<div><img src="https://img.etnews.com/news/article/2025/02/07/news-p.v1.20250207.b705eca9f63b4513b9f83f63efaa6ae8_P1.png" />일본과 미국의 첨단 반도체 패키징 동맹이 한층 견고해지고 있다.9일 업계에 따르면, 미국 소재 기업 3M은 일본·미국 첨단 패키징 연합 'US-JOINT' 컨소시엄에 가입했다. 지난해 7월 발족한 첨단 패키징 소재·부품·장비(소부장) 동맹이다. 일본에서는 레조낙·MEC·나믹스·얼박·TOK·토와카이·토판이, 미국에서는 애지머스·KLA·쿨리앤소파·모지스레이크인터스트리·3M가 참여한다.발족 당시 10개 기업으로 시작했던 US-JOINT는 작년 연말에 토판이 합류했고, 이번에 3M까지 가세하면서 총 12개 기업이 협력 체계를 구축했다.3M 합류로 US-JOINT 협력 저변과 영향은 더욱 커질 것으로 관측된다. 3M은 첨단 패키징 소재 쪽 강자다. 특히 웨이퍼를 붙였다 떼어내는 '본딩·디본딩' 공정 소재 역량이 우수하다. 본딩·디본딩 공정에 필수적인 접착제의 3M 의존도가 매우 높다.본딩·디본딩은 반도체 제조 공정에서 점점 얇아지는 웨이퍼의 휨 방지를 위해 공정 중요성이 커지는 분야다. 3M은 US-JOINT 가입 기업과 차세대 본딩·디본딩 기술 및 소재 개발에 협력할 것으로 전망된다.US-JOINT는 올해 본격적인 연구개발(R&D) 협력을 개시할 예정이라 주목된다. 하반기 미국 캘리포니아에 클린룸과 패키징 장비를 갖춘 공동 R&D 센터를 가동, 협업에 나설 방침이다.스티븐 반더 로우 3M 디스플레이·전자제품 플랫폼 사장은 “인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅 기술 수요 확산으로 공급업체들은 어려운 기술 과제 해결책을 빠르게 제공하기 위해 협력해야한다”며 “3M은 첨단 패키징 분야 미국과 일본 혁신 리더인 US-JOINT에 수십년간 쌓아온 소재 전문성을 제공, 이러한 과제를 해결하는데 도움을 줄 것”이라고 밝혔다.권동준 기자 djkwon@etnews.com </div>

