'전장 키우기' LG이노텍, 차량용 반도체 모듈 내재화

LG이노텍이 차량용 반도체 모듈 직접 생산을 확대한다. 기존 외주에 위탁생산하던 공정을 내재화하는 것으로, 물량 확대 대응과 전장 부품 사업 강화를 위한 포석이다.

2일 업계에 따르면 LG이노텍은 광주 공장에 차량용 반도체 모듈 패키징 라인을 신설할 계획이다. 현재 관련 설비 발주를 추진 중인 것으로 파악됐다. 연내 구축이 예상된다.

신설 라인에서는 반도체를 자동차에 탑재할 수 있도록 하는 '모듈화'가 이뤄질 예정이다. 통신 칩 외 다른 부품과 시스템인패키지(SiP) 형태로 제조되기 때문에 차량용 반도체 모듈 패키징으로도 불리는 사업이다.

LG이노텍이 자체 패키징하는 반도체는 인피니언의 블루투스 칩으로 알려졌다. 모듈 패키징 후 완성차 업체의 1차 전장 공급사(티어 1)에 납품돼 최종 차량에 탑재되는 단계를 거칠 전망이다.

회사는 이 패키징에 차세대 공정을 도입하려는 것으로 알려졌다. 패키징한 모듈을 절단(커팅)하는 과정에서 처음으로 레이저를 적용할 방침이다.

다이아몬드 휠을 이용한 기계식 절단(메커니컬 커팅) 방식이 주류를 이뤘으나 생산성과 품질 향상을 위해 변화를 줬다.

이 사안에 정통한 업계 관계자는 “이번에 제조하는 차량용 통신 칩 모듈은 내구성 개선에 대한 고객 요구가 있어 레이저 커팅 방식을 결정한 것으로 안다”고 밝혔다.

LG이노텍은 통신칩 모듈화를 주로 외부 패키징 업체에 맡겨왔다. 직접 생산보다 위탁하는 생산 방식을 선호했다.

내재화 전략으로 전환한 건 고객 요구 사항을 즉각 반영하고 생산 속도를 높여 사업을 확대하려는 의도다.

LG이노텍은 차량용 부품을 미래 먹거리로 삼고, 현재 2조원 규모인 전장 사업을 2029년 전에 5조원 규모로 육성하겠다고 밝혔는데 일환에서 투자를 강화한 것으로 보인다.

실제로 LG이노텍은 이번 라인 투자를 시작으로, 차량용 모듈 직접 생산을 확대할 방침인 것으로 파악됐다.

현재 차량용 통신 모듈·카메라·라이다·배터리 관리 시스템 등 다양한 전장 포트폴리오를 확보하고 있는데 생산성을 높이고 고객 대응 능력을 확대하기 위해 직접 생산 체제 전환을 가속화할 계획이다.

앞서 LG이노텍은 작년 초 대만 렌즈 제조기업 AOE옵트로닉스에 지분 투자도 단행한 바 있다. 차량용 렌즈 전문 기업으로, LG이노텍 차량용 카메라 모듈 생산 내재화를 위한 공급망 확보 취지로 풀이된다.

LG이노텍은 최근 차량용 애플리케이션프로세서(AP) 모듈 신사업도 시작했다. 자동차 두뇌 역할을 하는 AP를 패키징하는 것으로, LG이노텍은 처음 진출하는 분야다. 이미 북미 반도체 AP 회사를 고객사로 확보했다.

권동준 기자 djkwon@etnews.com