 이어가며 1.3조원 이상의 재원을 확보한다는 전략이다.

한명진 SK스퀘어 사장은 “올해 ICT포트폴리오 밸류업과 비핵심자산 유동화에 주력하는 한편 AI∙반도체를 중심으로 신규 투자를 착실히 늘려가겠다”고 밝혔다.