<div><img src="https://img.etnews.com/news/article/2025/07/29/news-p.v1.20250729.b00bf800af824a83961e595752067e19_P1.png" />베시가 고대역폭메모리(HBM)용 열압착(TC) 본더를 3분기 출하한다. 경쟁사 대비 고정밀도를 갖춘 장비로 HBM4를 겨냥했다.리처드 블릭만 베시 최고경영자(CEO)는 최근 2분기 실적 발표를 통해 “2분기 수주한 'TC 본딩 넥스트 시스템'를 3분기 말 또는 4분기 출하가 이뤄질 예정”이라며 “메모리를 위한 장비로 추가 주문은 4분기 또는 내년 1분기에 가능할 것으로 예상한다”고 밝혔다.베시가 수주한 '칩 투 웨이퍼(C2W)' TC본더는 5대로, 약 2000만 유로(323억원) 규모다. 그동안 연구개발(R&D)을 진행해왔고, 올해 하반기 양산이 시작되는 HBM4를 시작으로 양산 장비로 시장에 진입하는 것으로 풀이된다. 베시는 TC본더를 시스템반도체(로직) 용도로 개발했지만 HBM4를 겨냥한 메모리 적층 테스트도 이뤄졌다고 소개했다.장비 강점으로는 경쟁사 대비 높은 정밀도를 꼽았다. 블릭만 CEO는 “10마이크로미터(㎛) 이하 피치에서도 성공적으로 본딩을 수행할 수 있는 장비”라며 “하이브리드 본딩 도입 전까지의 영역에 대응할 수 있는 기술”이라고 강조했다.베시는 HBM4E 16단 제품부터는 하이브리드 본더가 필요할 것으로 예상했다. 앞서 베시는 지난 1분기 메모리 제조사 두 곳으로부터 R&D 목적의 HBM용 하이브리드 본더를 수주했다고 밝힌 바 있다.블릭만 CEO는 “(하이브리드 본딩이 적용된 HBM은) 2026년 제품 인증, 그리고 같은해 연말부터 혹은 2027년 본격 생산이 예정돼 있다”고 전했다.박진형 기자 jin@etnews.com </div>

<div><figure><img src="https://newsimg.sedaily.com/2025/07/30/2GVJUT1AZK_1.jpg" /></figure>한미반도체(042700)가 앞선 기술력 바탕으로 수요가 폭증할 6세대 고대역폭 메모리(HBM)용 열압착 장비(TC본더)를 전량 수주하겠다는 자신감을 나타냈다. 이를 바탕으로 올해 매출이 지난해 대비 최대 두배 가량 늘어날 것이라고도 전망했다.한미반도체는 30일 서울 영등포구 포스트타워에서 설명회를 열고 향후 사업전략을 설명했다. 김정영 한미반도체 최고재무책임자(CFO)는 “장비사의 실적은 고객사의 투자에 연동된다”며 “향후 HBM 생산 기업들이 HBM4(6세대 HBM) 생산에 집중할 것이라 보는데 자사는 HBM4 생산을 위한 TC본더 장비를 전량 수주할 것”이라고 강조했다. TC본더는 AI 메모리로 불리는 HBM 생산에 필수적인 장비로 D램을 수직 결합할 때 사용된다. 수직 결합에 필요한 D램 단 수가 높아질 수록 고성능 장비가 요구되는데 한미반도체는 이달 최신 장비인 TC본더4 양산을 시작했다. TC본더4는 HBM4 등 고성능 HBM 생산에 최적화돼 있다.현재 양산되는 최첨단 HBM은 5세대인 HBM3E이다. 이보다 한 단계 향상된 제품인 HBM4는 SK하이닉스를 중심으로 이르면 올해 내 양산될 계획이다. 현재 전세계에서 HBM4용 장비를 잠재 고객사와 테스트 중인 곳은 국내에서는 한미반도체가 유일하며 전세계로는 한미반도체를 포함해 2~3곳으로 알려졌다.한미반도체의 지난해 매출은 5589억원이며 올해는 많게는 1조 1000억원을 전망하고 있다. 추가 고객 확보를 위한 잠재 기업과도 소통하고 있다. 김 부사장은 “인공지능(AI) 반도체, HBM 생산과 관련해서 국내 신규 고객사 몇몇곳을 확보하기 위해 노력 중이고 준비 중이다”고 말했다. 현재 고객인 SK하이닉스를 제외하면 국내에서 HBM을 생산할 수 있는 유일한 기업인 삼성전자도 이 중 한 곳으로 점쳐진다. 한미반도체는 기존 해외 TC본더 주요 고객인 마이크론으로부터 주문도 확대될 것으로 전망했다. 다음 세대 HBM 생산을 위한 플럭스리스 TC본더도 올해 내 첫 납품에 돌입한다. 김 부사장은 “플럭스리스 TC본더는 이미 HBM 제조사들로부터 주문을 이미 받은 상태며 올해 안에 납품할 예정이다”고 설명했다.</div>

