<div><img src="https://file.bodnara.co.kr/up/news/201475-suma1.jpg" />AMD Zen6 라이젠의 제조공정에 대한 소식이 나왔다.칩헬 포럼을 통해 나온 소식에 따르면 Zen6 CCD는 TSMC N3E 공정이, I/O 다이 제작에는 TSMC N4C 공정이 사용될 예정이다.TSMC N3E 공정은 TSMC N5 공정에 비해 속도 20%, 전력 30%, 밀도 60% 개선이 이야기되고 있으며, 현재 Zen5 CCD 생산에 이용중인 TSMC N4P 공정은 N5 공정에 비해 클록과 밀도가 소폭 증가한데 그친 것으로 알려져 있다. 이에 따라 Zen6 코어에 TSMC N3E 공정이 적용된다면 상당한 전력 효율이나 성능 개선을 기대할 수 있다.이번 소식에서 주목할 점은 I/O 다이에 TSMC N4C 공정이 적용된다는 내용으로, 이를 통해 업그레이드된 아키텍처의 iGPU 코어, 메모리 컨트롤러 개선, 현재 X870(E) 칩셋에서 별도 컨트롤러 추가를 통해 구현 중인 USB 4.0을 I/O 다이에서 자체적으로 지원하는 내용도 기대해볼 수 있다.</div>