<div><figure><img src="https://newsimg.sedaily.com/2025/02/09/2GOWICBZ41_1.png" /></figure>SK하이닉스 본사인 경기 이천 캠퍼스의 반도체 공장 ‘M10’. 이곳은 20년 전인 2005년부터 가동된 8인치 웨이퍼 환산 기준 월 10만 장 규모의 생산 시설이다. M10은 비교적 최근 설립된 M14·M16 등 사업장 내 다른 공장보다 생산 규모와 설비 수준이 작고 낮은 편이다. 그러나 이곳은 SK하이닉스의 모태이자 혼이 서려 있는 상징성을 지닌다.2005년 하이닉스반도체 시절 워크아웃(기업 개선 작업)부터 국내 시가총액 2위 기업으로 오르기까지 회사의 희로애락을 함께한 건물이기 때문이다. SK하이닉스는 최근 고대역폭메모리(HBM)로 메모리 시장 내 게임의 법칙을 바꿨다.하지만 지금의 영광이 있기 전 SK하이닉스가 세계 최초로 작성한 또 하나의 역사가 있다. 2013년 ‘삼성을 추격할 수 없는 만년 2위’ 딱지를 떼고 세계에서 처음으로 ‘LPDDR3’ D램을 M10에서 생산하며 글로벌 반도체 업계를 깜짝 놀라게 한 이야기다.◇LPDDR의 시작, ‘다물(多勿)’ 프로젝트=LPDDR D램은 저전력 메모리다. PC나 서버에 쓰이는 DDR D램에 비해 전력 소모가 적은 것이 특징이다. 스마트폰·태블릿·노트북 PC 등에 쓰이는 대표적인 모바일 D램이다.SK하이닉스는 2007년부터 LPDDR을 차세대 성장 동력으로 점찍었다. 제품 개발은 2년 뒤 ‘다물 프로젝트’라는 작전명과 함께 본격화한다. 다물은 고구려 말기 “옛 영토와 명예를 회복하겠다”며 쓰던 고구려 말이다. 고난을 이기고 SK하이닉스의 새 시대를 열겠다는 임직원들의 비장한 각오가 담긴 프로젝트였다.당시 회사 마케팅본부는 다물 프로젝트를 위해 모바일 D램 ‘별동대’를 꾸렸다. 한 업계 관계자는 당시 상황을 떠올리면서 “LPDDR 시장을 연구하고 제품을 개발할 수 있도록 별동대에 전권을 줬다” 면서 “최고경영자(CEO)마저도 이 부서의 결정을 거스르기 힘들었을 만큼 기동력과 힘이 막강했다”고 술회했다. 극자외선(EUV)과 HBM 등에서 별도 조직을 운영하면서 특화 기술을 키운 방식이 이때 이미 시행된 셈이다.SK하이닉스가 LPDDR 별동대를 만든 배경에는 두 가지가 있다. 우선 당시 D램 업계에서 키몬다·엘피다 등이 심각한 출혈을 불사하면서도 시장점유율을 늘리기 위해 벼랑 끝 전술을 밀어붙이고 있었다. SK하이닉스에는 경쟁사를 물리치기 위한 신무기가 절실했다. 2007년 애플이 새로운 모바일 세상을 연 것도 중대 전환점을 맞게 했다. 애플은 ‘아이폰’으로 세상의 패러다임을 바꿨고, 삼성전자가 갤럭시 시리즈로 스마트폰 시장에 참전했다. 2010년대 고용량 LPDDR D램의 시간도 함께 막이 올랐다.◇“미션: 1만 개 제품 중 불량 1개…일주일 밤새우며 대응”=SK하이닉스 연구원들은 비장한 각오로 LPDDR 개발에 돌입했다. 하지만 시장에서 SK하이닉스에 거는 기대는 ‘제로(0)’나 마찬가지였다. 당시 LPDDR 시장을 휘어잡고 있었던 기업은 일본 엘피다였다.외국 스마트폰 업체들은 엘피다 이외 다른 D램 제조사가 공급망에 진입하는 것을 상당히 꺼렸다. 모바일 D램을 한 번도 만들어본 적 없는 회사의 제품을 썼다가 불량이 나오면 누가 책임을 질 거냐며 의구심을 피력하기 일쑤였다. 공급망 진입에 극악한 조건을 내걸기도 했다. 일본의 한 휴대폰 제조사는 “1만 개 중 1개의 불량, 즉 99.99%의 수율을 만족해야 SK하이닉스의 LPDDR D램을 써줄 수 있다”고 통보했다.‘미션 임파서블’과 다를 게 없는 요구였지만 SK하이닉스 임직원들은 회사 생존과 재무 건전성 회복을 위해 ‘헝그리 정신’으로 총력전을 폈다. M10 공장의 엔지니어들은 일주일 밤을 온전히 지새우면서 LPDDR 웨이퍼의 휨 현상을 확인하고 수율을 올렸다. 결국 까다로운 일본 고객사의 퀄 테스트를 통과하며 LPDDR2를 납품하기 시작한 SK하이닉스는 이 분야의 다크호스로 떠올랐다.2012년 하이닉스는 든든한 날개를 얻기도 했다. SK그룹이 하이닉스를 인수한 것이다. 최태원 SK 회장은 계열사 사장들의 반대에도 “하이닉스를 초우량 반도체 기업으로 발전시키기 위해 그룹 역량과 개인적 네트워크를 총동원하겠다”며 뚝심 있게 회사의 혁신을 지원했다.결국 SK하이닉스는 2013년, 다물 프로젝트 개시 4년 만에 세계에서 처음으로 고용량 8Gb LPDDR3를 개발해 세계 최대 스마트폰 업체의 선택을 받았다. 같은 해 LPDDR4 개발은 물론 최근에는 LPDDR5T와 24GB 용량의 5X 양산까지 ‘세계 최초’ 타이틀을 잇따라 거머쥐면서 LPDDR 최강자 자리에 올랐다.업계에서는 SK하이닉스가 HBM에서 일대 성공을 거둔 배경에는 기적 같은 LPDDR 개발의 유산이 크게 영향을 미쳤다고 분석한다. 한 반도체 업계 핵심 관계자는 “기민한 조직의 대응과 고객사 요구를 어떻게든 만족시키려는 임직원들의 절실함이 SK하이닉스의 오늘을 있게 한 DNA”라고 평가했다.</div>