한미반도체(042700)가 앞선 기술력 바탕으로 수요가 폭증할 6세대 고대역폭 메모리(HBM)용 열압착 장비(TC본더)를 전량 수주하겠다는 자신감을 나타냈다. 이를 바탕으로 올해 매출이 지난해 대비 최대 두배 가량 늘어날 것이라고도 전망했다.

한미반도체 “HBM4용 장비 전량 수주 자신…올해 매출 2배 증가”

<div><img src="https://img.etnews.com/news/article/2025/07/30/news-a.v1.20250730.900c8846dfda44499d711f64ada53d5a_T1.jpg" />데드라인을 향해 가고 있는 한-미 정부간 관세 협상 와중에 대한민국 제조업의 낭보가 연거푸 나오고 있다.한국 배터리 대표주자 LG에너지솔루션이 30일 5조9442억원 규모 리튬인산철(LFP) 배터리 공급을 수주했다고 공시했다. 기존 주력인 니켈·코발트·망간(NCM) 배터리에 이어 대용량에 상대적 안전성까지 LFP 계열까지 입지를 확대한 셈이다.배터리 공급은 내후년부터 시작되지만, 이 한건의 계약으로 지난해 매출의 4분의1 가까운 수주금액을 한꺼번에 올렸다. 우리나라 배터리가 더욱 고도화, 외연 확장에 성공할 수 있음을 보여준 사례로 평가된다.앞서 한국 반도체 대표주자 삼성전자는 22조8000억원에 달하는 인공지능(AI)칩 위탁생산 계약을 따냈다. 이 또한 기존 메모리 생산 주력 이외에 파운드리분야에서도 새 이정표가 될만 한 기록이다. 글로벌 AI반도체 수요 폭발과 함께 우리 길을 텄다는 의미도 크다.이처럼, 우리나라 제조업 대표주자들이 언거푸 따낸 초대형 수주에는 공통점과 시사점이 있다. 먼저, 공식화 된 부분과 여전히 비공식적으로 남아 있는 부분이 있지만, 두 대형 프로젝트의 발주처가 한 곳이란 공통점이다. 바로 세계최대 빅테크기업 테슬라다.또 다른 공통점은 두 회사 수주건 모두 미국내 생산을 전제로 한다는 점이다. 이는 두 수주건 모두, 오는 8월1일부터 백악관으로부터 어떤 관세율 선포가 나오더라도 하등 적용 받지 않는다는 사실이다.현재, 미국 현지에서 우리 협상 당국자들로부터 여러 조건과 방안을 듣고 있을 미국 정부 담당자들에게도 이번 두 건의 계약은 적극 활용할 가치가 있다. 결과적으로 미국 기업의 성장과 발전을 위한 기술을 한국이 제공할 수 있다는 점은 우리에겐 협상 유력 카드 가운데 하나라는 점이다.더 나아가, 생산 위치나 공장 투자 같은 전략적 선택도 우리 기업들이지만 미국 발주기업의 전략과 요구에 맞게 충분히 발 맞출 수 있다는 점도 협상에 영향을 줄 수 있다.마스가(MASGA)와 같은 조선업 협력, 산업용 농산물 개방 범위 확대 같은 설득 카드와 함께 한국의 반도체·배터리 같은 첨단 기술산업이 미국 기업·산업과 힘을 합쳐 얼마나 더 큰 미래가치를 만들 것이냐의 비전을 갖고 막판까지 설득하고 주장해야 한다.K-제조업이 보유한 무한의 성장 잠재력과이 향후 미국의 성장과 혁신에 함께 할 수 있음을 설명하는데 남은 시간을 적극 할애해야 할 것이다.</div>

데드라인을 향해 가고 있는 한-미 정부간 관세 협상 와중에 대한민국 제조업의 낭보가 연거푸 나오고 있다. 한국 배터리 대표주자 LG에너지솔루션이 30일 5조9442억원 규모 리튬인산철(LFP) 배터리 공급을 수주했다고 공시했다. 기존 주력인 니켈·코발트·망간(NCM) 배터리에 이어 대용량에 상대적 안전성까지 LFP 계열까지 입지를 확대한 셈이다.