<div>제목 : 오후장 특징주★(코스닥)특징종목이슈요약와이팜 (332570)글로벌 기업에 '자율주행 핵심' FEM 본격 납품 예정 소식에 급등▷일부 언론에 따르면, 동사는 기존 벤더사를 통해 올해 말부터 해당 글로벌 기업에 텔레메틱스(차량 내 무선인터넷) 통신모듈의 핵심 부품인 무선주파수(RF) 파워프론트 모듈(이하 FEM)을 본격 납품한다고 전해짐. FEM은 여러 RF 기능을 하나의 모듈로 통합한 것으로, 동사는 현재 파워앰프모듈(PAM·고성능 전력증폭기)이 내재된 FEM을 생산 중에 있는 것으로 알려짐.▷이와 관련, 동사 관계자는 "2026년 상반기 출시로 예정하고 있는 차세대 모델 내 장착이 확정됐다"며, "퀄컴, 코보, 스카이웍스 등 글로벌 기업들과의 비딩(입찰) 경쟁에서 우수한 기술력과 가격 경쟁력을 인정받아 최종 선정된 것"이라고 설명. 이어 "최근 완성차 업체들이 자율주행 고도화를 위해 텔레메틱스 기능을 강화하는 추세"라며, "따라서 기존 LTE 대신 마진률이 높은 5G 기반의 통신모듈을 채용하는 방향으로 변화가 일어나고 있어 큰 폭의 이익 개선에 따른 본사의 수혜가 기대되는 상황"이라고 밝힘.더블유에스아이 (299170)자회사 이지메디봇, 로봇 자궁 거상기 '유봇(U-BOT)' 미국 특허출원 완료 소식에 급등▷동사는 언론을 통해 자회사 이지메디봇이 세계 최초로 개발한 로봇 자궁 거상기 '유봇(U-BOT)'의 미국 특허를 출원했다고 밝힘. 이번에 출원한 특허는 자궁 거상기, 이를 포함하는 자궁 거상기 로봇 및 이를 포함하는 자궁 거상기 시스템에 대한 기술임.▷이와 관련, 동사 관계자는 "이지메디봇은 식품의약품안전처(KFDA) 제품허가 및 품질관리 인증을 진행 중"이라며, "빠르면 올해 말 허가를 받을 수 있을 것으로 예상된다"고 언급. 이어 "국내 부인과 및 종양학과 대상으로 제품홍보에 나서고 있으며 메디카(독일), 아랍헬스(두바이) 등 해외전시회에도 적극 참가할 예정"이라며, "제품허가가 완료되면 본격적인 내수판매 및 수출에 나설 것"이라고 밝힘.엑스페릭스 (317770)윤상철 대표, 美 트럼프 대통령 취임식 참석 소식 속 미국 진출 기대감 등에 강세▷동사는 언론을 통해 윤상철 대표이사는 지난 20일(현지시간) 미국 워싱턴DC에서 도널드 트럼프 2기 취임식 행사에 참석하는 등 대미 프로젝트 가동을 시작했다고 밝힘. 이번 취임식에서 윤 대표는 홍사광 한미친선협회장을 면담하고 트럼프2기 1호 행정명령인 불법이민자 추방정책에 관해 의견을 교환했으며, 미국 마약단속국(DEA) 연방후원회장인 리처드 크록(Richard Crock)을 면담해 미국 전역에서의 사회적 문제인 약물 오남용을 방지하는데 동사의 제품이 큰 효과를 발휘할 것임을 강조했다고 전해짐.▷이와 관련, 동사 관계자는 "이번 취임식 참석을 바탕으로 윤 대표는 현지 정재계 인사들과 교류하면서 대미 네트워크를 구축하고 향후 동사와 계열사들의 미국 진출 및 사업 다각화를 위한 프로젝트를 가동할 것으로 예상된다"고 밝힘.와이엠텍 (273640)캑터스 PE, 동사 인수 계획 소식에 강세▷일부 언론에 따르면, 국내 사모펀드(PEF) 운용사 캑터스 프라이빗에쿼티(PE)가 동사의 최대주주인 김홍기 대표이사가 보유한 지분 40.60%와 김종오 부사장의 지분 7.35%를 포함해 약 48% 지분을 인수할 계획이라고 전해짐. 지난해부터 캑터스 PE가 동사 최대주주 등과 지분 매입건을 논의해왔고, 연초 인수건을 마무리 지은 것으로 알려졌다며, 이차전지 시장이 위축돼 있어 오히려 인수합병 적기라는 판단이 작용한 것으로 보인다고 전해짐.▷동사의 밸류에이션은 지난해 M&A 협상 당시 약 2,000억원으로 평가됐다며, 전일 종가 기준 시가총액 1,200억원대 수준이라는 점을 고려할 때 두 배 정도로 평가된 것이라고 전해짐.오로스테크놀로지 (322310)지난해 4분기 호실적 전망 등에 상승▷유진투자증권은 동사에 대해 지난해 4분기 실적은 매출 247억(YoY +31%, QoQ +48%), 영업이익 54억(YoY +31%, QoQ +48%)을 기록할 것으 로 전망. 신규 국내 고객사향 후공정 장비 매출 비중이 늘어나는 가운데 새로이 개발한 전공정 장비가 기존 고객사에 견조하게 납품되는 흐름 지속될 것으로 분석.▷아울러 2025년 실적은 매출 692억원(YoY +21%), 영업이익 165억원(OPM 24%)으로 이전 추정치 대비 상향조정한다고 밝힘. 레거시 메모리향 투자가 올해 적극적이지 않아 전공정 장비 일부 모델 출하가 더딜 수 있으나 하이엔드 제품 제조에 쓰이는 장비 모델의 견조한 매출이 이를 상쇄할 것으로 분석. 뿐만 아니라 HBM 제조에 쓰이는 후공정 장비의 신규 고객사 확보 기대감이 확대될 것이라고 밝힘.▷투자의견 : BUY[유지], 목표주가 : 23,000원 -> 32,000원[상향]바이오솔루션 (086820)관절염치료제 美 임상 2상 결과 기대감 등에 상승▷동사는 일부 언론을 무릎연골결손 치료제 ‘카티라이프’의 미국 임상 2상에서 긍정적인 결과를 기대하고 있다고 밝힘. 이정선 대표는 “카티라이프를 시술받은 미국 임상 환자 중 다수가 통증과 기능면에서 이전보다 개선됐다고 응답했습니다”라고 밝혔으며, 동사가 카티라이프의 미국 임상 2상 현황을 언급한 것은 이번이 처음인 것으로 전해짐. ▷임상시험의 성패를 판가름하기 위해 동사가 선택한 1차 평가지표는 통증과 기능에 대한 설문평가(KOOS)와 자기공명영상(MRI) 평가(MOCART)이며, 이 대표는 “아직 MRI 분석 결과 데이터는 나오지 않았지만 KOOS 설문 평가 결과는 충분히 긍정적”이라고 밝힘.(028300)미세 채혈 도구 '랜싯' 美 FDA 판매 승인 획득 소식에 소폭 상승▷동사는 언론을 통해 자사가 개발한 미세 채혈 도구 '랜싯'(lancet)이 미국 식품의약국(FDA)에서 의료기기 판매 승인을 획득했다고 밝힘. 랜싯은 플라스틱 케이스에 쌓인 짧고 작은 바늘로 당뇨병 환자가 혈당 측정을 위해 혈액을 채취하거나 각종 질환의 검진을 위한 채혈에 사용한다며, 기존 파트너인 글로벌 헬스케어 기업에 랜싯을 공급하면서 미국시장에 본격 진출할 계획이라 고 설명. 이와 함께 14억5,000만 인구의 인도 시장 공략도 나선다며, 이를 위해 1분기 중 인도의 의료기기 규제 기관인 중앙약품표준관리국(CDSCO)에 랜싯의 의료기기 허가 신청서를 제출할 계획이라고 밝힘.▷이와 관련, 동사 관계자는 "세계적인 고령화추세로 만성대사질환 치료에 대한 검진 및 치료 수요가 폭발적으로 증가함에 따라, 채혈 등을 위한 랜싯 제품 시장도 매년 크게 확대되고 있다"며 "글로벌 시장 개척의 교두보가 될 FDA 승인을 완료한 만큼 미국을 시작으로 인도와 유럽 등으로 시장을 확대해 글로벌 랜싯 특화기업이 될 수 있도록 하겠다"고 밝힘.아바코 (083930)올해 호실적 전망 등에 소폭 상승▷SK증권은 동사에 대해 수주잔고 기반 강력한 실적 포텐셜을 보유하고 있다며, 올해 매출액 3,947억원(YoY +31%), 영업이익 337억원(YoY +60%)을 기록할 것으로 전망. 올해 예상 실적은 Visionox IT OLED 8.6G 수주를 고려하지 않은 수치로 추가 수주 시 업사이드가 확대될 것 으로 전망.▷또한, 선익시스템과 동행하는 바인딩 업체로 중국 Visionox IT OLED 8.6G SCM도 기대된다고 밝힘. 선익시스템이 이 수주에 진입 시 동사도 필수적으로 진입할 것으로 전망. 3~4월 SCM 구축 확정이 예상되는 가운데, 3~4월 PO시 이르면 4Q25 매출 인식 가능(BOE의 경우 6월 PO이후 4분기 매출 일부 인식)하다고 설명.</div>

제목 : 오후장 특징주★(코스닥) 글로벌 기업에 '자율주행 핵심' FEM 본격 납품 예정 소식에 급등. ▷일부 언론에 따르면, 동사는 기존 벤더사를 통해 올해 말부터 해당 글로벌 기업에 텔레메틱스(차량 내 무선인터넷) 통신모듈의 핵심 부품인 무선주파수(RF) 파워프론트 모듈(이하 FEM)을 본격 납품한다고 전해짐. FEM은 여러 RF 기능을 하나의 모듈로 통합한 것으로, 동사는 현재 파워앰프모듈(PAM·고성능 전력증폭기)이 내재된 FEM을 생산 중에 있는 것으로 알려짐.

