저스템 “2세대 반도체 습도제어 장비, 메모리 3사로 공급 확대”

저스템이 국내 메모리 반도체 기업에 2세대 습도제어 장비인 'JFS' 공급을 추진, 올해 역대 최대 실적 달성을 노린다.

임영진 저스템 대표는 최근 전자신문과 만나 “현재 북미 메모리 반도체 제조사에 JFS를 공급하고 있는데, 국내 기업으로 범위를 확대하는 게 목표”라며 “현재 고객사 1곳에는 장비 일부 반입이 이뤄지고 있고, 1곳과는 협의가 끝나 상반기 중에는 본격 성과가 나올 것”이라고 말했다.

저스템은 반도체 습도제어 장비가 주력인 설비사로, 임영진 대표가 2016년 설립했다. 엔지니어 출신인 임 대표는 삼성전자 연구개발(R&D)센터 팀장과 주성엔지니어링 수석부사장을 역임했다.

습도는 반도체 제조 공정에서 수율을 낮추는 요인이다. 웨이퍼 운송 용기인 '풉(FOUP)' 내 습도가 올라가면 수분과 잔류가스 등 불순물이 달라붙을 가능성이 높아져 수율 저하 원인으로 작용한다. 이 때문에 반도체 기업들은 풉 습도를 45% 수준으로 유지하면서 제품을 관리해왔다.

저스템은 풉 내부를 불활성 가스(N₂)로 바꿔 습도를 5%까지 떨어뜨릴 수 있는 1세대 습도제어 장비를 개발했다. 2세대 장비인 JFS는 이를 1% 수준으로 낮췄다. 저스템은 습도제어 장비 부문에서 글로벌 시장 점유율 80% 이상을 차지하고 있다.

임 대표는 “웨이퍼 습도 조절에 실패하면 생산 라인에서 약 1000억원 정도 손실이 발생해 저스템 장비에 대한 관심이 높아지고 있다”며 “1세대 장비는 2만대 이상을 출하했고, 2세대 JFS도 북미 고객사에 500대 이상을 공급했다”고 설명했다.

이어 “신규 업체 이외에 기존 고객사 아시아 공장에 이어 미국 생산 거점에도 JFS를 납품할 수 있을 것”이라며 “올해는 역대 최대 매출인 2022년(461억원)을 상회하는 실적 달성을 예상한다”고 말했다.

저스템은 오는 19일 코엑스에서 개막하는 반도체 전시회 '세미콘 코리아 2025'에서 3세대 장비를 선보일 예정이다. 3세대 장비는 웨이퍼 표면 이외에 풉 내부 습도까지 1% 수준으로 제어, 반도체 수율을 극대화할 수 있다.

3세대 습도제어 장비는 내부적으로 개발을 완료했고, 고객사에 샘플을 공급해 성능 테스트를 추진할 계획이다. 회사는 테스트를 거쳐 빠르면 내년 하반기부터 장비 공급을 개시, 매출이 발생할 수 있을 것으로 내다보고 있다.

임 대표는 “D램이 10나노미터(㎚) 이하로 미세화될수록 수율 개선이 어려워져 저스템 장비 수요는 지속 증가할 것”이라며 “반도체 습도제어 장비라는 틈새 시장에서 입지를 넓혀 글로벌 장비사로 도약하겠다”고 강조했다.

이호길 기자 eagles@etnews.com