SK하이닉스 본사인 경기 이천 캠퍼스의 반도체 공장 ‘M10’. 이곳은 20년 전인 2005년부터 가동된 8인치 웨이퍼 환산 기준 월 10만 장 규모의 생산 시설이다. M10은 비교적 최근 설립된 M14·M16 등 사업장 내 다른 공장보다 생산 규모와 설비 수준이 작고 낮은 편이다. 그러나 이곳은 SK하이닉스의 모태이자 혼이 서려 있는 상징성을 지닌다.

'미션 임파서블' 99.99% 수율도 충족…SK하이닉스, HBM 초대박 이전에 '저전력 DDR' 신화

<div>트럼프, 스타게이트 "역대 가장 큰 규모" 선언AI 데이터센터 구축에 삼성·SK 역할론 확대HBM, GDDR에 eSSD까지…대규모 공급 기대↑삼성 파운드리, 오픈AI 반도체 생산 가능성도[서울=뉴스핌] 김정인 기자 = 미국이 인공지능(AI) 초강국을 목표로 추진하는 '스타게이트 프로젝트'에 한국 반도체 기업들의 참여 가능성이 제기되고 있다. 특히 총 5000억 달러(약 720조 원) 규모의 재원을 투입, 20개의 AI 데이터센터를 구축하는 이번 프로젝트에서 메모리와 스토리지 공급을 맡을 것으로 예상되는 삼성전자와 SK하이닉스에겐 유의미한 성과를 도출할 수 있는 호재로 작용할 전망이다.10일 업계에 따르면 스타게이트 프로젝트는 오픈AI·오라클·소프트뱅크가 합작사를 세워 미국 내 AI 인프라 구축에 나서는 초대형 프로젝트다. 프로젝트에는 초기 비용으로만 1000억 달러(약 143조원)에 달하는 비용이 투입되고, 향후 4년 간 4000억 달러(약 574조원)가 투자된다. 도널드 트럼프 미국 대통령이 취임 다음날 "단연코 역대 가장 큰 규모"라며 호기롭게 발표한 프로젝트이기도 하다.<figure><img src="https://img.newspim.com/news/2025/02/05/2502050747224010_w.jpg" /></figure>특히 AI 인프라 확충 계획에는 대규모 AI 데이터센터 건설이 포함됐다. AI 데이터센터에서 연산을 지원하는 고성능 컴퓨팅 환경을 구축하기 위해서는 막대한 양의 데이터 처리와 저장이 필수적이다. 이에 따라 ▲AI 서버의 연산 성능을 극대화할 수 있는 메모리와 ▲대용량 데이터를 빠르고 안정적으로 저장·관리할 수 있는 스토리지를 공급할 업체들이 프로젝트의 핵심 파트너로 주목받고 있다. 해당 제품 분야에서 독보적인 입지를 구축한 삼성전자와 SK하이닉스는 프로젝트의 핵심 파트너로 부상할 가능성이 크다는 분석이 나오고 있다.◆ 삼성전자·SK하이닉스, HBM부터 eSSD까지 공급 가능업계는 스타게이트 프로젝트가 본격화될 경우, 삼성전자와 SK하이닉스가 ▲고대역폭메모리(HBM) ▲그래픽D램(GDDR) ▲고용량서버메모리모듈(RDIMM) ▲기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 등을 공급할 가능성이 크다고 보고 있다.특히 HBM은 AI 연산에서 필수적인 메모리로, AI 데이터센터 구축에 필수적인 핵심 부품이다. AI 모델이 처리하는 데이터량이 기하급수적으로 증가하면서 기존 D램보다 빠른 데이터 전송 속도를 제공하는 HBM의 중요성이 더욱 커지고 있다. 