오후장 특징주★(코스닥)

<div>AI 로봇 업체 베어로보틱스와 자율이동로봇 개발 착수로봇 구독·운영 플랫폼 이어 물류 산업 스마트 전환에 속도지마켓·산업 부품 제조사, LG CNS 로봇 물류 솔루션 도입<figure><img src="https://www.greened.kr/news/photo/202501/322508_366095_752.jpg" /></figure>[녹색경제신문 = 문슬예 기자] LG CNS가 기존 출시한 ‘물류로봇 구독 서비스(Raas, Robot sa s Service)’, ‘로봇 통합운영 플랫폼’에 이어 자율이동로봇을 도입해 스마트물류 시장 포트폴리오를 강화하고 있다. 현재 G마켓을 비롯한 이커머스와 산업 정밀 부품 제조사 등이 LG CNS의 로봇 물류 솔루션을 채택하고 있는 것으로 알려졌다. LG CNS는 지난 17일 베어로보틱스(Bear Robotics)와 MOU를 체결하고 자율이동로봇으로 물류 산업 디지털 혁신에 나선다고 밝혔다. 베어로보틱스는 미국 실리콘밸리에 본사를 둔 AI 기반 서비스 로봇을 공급하는 업체다. LG CNS는 베어로보틱스와 각 중공업·자동화 설비 등 물류 프로젝트 별 적용 가능한 대형·소형 자율이동로봇 개발에 착수할 예정이다. 물품의 무게·부피·이동경로를 고려한 자율이동로봇과 적정 로봇 수량을 제안하고, 자율이동로봇의 △원격 조종 △경로 설정 △트래픽 관리 △성능 모니터링 등에 활용하는 관제 시스템도 제공한다.자율이동로봇은 센서로 주변을 감지해 스스로 경로를 찾아 상품을 운반·적재하는 AI 기술 기반 로봇으로, 고정된 경로를 반복하는 무인운송로봇보다 활용 방면이 다양한 것으로 알려졌다. 앞서 LG CNS는 초기 고비용 문제를 해결하는 물류로봇 구독 서비스, 이종로봇을 제어하는 로봇 통합운영 플랫폼을 운영하며 스마트물류 시장에서 두각을 드러냈다. 지난 2022년 6월 선보인 ‘물류로봇 구독 서비스’는 물류로봇을 구입하기 위해 한번에 수백억원 이상의 비용을 지출하던 유통·제조 기업을 대상으로 출시됐다. LG CNS는 △고정된 경로에서 반복적으로 상품을 운반하는 ‘무인운송로봇(AGV, Automated Guided Vehicle)’ △AI로 상품의 특성을 파악해 집어 나르는 ‘AI 피킹로봇’ △제품의 불량 패턴을 학습해 AI가 불량품을 찾아내는 ‘AI 비전카메라’ 등을 구독형으로 제공하고 있다. 또한 지난 2023년 7월에는 스마트 물류센터에서 서로 다른 형태의 로봇을 제어·관리·운영할 수 있는 ‘로봇 통합운영 플랫폼’을 개발했다. 해당 플랫폼을 활용해 고객은 다른 기종의 보롯을 하나의 플랫폼에서 통합 관리할 수 있다. 예를 들어, 물품A 100개 중 50개는 C구역으로, 50개는 B구역으로 이동시키라는 명령을 내릴 경우 서로 다른 로봇들이 협동해 최단시간에 물품을 이동시킨다. G마켓은 지난해 3월 동탄메가센터에 LG CNS의 로봇 통합운영 솔루션을 현장에 최초 도입해 기술검증을 진행한 이후 현재도 해당 플랫폼을 물류센터에 적용하고 있다. 동탄메가센터는 G마켓의 익일합포장 서비스인 ‘스마일배송’의 주력 물류 거점으로, 축구장 약 20개에 달하는 규모의 풀필먼트센터다. G마켓은 지상부터 천장까지 높게 설치된 랙(rack, 상품 적재 공간)을 위아래로 오르내리는 ‘로보셔틀’과 작업자에게 물품을 전달하는 ‘소형 피킹’ 로봇을 동시에 제어 가능한 로봇 플랫폼을 도입했다. 해당 솔루션 도입으로 △물류센터의 공간효율 3배 증가 △작업 효율 향상 △작업 편의성 향상 등의 효과가 있었다.LG CNS에 따르면 현재 G마켓 외에도 이커머스, 산업 정밀 부품 제조사 등 다양한 분야의 업체가 LG CNS의 로봇 플랫폼 기반 시스템 구축 서비스를 채택했다. LG CNS 스마트물류&시티사업부장 이준호 상무는 “로봇 솔루션의 현장 적용 경험과 노하우가 물류 산업 경쟁력과 비용 효율 측면에서 필수 요소가 될 것”이라며 “베어로보틱스의 우수한 자율이동로봇과 관제 솔루션, LG CNS의 스마트물류 노하우를 결합해 물류 산업의 디지털 혁신을 선도할 것”이라고 말했다. 문슬예 기자 lycaon@greened.kr▶ 기사제보 : pol@greened.kr(기사화될 경우 소정의 원고료를 드립니다)▶ 녹색경제신문 '홈페이지' / '페이스북 친구추가'</div>

AI 로봇 업체 베어로보틱스와 자율이동로봇 개발 착수. 로봇 구독·운영 플랫폼 이어 물류 산업 스마트 전환에 속도. 지마켓·산업 부품 제조사, LG CNS 로봇 물류 솔루션 도입

