<div><img src="https://file.bodnara.co.kr/up/news/191944-suma1.jpg" />AMD에서 Zen4와 Zen4c 아키텍처 기반 코어가 결합된 라이젠 8000G 시리즈 일부 모델의 구체적인 클럭 정보를 공개했다.기본적으로 Zen4와 Zen4c는 동일한 아키텍처지만, Zen4c는 좁은 공간에 더 많은 코어를 구현하기 위한 목적으로 디자인되었다. 이에 세부적인 전력 및 클럭 특성에 차이를 보이게 되는데, 이는 이번에 공개한 라데인 5 8500G와 라이젠 3 8300G의 클럭으로 확인할 수 있다.라이젠 5 8500G는 2개의 Zen4 코어와 4개의 Zen4c 코어, 라이젠 3 8300G는 1개의 Zen4 코어와 3개의 Zen4c 코어가 결합된 모델로, 라이젠 5 8500G의 베이스 클럭 기준 Zen4 코어는 4.1GHz, Zen4c는 3.2GHz, 부스트 클럭 기준 Zen4 코어는 5GHz, Zen4c 코어는 3.7GHz로 동작한다.라이젠 3 8300G Zen4 코어는 베이스 클럭 4GHz에 부스트 클럭 4.9GHz, Zen4c 코어의 베이스 클럭과 부스트 클럭은 각각 3.2GHz 및 3.6GHz다. 평균 베이스 클럭은 라이젠 5 8500G 3.5GHz, 라이젠 3 8300G 3.4GHz다.</div>

<div>인텔은 애로우 레이크 공개 당시, 통합 NPU를 통해 게임에서 요구하는 관련 워크로드 분담을 통한 성능 개선 효과를 전면에 내세운 바 있는데, 이와 관련한 테스트 자료가 공개되었다.<figure><img src="https://file.bodnara.co.kr/webedit/news/2015/1743383628-a1.png" /></figure>videocardz에 따르면, 인텔은 중국에서 개최한 행사에서 모바일용 애로우 레이크 행사에서 CES에서 공개한 것 외에 추가적인 내용을 공개했다. 이중에는 14세대 코어 CPU 대비 40% 더 나은 전성비를 발휘한다는 점, 코어 i9-14900HX 대비 싱글 워크로드에서 10%, 멀트 워크로드서 19% 더 높은 성능을 발휘한다.특히, 애로우 레이크에 통합된 NPU가 게임 성능에 어떤 영향을 미치는지 테스트한 자료도 공개되었다.<figure><img src="https://file.bodnara.co.kr/webedit/news/2015/1743383658-a2.png" /></figure>인텔이 공개한 성능 자료는 엔비디아의 프로젝트 G-Assist와 유사한 AI Game Assistant 기능에 애로우 레이크 NPU 사용 유무에 따른 결과로, 기본 게임 환경과 비교해서도 더 높은 성능을 발휘하지만 그 차이는 5프레임 정도로, 경우에 따라서는 오차 범위로 여길 수 있는 수준이다.그러나 AI 어시스턴트를 그래픽 카드로 구동할 때의 성능과 비교하면 15% 가량 확실히 높은 성능을 경험할 수 있어, 온디바이스 AI 작업에 애로우 레이크가 유리한 면모를 보인다는 점을 강조했다.</div>

인텔은 애로우 레이크 공개 당시, 통합 NPU를 통해 게임에서 요구하는 관련 워크로드 분담을 통한 성능 개선 효과를 전면에 내세운 바 있는데, 이와 관련한 테스트 자료가 공개되었다.