또 AI 기반의 클라우드 서비스 및 데이터센터에서 활용되는 eSSD 또한 고성능 스토리지로서 수요가 높아질 것으로 전망된다.업계 관계자는 "삼성전자와 SK하이닉스는 이러한 메모리와 스토리지를 대량 생산할 수 있는 몇 안 되는 기업"이라며 "스타게이트 프로젝트에선 이들의 역할이 커질 수밖에 없는 구조"라고 분석했다.<figure><img src="https://img.newspim.com/news/2024/09/20/2409201410218760_w.jpg" /></figure>◆ PIM·CXL 납품은 아직차세대 메모리 기술로 꼽히는 프로세싱인메모리(PIM)와 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 등은 아직 본격적인 상용화 단계에 이르지 못한 만큼, 스타게이트 프로젝트의 초기 단계에서는 핵심 납품 품목에서 제외될 가능성이 높다.PIM은 메모리 자체에서 연산을 수행하는 기술로, AI 모델의 처리 속도를 크게 향상시킬 수 있는 차세대 솔루션이다. 하지만 아직까지 대규모 AI 서버에 적용된 사례가 많지 않아, 이번 프로젝트에서 주력으로 공급되기에는 다소 시기상조라는 평가가 지배적이다.CXL은 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU), 메모리 간의 데이터 전송 효율을 극대화할 수 있는 기술로, 데이터센터 및 AI 가속기에서 점차 활용이 증가할 것으로 예상된다. 그러나 업계에서는 현재 AI 관련 시스템에서 널리 채택되기 위해서는 추가적인 최적화 과정이 필요하며, 관련 시스템이 아직 성숙되지 않은 단계라는 평가가 나온다.<figure><img src="https://img.newspim.com/news/2024/11/27/241127161110321_w.jpg" /></figure>◆ 삼성 파운드리 적자 개선 돌파구 될까한편, 스타게이트 프로젝트에서 삼성전자의 파운드리(반도체 위탁생산) 사업이 협력할 가능성도 제기되고 있다. 현재 오픈AI는 소프트뱅크 산하 Arm의 반도체 설계를 기반으로 AI 반도체를 개발하고 있지만, 자체 생산 시설이 없는 상태다.만약 삼성전자 파운드리가 스타게이트 프로젝트에 합류하게 된다면 ▲Arm이 설계를 제공하고 ▲오픈AI가 개발을 주도하며 ▲삼성전자가 생산을 담당하는 '3각 협력' 구조가 형성될 가능성이 있다. '고객사 확보' 문제가 가장 시급한 삼성전자 파운드리 사업부 입장에서는 적자 개선의 실마리가 될 수 있는 것이다.김동원 KB증권 연구원은 "삼성전자는 AI 데이터센터 구축에 필수인 메모리와 파운드리 제조 설비를 확보하고 있는 동시에 턴키(일괄생산) 공급이 가능한 대규모 AI 반도체 생산 능력을 확보한 부분이 스타게이트 전략 파트너로서의 최대 강점"이라고 말했다.kji01@newspim.com</div>

트럼프, 스타게이트 "역대 가장 큰 규모" 선언. AI 데이터센터 구축에 삼성·SK 역할론 확대. HBM, GDDR에 eSSD까지…대규모 공급 기대↑. 삼성 파운드리, 오픈AI 반도체 생산 가능성도