[사설] K-제조 강점은 좋은 협상 카드다

<div>'테슬라 칩' 생산 테일러 공장 내년 본격 가동3나노 등 선단 공정 경쟁력 입증…미국 현지 투자 속도[서울=뉴스핌] 서영욱 기자 = 삼성전자가 미국 전기차 업체 테슬라로부터 약 165억 달러(약 23조원) 규모의 첨단 반도체 수주를 따낸 가운데 미국 테일러 파운드리 공장의 가동 준비와 추가 고객사 확보에도 속도가 붙을 전망이다.삼성전자는 31일 2025년 2분기 실적 컨퍼런스콜에서 "최근 테슬라로부터 당사 선단 공정(첨단 로드맵)에 기반한 약 165억 달러 규모의 첨단 제품을 수주했다"며 "이는 당사의 선단 공정 경쟁력을 다시 한 번 입증하는 계기"라고 밝혔다. 회사 측은 구체적인 계약 조건은 밝히지 않았지만, 이번 수주를 계기로 "향후 대형 고객사와의 추가 계약도 기대된다"고 덧붙였다.<figure><img src="https://img.newspim.com/news/2025/07/31/2507311108173050.jpg" /></figure>삼성전자는 이번 계약으로 테슬라의 완전자율주행(FSD) 기능을 수행하는 차세대 자율주행용 인공지능(AI)칩 AI6를 생산할 예정인 것으로 알려졌다. 내년 가동 예정인 미국 텍사스주 테일러 공장에서 2나노 공정을 활용해 생산 예정이다.삼성전자는 테일러에 건설 중인 첨단 파운드리 공장을 내년부터 본격 가동할 계획이다. 회사 측은 "미국 내 다양한 고객사의 첨단 반도체 수주를 목표로 테일러 신규 라인 구축을 추진 중"이라며 "금년도 투자는 기존 2025년 계획 내에서 집행되지만, 내년에는 테일러 가동 시점에 맞춰 투자 규모가 확대될 것"이라고 설명했다.삼성전자는 "미국 테일러를 포함한 선단 공정 라인의 안정적인 가동이 예상되며, 이에 따라 매출과 손익 개선도 가능할 것"이라고 덧붙였다. syu@newspim.com</div>

'테슬라 칩' 생산 테일러 공장 내년 본격 가동. 3나노 등 선단 공정 경쟁력 입증…미국 현지 투자 속도. [서울=뉴스핌] 서영욱 기자 = 삼성전자가 미국 전기차 업체 테슬라로부터 약 165억 달러(약 23조원) 규모의 첨단 반도체 수주를 따낸 가운데 미국 테일러 파운드리 공장의 가동 준비와 추가 고객사 확보에도 속도가 붙을 전망이다.

[컨콜] 테슬라 탄 삼성전자..."추가 수주 기대"

<div><figure><img src="https://newsimg.sedaily.com/2025/08/01/2GWGHAN4AM_1.jpg" /></figure>반도체 장비업체인 세메스는 반도체 매엽식 세정장비 양산 판매 대수가 국내 최초로 2500대를 넘었다고 1일 밝혔다. 매엽식 세정은 반도체 웨이퍼의 회로 선폭이 점점 미세해지면서 웨이퍼 표면에 남아있는 파티클(오염물질)을 제거하기 위해 반도체 웨이퍼를 한장씩 개별적으로 세정하는 방식이다. 세메스는 이 장비를 2006년 7월 첫 양산한 이후 지금까지 7조 원 넘는 누적 매출을 올렸고, 장비에 들어가는 주요 기술에 대해선 국가핵심기술 판정도 받았다. 다. 이들 설비는 다양한 소재와 신기술을 적용해 세정 성능을 기존 대비 90% 이상 크게 향상시켰다. 또한 웨이퍼의 오염 상태에 따라 세정 방식을 조절할 수 있도록 제작됐다. 김경현 세메스 클린팀장은 “앞으로 다양한 공정기술이 융복합된 신제품 개발 및 친환경 설비 경쟁력 확보를 통해 명실상부한 반도체 세정장비 선도업체로 도약하겠다”고 말했다.</div>

