<div><img src="https://file.bodnara.co.kr/up/news/201347-suma1.jpg" />인텔 메인스트림 CPU의 첫 하이브리드 아키텍처 모델인 엘더 레이크의 모바일 버전이 퇴역한다.인텔의 PCN(Product Change Notification) 자료에 따르면 이번 단종 계획은 모델에 따라 크게 두 가지로 진행 되는데, 2025년 7월 25일 주문을 마지막으로 2026년 1월 23일 마지막 출하, 2025년 4월 25일 마지막 주문 후 10월 24일 마지막 출하하는 두 가지로 방식으로 이뤄진다.이번에 단종이 발표된 모델은 모바일 프로세서 H/ P/ U 시리즈와 펜티엄 및 셀러론 군을 포함한 총 43종으로, 이미 메테오 레이크와 루나 레이크를 포함한 후속 세대로 교체된 상황이라 시장 상황에 큰 영향을 끼치지는 않을 것으로 판단된다.</div>

<div><img src="https://file.bodnara.co.kr/up/news/201325-suma1.jpg" />엔비디아가 PC용 CPU를 개발 중이라는 내용은 기정 사실화된 가운데, 해당 칩으로 추정되는 자료가 포착되었다.해당 정보는 데이터 마이닝을 통해 포착된 것으로, 핵심 칩 제조사에 따른 모델명이 쓰이는 레노버 요가 2-in-1 제품에 'N'으로 시작하는 새로운 모델이 등장한 것. 그동안 인텔은 'I', AMD는 'A', 퀄컴은 'Q'로 시작되었는데, 엔비디아로 추정되는 'N1x' 코드가 포착되면서 PC용으로 개발 중인 칩일 가능성을 높이고 있다.엔비디아는 CES서 개인용 AI 슈퍼 컴퓨터인 '프로젝트 디지츠(Project DIGITS)'를 공개하며 PC용 프로세서 개발 사실을 확인해 주었는데, 출시 시점이나 스펙 등의 구체적인 내용에 대해서는 말을 아꼈다. 그러나 모바일 플랫폼용 제품이 우선 출시될 것으로 예상되어 왔고, 이번에 레노버에서 엔비디아 것으로 추정되는 코드가 유출되며 이러한 가능성을 높였다.한편, 해당 정보를 포함해 다른 소스를 거쳐 엔비디아의 PC용 CPU 관련 추가 정보가 나왔는데, 이에 따르면 미디어텍과 협력을 통해 하이엔드 라인업인 N1x에 메인스트림인 N1 모델도 준비 중이며, 2025년 컴퓨텍스에서 발표될 것으로 기대된다는 내용이다.</div>

엔비디아가 PC용 CPU를 개발 중이라는 내용은 기정 사실화된 가운데, 해당 칩으로 추정되는 자료가 포착되었다. 해당 정보는 데이터 마이닝을 통해 포착된 것으로, 핵심 칩 제조사에 따른 모델명이 쓰이는 레노버 요가 2-in-1 제품에 'N'으로 시작하는 새로운 모델이 등장한 것. 그동안 인텔은 'I', AMD는 'A', 퀄컴은 'Q'로 시작되었는데, 엔비디아로 추정되는 'N1x' 코드가 포착되면서 PC용으로 개발 중인 칩일 가능성을 높이고 있다.