트럼프가 띄운 스타게이트…삼성·SK에 호재인 이유는

<div><img src="https://img.etnews.com/news/article/2025/02/07/news-p.v1.20250207.604b2edb84b04a3cbc1450f123d971db_P1.png" />도쿄일렉트론(TEL)이 약 1조원을 투자, 일본 미야기현에 반도체 플라즈마 식각 장비 공장을 건설한다.TEL은 “빠르게 늘고 있는 반도체 수요 대응을 위해 미야기현에 새로운 생산 시설을 구축, 제조 자회사인 TEL 미야기를 확장할 것”이라며 “오는 6월 공장 건설을 시작해 2027년 여름에 완공하는 게 목표”라고 밝혔다.회사는 1030억엔(약 9930억원)을 투자, 연면적이 8만8600제곱미터(㎡·약 2만6800평)인 공장을 짓는다. 지상 5층 규모 건물에서 플라즈마 식각 장비를 생산할 예정이다.식각은 웨이퍼에서 회로 패턴 이외 불필요한 부분을 제거하는 공정이다. 이온화된 기체인 플라즈마를 활용한 건식 식각 방식이 주로 활용되는데, TEL은 이 분야에서 미국 램리서치와 글로벌 1위를 다투고 있는 장비사다.반도체 산업의 지속 성장이 예상되는 만큼 플라즈마 식각 장비 수요도 증가할 것으로 보고 공장 신설을 결정한 것으로 풀이된다. TEL은 “2030년에는 반도체 시장 규모가 1조달러를 돌파할 것”이라고 예상했다.회사는 미야기 공장을 스마트팩토리로 구축, 장비 생산성 극대화를 추진한다. 물류 기능을 자동화해 효율성을 높이는 한편 2040년 탄소중립을 위해 생산 시설을 '넷 제로 빌딩'으로 설계할 방침이다.TEL 측은 “이 시설을 세계 최고의 반도체 장비 공장으로 만들겠다”고 강조했다.이호길 기자 eagles@etnews.com </div>

도쿄일렉트론(TEL)이 약 1조원을 투자, 일본 미야기현에 반도체 플라즈마 식각 장비 공장을 건설한다. TEL은 “빠르게 늘고 있는 반도체 수요 대응을 위해 미야기현에 새로운 생산 시설을 구축, 제조 자회사인 TEL 미야기를 확장할 것”이라며 “오는 6월 공장 건설을 시작해 2027년 여름에 완공하는 게 목표”라고 밝혔다.

TEL, 日 미야기현에 플라즈마 식각 장비 공장 건설…“1조원 투자”