반도체 장비업체인 세메스는 반도체 매엽식 세정장비 양산 판매 대수가 국내 최초로 2500대를 넘었다고 1일 밝혔다. 매엽식 세정은 반도체 웨이퍼의 회로 선폭이 점점 미세해지면서 웨이퍼 표면에 남아있는 파티클(오염물질)을 제거하기 위해 반도체 웨이퍼를 한장씩 개별적으로 세정하는 방식이다. 세메스는 이 장비를 2006년 7월 첫 양산한 이후 지금까지 7조 원 넘는 누적 매출을 올렸고, 장비에 들어가는 주요 기술에 대해선 국가핵심기술 판정도 받았다.

세메스, 반도체 매엽식 세정장비 양산 판매 2500대 국내 첫 돌파

<div><figure><img src="https://newsimg.sedaily.com/2025/07/31/2GVKBQKCWV_1.png" /></figure>일본 캐논이 21년 만에 반도체 노광장비 생산을 위한 신규 공장을 가동하며 반도체 장비 시장 공략에 속도를 낸다. 인공지능(AI) 반도체의 부상과 함께 주목받는 장비 수요를 겨냥해 본격적인 생산 확대에 나선 것이다.31일 니혼게이자이신문에 따르면 캐논은 전날 일본 우쓰노미야시에서 반도체 노광장비 신규 제조동 개소식을 열었다. 캐논의 노광장비 신규 공장 건설은 2004년 8월 이후 21년 만이다. 설비를 포함해 500억 엔(약 4650억 원)이 투입되는 이번 신규 공장은 9월부터 가동에 들어간다. 연면적 6만 7518㎡ 규모로 생산능력이 지금보다 50% 늘어난다.반도체 제조 과정에서 핵심 장비로 꼽히는 노광장비는 웨이퍼에 회로를 정밀하게 그리는 전(前) 공정에 사용된다. 최첨단 장비는 네덜란드 ASML이 독점하고 있으며, 특히 극자외선(EUV) 노광장비는 ASML이 유일하게 생산한다. 캐논과 니콘은 2000년대 이후 미세화 경쟁에서 ASML에 밀리며 시장을 잃었지만 최근 AI 반도체 수요 급증과 함께 반도체 후공정도 주목받고 있다. AI 반도체는 고성능을 요구하지만 더 이상 회로를 미세화하기 어려운 한계에 다다랐다는 게 업계의 평가다. 반도체 업계에서 프로세서나 메모리 등 여러 칩을 하나로 조립해 성능을 높이는 ‘후(後)공정’ 연구가 늘어나는 배경이다. 특히 이 과정에서 칩과 기판 사이를 연결하는 중간 기판인 ‘인터포저’가 핵심 요소로 부상했고 이 구조에 회로를 그릴 때 캐논의 기존 노광장비를 활용하고 있다.<figure><img src="https://newsimg.sedaily.com/2025/07/31/2GVKBQKCWV_2.png" /></figure>캐논은 이미 2011년 경쟁사에 앞서 후공정에 특화된 노광장비를 출시했다. 고객의 피드백을 반영해 제품 개선을 이어온 결과 올해 말께 반도체 노광장비 판매 대수가 전년 대비 9% 증가한 255대를 기록할 것으로 전망된다. 2015~2020년 평균 약 90대에 비해 두 배 이상 늘어난 수치다. 캐논 관계자는 “최대 고객사인 글로벌 반도체 기업들은 전 공정에서는 ASML 장비를, 후공정에서는 대부분 캐논 장비를 사용하고 있다”고 말했다. 세계 첨단 반도체 제조를 독점하는 대만 TSMC 역시 후공정에서 캐논 장비에 의존하고 있는 것으로 알려졌다.한편, 캐논의 경쟁사인 니콘 역시 2026년 회계연도(2026년 4월~2027년 3월)에 후공정 장비 시장에 본격 진출할 계획이다.</div>

일본 캐논이 21년 만에 반도체 노광장비 생산을 위한 신규 공장을 가동하며 반도체 장비 시장 공략에 속도를 낸다. 인공지능(AI) 반도체의 부상과 함께 주목받는 장비 수요를 겨냥해 본격적인 생산 확대에 나선 것이다.