LG CNS, 스마트물류 포트폴리오 강화... AI 기반 ‘자율이동로봇’ 도입

<div><figure><img src="https://nimage.newsway.co.kr/photo/2022/06/15/20220615000076_0700.png" /></figure>SK하이닉스가 올해 첫 반도체 사업을 '기회의 땅' 용인에서 시작한다. 이번 사업은 SK하이닉스가 10년간 약 120조원을 투자해 메모리 팹 4곳을 짓는 초대형 프로젝트다. 회사는 전 세계 수요가 급증하는 인공지능(AI) 메모리 수요에 대응하기 위해 조단위 실탄을 쏟아붓겠다는 복안이다. 20일 관련 업계에 따르면 SK하이닉스는 오는 3월 용인에 첫 반도체 생산공장(Fab, 팹)을 착공한다. 이번 착공은 용인 클러스터 조성 계획이 발표된 지 약 5년 만이다. 앞서 이 같은 내용이 담긴 용인 클러스터 구축 계획은 지난 2019년 2월 발표됐으나, 여러가지 이유로 무기한 연기됐다. 일단 이곳에는 D램을 쌓아 올린 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 차세대 D램이 생산될 예정이며, 공장 건설에는 약 9조4000억원이 투입된다. 제품은 한 팹당 12인치 웨이퍼 기준으로 월 20만장이 생산되며, 최대 80만장이 나올 것으로 보인다. 착공은 올해 3월, 준공 계획은 오는 2027년 5월이다. 이번 공장 건설은 급증하는 AI 메모리 수요에 대비하기 위한 차원으로 풀이된다. HBM은 보통 DDR5, eSSD와 함께 AI 및 서버용 메모리로 분류되는데, 최근 엔비디아 등 글로벌 빅테크 기업들 사이에서 수요가 급증하고 있다. SK하이닉스는 "소부장(소재·부품·장비) 생태계를 강화하기 위한 미니 팹을 건설해 소부장 주오기업의 기술개발 및 실증, 평가 등을 지원할 계획"이라고 말했다. 올해는 용인 클러스터 사업 외에도 고대역폭메모리(HBM)4 양산, 321단 낸드플래시 공급도 예정되어 있어 유의미한 성과가 기대된다. 반기별로 살펴보면 먼저 올해 상반기에는 321단 낸드플래시 제품을 고객사에 공급할 예정이다. SK하이닉스는 지난해 말 세계 최고층인 321단 1Tb(테라비트) TLC 4D 낸드플래시를 양산하고, 올해부터 청주 사업장을 중심으로 해당 제품을 월 3만장 이상 생산할 수 있는 신규 설비를 구축한다는 계획이다. 낸드플래시는 전원이 꺼져도 데이터가 저장되는 메모리 반도체다. 현재 낸드플래시는 청주와 이천, 중국 다롄 공장에서 생산되고 있으며, 가장 많이 생산되는 곳은 중국(약 10만장)이다. 하반기에는 6세대 HBM4를 양산한다. SK하이닉스는 당초 오는 2026년 HBM4를 양산하겠다는 계획이었으나, 지난해 기자간담회를 통해 당초 계획보다 1년 앞선 2025년에 HBM4를 양산하겠다는 로드맵을 공개했다. 세부적으로는 연내 12단 HBM을 생산하고, 내년에는 16단 제품을 만든다는 목표다. SK하이닉스가 생산 시점을 1년이나 앞당긴 구체적인 이유는 알려지지 않았지만, 업계는 엔비디아 등 글로벌 빅테크 기업들의 더욱 발전된 요구를 충족하기 위해 시점을 앞당긴 것으로 풀이하고 있다. 현재 SK하이닉스는 지난해 3월 엔비디아에 HBM3E 8단을 납품한데 이어, 같은 해 9월에는 12단 제품을 세계 최초로 양산했다. 연구개발(R&D) 투자 비율도 늘릴 전망이다. SK하이닉스는 "매출액 대비 R&D 투자 비율을 글로벌 선도 수준으로 확대하는 것을 목표로 규모를 늘려가고 있다"면서 "적극적인 R&D 투자를 기반으로 한 최고의 기술력을 바탕으로 초격차 경쟁력을 유지하고자 한다"고 말했다. </div>

SK하이닉스가 올해 첫 반도체 사업을 '기회의 땅' 용인에서 시작한다. 이번 사업은 SK하이닉스가 10년간 약 120조원을 투자해 메모리 팹 4곳을 짓는 초대형 프로젝트다. 회사는 전 세계 수요가 급증하는 인공지능(AI) 메모리 수요에 대응하기 위해 조단위 실탄을 쏟아붓겠다는 복안이다.