<div><figure><img src="https://nimage.newsway.co.kr/photo/2025/01/21/20250121000052_0700.png" /></figure>OCI가 미국 시장을 중심으로 사업 투자에 속력을 가할 전망이다. 특히 이우현 OCI홀딩스 회장이 미국 텍사스주를 거점으로 태양광 사업을 넓혀가겠다고 강조한 만큼 올해 사업 성과와 실적 개선에 대한 기대감이 높아지고 있다. 7일 관련 업계에 따르면 이우현 OCI홀딩스 회장은 지난 6일 열린 한국최고경영자포럼에서 "지난 12년간 많은 노력으로 텍사스주 신재생에너지 발전·개발 1위 기업으로 성장했다"며 "올해 텍사스를 거점으로 사업을 확장해나갈 것"이라고 밝혔다. OCI가 미국 태양광 시장에 본격적으로 발을 들인 건 2011년부터다. 당시 미국 서남부 지역 전력개발기업 'Cornerstone'를 인수하고 이후 자회사 OCI 솔라파워(현 OCI에너지)를 설립함에 따라 현지 시장에서의 입지를 강화해나갔다. 오랜 기간 미국 시장에서 사업을 추진한 결과, 현재 10개 이상 태양광·ESS(에너지저장장치) 프로젝트를 완료·수행하고 있으며 5.2GW 규모의 파이프라인을 보유 중이다. OCI는 미국 시장 내 태양광 산업 수직계열화를 구축하겠다는 계획이다. 이를 위해 미국 현지 합작사(JY)를 설립, 폴리실리콘을 생산하는 OCI M에서 MSE, OCI에너지로 연결되는 수직계열화 체계 구축을 시도하고 있다. 미국 현지 공급망에서 핵심적 역할을 할 것으로 기대하는 동시에 비(非) 중국 태양광 밸류체인을 확장하겠다는 구상이다. 이우현 회장이 북미 시장 공략에 매진하는 이유는 현지 인공지능(AI) 수요 급증에 따른 데이터센터 확장 추세가 일고 있어서다. 방대한 전기를 필요로 하는 AI 데이터센터가 확대되면서 미국 태양광 패널 수요 규모가 대폭 늘 것으로 내다보고 있다. 시장조사업체 우드맥킨지 보고서는 미국의 태양광 발전 생산용량이 2026년 60GW에서 2028년 378GW까지 확장할 것으로 예상한다. 또, 시장조사기관 글로벌마켓인사이트에 따르면 지난해 미국 ESS 시장 규모는 789억달러(약 115조원)로 향후 10년간 연평균 13.4% 성장해 2034년 3055억 달러(약 445조 원)까지 커질 것으로 전망한다. 여기에 회사는 미국 트럼프 대통령의 관세 정책이 태양광 사업에 힘을 실을 것으로 기대하고 있다. 미국정부가 중국에 대한 관세 조치를 강화해 중국 기업의 공급이 제한되면 OCI를 비롯한 국내 기업이 수혜를 얻을 수 있어서다. 특히나 OCI는 미국 내 생산기지를 넓히고 있는 상황이기 때문에 트럼프 2기 정책이 회사의 경쟁력을 확보할 기회가 될 수 있다는 게 업계 진단이다. 시장에서는 이 같은 상황이 올해 OCI 실적을 끌어올릴 수 있는 주요 요인이라고 보고 있다. 지난해 중국발 저가 공세 등 영향으로 업황이 악화하면서 OCI의 영업이익이 부진했으나, 올해 미국 전력 수요 증대와 트럼프 정책에 힘입어 반등할 것이란 시각이 지배적이다. 강동진 현대차증권 연구원은 "이미 미국은 중국산 폴리실리콘과 웨이퍼에 50% 관세를 부과, 총 60% 관세를 매기고 있다"며 "비중국 폴리실리콘 수요가 빠르게 개선하면서 OCI 홀딩스 실적은 점진적으로 회복될 것으로 보인다"고 했다. </div>

OCI가 미국 시장을 중심으로 사업 투자에 속력을 가할 전망이다. 특히 이우현 OCI홀딩스 회장이 미국 텍사스주를 거점으로 태양광 사업을 넓혀가겠다고 강조한 만큼 올해 사업 성과와 실적 개선에 대한 기대감이 높아지고 있다.