인텔, 모바일 애로우 레이크의 NPU로 게임 성능 15% 개선

<div><img src="https://file.bodnara.co.kr/up/news/203154-suma1.jpg" />마이크로소프트가 코파일럿+ PC 공식 지원 플랫폼을 스냅드래곤에서 AMD와 인텔로 확대한다.AMD와 인텔 플랫폼으로의 코파일럿+ PC 지원 확대는 발표 당시에도 언급되었던 내용이지만, 당시에는 NPU 성능이 요구사양을 충족하지 못하기 때문에 공식 지원이 미진한 상태였다.MS 코파일럿+ PC는 핵심 컴포넌트인 NPU의 성능으로 40 TOPS 이상을 요구하였는데, 지난해 출시된 AMD 라이젠 AI 300 시리즈와 인텔 코어 울트라 200V 플랫폼은 모두 해당 규격을 충족한다.한편, MS는 AMD와 인텔 최신 모바일 플랫폼에 코파일럿+ PC 공식 지원을 밝히긴 했지만 3월 비보안 업데이트 미리보기와, 4월 제어 기능 롤아웃(CFR)을 통해 관련 기능들을 점진적으로 배포할 예정이다.코파일럿+ PC는 실시간 자막, 그림판의 코크리에이터, 사진의 리스타일 이미지 및 이미지 크리에이터 등의 창작 기능들을 지원하며, 일부 노트북 제조사는 자판에 코파일럿 호출 키를 통합해 오고 있다.</div>

마이크로소프트가 코파일럿+ PC 공식 지원 플랫폼을 스냅드래곤에서 AMD와 인텔로 확대한다. AMD와 인텔 플랫폼으로의 코파일럿+ PC 지원 확대는 발표 당시에도 언급되었던 내용이지만, 당시에는 NPU 성능이 요구사양을 충족하지 못하기 때문에 공식 지원이 미진한 상태였다.

