곽동신 “한화도 유야무야 될 것”… 한미반도체 자사주 또 매입

곽동신 한미반도체(042700) 회장이 ASMPT, 한화세미텍 등 경쟁자들을 향해 “우리와는 상당한 기술 차가 있어 결국 흐지부지될 것”이라며 자사주 30억 원 추가 매입 계획을 밝혔다. TC본더는 인공지능(AI) 메모리로 불리는 고대역폭 메모리(HBM) 제조에 핵심적인 장비로 최근 한화세미텍이 이 분야에서 속도를 내며 한미반도체 1강 구도에 도전장을 냈다.

17일 한미반도체는 곽 회장이 30억 원의 자사주를 추가할 예정이라는 공시를 냈다. 이번 취득이 완료되면 곽 회장은 2023년부터 총 423억원 규모의 자사주를 사재로 취득하게 된다. 지분율은 33.97%에서 34%로 상승한다.

곽 회장은 “후발업체인 ASMPT, 한화세미텍과는 상당한 기술력의 차이가 있다고 생각한다”며 “ASMPT도 그랬듯이 이번에 SK하이닉스(000660)로부터 수주받은 한화세미텍도 결국에는 유야무야, 흐지부지하게 소량의 수주만 받아가는 형국이 될 것이다”고 자신했다.

그는 또 “엔비디아가 이끄는 AI 반도체 시장의 성장에 따라 HBM용 TC본더 장비 수요는 올해도 폭발적으로 증가하고 있다”며 “SK하이닉스와 마이크론 테크놀로지 등 전세계 고객사를 보유한 한미반도체는 45년의 업력과 120여건에 달하는 HBM용 장비 특허 그리고 세계 최대의 HBM TC본더 생산 캐파를 바탕으로 2025년 TC 본더 300대 이상의 출하를 차질 없이 진행할 예정이다”고 말했다.

한미반도체는 현재 주요 고객사에 공급 중인 HBM3E(5세대 HBM) 12단용 장비에 이어 올해 하반기 신제품 FLTC 본더(플럭스리스타입)를 출시를 앞두고 있다. 현 단계의 본딩 방식보다 진화한 기술인 하이브리드본딩을 위한 장비도 일정에 맞춰 개발 중인 것으로 알려졌다. 하이브리드본딩이란 반도체와 반도체, 혹은 반도체와 웨이퍼를 직접 연결하는 기술로 기존 반도체 연결에 필요 했던 소재(범프)를 없애 기존 방식보다 신호 전송 속도가 빨라지는 등 장점이 있다.