'북미 시장' 사활 건 이우현 OCI 회장의 자신감

<div><figure><img src="https://pds.joongang.co.kr/news/component/htmlphoto_mmdata/202502/10/140f674c-e671-43fb-95b8-9601a13e698d.jpg" /></figure>서울과학기술대학교(총장 김동환, 이하 서울과기대) 교수창업기업 와트아이솔루션주식회사(대표 황우현 교수)가 지난 5일 영암군 청년센터 대회의실에서 ㈜쏠리스영암(대표 박병훈)과 7개 참여기관 등 50여 명이 참석한 가운데 국내 최대 규모 알파에너지프로젝트(이하 Alpha Energy Project, AEP) 1차 중간보고회를 개최하였다.지난해 11월 계약을 체결한 지 두 달 만에 개최된 1차 중간보고회에서 총괄연구책임자인 황 교수는 ㈜쏠리스영암이 추진해 온 전남 4개 지역 3,120MW 신재생에너지 발전단지의 ‘전력망 최적 순차 연계, 38만 평 부지 위에 30개 동 규모 스마트 팜 구축, 인공지능기반 데이터센터 1GW에서 최대 5GW 규모 유치, 세계 최대용량 전력수송거북선(Power Turtle Ship, PTS) 1GWh, 3GWh, 5GWh 모델 개발 등 전력 생산과 공급의 적기 추진전략과 실행방안’을 제시하였다.전남 AEP는 국내 최대 규모인 신안군 사옥도의 발전단지(150MW)보다 20배가 넘는 3120MW로 2027년 말 완공되면 제주도에 이어 전남지역의 발전출력 제약이 더욱 늘어날 수 있다. 이러한 상황에 전력망 병목현상(Bottleneck)의 해결과 발전단지 구축, 최적 운영, 기술적, 경제적 해법 강구와 집적화단지 추진 인허가 등에 장시간이 소요된다.㈜쏠리스영암 박병훈 대표는 ‘민간기업에서 이렇게 대규모 태양광단지를 힘들게 조성하려는 것은 정부의 2030년 탄소중립 목표 40% 달성에 기여하고, 지역 대학, 연구소, 중소기업 등과 함께 전력망 연계 제약을 첨단 기술개발로 극복하는 데 있다’라고 의지를 표명했다.서울대학교 이영성 교수는 ‘600만 평 부지에서 추진되고 있는 AEP는 대불산단과 데이터센터, 스마트팜 등 신규부하가 만들어지면서 지역이 성장하게 되고, 전남 서부권의 나주-목포-영암을 축으로 3억 평 규모의 유효부지가 글로벌 친환경에너지 도시로 발전 가능성이 크다’라고 강조하였다.이날 발표회의에 참석한 지역주민은 질의응답에서 ‘이 사업 추진이 4년이 지났는데 나이가 80살이 다 되어 가니 조속한 추진을 요청’한다고 해서 눈길을 끌었다.전라남도 강상구 에너지산업국장은 사전 미팅에서 ‘그동안 ㈜쏠리스 영암이 추진해 온 프로젝트의 조속한 추진을 위해 최대한 지원을 아끼지 않겠다’라고 말해 본격적인 사업 추진의 기대감이 높아졌다.이번 1차 중간보고에는 서울과학기술대학교 송화창, 김경화, 심민규 교수가 4개 단지별 최적 연계루트와 소요비용, MG Lab 이영일교수는 ‘지역별 스마트에너지타운 모델’, 목포해양대학교 양창조 교수의 ‘국내외 전기수송선사례와 개발 가능성, 축양장 전기공급방안’ 등 방향을 제시하였다. 또한, 녹색에너지연구원 이석호 단장은 ‘지역내 특화 중소기업의 참여방안과 인력 양성’, 애니게이트 서정일 대표는 ‘발전단지 통합운영시스템 개발’ 방안, 그리고 현대에코테크의 홍운기 대표가 집적화단지 적용 등 검토하고, 서울대학교 김인환 교수는 ‘탄소중립 법과 제도, 조례 적용’을 발표하였다.1차 중간보고회 마무리 발언에서 나선 박상기 (주)쏠리스영암 회장은 ‘본사업 개발은 안정적 전력공급으로 투자에 관심이 있는 지방자치단체와 주민에게 수익을 공유할 것이며, AEP 모델이 완성되면 지역기업과 함께 타지역 확산과 해외 진출을 추진하고자 한다’라고 강조하였다.전남 AEP의 추진전략 및 실행방안 수립 연구의 2차 중간보고회는 4월 하순에 진행될 예정이며, 최종보고회는 5월 말에 진행된다.</div>

서울과학기술대학교(총장 김동환, 이하 서울과기대) 교수창업기업 와트아이솔루션주식회사(대표 황우현 교수)가 지난 5일 영암군 청년센터 대회의실에서 ㈜쏠리스영암(대표 박병훈)과 7개 참여기관 등 50여 명이 참석한 가운데 국내 최대 규모 알파에너지프로젝트(이하 Alpha Energy Project, AEP) 1차 중간보고회를 개최하였다.