'D램 강자' SK하이닉스, 올해 첫 농사 장소는 용인

<div><img src="https://img.etnews.com/news/article/2025/01/21/news-p.v1.20250121.53ffd414a580498e9573af320255263a_P1.jpg" />12㎚급 상용화 가장 최신 제품HBM 적용…성능·수율 어려움시장 신뢰 회복 위해 특단 조치삼성전자가 10나노급 5세대 D램(D1b) 재설계에 착수했다. D1b는 지금까지 상용화된 D램 중 가장 최신인 제품(셀)으로, 성능과 수율 확보에 어려움을 겪어 원점 재개발이라는 특단의 조치를 내렸다.21일 업계에 따르면 삼성전자는 지난해 말 12나노미터(nm)급 D램인 'D1b'에 대한 설계 변경에 착수한 것으로 확인됐다.삼성전자는 D1b를 2023년 업계 최초로 양산하고 이후 그래픽 D램(GDDR), 모바일 D램(LPDDR), 고대역폭메모리(HBM)에 적용해왔다.웨이퍼에서 생산된 개별 D램을 묶거나 쌓아 PC, 서버, 스마트폰, 인공지능(AI) 가속기에 탑재할 수 있게 만든 것이다.1년 넘게 제조한 D램, 즉 D1b를 다시 설계하는 매우 이례적인 결정을 내린 건 성능과 수율 때문으로 파악됐다.D1b를 기반으로 만든 LPDDR이나 HBM과 같은 제품에서 발열이 생기거나 제 성능이 발휘되지 않는 문제가 나타난 것이다.또 수율(양품의 비율)에서도 문제점이 제기된 것으로 알려졌다. 삼성전자가 재설계를 결정한 작년 말 D1b 수율은 60% 정도로, D램의 안정적 양산 수율인 80~90%에 훨씬 미치지 못한 것이다.삼성전자는 성능과 수율의 근본적인 원인이 D램 설계에 있다고 보고, 원점에서 다시 시작하겠다는 결정을 내렸다.다만, 재설계 및 재생산 기간 동안 공백을 최소화하며 시장에 대응하기 위해 D1b를 개선하는 작업에 동시 착수한 것으로 파악됐다.'D1b-p'라고 불리는 D램 개발 프로젝트로, 전력 효율과 발열을 개선하는데 초점을 맞춘 것이 특징이다. p는 '프라임(prime: 뛰어난)'이라는 의미를 담았다.삼성전자는 변경된 D1b 개발 계획에 따라 지난해 말 '긴급 발주'로 장비를 주문했다. 기존 1x 및 1y 등 구공정(레거시) 라인을 고도화하는 방식(테크 마이그레이션)으로 필수 장비만 반입한 것으로 알려졌다.새로 설계된 D1b는 연내 양산이 예상된다. 이르면 2분기 또는 3분기 출시 가능성도 점쳐진다. 기술 경쟁에서 밀리면 원상 회복이 오래 걸리는 반도체 시장에서 삼성이 재설계라는 특단의 조치를 내린 건 그 만큼 근원적인 기술력을 확보하겠다는 의지로 해석된다. 현 시점에서 바로 잡지 않으면 영원히 회복하기 어렵다는 절박함도 읽힌다.다만 경쟁사들이 이미 D1b를 양산, 공급하고 있는 상황이어서 일정 수준의 시장 '실기'는 피하기 어려울 전망이다.심지어 SK하이닉스는 차세대 D램인 'D1c' 개발을 마치고, 양산도 앞두고 있어 삼성 반도체가 경쟁사와 한 세대 이상 격차가 벌어지는 초유의 상황도 맞을 수 있다.반도체 업계 관계자는 “D램 경쟁력 의문을 해소하기 위해 제대로 된 제품을 만들겠다는 것으로 평가된다”며 “제품 출시가 조금 늦더라도 시장 신뢰을 회복하기 위해 내린 결정”이라고 해석했다.권동준 기자 djkwon@etnews.com </div>

삼성전자가 10나노급 5세대 D램(D1b) 재설계에 착수했다. D1b는 지금까지 상용화된 D램 중 가장 최신인 제품(셀)으로, 성능과 수율 확보에 어려움을 겪어 원점 재개발이라는 특단의 조치를 내렸다.

삼성전자, 5세대 D램(D1b) 전면 재설계

<div><img src="https://www.inthenews.co.kr/data/photos/20250104/art_17374220896336_6b77be.jpg" />인더뉴스 이종현 기자ㅣ이차전지 검사 진단 전문기업 민테크[452200]는 ‘배터리 재사용 수명 진단 방법’으로 유럽에서 특허를 취득했다고 21일 밝혔습니다.이번 특허는 전기차 사용 후 배터리의 재사용 수명 진단 시에 잔존 수명(SOH:Stae Of Health)뿐만 아니라 파워 수명(SOP:State of Power)을 함께 고려해 재사용 수명을 산정하는 방법입니다.민테크에 따르면 이번 특허 기술은 먼저 개방회로전압(OCV:Open Circuit Voltage)의 변화에 따른 충전상태를 계산, 이를 이용해 배터리의 잔존 수명을 추정합니다.이어 배터리의 출력을 고려한 파워 수명를 계산한 후, 잔존 수명과 파워 수명을 이용해 최종적으로 재사용 수명을 계산하는 방식입니다. 이 과정에서 EIS(전기화학 임피던스 분광법) 기술이 활용됩니다.회사 관계자는 “민테크의 특허 등록 이전에 전기차 배터리 재사용 방법에 대한 연구나 특허가 전무한 상황이었다”며 “이 특허가 전기차 사용후 배터리의 재사용·재활용 여부에 대한 판단과 더불어 재사용 시 그 가능 정도를 산정하는 수명 진단 방법에 있어 EIS를 활용한 세계 최초일 것이다”고 설명했습니다.민테크는 이번 특허를 2019년 1월에 국내에, 2022년 7월에는 미국에서 등록한 데 이어 이번에 유럽에서도 등록함에 따라 EIS를 활용해 전기차 배터리의 수명을 진단하는 글로벌 주요시장의 원천 특허가 될 것으로 기대하고 있습니다.홍영진 대표이사는 “유럽 특허 취득으로 민테크가 사용후 배터리 진단시장에서의 기술 주도권을 더욱 강화했다는 점에서 그 의미가 크고, 올해부터 유럽시장에서의 기반을 확고히 다질 수 있게 됐다”며 “앞으로도 기술 격차를 더 벌리고 선도기업으로서 지위를 강화하며 연구개발에 전력을 기울이겠다”고 말했습니다.</div>

인더뉴스 이종현 기자ㅣ이차전지 검사 진단 전문기업 민테크[452200]는 ‘배터리 재사용 수명 진단 방법’으로 유럽에서 특허를 취득했다고 21일 밝혔습니다.