MS, 윈도우 11 코파일럿+ PC 경험 AMD와 인텔 플랫폼으로 확대

<div>지난해 하반기, 하이엔드 모델을 중심으로 AMD와 인텔 CPU와 메인보드의 세대 교체가 이뤄진 후, 올해 초 메인스트림 모델들로 라인업을 확대한데 이어, AMD에서는 3월에 게임 성능 특화 모델인 라이젠 9 9000X3D 시리즈까지 내놓으면서 AMD의 세대 교체가 일단락 되었다.성능과 기능은 당연히 하이엔드 모델이 좋지만, 가격 때문에 어쩔 수 없이 쓰는 사람만 쓰는 그런 제품으로 남는다. 그에 반해 올해 출시된 메인스트림급 제품들은 적절한 가성비를 제공하는 만큼, 소비자들의 관심이 높은 것이 바로 메인스트림 제품이다.그만큼 다양한 제품들이 시장에 등장 중인데, 이번 기사는 AMD의 AM5 플랫폼 메이노드 중, 메인스트림급 칩셋인 B860 기반으로 설계된 BIOSTAR B850MT-E PRO 제이씨현 모델을 살펴본다.<h2>하이엔드 CPU 지원을 위한 DrMOS 55A 기반 전원부</h2>BIOSTAR B850MT-E PRO 제이씨현 메인보드는 현재 출시된 모든 AM5 CPU를 지원한다. 여기에는 TDP 170W의 라이젠 9 9950X3D도 포함되며, 이러한 하이엔드 모델 지원을 위해 정격 55A, 순간 최대 80A 전류 공급 능력을 갖춘 NCP302155R DrMOS 기반의 10페이즈 전원부, CPU 소켓 상단에 Lower RDS(on) 모스펫 SM4377 기반 전원부 1페이즈로 총 11페이즈 전원부 구성을 갖췄다.전원부 제어에는 리치텍 RT3672EE 2페이즈 PWM 컨트롤러, 8+2 페이즈 듀얼 채널 PWM 컨트롤러가 사용된다.메모리 슬롯은 일반적인 B850 칩셋 메인보드와 같은 4개 구성이다. 듀얼 채널 구성이 가능하고, 4개 슬롯을 모두 이용할 경우 최대 256GB 확장, 오버클럭시 DDR5 8000MHz 이상 클럭도 지원한다.<h2>모든 확장 슬롯에 내구성 강화 설계, 3개의 M.2 소켓 지원</h2>확장 슬롯은 PCIe x16 슬롯 두 개 모두 아이언 슬롯 프로텍션(IRON SLOT PROTECTION) 보호 옵션이 적용되었다. 하이엔드 칩셋 메인보드도 보통 하나의 학장 슬롯에만 추가적인 보호 옵션이 적용되는 것을 감안하면, 신경 쓴 테가 난다.확장 슬롯 사이에는 와이파이 & 블루투스 모듈 장착용 M.2 Key E 소켓이 배치되어 있는데, 해당 소켓에 무선 모듈 장착시 I/O 패널쪽으로 안테나 연결을 위한 내부 안테나 케이블 연장선이 기본 제공된다.BIOSTAR타 B850MT-E PRO 제이씨현 메인보드에는, 스토리지 장착을 위한 SATA 포트와 M.2 소켓은 각각 2개와 3개가 제공된다. SATA 포트가 4개 제공되는 보통이지만, HDD의 기본 용량이 커진데다, 고성능 M.2 SSD 접근성이 향상된 시대상을 반영한 설계다.CPU 소켓쪽의 M.2 소켓에는 방열판이 기본 제공되지만 그 외 M.2 소켓에는 방열판이 제공되지 않으므로, SSD 구매와 장착시 관련 내용을 염두에 두어야한다.참고로, PCIe 5.0 x16 슬롯 상단과 하단에 배치된 M.2 소켓은 PCIe 5.0 x4Lane 구성으로 최대 128Gbps 대역폭 지원, SATA 포트쪽 M.2 소켓은 PCIe 5.0 x4Lane 구성으로 64Gbps 대역폭을 지원한다. <figure><img src="https://file.bodnara.co.kr/webedit/hardward/mbd/biostar_b850mt_e_pro/arc.gif" /></figure>SSD 장착을 위한 M.2 소켓 3종은 모두 PC에서 대중적으로 쓰이는 2280 규격만을 지원한다. SSD 고정은 스프링을 활용해 회전이 자유로운 앵커를 이용, 고정 나사를 사용하는 일반적인 방식보다 편의성을 높였다.<h2>간편 BIOSTAR 업데이트, 디버그 LED로 빠른 상태 파악</h2>BIOSTAR타 B850MT-E PRO 제이씨현 메인보드 백패널의 I/O 패널 구성은 위와 같다.HDMI 2.1 포트와 DisplayPort 1.2 포트 구성의 듀얼 디스플레이 출력이 가능하고, 오디오 포트는 7.1 채널 HD 오디오 구성이 가능한 리얼텍 ALC897 코덱, 이더넷 포트는 2.5Gbps 대역폭을 지원하는 리얼텍 RTL8125D 컨트롤러가 쓰였다.USB 포트는 3.2 Gen1 규격의 4포트와 Type-C를 포함한 USB 3.2 Gen2 2포트, USB 2.0 2포트로 총 여덟개의 USB 포트가 기본 제공된다. 일상적인 용도라면 백패널 만으로도 부족하지 않은 구성이다.간편 BIOSTAR 업데이트 기능인 'SMART BIOS Update' 구동 버튼도 확인할 수 있다.BIOSTAR타 B850MT-E PRO 제이씨현 메인보드는 PCIe 4.0 x4Lane 확장 슬롯 하단부에 2개의 ARGB LED, 메모리 슬롯 쪽에 2개의 ARGB LED와 1개의 RGB LED 헤더로 총 다섯 개의 LED 장치 연결이 가능하다.메모리 소켓쪽 LED 헤더 위치에는 디버그 LED도 배치되어 있다. 해당 디버그 LED는 CPU/ VGA/ DRAM/ BOOT 장치의 이상 유무를 직관적으로 알려주기 때문에, 문제 발생시 빠르게 대처할 수 있다. 한편, 악세서리로는 무선 모듈 안테나 연장선, 2개의 SATA 케이블, I/O 실드, 안테나 연장선의 I/O 실드 및 무선 모듈 연결 방법을 다룬 메뉴얼도 제공된다.<h2>메인스트림의 새로운 선택, BIOSTAR타 B850MT-E PRO 제이씨현</h2>메인스트림으로 구분되는 제품은 특성상 가격이 선택에 큰 영향을 주지만, 보통 가격과 성능, 기능의 균형을 맞춰 가장 많은 선택을 받기 마련이다. 그런점에서 BIOSTAR타 B850MT-E PRO 제이씨현 메인보드는 기사 작성 시점 기준, 가격 비교 사이트에 등록된 모델 중 가장 합리적 가격의 B850 칩셋 메인보드다.DDR5 8000MHz 이상을 지원하는 메모리 오버클럭, 듀얼 PCIe 5.0 x4Lane M.2 소켓, 필요에 따라 무선 모듈 확장시 편의를 위한 안테나 연장선 기본 제공, 2.5Gbps 이더넷, 무겁고 덩치 큰 확장 카드 대응을 위해 모든 x16 슬롯에 적용된 '아이언 슬롯 프로텍션', 디버그 LED, 총 다섯 개에 달하는 LED 튜닝용 헤더를 제공한다.간편 BIOSTAR 업데이트 기능과 최신 AMD AM5 CPU 지원 등, 어느 한 곳 부족함없는 제품이다.</div>