블랙웰 기반 PC용 SoC? 엔비디아 N1x 포착

<div>[뉴욕=뉴스핌] 김민정 특파원 = 엔비디아의 주요 고객사들이 최신 인공지능(AI) 칩인 '블랙웰(Blackwell)'의 주문을 연기하고 있다고 13일(현지시간) 정보기술(IT) 전문 매체 디 인포메이션(The Information)이 보도했다.매체에 따르면 마이크로소프트(MS)와 아마존닷컴의 클라우드 부문, 알파벳의 구글, 메타플랫폼스 등 소위 하이퍼 스케일러 기업들은 엔비디아 블랙웰 GB200 랙의 일부 주문을 줄였다. 하이퍼 스케일러는 대규모 클라우드 컴퓨팅 및 데이터 관리 서비스를 제공하는 기업을 의미한다.인포메이션은 이들 기업이 100억 달러어치의 블랙웰 랙을 주문했다고 전했다.<figure><img src="https://img.newspim.com/news/2024/10/10/2410101608184250.jpg" /></figure>이들 기업이 블랙웰 주문을 연기하는 것은 출고 초기 발견된 과열과 작은 결함 때문으로 알려졌다. 인포메이션은 일부 고객사들이 차후 버전을 기다리거나 엔비디아의 기존 AI 칩 구매를 계획하고 있다고 설명했다.마이크로소프트는 애리조나주 피닉스에 있는 시설에 최소 5만 개의 블랙웰 칩을 탑재한 AI 가속기 GB200을 설치할 예정이었다. 하지만 이 같은 주문 지연이 발생하면서 마이크로소프트의 주요 협력사인 오픈AI는 엔비디아의 기존 세대 칩인 '후퍼(Hooper)'를 탑재한 가속기를 제공해줄 것을 요구했다.블랙웰은 엔비디아의 향후 실적과 관련해 투자자들의 관심이 집중된 제품이다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난해 11월 4분기 블랙웰 매출이 기존 목표치를 초과할 것이라고 설명한 바 있다.이날 엔비디아의 주가는 약세를 보이고 있다. 미국 동부 시간 오전 10시 54분 엔비디아는 전장보다 2.69% 내린 132.25달러를 가리켰다.mj72284@newspim.com</div>

[뉴욕=뉴스핌] 김민정 특파원 = 엔비디아의 주요 고객사들이 최신 인공지능(AI) 칩인 '블랙웰(Blackwell)'의 주문을 연기하고 있다고 13일(현지시간) 정보기술(IT) 전문 매체 디 인포메이션(The Information)이 보도했다.

"엔비디아 주요 고객사, 블랙웰 주문 연기…과열 문제 때문"

<div>삼성전자와 TSMC 등 세계 10대 반도체 기업의 지난해 설비투자 규모가 당초 예상보다 줄어들고 1년 전에 비해서도 투자가 감소한 것으로 나타났다. 반도체 수요가 인공지능(AI)으로 집중되면서 스마트폰과 전기차(EV) 부문이 위축된 영향으로 풀이된다.14일 니혼게이자이신문이 미국·유럽·한국·중국·대만·일본의 반도체 대기업 10곳의 지난해 설비투자 내역을 분석한 결과 총금액은 전년 대비 2% 감소한 1233억 달러(약 180조 원)를 기록했다. 지난해 5월까지만 해도 이들 10개사의 2024년도 설비투자 계획은 전년 대비 6% 증가한 1328억 달러였으나 최종적으로 약 95억 달러 줄었다. 이들 10개 회사의 투자 실적은 2년 연속 감소 추세를 보였다.<figure><img src="https://newsimg.sedaily.com/2025/01/14/2GNOWAUUD9_1.jpg" /></figure>반도체 업계는 2023년 코로나19 팬데믹에 따른 스마트폰·PC 특수가 끝나자 투자를 전반적으로 줄였다. 2024년에는 시장 회복을 기대하며 낙관적인 계획을 세웠지만 수요 침체가 이어지면서 투자를 축소한 것으로 나타났다.인텔은 당초 300억 달러 이상으로 예상했던 투자를 250억 달러 수준으로 20% 이상 줄였다. 인텔은 반도체 위탁 생산 사업 부문의 손실이 확대돼 지난해 3분기 사상 최대 적자를 기록하는 등 악화일로를 걷고 있다. 삼성전자도 2024년 반도체 투자를 2023년 대비 1% 감소한 350억 달러 수준으로 조정했다. 당초 계획과 비교해도 20억 달러가 줄어든 수치다. 삼성전자의 설비투자액이 직전 해보다 감소한 것은 5년 만에 처음이다.유럽과 미국에서 전기차 수요가 감소하면서 차량용 반도체 투자도 위축되고 있다. 세계 최대 차량용 반도체 기업인 독일의 인피니언은 지난해 9월 기준 설비투자액이 전년 대비 8% 감소한 29억 달러를 나타냈다. 2023년 11월만 해도 2024년 투입 자금이 역대 최고치인 35억 달러로 예상됐었다.국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 전 세계 반도체 공장의 가동률은 현재 70% 수준으로 ‘건전성’ 기준이 되는 80%를 밑돌고 있다. 닛케이는 “반도체의 수요 침체와 생산능력 과잉이 겹쳐 각 사가 2024년 설비투자의 재검토를 강요받았다”고 짚었다. 반면 AI용 반도체 수요를 확보한 기업들은 공격적인 투자를 이어가고 있다. 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 TSMC는 300억 달러 이상을 투입해 AI 반도체 생산능력을 늘리고 있다. SK하이닉스도 2028년까지 5년간 반도체 사업에 약 103조 원을 투자해 AI용 메모리 증산에 나선다. 영국 조사 업체 옴디아의 미나미카와 아키라 연구원은 “중국의 신규 공장 투자 속도가 둔화되고 있어 올해도 세계 반도체 투자가 감소할 가능성이 크다”고 전망했다.</div>