민테크, ‘배터리 재사용 수명 진단 방법’으로 유럽 특허 취득

<div>국산 NPU 기반 AI 반도체 인증·평가 완료[서울=뉴스핌] 김신영 기자 = 미국이 첨단반도체의 수출통제를 비롯한 기업 실사 의무를 강화하는 등 수출제한 조치를 발표한데 이어 주요 반도체 제조기업을 대상으로 추가 수출 규제가 발표할 것으로 전망되면서 'NPU기반 AI반도체'를 개발하고 정부 검증을 완료한 라온로드의 기술이 새롭게 주목받고 있다.라온피플의 자회사인 라온로드는 최근 컨소시엄(참여기관 모빌린트)을 통해 개발한 국산 AI반도체가 경찰청 표준환경 인증 등 3건의 인증과 평가를 성공적으로 완료했다고 20일 밝혔다.<figure><img src="https://img.newspim.com/news/2025/01/20/2501201126340790.jpg" /></figure>특히 모빌린트의 Aries 칩을 탑재한 임베디드 보드가 외국산 임베디드 보드 대비 향상된 성능 및 신뢰성을 확보했다. 경찰청 표준환경 인증, 임베디드보드 시험, 클라우드 환경 안정성 및 모델 정확도 등 공신력 있는 기관의 공인 인증 3건을 완료하는 등 국산 NPU(Neural Processing Unit) 기반 소프트웨어의 상용화 가능성을 입증하면서 도시계획 및 디지털트윈, 드론, 로봇, AICCTV 등 다양한 분야에 폭넓게 확대 적용이 가능할 것으로 기대하고 있다. 다양한 환경에서 외국산 반도체를 쓰지않아도 국산 AI반도체로 대체 사용이 가능하다는 분석이다.이번에 라온로드가 참여한 정부주관의 AI반도체 응용실증사업 가운데 '스마트도시 관제용 고성능 AI엣지 영상분석기 및 응용서비스' 개발 사업은 국산 AI반도체를 활용한 스마트도시 관제 시스템 개선이 주된 목적이다.세계 최고 수준의 초고속 저전력 국산 AI 반도체를 개발해 범용적으로 활용함으로써 외산반도체의 높은가격, 불안정성, 성능저하 등의 문제를 해결하고, 기술력 강화는 물론 글로벌 시장진출을 통해 기업 및 국가 경쟁력을 높이겠다는 전략으로 해석된다. 업계 관계자는 "정부가 혜안을 가지고 국산 AI 반도체를 빠르게 개발하고, 인증을 거쳐 주요 사업에 선제적으로 활용하는 등 사업화에 나서는 만큼, 라온로드와 같은 국내 기업들도 기술개발은 물론 응용사업을 확대해 시장 상황에 적극 대응하고 글로벌 시장 진출 기회를 마련해 성장하는 계기가 될 것"으로 전망했다. sykim@newspim.com</div>

국산 NPU 기반 AI 반도체 인증·평가 완료. [서울=뉴스핌] 김신영 기자 = 미국이 첨단반도체의 수출통제를 비롯한 기업 실사 의무를 강화하는 등 수출제한 조치를 발표한데 이어 주요 반도체 제조기업을 대상으로 추가 수출 규제가 발표할 것으로 전망되면서 'NPU기반 AI반도체'를 개발하고 정부 검증을 완료한 라온로드의 기술이 새롭게 주목받고 있다.