AI반도체 확산에 日캐논 21년만에 새공장…후공정 강점 공략

<div><img src="https://www.newsseoul.co.kr/news/data/ptn/20250730/p1065608708061879_354.jpg" />[뉴스서울] 제주특별자치도 상장지원 기업 소프트베리(대표 박용희)가 중소벤처기업부의 기술창업 지원 프로그램인 ‘스케일업 팁스 R&D’사업에 최종 선정됐다. 소프트베리는 차량 인포테인먼트 시스템에 탑재 가능한 충전소 추천 인공지능(AI)과 전기차 배터리 성능․잔존가치 예측 인공지능을 개발해 서비스를 더욱 확장해 나갈 계획이다.이번 과제는 3년간 12억 원 규모의 정부 연구개발(R&D) 자금과 민간 투자로 추진되며, SK증권 컨소시엄의 추천을 통해 선정됐다.소프트베리는 2019년 팁스(TIPS)에 선정되며 전기차 충전소 정보 및 결제 서비스 앱 ‘EV Infra’를 통해 초기 사업 기반을 다졌으며, 이번 선정은 지속적인 기술력 축적과 성장 가능성을 인정받은 결과다.‘팁스’가 민간 투자사 주도로 유망 스타트업을 발굴해 초기 기술 개발을 지원하는 정부 연구개발(R&D) 프로그램이라면, ‘스케일업 팁스 R&D’는 일정 수준 이상의 성장과 기술력을 입증한 기업의 기술 고도화와 사업 확장을 지원하는 제도다.소프트베리는 대규모 언어모델(LLM) 기반으로 운전자에게 최적 경로의 충전소를 음성 및 텍스트로 안내하는 인공지능을 개발한다.충전 데이터와 차량 이용 이력을 활용해 배터리 상태 분석, 중고 전기차 및 사용후 배터리 거래 플랫폼도 고도화할 예정이다. 관련 데이터는 진단평가사의 평가결과와 결합해 투명한 거래 환경을 구축한다.‘EV Infra’ 플랫폼을 통해 수집한 데이터를 기반으로 전기차 배터리 성능 예측 모델과 잔존가치 예측 인공지능도 개발한다. 금융사·보험사·제조사 대상 서비스로 확장할 수 있는 기반을 마련한다는 전략이다.박용희 소프트베리 대표는 “충전-진단-거래-가치 평가로 이어지는 인공지능 기반 전기차 플랫폼을 통해 중고 전기차와 사용후 배터리 시장을 선도하는 데이터 기업으로 성장하겠다”며 “제주도의 상장기업 육성 지원사업을 통해 기술 고도화와 사업 확장의 기반을 다져온 만큼 지역과 함께 성장하는 모범 사례가 되도록 최선을 다하겠다”고 말했다.김미영 제주도 경제활력국장은 “소프트베리가 전기차 전 과정 통합 플랫폼으로 성장하고 있어 매우 고무적”이라며 “제주도는 상장기업 육성 지원사업과 상장기업 육성 펀드를 통해 성장 가능성 높은 기업들을 지속적으로 발굴하고 체계적으로 육성해 나가겠다”고 강조했다.한편, 소프트베리는 국내 최대 전기차 플랫폼 ‘EV Infra’의 8월 대규모 서비스 개편을 예고하며, 충전소 정보, 결제, 커뮤니티, 중고차 거래 기능 등을 강화할 계획이다. </div>

[뉴스서울] 제주특별자치도 상장지원 기업 소프트베리(대표 박용희)가 중소벤처기업부의 기술창업 지원 프로그램인 ‘스케일업 팁스 R&D’사업에 최종 선정됐다.

