AMD Zen 6 기반 CPU는 최대 24 코어 가능? 및 지포스 RTX 5050 진짜 출시될까? 등 주요 소식 정리

공식 발표가 공개되기 전, 신뢰도는 낮더라도 호기심을 자극하는 루머와 업계 소식들이 쏟아지고 있습니다. 우리가 사용하게 될 차세대 제품에 대한 기대감 때문일 겁니다. 그래서 실제 제품이 나오기 전까지 떡밥은 멈추지 않고 등장하는데요. 넘실거리는 정보의 바다 속, 흥미롭거나 실현 가능성이 높은 소식들을 한 번 추려봤습니다. 자세한 내용은 아래에서 확인해 보시죠!

최대 24 코어면 정말 좋겠네~ 정말 좋겠네~

AMD Zen 6 프로세서는 최대 24코어 가능?

X3D 라인업까지 추가하면서 이제 AMD Zen 5 기반 CPU는 거의 모든 제품이 출시된 상태입니다. 자잘한 가지치기 제품은 나올 수 있겠지만, 더 이상 무언가를 진행하기 어려운 것이죠. 이제 자연스레 시선은 차세대 아키텍처 Zen 6로 향할 수밖에 없습니다. 이제 슬슬 떡밥이 나올 시기라는 이야기이기도 합니다.

▲ Zen 6 부터 코어 수가 증가할지도 모릅니다

떡밥의 근원지 중 하나인 칩헬(Chiphell)과 Moore’s Law Is Dead(MLID)에서 Zen 6에 대한 썰을 투척했습니다. 큰 틀에서의 전략은 현행 Zen 5와 거의 다를 게 없으나 약간의 변화가 감지됩니다. 바로 코어 수 확대인데요. AMD는 꾸준히 스레드리퍼를 제외하면 데스크톱 프로세서의 최대 코어 수를 16개로 묶었습니다. CCD 1개당 8코어 구성으로 최대 2개까지 적용한 형태였죠. 큰 틀에서 CCD는 그대로 유지되어도 코어 수가 8개에서 12개로 확대될 수 있음을 시사했습니다.

무작정 많이 넣을 수 없겠죠. 그래서 공정 변화에도 주목할 필요가 있습니다. 현재 AMD는 TSMC의 4nm와 6nm 공정을 병행해 씁니다. 코어는 4nm, I/O는 6nm 공정에서 생산한 뒤에 패키징 하는 구조입니다. 이것을 2nm 혹은 3nm 공정으로 전환할 가능성이 높다는 이야기입니다. 게다가 당연한 내용일 수 있지만, 향후 3D V-Cache 기술도 적용할 X3D 제품도 투입할 예정이라는군요. 그런데 흥미로운 것은 용량 구성입니다. 3D V-Cache는 64MB인데 이것을 차기 제품에서 확대할 수 있을까 궁금해지네요.

아키텍처 재탕인가? 가지치기인가?

인텔, 애로우 레이크-S 리프레시 준비?

인텔은 꾸준히 신제품을 선보이지만, 이들 중에는 재탕도 제법 많습니다. 우주 명기로 불리는 샌디 브릿지(2세대)를 몇 차례 우려냈고, 스카이레이크(6세대)도 여럿 우려낸 바 있습니다. 엘더 레이크(12세대)도 14세대까지는 사골 우려내는 느낌을 줬습니다. 그 다음에 애로우 레이크가 출시되면서 브랜드 교체가 진행됐죠. 그런데 이 애로우 레이크도 일단 한 번 더 우려낼 것 같습니다.

▲ Golden Pig Upgrade Pack은 다음 코어 울트라 프로세서도 애로우 레이크라고 언급했습니다

중국에서 활동하는 Golden Pig Upgrade Pack은 차세대 인텔 데스크톱 프로세서는 현행 애로우 레이크의 리프레시판이 될 것이라고 언급했습니다. 지금까지는 자연스레 팬서 레이크가 차세대 제품이 될 것이라 생각했는데, 사실이라면 조금 아쉬운 느낌이네요.

실제 뚜껑을 열어봐야 알겠지만, 일단 코어 울트라 시리즈 3은 노트북용으로 출시된 애로우 레이크-HX 리프레시와 같은 칩을 쓸 것이라고 합니다. 인공지능 처리 유닛(NPU)을 통합해 다이를 더 키웠다고 하네요. 현행 13 TOPS보다 더 높은 AI 성능을 제공하는 방향으로 로드맵을 짠 것 같습니다. 흥미로운 부분은 게임 성능 향상이 있을 것이라는 점입니다. 일단 이 부분은 AMD와 경쟁에서 밀린 터라 자존심 회복에 나설 모양입니다. 그래서 한 번 우려낸 아키텍처는 어떻게 되는가? 우선 팬서 레이크는 데스크톱에서 못 볼 것 같습니다. 코어 울트라 시리즈 4가 될 차기 제품은 노바 레이크가 될 예정이니까요. 일단 현행 24 코어 구성에서 조금 더 확대되길 기도해 보는 수밖에 없겠습니다.

너 혹시 1200W 쓰는 거 아니지?