삼성전자와 TSMC 등 세계 10대 반도체 기업의 지난해 설비투자 규모가 당초 예상보다 줄어들고 1년 전에 비해서도 투자가 감소한 것으로 나타났다. 반도체 수요가 인공지능(AI)으로 집중되면서 스마트폰과 전기차(EV) 부문이 위축된 영향으로 풀이된다.

세계 10대 반도체기업, 작년 설비투자액 2% 줄었다

<div><figure><img src="https://newsimg.sedaily.com/2025/01/13/2GNOGBK7UY_3.jpg" /></figure><figure><img src="https://newsimg.sedaily.com/2025/01/13/2GNOGBK7UY_4.jpg" /></figure>올해 글로벌 스마트폰 시장 성장세가 전년보다 더딜 것이라는 전망이 나오는 가운데 국내 스마트폰 부품사들이 자동차나 반도체 분야로의 사업 다각화에 속도를 내고 있다. 이들 기업은 그동안 쌓아온 센서 기술을 강점으로 앞세워 자율주행 등 미래 시장에서 신(新) 성장 동력을 찾겠다는 행보인 것으로 분석된다.13일 부품 업계에 따르면 스마트폰 카메라 모듈을 생산하는 파트론(091700)은 지난달 기업가치 제고 계획을 세워 모바일 부품의 매출 비중을 2023년 기준 약 50%에서 2028년 30%로 축소하는 사업 전략을 추진하기로 했다. 대신 전장용 부품과 반도체 패키징 관련 센서 부품 비중을 각각 30%, 25%로 확대할 방침이다. 1조 원대의 연 매출을 2028년 2조2000억 원 수준으로 늘리기 위해 사업 포트폴리오 다각화에 힘을 쏟겠다는 구상이다.스마트폰 부품 시장에서 파트론의 경쟁사인 엠씨넥스(097520)는 전장용 반도체 및 2차전지 관련 부품 사업을 새로운 먹거리로 낙점했다. 2030년까지 연 매출 2조 원을 달성하기 위해 현재 매출의 70% 가량을 차지하는 모바일 부문 외 분야를 키우겠다는 것이다. 민동욱 엠씨넥스 대표는 최근 창립 20주년 기념 행사를 열고 △반도체 패키징 △전장 사업 육성 등을 신 사업으로 제시했다.2차전지 시장에서 활로를 찾는 스마트폰 부품사도 있다. 캠시스(050110)는 배터리 진단 사업을 키우기 위해 기술 확보에 속도를 내고 있다. 이를 위해 최근 해외 완성차 업체와 초음파 기반 배터리 진단 기술에 대한 국내외 공동 특허를 출원했다. 특허의 핵심은 초음파 분석을 통한 중고 배터리의 잔존수명과 잔존가치 판단 기술로 전압이나 전류 등을 통해 간접적으로 계산값을 확인하는 기존 방식에 비해 정확도가 높다는 게 회사 측 설명이다.이처럼 스마트폰 부품 업계가 사업 다각화에 분주한 것은 본업인 스마트폰 시장의 성장세가 둔화될 것이라는 우려 때문으로 풀이된다. 대만 디지타임스리서치에 따르면 올해 전 세계 스마트폰 출하량은 12억2390만대로 전년 대비 3.6% 증가할 것으로 전망됐다. 이는 전년 성장률 전망치인 4.9%보다 소폭 꺾인 것이다. 반면 신 사업으로 주목받는 전장용 카메라 시장은 자율주행 기술의 확산을 발판으로 매년 두자릿수 성장세가 점쳐진다. 해외 시장조사기관 콘세직비즈니스인텔리전스에 따르면 전장용 카메라모듈 시장 규모는 2023년 31억 달러(약 4조5600억 원)에서 2030년 85억 달러로 연 평균 13.8%씩 커질 것으로 전망된다. 박강호 대신증권 연구원은 "스마트폰 시장이 성숙기에 진입했으며 (주요 고객사인) 삼성전자의 점유율 확대에도 한계가 있다는 점을 감안하면 스마트폰 부품사가 신성장 분야에 주력하는 점은 긍정적”이라고 평가했다.</div>