지난해 하반기, 하이엔드 모델을 중심으로 AMD와 인텔 CPU와 메인보드의 세대 교체가 이뤄진 후, 올해 초 메인스트림 모델들로 라인업을 확대한데 이어, AMD에서는 3월에 게임 성능 특화 모델인 라이젠 9 9000X3D 시리즈까지 내놓으면서 AMD의 세대 교체가 일단락 되었다.

새로운 AM5 메인스트림 시대를 열다, BIOSTAR B850MT-E PRO 제이씨현

<div><img src="https://img.etnews.com/news/article/2025/03/31/news-p.v1.20250331.6b72307253254a13b674f21272e5dd56_P1.png" />애플이 자체 설계한 M5 칩을 탑재한 아이패드 프로와 맥북 프로 모델이 올해 출시 예정이라는 소식이 전해졌다.30일(현지시간) 블룸버그 통신은 파워온 뉴스레터를 통해 애플이 M5 칩 기반의 아이패드 프로의 최종 테스트를 진행 중이라고 전했다.매체에 따르면 아이패드 프로는 올 하반기 출시될 것으로 보인다. 계획대로 진행된다면 10월께 나올 것으로 보이며, M5 칩을 장착한 맥북 프로도 올해 출시될 전망이다.다만 두 제품의 큰 디자인 변화는 없으며, 내부 프로세서 업그레이드 등의 작은 변화만 있을 것으로 보인다.또한 블룸버그는 애플이 2027년 출시를 목표로 자체 모뎀 칩이 탑재된 M6 아이패드 프로의 개발도 시작했다고 전했다.한편, 블룸버그 머크 거먼은 M5 칩이 장착된 맥북 프로가 차세대 OLED 디스플레이를 탑재하고 더 얇아진 디자인으로 2026년 재설계될 것이라고 주장했다.이원지 기자 news21g@etnews.com </div>

애플이 자체 설계한 M5 칩을 탑재한 아이패드 프로와 맥북 프로 모델이 올해 출시 예정이라는 소식이 전해졌다. 30일(현지시간) 블룸버그 통신은 파워온 뉴스레터를 통해 애플이 M5 칩 기반의 아이패드 프로의 최종 테스트를 진행 중이라고 전했다.

M5 아이패드 프로, 올해 10월께 출시…M6도 개발 시작

<div><img src="https://img.etnews.com/news/article/2025/01/22/news-p.v1.20250122.1b7fecd57a0546b5a556900c64c0d296_P1.jpg" />TSMC가 연내 1.4나노미터(㎚) 시험 생산을 위한 소규모 라인을 구축한다고 대만 연합보(UDN)가 31일 보도했다.연합보는 TSMC가 협력사에 1.4나노에 필요한 장비 공급을 준비하라고 통지했다고 전했다. 시험 생산라인은 신주 바오산 제2공장에 설치할 계획으로 이는 연구개발(R&D) 목적이다.TSMC는 기존 2나노 공정으로 사용 예정이던 바오산 '팹 20'의 페이즈 3~4 클린룸을 1.4나노 용도로 전환했다. 이외에도 타이중에 위치한 팹 25의 페이즈 1~4 클린룸도 1.4 나노 용도로 건설 중이다.1.4나노는 2027년 시험 양산을 시작해 2028년 하반기 본격 양산에 돌입할 예정이다.연합보는 TSMC가 향후 대만에 3000억 달러 이상을 투자할 계획이라고 강조했다. 박진형 기자 jin@etnews.com </div>

TSMC가 연내 1.4나노미터(㎚) 시험 생산을 위한 소규모 라인을 구축한다고 대만 연합보(UDN)가 31일 보도했다. 연합보는 TSMC가 협력사에 1.4나노에 필요한 장비 공급을 준비하라고 통지했다고 전했다. 시험 생산라인은 신주 바오산 제2공장에 설치할 계획으로 이는 연구개발(R&D) 목적이다.