제주도 상장지원 기업 소프트베리, ‘스케일업 팁스’ 최종 선정

<div>[서울=뉴스핌] 김정인 기자 = 삼성SDI는 31일 올해 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "배터리 사업의 미래 성장 기반 확보를 위해 수주 활동을 강화했다"고 밝혔다.특히 전기차 배터리 부문과 관련 "유럽 글로벌 OEM의 프리미엄 전기차향으로 46파이 원형 배터리 수주를 확보했고, 미주 스타트업 업체와 상용 전기차용 46파이 배터리 공급 협의를 진행 중에 있다"며 "유럽의 또 다른 글로벌 OEM과 볼륨 및 엔트리 전기차용 리튬인산철(LFP) 각형 배터리와 상용차용 켈코발트알루미늄(NCA) 각형 배터리 수주 협의가 잘 진행되고 있어 조만간 가시적인 성과가 있을 것으로 기대한다"고 말했다.<figure><img src="https://img.newspim.com/news/2025/04/25/2504251540532740.jpg" /></figure>에너지저장장치(ESS) 사업의 경우 "국내 1차 ESS 중앙계약시장 입찰에 참여해 다수의 프로젝트를 확보했으며, 미주향 전력용 ESS 프로젝트는 수주 계약을 체결해 4분기부터 현지 양산을 시작할 예정"이라며 "이외에도 LFP를 포함한 다수의 프로젝트를 하반기 중 확정할 수 있을 것으로 보인다"고 덧붙였다.kji01@newspim.com</div>

[서울=뉴스핌] 김정인 기자 = 삼성SDI는 31일 올해 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "배터리 사업의 미래 성장 기반 확보를 위해 수주 활동을 강화했다"고 밝혔다.

[컨콜] 삼성SDI "유럽·美 전기차 배터리 수주 확대…ESS 4분기 美 현지 양산"

<div><figure><img src="https://pds.joongang.co.kr/news/component/htmlphoto_mmdata/202507/31/96eea976-35d7-4c5a-98dc-7198ddf9b791.jpg" /></figure>30일(현지시간) 한미 관세 협상이 ‘상호관세 15%, 대미(對美) 투자 3500억 달러(약 487조원)’로 타결되자 반도체 업계는 일단 환영했다.“수출 불확실성이 해결”(삼성전자, 한국반도체산업협회)된 데다가 “한국 반도체가 다른 나라보다 더 나쁘게 대우받지 않을 것”이라는 하워드 러트닉 미국 상무 장관의 발언도 더해져서다.다만 한국의 대미 투자금액에서 조선업을 제외한 2000억 달러(약 278조원)는 반도체·2차전지·바이오·에너지 등에서 조성되는데, 이중 반도체 몫이 얼마인지에 관심이 쏠리고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스는 이미 57조원 규모의 미국 내 반도체 투자를 진행 중이다.31일 대통령실 한·미 관세협정 브리핑에서 김용범 정책실장은 “2000억 달러 안에서 (기업들의) 직접 투자 비율은 매우 낮을 것”이라고 했다. 그러나 지난 28일 삼성전자가 테슬라로부터 반도체 위탁생산(파운드리) 계약을 따낸 데다가 이재용 회장이 관세 협상 지원 차 미국 워싱턴으로 출국한 만큼, 반도체 투자가 확대될 수 있다는 관측이 나온다.<h2>삼성·SK 美 반도체 기존 투자 계획 57조원 </h2><figure><img src="https://pds.joongang.co.kr/news/component/htmlphoto_mmdata/202507/31/446ee8d3-759a-4710-8cd1-50dcdd661a20.jpg" /></figure>이번 협상 이전까지 삼성전자와 SK하이닉스가 발표한 미국 내 반도체 투자 계획(진행 중 기준)은 총 408억7000만 달러(약 57조원). 