올해 글로벌 스마트폰 시장 성장세가 전년보다 더딜 것이라는 전망이 나오는 가운데 국내 스마트폰 부품사들이 자동차나 반도체 분야로의 사업 다각화에 속도를 내고 있다. 이들 기업은 그동안 쌓아온 센서 기술을 강점으로 앞세워 자율주행 등 미래 시장에서 신(新) 성장 동력을 찾겠다는 행보인 것으로 분석된다.

스마트폰 부품사, 車·반도체로 사업다각화 속도낸다

<div><img src="https://img.etnews.com/news/article/2025/01/14/news-p.v1.20250114.05367e0c80a548f194aac15335aee5d2_P1.png" />마이크론이 고대역폭메모리(HBM)3E 16단 양산 준비에 착수한 것으로 파악됐다. 16단을 개발하고 대량 생산체계를 갖추고 있는 SK하이닉스를 맹추격하는 모습이다.14일 업계에 따르면 마이크론은 HBM3E 16단 양산을 위한 막바지 설비 테스트를 진행 중이다. 이 결과에 따라 설비 투자가 결정되기 때문에 양산 투자를 목전에 두고 있는 단계인 셈이다.그동안 큰 차질 없이 테스트를 진행해와 이변이 발생하지 않는 한 마이크론이 상반기 중 설비 투자에 나설 전망이다. 엔비디아 등 HBM3E 16단 고객 품질 평가를 통과하면 연내 양산도 가능할 것으로 예상된다.마이크론 사정에 정통한 업계 관계자는 “마이크론이 16단 제품을 위한 최종 설비 평가를 진행 중”이라며 “테스트가 완료되면 필수 공정 장비에 대한 본격적인 구매발주(PO)가 이어질 것”이라고 밝혔다.이는 상당히 빠른 속도다. HBM3E 16단은 아직 상용화 전례가 없다. 현재 가장 높은 단수는 SK하이닉스가 엔비디아에 공급 중인 HBM3E 12단이다.HBM은 단수가 높아질수록 성능이 뛰어나다. 하지만 그 만큼 제조는 더 어려워진다. D램을 더 많이 쌓아야 해 열 관리 등 공정이 까다롭다.SK하이닉스가 지난해 11월 HBM3E 16단을 개발하고 올해 상반기 양산을 목표로 설비 투자를 진행 중인 데, 마이크론이 연내 양산에 성공하면 상당한 추격이 이뤄지는 셈이다.특히 HBM 시장에서 마이크론 존재감이 커질 전망이다. 삼성전자가 엔비디아 공급에 주춤한 사이 마이크론이 그 빈자리를 빠르게 점하는 모습을 보였다. 차세대 제품에서도 속도를 낼 경우 엔비디아 HBM 협력사는 SK하이닉스와 마이크론으로 고착화할 가능성이 크다. HBM3E 16단은 엔비디아 최신 인공지능(AI) 가속기 '블랙웰' 차기 버전에 탑재가 유력한 것으로 전해졌다.마이크론은 저전력 등 일부 기술적으로는 한국 HBM을 앞선다는 평가도 나온다. 마이크론은 이번 HBM3E 16단에 두께를 줄이는 신기술도 도입하는 것으로 알려졌다.그동안 유일한 약점으로 지적됐던 생산능력(캐파)도 개선하고 있어 위협적이다. 마이크론 HBM 생산능력은 작년 말 기준 SK하이닉스나 삼성전자의 20% 수준으로 알려졌으나 증설에 속도를 내고 있다. 현재 웨이퍼 투입량 기준 월 생산량은 2만장으로, 올해 6만장까지 확대할 예정이다.추가 생산능력 확대도 예고됐다. 마이크론은 이달 싱가포르에 신규 HBM 공장을 착공, 2027년 완공할 예정이다. 회사는 일본과 미국 추가 투자도 계획하고 있는 것으로 전해졌다. 권동준 기자 djkwon@etnews.com </div>

