[테크서밋]코닝 “유리로 '첨단 반도체' 구현…CPO도 준비 중”

코닝이 첨단 반도체 '요소 기술' 기업으로 부상했다. 인공지능(AI) 등 첨단 반도체 분야에서 유리의 중요성이 커지고 있어서다. 패키징과 반도체 유리기판 외 공동패키징광학(CPO) 기술의 핵심이 되고 있다.

이현성 한국코닝 이사는 21일 전자신문 주최 '테크서밋' 콘퍼런스에서 “캐리어 글래스 등 코닝의 첨단 패키징 솔루션이 팬아웃·2.5D 및 3D 패키징에 적용되고 있다”며 “글라스 코어 등 반도체 유리기판에서도 연구개발(R&D)에 지속 투자하고 있다”고 밝혔다.

캐리어 글라스는 실리콘 웨이퍼나 반도체 칩을 잡아주는 유리 부품이다. 각종 공정 시 웨이퍼·칩를 고정하거나 보호하는 역할을 한다. 웨이퍼가 점점 얇아지고 칩 생산성 개선 요구가 커지면서 캐리어 글라스 중요성이 부쩍 커졌다.

이 이사는 “첨단 패키징 기술은 특정 열평창계수(CTE)를 가진 캐리어 글라스가 요구된다”며 “코닝은 다양한 CTE의 캐리어 글라스로 고객 공정 중 웨이퍼 휨을 최소화하고 디본딩(탈착) 과정에서 필요한 광학적 투명성을 제공한다”고 설명했다.

CTE는 온도에 따라 변하는 유리 물성이다. 이 이사는 이 CTE를 정밀하게 제어하고 유지해 캐리어 글라스 성능을 고도화했다고 부연했다.

코닝은 차세대 AI 반도체 기판으로 주목받는 글라스 코어 등 유리기판 소재 상용화도 추진 중이다. 유리기판은 기존 플라스틱 소재를 대체하는 것으로, 휨 현상을 최소화하고 미세 회로를 구현하는데 용이하다. AI 반도체 기판으로 주목 받는 이유다. 코닝은 12년 전 부터 미래 먹거리로 반도체 유리기판을 준비해왔다.

코닝은 최근 유리기판에 최적화된 유리 시제품도 개발했다고 밝혔다. 뛰어난 물성과 품질로 기판 제조업계에서 반응이 뜨겁다.

이 이사는 코닝의 신성장 동력도 소개했다. 공동패키징광학(CPO) 기술이다. CPO는 반도체 칩이나 데이터센터에서 전기 신호를 빛으로 전환, 속도를 높이고 전력 소모는 줄이는 기술이다. AI 인프라 성능과 전력 효율성 확보에 유리해 주목받고 있다.

이 이사는 “코닝은 생성형 AI 데이터센터 진화를 이끌기 위해 혁신 파트너와 협력해 수년 전부터 CPO 기술 개발을 진행했다”며 “현재 광 신호를 실제 반도체 칩까지 효율적으로 전달할 수 있도록 산업 전반을 지원하고 있다”고 밝혔다.

이어 “기술적으로 열 안정성, 광학 성능, 기계적 신뢰성 등 복합적인 요구사항을 충족해야하는 도전과제가 존재한다”며 “코닝의 기술력으로 이를 해결하기 위해 노력하고 있다”고 덧붙였다.

권동준 기자 djkwon@etnews.com