반도체 설계자산(IP) 플랫폼 기업 오픈엣지테크놀로지가 일본 차량용 반도체 기업 르네사스일렉트로닉스와 협업한다고 11일 밝혔다.
오픈엣지는 고대역폭·저지연·저전력 메모리 인터페이스 분야에서 검증된 기술력을 보유하고 있다. 르네사스는 글로벌 자동차 및 산업용 반도체 솔루션 업체로, 자사 칩을 TSMC에서 양산하고 있다.
이번 협업으로 르네사스는 오픈엣지의 메모리 서브시스템 IP를 채택하기로 했다. 메모리 서브시스템 IP는 SoC(시스템 온 칩) 내에서 프로세서와 메모리 간의 데이터 전송을 고속·저전력으로 처리하기 위한 핵심 설계 요소다. 양사는 차세대 마이크로프로세서 플랫폼 고도화를 추진하기로 했다.
대릴 쿠 르네사스 임베디드 프로세싱 마케팅부문 부사장은 “르네사스는 검증된 기술력과 상업적 성공을 바탕으로 독창적인 IP를 신속히 제공할 수 있는 파트너를 항상 찾고 있다”며 “오픈엣지와 차세대 마이크로프로세서 플랫폼의 비전을 실현하게 되어 매우 기쁘다”고 전했다.
이성현 오픈엣지 대표는 “이번 협업은 글로벌 톱티어(최고 수준) 고객사들과의 협력 성과를 보여주는 이정표”라며 “일본을 포함한 글로벌 시장에서의 성장이 가속화될 것으로 기대한다”고 말했다.