마이크론이 고대역폭메모리(HBM)3E 16단 양산 준비에 착수한 것으로 파악됐다. 16단을 개발하고 대량 생산체계를 갖추고 있는 SK하이닉스를 맹추격하는 모습이다.

美 마이크론 HBM3E 16단 양산 준비…차세대 HBM '韓 위협'

<div><img src="https://img.etnews.com/news/article/2024/02/07/mcp.v1.20240207.ea70534bb56a47819986713ff0b3937c_P1.gif" />ET라씨로는 인공지능(AI) 기반으로 선별·분석한 주식 정보와 종목 매매 신호를 제공하는 전자신문 증권 정보 애플리케이션입니다. 플레이스토어에서 'ET라씨로'(-〉바로가기)를 다운로드하면 IT기업 뉴스와 시장 현황, AI 매매 타이밍을 받아볼 수 있습니다.4년여 만에 거래가 재개된 일월지엠엘(옛 유테크)이 거래 첫날 29% 넘게 폭락했다.15일 오후 3시 기준 일월지엠엘(178780)은 전 거래일 대비 29.79% 하락한 3335원에 거래되고 있다.일월지엠엘은 지난 2021년 3월부터 4년 가까이 거래가 중지된 종목이다. 전날 한국거래소는 일월지엠엘의 상장 유지를 결정하며 이날부터 주권매매거래가 재개된다고 공시했다.일월지엠엘은 2020사업연도 감사보고서의 감사의견 거절로 2021년 3월 상장폐지 사유가 발생했다. 지난해 11월 27일까지 개선기간을 부여받아 개선작업을 진행한 끝에 지난해 12월18일 개선계획 이행내역서를 제출, 기업심사위원회의 심의 결과 상장유지가 결정됐다.#일월지엠엘 #AI 매매신호 #실시간 매매타이밍 #알림 신청이 기사는 전자신문과 금융 AI 전문기업 씽크풀이 공동으로 작성한 것입니다. AI를 기반으로 생성된 데이터에 기자의 취재 내용을 추가한 'AI 휴머노이드 기사'입니다.※ ET라씨로에서 실시간 속보 확인하기서희원 기자 shw@etnews.com </div>

ET라씨로는 인공지능(AI) 기반으로 선별·분석한 주식 정보와 종목 매매 신호를 제공하는 전자신문 증권 정보 애플리케이션입니다. 플레이스토어에서 'ET라씨로'(-〉바로가기)를 다운로드하면 IT기업 뉴스와 시장 현황, AI 매매 타이밍을 받아볼 수 있습니다.