삼성전자는 건설 중인 미국 텍사스주 테일러 파운드리 공장에 총 370억 달러(54조원)를, SK하이닉스는 인디애나주 웨스트라피엣 고대역폭메모리(HBM) 패키징 공장 건설에 38억7000만 달러(5조원)를 투자할 계획을 밝힌 바 있다.이날 윤성혁 대통령실 산업정책비서관은 “우리 기업들의 대미 투자 계획들이 (2주 내 미국에서 열릴) 정상회담 때 투자 금액에 포함될 것”이라며 “삼성 테일러 팹처럼 (전임) 바이든 행정부 때 발표된 계획도 있지만, 테슬라 수주로 앞으로 투자가 진행돼 트럼프 2기 행정부 때 주로 집행될 그런 것들”이라고 설명했다.삼성전자의 ‘70억 달러 첨단 패키징 시설 투자 추가’가 거론되는 건 이 때문이다. 삼성은 당초 테일러 팹에 총 440억 달러(61조원) 투자를 발표했으나, 이후 파운드리 고객을 수주하지 못하자 패키징 시설 투자는 제외했었다. 그런데 이번에 테슬라로부터 165억 달러(22조7000억원) 규모 파운드리 계약을 따낸 이상 첨단 패키징 설비 투자도 필요하지 않겠느냐는 관측이 나오는 것이다. 다만 양사 모두 향후 대미 추가 투자에 대해 “결정된 바 없다”는 입장이다.<h2>삼성 “美 추가 수주 기대... 내년 설비투자 늘어” </h2><figure><img src="https://pds.joongang.co.kr/news/component/htmlphoto_mmdata/202507/31/fc9eae67-9f38-40ba-a145-8ab3f7f8e190.jpg" /></figure>이날 삼성전자 2분기 실적발표 후 콘퍼런스콜에서 박순철 최고재무책임자(CFO)는 “미국 내 다양한 고객의 첨단 반도체 수주를 목표로 테일러 팹 구축을 추진 중”이라며 “올해 테일러 팹 투자는 기존 케팩스(CAPAX, 설비 투자) 내에서 진행하고, 내년은 올해 대비 CAPAX 증가를 예상한다”라고 했다.한국반도체산업협회는 이날 성명을 내고 “이번 협상이 반도체 산업 수출 환경의 불확실성을 해소했다”라며 “AI 시대 반도체 수요와 기술 생태계의 중심지인 미국 기업과 사업 기회를 확대할 계기가 될 것”이라고 환영했다.<h2>8월 반도체 품목관세 발표에 촉각 </h2>반도체 업계는 트럼프 정부가 8월로 예고한 반도체·의약품 품목 관세에 촉각을 곤두세우고 있다. 품목 관세는 국가 간 상호관세(15%)보다 우선 적용되기 때문이다.장상식 한국무역협회 국제무역통상연구원장은 “반도체 품목관세율이 15~25%까지 예측되는데, 주요국 상호관세가 15%로 조정됐기에 반도체 관세는 25%로 부과될 가능성이 크다”라며 “반도체 구매 시장의 큰 손인 미국 빅테크가 반발하면 이후 트럼프 정부가 예외조항을 넣으면서 조정해가지 않을까 싶다”라고 내다봤다.한국 기업으로서는 추가 투자 결정시 미 정부의 반도체 보조금도 고려할 것으로 보인다. 삼성전자와 SK하이닉스는 바이든 정부 시절인 지난해 12월 미국 투자에 대해 총 52억300만 달러(약 7조5000억원)의 보조금을 받기로 확정지었으나, 트럼프 정부에서는 안개 속이다. 올해 초 트럼프 정부 출범후 하워드 러트닉 상무부 장관은 “보조금이 지나치게 후해 보인다”라고 했고, 지난 23일 백악관이 발표한 ‘AI 행동 계획’에는 반도체 직접 보조금에 대한 구체적인 언급이 아예 빠졌다.</div>