“TSMC, 연내 1.4나노 시험라인 설치…2028년 양산”

<div>디스플레이·카메라 모듈 공급 다변화원가 절감·생산 이원화로 돌파구 모색[서울=뉴스핌] 김정인 기자 = 애플이 아이폰에 들어가는 핵심 부품의 공급망 다변화에 속도를 내면서 국내 전자부품 업계에 긴장감이 돌고 있다. 특히 LG디스플레이와 LG이노텍 등 애플 의존도가 높은 기업들은 중국 업체의 추격을 따돌리기 위해 기술력과 원가 경쟁력 확보에 총력을 기울이고 있다.◆ 애플, 주요 부품 공급처 다변화하나1일 업계에 따르면 애플은 생산 일정의 정밀한 관리와 제품 품질의 일관성 확보를 위해 사전 협의, 테스트, 계약, 납품 등 전 단계를 체계적이고 장기적인 로드맵에 따라 운영하고 있다. 공급망 결정은 주요 신제품 출시를 약 1년 앞둔 시점부터 구성되는 것으로 알려졌다.최근엔 애플이 디스플레이, 카메라 모듈 등 주요 부품의 공급처를 다변화하려는 움직임을 보이고 있다는 분석이 나온다. 생산 안정성 확보와 가격 협상력 제고 등을 위한 포석이라는 것이다. <figure><img src="https://img.newspim.com/news/2025/02/28/2502281633561460.jpg" /></figure>◆ 中 디스플레이·카메라모듈 위협특히 스마트폰용 디스플레이에서 중국의 공급망 진입 가능성이 감지되고 있다. 애플은 최신 제품인 아이폰16 시리즈 중 상위 모델인 프로·프로맥스에만 '저온다결정산화물(LTPO) 유기발광다이오드(OLED)'를 채택하고 있으며, 하위 모델인 일반·플러스에는 저온다결정실리콘(LTPS) OLED를 적용하고 있다. LTPO OLED는 LTPS(저온다결정실리콘) OLED보다 고급형으로, 단가 역시 약 2배 수준이다. 프로 라인업 물량은 삼성디스플레이와 LG디스플레이가 전량 맡고 있는 것으로 알려졌다.반면 중국 최대 디스플레이 업체인 BOE는 아직 아이폰용 LTPO OLED는 공급하지 못하고 있으며, 일반·플러스 모델에만 LTPS OLED 패널을 납품 중인 것으로 전해졌다.업계에선 BOE가 기술력에선 아직 한계가 있지만 공격적인 단가 제시를 통해 중저가 라인업 물량을 확대할 가능성이 크다는 점을 우려하고 있다. 특히 BOE가 점진적으로 품질 안정성과 생산 수율을 끌어올리고 있어, 중장기적으로는 LG디스플레이의 공급물량 일부가 잠식될 수 있다는 전망도 나온다.실제 시장조사기관 옴디아에 따르면 지난해 'LTPO OLED' 시장에서 한국의 점유율(매출 기준)은 74.3%로 중국(25.6%)보다 약 3배 앞선 것으로 나타났다.다만 중국은 탄탄한 내수 시장을 기반으로 OLED 개발·양산에 역량을 쏟아부으며 2023년 15% 수준이었던 점유율을 1년 사이 10%포인트 이상 끌어올리는 등 한국과 격차를 점점 줄이고 있다.<figure><img src="https://img.newspim.com/news/2023/12/19/2312191726071050.jpg" /></figure>카메라 모듈 분야에서도 유사한 흐름이 나타나고 있다. 지난해 아이폰16 시리즈부터 중국 업체들이 카메라 모듈 공급망에 일부 진입한 것으로 알려졌다. 이에 따라 LG이노텍의 입지도 위협받고 있다. LG이노텍의 지난해 사업보고서에 따르면 카메라 모듈을 다루는 광학솔루션 부문 영업이익은 전년(6612억원)보다 10%가량 줄어든 5966억원을 기록했다.◆ 기술·원가 경쟁력 확보 총력이같은 변화에 대응하기 위해 LG디스플레이는 기술 개발은 물론, 적기 양산과 안정적인 공급 체계 구축, 원가 경쟁력 강화 등을 통해 애플 공급망 내 입지를 지킨다는 방침이다. 정철동 LG디스플레이 사장은 지난 1월 '4세대 대형 OLED 신기술 설명회'에서 "지난해 개발, 품질, 원가 경쟁력 쪽으로 굉장히 열심히 노력해 온 만큼 올해도 차별화된 역량으로 성과를 달성할 것"이라고 언급했다.LG이노텍은 지속적인 기술 개발과 함께 범용(커머디티) 제품과 고부가·하이엔드 제품의 생산 거점을 분리하는 이원화 전략을 통해 원가 경쟁력 확보에 나서고 있다. 문혁수 LG이노텍 대표는 지난 24일 주주총회에서 "스마트폰에 들어가는 카메라는 상당 부분 커머디티화 되고 있다"며 "중국 경쟁사들과 가격 싸움을 하고 있는데, 기술 격차가 나지 않는 제품은 베트남 공장에서 하고 기술 차이가 나는 제품은 구미사업장에서 생산할 것"이라고 말했다.kji01@newspim.com</div>