[ET라씨로] 4년만 거래 재개된 일월지엠엘, 29% 급락

<div>[베이징=뉴스핌] 조용성 특파원 = 중국의 낸드 플래시 메모리 벤처기업이 가성비 높은 중소용량 메모리를 양산하기 시작한 것으로 전해졌다.장쑤(江蘇)성 우시(無錫)에 본사를 두고 있는 즈쉰촹신(至訊創新)이라는 이름의 벤처기업이 512Mb에서 4Gb까지의 용량을 지닌 SLC(싱글레벨셀) 낸드 플래시 메모리 시리즈를 양산하고 있다고 중국 IT 매체인 터우쯔제(投資界)가 14일 전했다.즈쉰촹신이 생산하는 메모리 제품들은 소비자 전자, IoT(사물인터넷), 감시 카메라, 산업 컨트롤, 자동차용 전자제품 등의 목적으로 사용되고 있다. 즈쉰촹신은 해당 제품들을 19nm(나노미터) 공정으로 제조하고 있다. 주류 직렬 인터페이스를 채택해 거의 대부분의 메모리 환경에 사용이 가능하다.특히 회사 측은 해당 제품들을 중국 내에서는 처음으로 개발에 성공한 중소용량 고신뢰성 2D 낸드 칩이라고 소개하고 있다. 제품들의 가장 큰 강점으로는 가성비를 내세우고 있다. 회사 측은 중국 내 경쟁 제품을 훨씬 능가하는 성능을 지니고 있다고 강조하고 있다. 이는 그만큼 가성비가 높음을 시사한다.이에 더해 즈쉰촹신은 MLC(멀티레벨셀) 낸드 플래시와 eMMC(임베디드 멀티미디어카드) 스토리지 시리즈를 조만간 출시한다는 방침이다. 이를 통해 더 많은 응용 프로그램과 데이터 저장 수요를 충족시킨다는 방침이다. 즈쉰촹신은 이를 통해 AI 데이터 저장 분야까지 사업 영역을 확장한다는 계획이다.이 업체는 중국의 대표적인 낸드 플래시 업체인 칭화유니(중국명 창장춘추, 長江存儲)의 CTO(최고기술책임자)였던 탕창(湯強) 박사가 2021년 설립한 벤처기업이다. 칭화(淸華)대학교와 스탠퍼드대학교의 전문가들이 주축이 됐다. 즈쉰촹신은 팹리스(반도체 설계 전문업체) 모델을 채택했으며, 자체적인 제조 시설을 보유하고 있지 않다.탕창 박사는 "AI(인공지능) 기술의 급속한 발전에 따라 메모리의 중요성이 더욱 커지고 있다"며 "지속적인 연구 개발 강화로 메모리 칩 혁신을 이뤄내겠다"라고 발언했다.<figure><img src="https://img.newspim.com/news/2025/01/14/2501141100176030_w.jpg" /></figure>ys1744@newspim.com</div>

[베이징=뉴스핌] 조용성 특파원 = 중국의 낸드 플래시 메모리 벤처기업이 가성비 높은 중소용량 메모리를 양산하기 시작한 것으로 전해졌다.