30일(현지시간) 한미 관세 협상이 ‘상호관세 15%, 대미(對美) 투자 3500억 달러(약 487조원)’로 타결되자 반도체 업계는 일단 환영했다.

2000억달러 중 반도체 몫은 얼마나?...삼성, 美 패키징 공장 추가하나

<div>강점 3가지, 원거리 정밀 감지 등다각화도 탄력, 스마트 인프라 등염려도 상당, 극심한 주가 변동성이 기사는 7월 31일 오후 4시04분 '해외 주식 투자의 도우미' GAM(Global Asset Management)에 출고된 프리미엄 기사입니다. GAM에서 회원 가입을 하면 9000여 해외 종목의 프리미엄 기사를 보실 수 있습니다.<'서학개미 픽' 에이아이 ①주가 3배, 엔비디아의 마법>에서 이어짐[서울=뉴스핌] 이홍규 기자 = ◆3가지 강점시킹알파에 따르면 에이아이의 라이다 시스템에는 기존 기술과 차별되는 3가지 강점이 있다고 한다.①첫째는 1km에 달하는 긴 감지 거리로 원거리 물체도 정확히 인식할 수 있다는 점이다.이미 운송용 차량 제조사와 3000만달러가 넘는 계약(6월30일 발표, 24~36개월 걸쳐 매출 인식)을 체결한 데서 관련 강점을 읽을 수 있다. 운송 차량은 차체 크기 등으로 제동거리가 길어 자율주행 시 일반 차량보다 장거리 인지 능력이 더 요구된다.<figure><img src="https://img.newspim.com/news/2025/07/31/2507310407151480.jpg" /></figure>②둘째는 소형화된 설계로 차량 내부 통합이 쉽고 전력 효율성도 뛰어나다는 점이다. 특히 에이다의 아폴로는 차량 앞 유리 뒤판에 설치할 수 있을 정도로 크기가 작아 차량 제조사들의 설계 유연성을 높인다고 한다.③셋째는 소프트웨어 정의 아키텍처로 하드웨어 교체 없이 원격으로 성능 업그레이드가 가능하다는 점이다.◆펀더멘털 증진 효과엔비디와의 파트너십 체결은 에이아이에 성장 추진제뿐 아니라 재무 체력의 보강 역할을 할 수 있다.31일 공개될 2분기 결산에서 엔비디와의 협력과 관련한 구체적인 내용이 나올 발표될 것으로 예상되는 가운데 전문가 사이에서는 4분기부터 순차적으로 반영되지 않겠냐는 관측이 나온다.올해 1분기 에이아이의 매출액은 6만4000달러(전년 동기 2만달러), 최종손익은 800만달러 적자(전년 동기 3550만달러 적자)를 기록했다. 또 1분기 말 현금·단기투자자산은 2590만달러다. 내년 중반까지 추가 자금 조달 없이 사업 활동을 지속할 수 있는 수준이라고 한다.<figure><img src="https://img.newspim.com/news/2025/07/31/2507310407151481.jpg" /></figure>일부 전문가는 에이아이가 자동차 외 분야로 추진 중인 사업 다각화도 탄력을 받게 됐다고 본다.28일 에이아이는 자사의 라이다 센서 기술이 활용된 옵티스(OPTIS)라는 신제품을 발표했는데 제품의 활용처는 스마트 인프라, 물류, 안전 애플리케이션 등이다. 엔비디아의 범용 엣지 AI 연산용 플랫폼인 '젯슨오린'을 활용한다.경쟁이 치열해지는 라이다 시장에서 엔비디아와의 밀착과 사업 다각화 추진은 입지와 생존력을 강화하는 요소가 된다. 자동차 제조사에는 '프리미엄' 인식을 심어줄 수 있고 다각화 전략은 라이다 시장에서의 소모적인 경쟁을 피하도록 돕는다.◆염려도 상당에이아이를 둘러싸고 염려의 시각도 만만치 않다. 기술력이나 잠재력은 높게 평가되지만 회사의 라이다 센서가 실제 자동차 제조사 사이에서 높은 채택률을 보일 수 있을지는 여전히 불확실하다.현재 회사가 강점으로 내세우는 점들 역시 경쟁사에 따라잡힐 수 있다는 우려가 있다. 현재 차량용 라이다 센서 시장의 90% 전후를 중국 기업이 쥐고 있다고 한다.또 장기 투자 관점에서는 극도의 변동성을 인내할 용기가 필요하다. 코이핀에 따르면 에이아이의 월간 베타값(월말 수익률 기준)은 2.8이다. 간략히 설명하면 주가 변동폭이 시장의 3배가량 된다는 의미다.에이아이는 불과 이달 초까지만 해도 주가가 1달러가 채 안 된 주식이었다. 에이아이는 스팩(SPAC·기업인수목적회사)과의 합병을 통해 상장한 업체로, 2021년 8월18일 첫 거래일 직전 종가(269.10달러) 대비 무려 100%에 이르는 낙폭을 기록했었다.bernard0202@newspim.com</div>

이 기사는 7월 31일 오후 4시04분 '해외 주식 투자의 도우미' GAM(Global Asset Management)에 출고된 프리미엄 기사입니다. GAM에서 회원 가입을 하면 9000여 해외 종목의 프리미엄 기사를 보실 수 있습니다.

[GAM] '서학개미 픽' 에이아이 ②라이다 기술 강점 3가지와 염려

베시가 고대역폭메모리(HBM)용 열압착(TC) 본더를 3분기 출하한다. 경쟁사 대비 고정밀도를 갖춘 장비로 HBM4를 겨냥했다. 리처드 블릭만 베시 최고경영자(CEO)는 최근 2분기 실적 발표를 통해 “2분기 수주한 'TC 본딩 넥스트 시스템'를 3분기 말 또는 4분기 출하가 이뤄질 예정”이라며 “메모리를 위한 장비로 추가 주문은 4분기 또는 내년 1분기에 가능할 것으로 예상한다”고 밝혔다.

HBM4 본더 경쟁 가열…베시 “3분기 TC본더 출하”

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