미국 AI반도체 수출통제 발표에 라온로드 반도체 기술 관심

<div>[비즈한국] 지난 20일 방위사업청이 개최한 ‘방위력 개선 및 방산 육성 지원사업 설명회’에서 국내 최초로 연구개발 중인 ‘단거리공대공유도탄-II’의 형상이 공개됐다. 해당 사업은 올해 3월 입찰 공고를 시작으로 가을 전에 본격적으로 계약이 체결될 예정이다.<figure><img src="https://www.bizhankook.com/upload/bk/article/202501/thumb/28956-70949-sampleM.jpg" /></figure>현재 KF-21 보라매 전투기에는 두 종류의 공대공(Air-to-Air) 미사일과 한 종류의 공대지(Air-to-Ground) 미사일이 통합될 예정이다. 이 중 공대지 미사일만 국내에서 연구개발이 진행 중이다. KF-21이 적기를 만나 공중전을 벌일 때 사용할 미사일인 MBDA사의 미티어(Meteor)와 딜(Diehl)사의 AIM-2000은 국외에서 도입된다. 미티어의 가격은 약 40억 원 이상, AIM-2000은 5억 원 이상으로 예상되며, 향후 인플레이션에 따라 가격이 더 상승할 가능성이 크다. 이에 방위사업청은 기술적으로 도전이 쉬운 AIM-2000을 대체할 신형 단거리 공대공 미사일 ‘단거리공대공유도탄-II’를 개발하기로 결정했다.이번에 공개된 공대공-II 미사일은 현대식 단거리 공대공 미사일의 전형적인 형태를 기반으로, AIM-2000과 LIG넥스원의 함대공 유도탄 ‘해궁’의 특징을 결합한 독특한 디자인을 가지고 있다. 공대공-II 미사일은 AIM-2000과 동일한 접속 인터페이스를 갖추고 있다. 전투기와 미사일 간 표적 정보를 교환하고 전력을 공급하는 배꼽 케이블(Umbilical Cable) 구조와 파일런에 결합되는 방식이 동일하다. 이는 나토 규격 전투기에 장착 가능하도록 설계되어 KF-21뿐만 아니라 외국산 전투기에도 쉽게 통합할 수 있는 확장성을 제공한다. 공대공-II는 해궁 미사일에서 사용된 2단 스트레이크(Strake) 기술을 채택하여 공기저항을 줄이면서도 양력을 확보했다. 또한, 꼬리날개의 크기를 확대해 순간 기동성을 높였다. 이는 날개의 움직임으로 인한 공기 흐름 변화량을 극대화하여 방향 전환 속도를 더욱 빠르게 만든다.적외선 영상(IIR) 탐색기는 크기를 줄이고 성능을 개선했다. 특히, 탐색기의 해상도가 경쟁 제품보다 2~3배 높아 먼 거리에서 표적을 탐지할 수 있으며, 적의 미끼나 기만 장비에 속을 가능성이 낮다. 데이터링크를 통해 탐색기가 탐지하지 못한 표적이나 항공기 뒤쪽의 적도 공격할 수 있다. 로켓 연소관을 탄소 복합재에서 알루미늄으로 교체하여 구조 강도를 높였다. 이를 통해 단거리-II는 중력가속도 기준 최소 50G 이상의 고기동이 가능할 것으로 보인다.공대공-II 미사일은 2032년까지 4359억 원이 투입되어 KF-21에 장착될 예정이다. 올해 8월에서 9월 사이 체계개발 실행계획 수립 및 업체 계약이 체결될 것으로 보인다. 현재 LIG넥스원과 한화에어로스페이스가 사업에 참여할 전망이며, 최종 계약 방식은 아직 확정되지 않았다. 다만 유사 무기체계인 LIG넥스원이 여러 가지 공대공 미사일 선행 기술을 연구한 것은 사실이다. 적외선 탐색기의 핵심 부품인 적외선 검출기는 국내 유일 생산업체인 아이쓰리시스템의 제품이 적용될 것으로 예상된다. 공대공-II 미사일 개발은 국내 방위산업의 기술력과 경쟁력을 한 단계 끌어올리는 중요한 이정표가 될 것으로 보인다.​김민석 한국국방안보포럼 연구위원 writer@bizhankook.com[핫클릭]· "대통령도 장관도 없는데…" 창설 80주년 해군 국제 관함식 연기되나 · MANET 사업, 독자기술 가진 휴니드가 LIG넥스원에 패배한 까닭 · KAI 기동헬기 '수리온', 중동 수출 '연타석 홈런' 기대감 · 상륙공격헬기(MAH) 시제기 초도비행 성공 "성능·안정성 입증" · 한화에어로스페이스 '천무', 노르웨이 등 북유럽 시장 정조준 <저작권자 ⓒ 비즈한국 무단전재 및 재배포 금지></div>

[비즈한국] 지난 20일 방위사업청이 개최한 ‘방위력 개선 및 방산 육성 지원사업 설명회’에서 국내 최초로 연구개발 중인 ‘단거리공대공유도탄-II’의 형상이 공개됐다. 해당 사업은 올해 3월 입찰 공고를 시작으로 가을 전에 본격적으로 계약이 체결될 예정이다.

[밀덕텔링] [단독] KF-21 대공병기 '단거리공대공유도탄-II' 형상 최초 공개

<div>총 공모주식 수 126만주[서울=뉴스핌] 이나영 기자= 반도체 스토리지 전문기업 엠디바이스가 21일 금융위원회에 증권신고서를 제출하고 코스닥 상장을 위한 공모 절차에 나선다고 밝혔다.엠디바이스가 공모하는 주식수는 총 126만주로 희망 공모가 범위는 7200원~8350원, 총 공모금액은 90.7억원~105.2억원이다. 오는 2월 12일부터 18일까지 기관투자자 대상 수요예측을 실시하며, 24일과 25일 이틀 통안 일반 청약을 진행할 예정이다. 상장 주관사는 삼성증권이다.엠디바이스는 SSD(Solid-state drive)를 설계하고 제작하는 전문기업이다. 과거 데이터 저장장치로 주로 사용했던 HDD(Hard Disk Drive)와 달리 반도체 기반의 SSD는 데이터 저장속도가 빠르고 내구성이 강한 특징이 있어 산업 전반에서 SSD 수요가 증가하고 있다.<figure><img src="https://img.newspim.com/news/2024/09/02/2409020858384050.jpg" /></figure>엠디바이스는 이 점에 주목해 SSD 사업을 추진해왔으며 지속적인 연구개발을 통해 지난 2017년 세계에서 네 번째로 'BGA SSD[1]' 독자 개발에 성공하는 등 독보적인 기술력을 확보했다. 기술력 외에도 종합반도체회사(Integrated Device Manufacturer, IDM)와 고정 거래처 계약을 체결함으로써 안정적으로 양질의 원자재를 공급받을 수 있는 점도 엠디바이스의 중요한 경쟁력이다.기술 경쟁력 및 원자재 수급 능력 등을 통해 엠디바이스는 2023년 중국을 대상으로 기업용 SSD 시장에 성공적으로 진출하였고, 2023년 연간 매출액 98.5억원에서 2024년에는 매출액 481억원을 넘어서는 가파른 성장세가 예상된다. 특히 2024년 흑자전환이 추정됨에 따라 영업이익률 역시 10%에 육박할 것으로 전망된다.현재 엠디바이스는 글로벌 고객사의 대규모 기업용 SSD 공급 레퍼런스를 바탕으로 고객사 추가 발굴과 고사양 SSD 양산 및 수출 확대에 주력하고 있으며, 매출 다각화를 위해 어드밴스드(Advanced) 패키징 사업을 추진하고 있다고 밝혔다.엠디바이스의 회사관계자는 "글로벌 SSD 시장이 확대됨에 따라 당사의 기술경쟁력 강화를 위해 노력해 온 결과 글로벌 시장에서 제품력과 기술력을 인정받고 있다"며, "향후 SSD 사업 확장과 함께 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding) 신사업을 추진하고 있는 만큼 양 사업부의 시너지 효과를 통해 차세대 기술 선도와 외형 성장을 도모해 나가겠다"고 전했다.한편, 엠디바이스는 2024년을 기점으로 실적 개선세가 뚜렷하게 나타나는 만큼 '이익미실현 특례(테슬라 요건)'를 활용해 상장을 추진하고 있으며, 상장주관사인 삼성증권은 IPO 과정에서 일반투자자를 대상으로 환매청구권(풋백옵션)을 부여할 예정이다.nylee54@newspim.com</div>

[서울=뉴스핌] 이나영 기자= 반도체 스토리지 전문기업 엠디바이스가 21일 금융위원회에 증권신고서를 제출하고 코스닥 상장을 위한 공모 절차에 나선다고 밝혔다.