12V-2x6 커넥터 2개 탑재한 갤럭스 RTX 5090 D HOF OC LAB

지포스 RTX 5090은 성능만큼 전력 소모도 화끈하죠. 600W 규격의 12V-2x6 커넥터의 출력을 제대로 쓰니까요. 하지만 이것 때문에 생기는 부작용도 만만치 않습니다. 그런데 그것을 뛰어넘는 엄청난 물건이 등장해 화제입니다. 갤럭스(구 갤럭시)가 중국 내 행사에서 12V-2x6 커넥터 2개를 때려 넣은 지포스 RTX 5090 D 명예의전당(HOF – Hall Of Fame) OC LAB 제품을 공개했기 때문이죠.

▲ 중국 오버클럭 행사에 등장한 지포스 RTX 5090 D HOF OC LAB

중국에서 개최된 오버클럭 행사에서 공개된 제품이라고 하는데요. 이게 실제 출시될지 여부는 알 수 없습니다. 게다가 지포스 RTX 5090 D는 중국 한정으로 판매되는 거라 밖으로 나갈 일도 없죠. 다만 이것을 통해 향후 “일반 지포스 RTX 5090 칩으로도 같은 제품을 내놓지 않을까?”라는 생각을 해볼 수 있습니다. 그럼 엄청난 괴물이 탄생하게 됩니다.

▲ 3DMark Speed Way 테스트에서 2위보다 더 빠른 성능을 기록했습니다

시연 행사에서 이 그래픽카드는 3DMark 스피드 웨이 테스트 항목에서 세계 1위를 기록했다고 합니다. 2위가 1만 6,754점인데 이건 성능이 일부 제한된 RTX 5090 임에도 1만 7,169 점을 기록했습니다. 그래픽카드를 갈궈 최고의 성능을 누리고 싶은 이에게는 꿈의 그래픽카드인 것 같네요. 실제 RTX 5090 칩을 쓴 제품이 나온다면 엄청날 듯합니다. 그나저나 12V-2x6 단자 2개 넣었다고 1200W를 쓰는 건 아니겠죠?

진짜 차세대 입문형 그래픽카드 킹이 등장하나?

지포스 RTX 5050의 등장

지포스 RTX 50 시리즈 그래픽카드 소식이 다양하게 등장 중입니다. 무엇보다 입문형 제품군에 대한 떡밥이 끊이질 않고 있는데요. 아무래도 진짜 나오려는 것 같습니다. 여기서 입문형이라고 하면 50 계열 제품군인데요. 지포스 RTX 40 시리즈만 해도 RTX 4060이 막내였던 것을 감안하면, 현 세대 그래픽카드는 전 제품군 통틀어 세대교체를 진행하려는 목적이 있는 것 같네요.

▲ kopite7kimi가 지포스 RTX 5050에 대한 정보를 언급했습니다

X에서 활동하는 kopite7kimi(@kopite7kimi)는 RTX 5060 Ti와 RTX 5050에 대한 정보를 언급했습니다. RTX 5060 Ti야 RTX 4060 Ti를 대체할 중요한 제품이니 주목 받기에 충분했고, RTX 5050 소식도 신선함을 줍니다. RTX 5050은 쿠다 코어 2560개를 탑재하고 8GB GDDR6 메모리를 씁니다. 128비트 구성이죠. 아마 GDDR7을 쓰는 RTX 5060 계열과 차별화를 두는 것 같습니다. 전력소모는 130W로 추정됩니다.

엔비디아가 RTX 5050을 출시하려는 의도는 뭘까요? 아무래도 경쟁 구도 때문일 가능성이 높습니다. 엔비디아는 현재 프리미엄 이미지가 붙은 상태죠. 실제로 입문형 제품의 선택지도 거의 없습니다. 구형 제품을 써야 되니까요. 그런데 인텔 아크나 AMD도 최근 경쟁 등급을 중급기 이하로 낮춘 상태입니다. 아크 B580 정도만 해도 RTX 4060 Ti 전후 수준이고, AMD도 라데온 RX 9060 혹은 이하 제품군으로 게이밍 시장을 공략할 예정입니다. 가성비로 승부하겠다는 것이죠. 엔비디아는 이 시장까지 견제하려면 RTX 5050 같은 제품을 기획할 수밖에 없는 상황입니다. 마진은 몰라도 시장 자체는 크니까요.

일단 소식에 따르면 4월~5월 사이에 출시될 가능성이 언급되고 있습니다. 아마 컴퓨텍스 즈음에 발표되지 않을까 싶기도 하네요. 상급기야 엔비디아 독식이니 그렇다 치고 새로 펼쳐질 입문ㆍ중급기 경쟁이 어떻게 진행될지 기대가 되네요.

전달해 드릴 소식은 여기까지입니다. 이번주도 다양한 소식이 쏟아졌네요. 흥미로운 것은 이번에도 어김없이 새로운 떡밥들이 대거 등장했다는 겁니다. 이에 대한 회원 여러분의 의견은 어떠신가요? 댓글로 여러분의 의견을 남겨주세요. 감사합니다!

글 강우성 (news@cowave.kr)