"中 초저가 낸드 쏟아진다"...칭화유니 출신 벤처, 제품 양산 시작

<div><figure><img src="https://pds.joongang.co.kr/news/component/htmlphoto_mmdata/202501/14/2fcf7b38-76a6-43bb-b4df-e92b3e2d8e11.jpg" /></figure>23일 2024년 4분기 실적발표를 앞둔 SK하이닉스의 영업이익 전망치가 8조원을 넘으며, 삼성전자 영업이익(6조5000억원)을 추월할 것으로 전망된다. 영업이익 1위 기업으로 등극할 것으로 보이는 SK하이닉스지만 고민은 있다. SK하이닉스가 지난 8일 회사채 발행을 위해 제출한 증권신고서를 통해 향후 리스크와 우려를 살펴봤다.<h2>블랙웰 주문 연기설..고객 편중 리스크? </h2><figure><img src="https://pds.joongang.co.kr/news/component/htmlphoto_mmdata/202501/14/c11dc255-4b38-46a8-a799-bf92dbc96bed.jpg" /></figure>고대역폭메모리(HBM)을 엔비디아에 안정적으로 납품하고 있는 SK하이닉스지만, 동전의 양면처럼 고객이 편중된 점은 위험요인이다. 최근 엔비디아 최신 인공지능(AI) 칩인 블랙웰이 발열 등의 이슈로 주문 연기설이 제기되며 HBM 공급사인 SK하이닉스에게도 영향을 미치는 게 아니냐는 우려가 나오고 있다. 정보기술(IT) 전문 매체 디인포메이션은 13일(현지시간) 블랙웰 칩이 장착된 랙의 첫 번째 출하분에 과열이 발생하고 칩 간 연결 방식에 문제가 발생하면서 MS·구글 등이 주문 일부를 취소했다고 보도했다.SK하이닉스도 이런 영향을 충분히 인식하고 있는 모습이다. SK하이닉스는 “‘주요 고객’의 메모리 반도체 수요 감소, 경쟁력 약화에 따라 당사의 영업실적에 부정적 영향을 미칠 가능성이 상존한다”고 증권신고서를 통해 밝혔다. 기업명을 직접 밝히지 않았지만, 전체 매출의 13%, 3분기에만 35% 이상 차지한 이 ‘주요 고객’은 엔비디아라고 업계에서는 추정하고 있다.'AI붐'으로 인해 승승장구하고 있는 엔비디아지만, 고객사의 주문량이 줄어들면 매출 의존도가 높은 SK하이닉스는 직격탄을 맞을 수 있다. 또 SK하이닉스는 '고객의 시장 지위 강화로 인한 당사의 가격협상력 저하가 발생할 경우'도 우려스러운 상황으로 꼽았다. 마이크론과 삼성전자 등 다른 HBM 공급사들이 늘어날수록 엔비디아와의 가격협상 테이블에서 SK하이닉스의 입지가 불리해질 것이라고 업계는 보고 있다.메모리 반도체 시장의 경쟁 격화도 우려스러운 변수다. 현재 글로벌 D램 메모리 시장은 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 상위 3개 사업자의 합산 점유율이 96%에 이르는 과점적 경쟁 시장이다. 낸드는 1위(삼성전자)가 30% 이상을 점유하고 있다. SK하이닉스는 “후발 기업이 기술 격차를 따라잡고 각국의 반도체 지원 정책이 장기화할 경우 경쟁은 더욱 치열해지며 수급 불균형 심화로 이어질 가능성이 있다”고 우려를 표했다. 실제 최근 중국의 메모리 기업 창신메모리테크놀로지(CXMT)와 양쯔메모리테크놀로지(YMTC)는 무서운 속도로 추격하면서 범용(레거시) 제품 점유율 상당 부분을 차지하고 있는 상황이다.하지만 이러한 위험 요인 제시에도 SK하이닉스는 총 3600억 원 모집에 1조9350억 원의 매수 주문을 받았다. 투자자들은 회사가 제시한 위험 요인보다는 긍정적인 시그널을 더 크게 평가한 모습이다. SK하이닉스의 부채비율은 2023년 87.5%에서 2024년(이하 3분기 기준)65.9%로 줄었으며 장기차입금은 같은 기간 8조원, 순차입금 의존도는 10.8%포인트 하락했다. 연구개발비의 증가에도 불가하고 매출 상승으로 인해 매출액 대비 연구개발 비용은 12.8%에서 7.7%로 하락했다.</div>

23일 2024년 4분기 실적발표를 앞둔 SK하이닉스의 영업이익 전망치가 8조원을 넘으며, 삼성전자 영업이익(6조5000억원)을 추월할 것으로 전망된다. 영업이익 1위 기업으로 등극할 것으로 보이는 SK하이닉스지만 고민은 있다. SK하이닉스가 지난 8일 회사채 발행을 위해 제출한 증권신고서를 통해 향후 리스크와 우려를 살펴봤다.

블랙웰 주문 연기설 '솔솔'...SK하이닉스가 꼽은 미래 위험요인은?