디스플레이·카메라 모듈 공급 다변화. 원가 절감·생산 이원화로 돌파구 모색. [서울=뉴스핌] 김정인 기자 = 애플이 아이폰에 들어가는 핵심 부품의 공급망 다변화에 속도를 내면서 국내 전자부품 업계에 긴장감이 돌고 있다. 특히 LG디스플레이와 LG이노텍 등 애플 의존도가 높은 기업들은 중국 업체의 추격을 따돌리기 위해 기술력과 원가 경쟁력 확보에 총력을 기울이고 있다.

애플 '공급망 재편' 움직임…LG디스플레이·이노텍, 中 추격에 '촉각'

<div><img src="https://file.bodnara.co.kr/up/news/203142-suma1.jpg" />가트너(Gartner)가 2025년 전 세계 생성형 AI(GenAI) 지출이 전년 대비 76.4% 증가한 총 6,440억 달러에 달할 것이라는 전망을 발표했다.2025년에는 모든 주요 시장 및 하위 시장에서 생성형 AI 지출이 대폭 증가할 것으로 나타났다. 가트너는 생성형 AI가 IT 지출 시장 전반에 걸쳐 지대한 영향을 미치며, AI 기술이 점점 더 비즈니스 운영과 소비자 제품에 필수 요소로 자리 잡을 것으로 예측했다.올해 생성형 AI 지출은 서버, 스마트폰, PC 등 하드웨어에 AI 기능이 통합되면서 크게 증가할 것으로 예상되며, 전체 생성형 AI 지출의 80%가 하드웨어 부문에서 발생할 것으로 예측된다.가트너의 생성형 AI 지출 전망 방법론은 생성형 AI 제품 및 서비스 전 범위에 걸쳐 엄격하게 분석된 1,000개 이상의 공급업체 매출을 기반으로 한다. 가트너는 1차 연구 기법을 보조 연구 자료로 보완하여 예측의 근거가 되는 시장 규모 데이터의 포괄적인 데이터베이스를 구축한다.가트너의 생성형 AI 지출 전망은 하드웨어, 소프트웨어, IT 서비스 부문의 생성형 지출에 대한 독자적인 관점을 제공한다. 이를 기반으로 시장 기회와 과제를 이해할 수 있으며, 가트너 고객은 ‘전망 알림: 2023-2028년 전 세계 생성형 AI IT 지출’에서 최신 생성형 AI 지출 전망을 확인할 수 있다.</div>

가트너(Gartner)가 2025년 전 세계 생성형 AI(GenAI) 지출이 전년 대비 76.4% 증가한 총 6,440억 달러에 달할 것이라는 전망을 발표했다. 2025년에는 모든 주요 시장 및 하위 시장에서 생성형 AI 지출이 대폭 증가할 것으로 나타났다. 가트너는 생성형 AI가 IT 지출 시장 전반에 걸쳐 지대한 영향을 미치며, AI 기술이 점점 더 비즈니스 운영과 소비자 제품에 필수 요소로 자리 잡을 것으로 예측했다.