엠디바이스, 증권신고서 제출

<div><figure><img src="https://newsimg.sedaily.com/2025/01/21/2GNS4UYQ6T_1.jpeg" /></figure>“IBM은 2029년 오류 수정이 가능한 양자컴퓨터를 개발하겠다는 목표를 세웠습니다.”표창희 IBM 퀀텀 아시아태평양 사업부 담당(상무)는 21일 서울 영등포구 한국IBM 사옥에서 열린 기자간담회에서 “오류가 완화되면 양자컴퓨터를 더 널리 활용할 수 있을 것”이라며 이같이 밝혔다. 표 상무는 “2~3년 내로 양자컴퓨터의 성능이 슈퍼컴퓨터를 뛰어넘는 '양자 우위'에 도달할 수 있을 것”이라고 전했다.양자컴퓨터는 기존 슈퍼컴퓨터로도 해결하지 못하는 복잡한 문제를 빠르게 풀 수 있다는 평가를 받는다. 통상 컴퓨터는 0과 1로 구성된 숫자 조합을 순차적으로 계산해 작동한다. 양자컴퓨터는 0과 1을 동시에 처리할 수 있는 큐비트(qubit) 기반이다. 이를 통해 기존 슈퍼컴퓨터로 풀지 못하는 문제를 빠르고 정확하게 풀 수 있다. 큐비트는 한 입자가 두 가지 상태로 존재할 수 있다는 ‘중첩’과 한 입자의 상태가 결정되면 다른 입자의 상태도 결정되며 정보를 순간적으로 공유하는 ‘얽힘’으로 구현된다. IBM은 전기 저항이 없는 초저온 환경을 활용하는 ‘초전도’ 방식으로 큐비트를 만들고 있다.IBM은 효율적인 ‘오류 수정’ 기법을 개발했기 때문에 양자컴퓨터 기술의 확산을 자신하고 있다. IBM은 지난해 양자 오류 수정 코드인 ‘그로스’ 코드를 개발했다고 국제 학술지 네이처에 발표했다. 예전에는 오류 수정을 하려면 3000개의 물리적 큐비트가 필요했지만 그로스는 288개가 필요하다. 기존 방법 보다 약 10배 효율적으로 오류를 수정할 수 있게 된 것이다.<figure><img src="https://newsimg.sedaily.com/2025/01/21/2GNS4UYQ6T_2.jpeg" /></figure>IBM은 이미 산업 현장에서 양자컴퓨터를 활용하고 있다고 강조했다. 표 상무는 항공·자동차 산업에서 유체역학 관련 분석시 양자컴퓨터를 활용하고 있다”며 “신약 개발·금융 산업 등에서도 이용하고 있다”고 말했다.IBM은 올 하반기 고성능 컴퓨터(HPC)과 양자컴퓨터를 결합한 기술을 선보일 예정이다. 표 상무는 “기존 컴퓨터의 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU) 등을 병렬 구조로 활용한 연구에 대한 결과를 하반기에 발표할 예정”이라며 “슈퍼컴퓨터의 연산 능력을 뛰어넘는 새 컴퓨팅 자원을 안정적으로 제공할 수 있을 것”이라고 전했다.IBM은 양자컴퓨터 생태계도 구축하고 있다. 280개 이상의 기업·기관이 참여한 IBM의 퀀텀 네트워크에서는 양자컴퓨터 발전 방향을 논의하고 있다. 한국에서는 LG전자·SK C&C·두산 등 기업을 비롯해 카이스트·경희대·고려대·서울대·연세대 등 대학교가 참여했다. 양자컴퓨터 소프트웨어 개발 플랫폼인 ‘키스킷’(Qiskit)을 개발해 오픈 소스 형태로 제공하고 있다. 표 상무는 “IBM은 유용한 양자컴퓨터를 더 빠르고 편하게 이용할 수 있도록 지원하고 있다”고 강조했다.</div>

“IBM은 2029년 오류 수정이 가능한 양자컴퓨터를 개발하겠다는 목표를 세웠습니다.”. 표창희 IBM 퀀텀 아시아태평양 사업부 담당(상무)는 21일 서울 영등포구 한국IBM 사옥에서 열린 기자간담회에서 “오류가 완화되면 양자컴퓨터를 더 널리 활용할 수 있을 것”이라며 이같이 밝혔다. 표 상무는 “2~3년 내로 양자컴퓨터의 성능이 슈퍼컴퓨터를 뛰어넘는 '양자 우위'에 도달할 수 있을 것”이라고 전했다.

"양자컴퓨터, 이르면 2년 내로 슈퍼컴 넘을 것"

AMD Zen6 라이젠의 제조공정에 대한 소식이 나왔다. 칩헬 포럼을 통해 나온 소식에 따르면 Zen6 CCD는 TSMC N3E 공정이, I/O 다이 제작에는 TSMC N4C 공정이 사용될 예정이다.

AMD Zen6 라이젠 CCD는 TSMC N3E, IOD는 TSMC N4C 공정 사용?

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