<div><figure><img src="https://newsimg.sedaily.com/2025/01/13/2GNOFPODGB_1.jpg" /></figure>중국 정부가 낡은 가전제품을 새 제품으로 교체할 때 보조금을 주는 경기부양 정책의 범위를 스마트폰까지 늘리면서 삼성전기(009150)와 LG이노텍(011070)의 희비도 엇갈리고 있다. 중국 스마트폰 업체 위주로 혜택이 몰릴 것이라는 전망이 나오는 가운데 정책 범위에서 애플 제품이 빠지면서 현지 수요 하락이 예상되기 때문이다.13일 업계에 따르면 중국 중국 국가발전개혁위원회(발개위)는 기존 가전과 자동차 위주로 시행하던 이구환신(以舊換新·낡은 소비재의 신형 교체를 지원하는 중국 정책) 범위에 스마트폰과 태블릿PC, 스마트워치 등을 포함했다. 6000위안(약 120만 원) 이하 가격대의 자국산 스마트폰을 구입하면 15% 보조금을 받을 수 있다는 내용이다. 애플 제품은 대상에서 빠지면서 화웨이와 샤오미, 오포 등 중국 스마트폰 업체 위주로 혜택이 집중됐다.지난해 연말부터 중국 스마트폰 업체들은 도널드 트럼프 2기 정부 출범 이전 불확실성에 대비해 부품 재고를 적극적으로 축적하고 있다. 지난 달 1~10일 적층세라믹커패시터(MLCC)의 수출액은 3413만 달러로 전년 동기 대비 30.8% 증가했다. 여기에 보조금 정책까지 더해지면서 D램과 적층세라믹커패시터(MLCC)·카메라모듈 등 부품 재고를 확대하려는 움직임은 더욱 빨라질 것으로 보인다.다만 공급망에 따라 한국 부품사들이 받는 영향은 엇갈릴 전망이다. 삼성전기의 경우 샤오미 등 중국 스마트폰 기업에 적층세라믹캐패시터(MLCC)와 카메라모듈 등을 공급하는 만큼 수요 증가가 점쳐진다. 지난해 3분기 삼성전기의 누적 매출 38%가 중국에서 발생했다. 전체 MLCC 매출 중 중국 모바일 비중은 10% 이상, 카메라모듈의 경우 30%가량으로 추정된다. 반면 LG이노텍은 전체 매출의 80%가 애플에 집중된 만큼 수요 감소에 따른 주문 하락이 우려된다.박상현 한화투자증권 연구원은 “이번 정책의 수혜는 중국 스마트폰 브랜드에 갈 것”이라며 “지난해 가전제품에 지급된 이구환신 보조금으로 가전 내수 소비액이 12.5% 증가했음을 고려할 때 올해 중국 브랜드 스마트폰 출하량 성장률도 동일한 수준으로 추정한다"고 말했다. 이어 “프리미엄 시장은 화웨이와 애플이 양분하고 있기 때문에 올해 중국 내 애플 출하량은 기존보다 530만 대 감소할 것”이라고 덧붙였다.</div>

중국 정부가 낡은 가전제품을 새 제품으로 교체할 때 보조금을 주는 경기부양 정책의 범위를 스마트폰까지 늘리면서 삼성전기(009150)와 LG이노텍(011070)의 희비도 엇갈리고 있다. 중국 스마트폰 업체 위주로 혜택이 몰릴 것이라는 전망이 나오는 가운데 정책 범위에서 애플 제품이 빠지면서 현지 수요 하락이 예상되기 때문이다.

中 중저가폰 보조금에…韓부품업체, 공급망 따라 희비 교차

인텔 메인스트림 CPU의 첫 하이브리드 아키텍처 모델인 엘더 레이크의 모바일 버전이 퇴역한다. 인텔의 PCN(Product Change Notification) 자료에 따르면 이번 단종 계획은 모델에 따라 크게 두 가지로 진행 되는데, 2025년 7월 25일 주문을 마지막으로 2026년 1월 23일 마지막 출하, 2025년 4월 25일 마지막 주문 후 10월 24일 마지막 출하하는 두 가지로 방식으로 이뤄진다.

인텔, 모바일 엘더 레이크 CPU 일부 모델 단종 계획

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