가트너, 올해 전 세계 생성형 AI 지출 76.4% 증가 전망

<div><figure><img src="https://pds.joongang.co.kr/news/component/htmlphoto_mmdata/202504/01/80a2b68d-c653-4bf2-851c-c071ac11f250.jpg" /></figure>삼성SDI가 ‘차세대 배터리’로 불리는 46파이(지름 46㎜) 배터리(사진) 양산에 들어갔다고 31일 밝혔다. 국내 2차전지 업체 중 처음이다. 국내 천안사업장에서 만든 4695(지름 46㎜, 높이 95㎜) 배터리 셀을 베트남 법인에서 모듈로 제작해 미국 고객사에 소형 모빌리티용으로 납품했다. 고용량 하이니켈 NCA(니켈·코발트·알루미늄) 양극재와 삼성SDI의 독자 특허 소재인 SCN 음극재를 넣었다. 전극 끝부분을 여러 개 탭으로 만들어 전류의 경로를 확장하는 ‘탭리스(Tabless) 기술’을 적용해 내부 저항을 약 90%가량 낮췄다. 삼성SDI 관계자는 “배터리가 부풀어 오르는 ‘스웰링’ 현상을 줄인 동시에 에너지 밀도를 높이고, 수명을 늘리고, 안전성도 확보했다”고 설명했다.</div>

삼성SDI가 ‘차세대 배터리’로 불리는 46파이(지름 46㎜) 배터리(사진) 양산에 들어갔다고 31일 밝혔다. 국내 2차전지 업체 중 처음이다. 국내 천안사업장에서 만든 4695(지름 46㎜, 높이 95㎜) 배터리 셀을 베트남 법인에서 모듈로 제작해 미국 고객사에 소형 모빌리티용으로 납품했다. 고용량 하이니켈 NCA(니켈·코발트·알루미늄) 양극재와 삼성SDI의 독자 특허 소재인 SCN 음극재를 넣었다. 전극 끝부분을 여러 개 탭으로 만들어 전류의 경로를 확장하는 ‘탭리스(Tabless) 기술’을 적용해 내부 저항을 약 90%가량 낮췄다. 삼성SDI 관계자는 “배터리가 부풀어 오르는 ‘스웰링’ 현상을 줄인 동시에 에너지 밀도를 높이고, 수명을 늘리고, 안전성도 확보했다”고 설명했다.

