HBM4 재설계?…마이크론 “예정대로 출시, 내년 물량 완판”

마이크론이 6세대 고대역폭메모리 HBM4를 예정대로 출시할 계획이라고 밝혔다. 최근 일각에서 제기된 HBM 재설계 주장을 일축한 것으로 보인다.

23일 업계에 따르면 마크 머피 마이크론 최고재무책임자(CFO)는 최근 RBC 캐피털 마켓 주최 컨퍼런스에 참석해 “내년도 HBM3E, HBM4 공급 물량을 모두 판매했다”며 “HBM4는 내년 2분기부터 출하될 예정”이라고 밝혔다.

앞서 마이크론은 지난 9월 2025 회계연도 4분기(6~8월) 실적 발표회에서 수개월 내 내년 물량 계약을 끝낼 전망이라고 했는데 이를 완료한 것으로 보인다.

이는 HBM4 출하 시점이 제품 재설계로 인해 2027년으로 늦어질 수 있다는 홍콩 GF증권 주장에 대한 반박이기도 하다.

마크 CFO는 “아직 그 어떤 회사도 AI 반도체 시스템 레벨에서의 HBM4 품질 인증을 완료한 곳은 없다”면서 자사 HBM 데이터 전송 속도가 핀당 11Gb/s로 가장 뛰어나고 절차대로 평가를 받고 있다고 전했다.

경쟁사 대비 HBM4 베이스다이 경쟁력이 뒤처진다는 외부 의견에도 반박했다. 베이스다이는 HBM 최하단 칩으로 AI 반도체와의 연결을 담당해왔는데 기능이 고도화되고 있다. SK하이닉스는 TSMC, 삼성전자는 삼성 파운드리에서 HBM4 베이스다이를 생산하는데 반해 마이크론은 자체 설계·생산을 택했다.

스콧 더보어 최고기술책임자(CTO)는 “베이스다이는 주문형반도체(ASIC)와 달리 모든 것이 메모리 특화 설계로 이뤄지는데 작년 기준 파운드리 업체들의 최적화가 준비되지 않아 직접 만들기로 한 것”이라며 “HBM4E부터 TSMC에서 생산할 예정으로 현재 공동 개발을 진행 중”이라고 말했다.

마이크론은 HBM4에서도 강한 자신감을 나타냈다. 성능·전력효율·품질 등에서의 경쟁 우위를 확보할 계획이라고 강조했다.

더보어 CTO는 “HBM4는 가능한 많은 부분에서 HBM3E 공정·설계·검사 플로우를 동일하게 가져가는 전략으로 개발됐다”며 “성숙 수율에 도달하는 속도는 전작 대비 훨씬 빠를 전망으로 이는 자연스럽게 비용 구조 개선과 마진 확장으로 이어질 것”이라고 설명했다.

박진형 기자 jin@etnews.com