[Biz & Now] 삼성SDI, 국내 최초 46파이 배터리 미국에 납품

<div><figure><img src="https://newsimg.sedaily.com/2025/04/01/2GRCPDQXAB_1.jpeg" /></figure>두산에너빌리티(034020)가 국내 최대 규모인 10㎿급 해상풍력발전기 개발을 목전에 뒀다. 대용량 해상풍력발전기 불모지였던 한국 기업이 해외 기업과 기술 격차를 줄여 경쟁력을 확보한 것이다. 두산(000150)에너빌리티는 연내 상용화를 마쳐 국내에서만 100조 원 규모로 형성될 해상풍력 발전기 시장을 적극 공략할 계획이다.1일 업계에 따르면 두산에너빌리티는 2월부터 전남 영광에서 10㎿ 해상풍력발전기 실증 작업을 진행했다. 회사측은 8월까지 실증을 마치고 국제인증을 확보해 상용화에 나설 계획이다. 10㎿ 해상풍력발전기는 국내 기업이 개발한 제품 중 용량이 가장 크다. 해상풍력발전기는 크게 3.3·5.5·8·10·14㎿로 나뉘는데 10㎿부터 대용량으로 구분된다. 지금까지 국내에서 독자기술로 출시된 해상풍력발전기 중 용량이 가장 큰 것은 두산에너빌리티가 개발한 8㎿ 제품이다.8㎿ 모델을 개량한 10㎿ 제품은 높이 230m, 블레이드 회전 직경 205m다. 블레이드 직경만 아파트 75층 수준의 크기인 셈이다. 풍력발전기 블레이드 직경이 길어지면 바람을 받을 수 있는 면적이 늘어나 전력 생산량이 증가한다. 우리나라는 풍속이 낮은 지역이 많아 대용량 발전기는 효율적인 전력 생산이 가능해진다.업계의 한 관계자는 “해상풍력발전기는 터빈 용량이 높을수록 터빈 1기당 전력 생산량이 늘어나는 반면 유지보수 비용은 크게 감소한다”며 “특히 효율이 중요한 저풍속 지역에서는 발전기의 크기가 중요하다”고 설명했다.풍력발전은 두산에너빌리티가 육성하는 4대 성장사업 중 하나인 신재생에너지 분야 대표 사업이다. 2005년 풍력발전기 개발을 시작해 외국 기업에 의존해 온 기술을 독자 개발하는 데 성공하면서 국내에서 가장 많은 풍력 발전기 공급 실적을 보유한 업체로 입지를 다졌다. 지금까지 두산은 제주 탐라 해상풍력단지 등에 97기의 발전기를 공급했다. 총 공급용량은 339.5㎿ 수준이다.두산에너빌리티가 해상풍력발전기 개발에 박차를 가하는 것은 국내에서만 100조 원 시장이 형성됐기 때문이다. 정부는 2030년까지 14.3GW 규모의 해상풍력 설비를 구축할 방침이다. 지금까지 국내에 도입된 풍력단지는 해상 기준 0.1GW에 불과하다. 육상 풍력을 합쳐도 1.6GW로 2GW에 못 미치는 실정이다.5년간 14GW 규모의 해상풍력발전 단지가 추가 조성돼야 하는 데 1GW 단지 건설에 최대 7조 원이 필요해 정부 계획대로 해상풍력 설비를 갖추려면 100조 원가량의 투자가 필요하다.두산에너빌리티는 “10㎿급 발전기를 8㎿ 제품과 함께 판매해 프로젝트별 특성에 맞게 적절한 기종을 공급할 예정”이라며 “8㎿ 기종과 플랫폼·부품 호환으로 가격 경쟁력을 확보해 본격적인 시장 확대에 나설 계획”이라고 말했다.두산에너빌리티는 10㎿ 해상풍력 발전기 상용화를 통해 본격적으로 대용량 발전기 시장을 공략하는 동시에 14㎿ 이상 발전기 개발에도 힘을 쏟기로 했다. 지난달 두산에너빌리티는 글로벌 1위 풍력기업인 지멘스가메사와 손잡고 창원에 14㎿ 풍력발전기 공장을 함께 건설하기로 했다. 지멘스가메사는 두산에너빌리티가 해상풍력 발전기의 조립 능력을 강화할 수 있게 기술 이전과 인력 지원, 교육 훈련을 제공한다.두산에너빌리티는 10㎿를 독자 기술로 개발하는 동시에 제품 생산에 필요한 부품을 국산화하는 작업도 수행하고 있다. 지난해 9월 두산에너빌리티는 한국해상풍력 등 발전 공기업 4개사 및 5개 중소기업과 국책 과제 협력을 위한 업무협약을 맺었다. 이들은 10㎿급 풍력 발전기 기술 개발에 협력해 내년까지 부품 국산화율을 70%까지 확대하고 2027년 이후에는 해상풍력 공공 단지와 연계해 실증을 진행할 예정이다. 두산에너빌리티는 500억 원 이상을 투자해 부품 신뢰성 시험과 자동화 장비 개발을 진행한다.</div>

두산에너빌리티(034020)가 국내 최대 규모인 10㎿급 해상풍력발전기 개발을 목전에 뒀다. 대용량 해상풍력발전기 불모지였던 한국 기업이 해외 기업과 기술 격차를 줄여 경쟁력을 확보한 것이다. 두산(000150)에너빌리티는 연내 상용화를 마쳐 국내에서만 100조 원 규모로 형성될 해상풍력 발전기 시장을 적극 공략할 계획이다.

두산에너빌, 10㎿ 해상풍력발전기 개발 눈앞…100조 시장 품는다

AMD에서 Zen4와 Zen4c 아키텍처 기반 코어가 결합된 라이젠 8000G 시리즈 일부 모델의 구체적인 클럭 정보를 공개했다. 기본적으로 Zen4와 Zen4c는 동일한 아키텍처지만, Zen4c는 좁은 공간에 더 많은 코어를 구현하기 위한 목적으로 디자인되었다. 이에 세부적인 전력 및 클럭 특성에 차이를 보이게 되는데, 이는 이번에 공개한 라데인 5 8500G와 라이젠 3 8300G의 클럭으로 확인할 수 있다.

AMD, Zen4와 Zen4c 섞인 일부 라이젠 8000G 모델 세부 클럭 공개

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