서울과학기술대학교 와트아이솔루션(주), 국내 최대 알파에너지프로젝트 1차 중간보고회 개최

<div><figure><img src="https://www.datanews.co.kr/data/photos/cdn/20250206/art_1739059904.jpg" /></figure>롯데가 인도에서 신공장 준공식을 열고 14억 명 세계 최대 인구를 보유한 인도 시장 공략을 본격화한다. 롯데웰푸드는 지난 6일 인도 서부지역의 푸네(Pune)시에서 하브모어 푸네 신공장 준공식을 개최했다고 밝혔다. 준공식에는 신동빈 롯데그룹 회장, 이영구 롯데 식품군 총괄대표, 이창엽 롯데웰푸드 대표, 신유열 롯데지주 미래성장실장, 파드나비스 인도 마하슈트라주 총리, 이성호 주인도대한민국대사 등이 참석했다.신 회장은 축사를 통해 “유서 깊은 하브모어 기업을 인수하며 인도 빙과사업을 시작한 이후 롯데는 인도의 눈부신 경제성장 속도에 맞춰 주목할만한 성장을 이뤘다”며 “이번 신공장 준공이 롯데의 글로벌 식품사업에 있어 중요한 이정표가 될 것이며, 앞으로 최상의 품질 제품을 만들어 하브모어를 인도에서 가장 사랑받는 브랜드로 만들겠다”고 말했다.푸네 신공장은 롯데웰푸드가 2017년 12월 하브모어 인수 후 처음으로 증설한 생산시설이다. 공장 부지 면적은 6만제곱미터로, 축구장 8개 크기에 달한다. 신공장에는 롯데웰푸드의 자동화 설비 등 한국의 선진 생산기술을 도입해 생산 효율성을 크게 높였다. 롯데웰푸드는 빙과 성수기에 안정적인 제품 생산 및 공급이 가능해지며, 올해에만 빙과 매출이 전년 대비 15% 이상 신장할 것으로 기대하고 있다. 현재 9개 라인을 가동하고 있는 푸네 신공장은 2028년 생산라인을 16개까지 확충할 계획이다.푸네 신공장이 위치한 인도 서부지역 푸네시는 하브모어에게 최적의 지리적 요충지다. 하브모어는 푸네 공장의 생산물량을 바탕으로 인도 서부지역 시장 지배력을 높이는 동시에 푸네 공장을 인도 남부지역 진출의 전초기지로 삼을 예정이다. 기존 구자라트 공장의 생산물량은 핵심 상권인 서북부지역에 더 집중 공급한다. 또 푸네시가 빙과 생산 주요 원료를 가까운 거리에서 공급받을 수 있어 비용 절감 효과도 있을 것으로 보고 있다.하브모어는 롯데 브랜드 제품 생산도 확대한다. 현재 구자라트 공장에서 월드콘을 생산하고 있으며, 푸네 신공장에서는 돼지바, 죠스바, 수박바 등을 연내 순차 생산해 인도 시장에 공급할 예정이다. 롯데웰푸드는 신공장 준공 및 통합법인 출범을 잇따라 진행하며 인도 시장 공략에도 본격적으로 나선다. 상반기 내에 출범하는 롯데 인디아와 하브모어의 통합법인은 제품 포트폴리오를 강화하고 물류 거점을 통합해 효율화 시너지를 낼 것으로 보인다. 또 인도 하리아나 공장을 빼빼로 브랜드의 첫 해외 생산기지로 낙점하고 올 하반기부터 생산에 들어간다. 롯데웰푸드는 글로벌 사업을 더 강화하는 동시에 사업 포트폴리오를 조정하며 기업 가치 제고에 주력할 계획이다.신 회장은 출장 기간 중 무케시 암바니 릴라이언스그룹 회장, 아난드 마힌드라 마힌드라그룹 회장, 빌 윈터스 스탠다드차타드그룹 회장 등 글로벌 기업의 최고경영진과 릴레이 미팅을 갖고 비즈니스 현안과 협력방안을 논의했다.강동식 기자 lavita@datanews.co.kr[ⓒ데이터저널리즘의 중심 데이터뉴스 - 무단전재 & 재배포 금지] </div>

롯데가 인도에서 신공장 준공식을 열고 14억 명 세계 최대 인구를 보유한 인도 시장 공략을 본격화한다. 롯데웰푸드는 지난 6일 인도 서부지역의 푸네(Pune)시에서 하브모어 푸네 신공장 준공식을 개최했다고 밝혔다. 준공식에는 신동빈 롯데그룹 회장, 이영구 롯데 식품군 총괄대표, 이창엽 롯데웰푸드 대표, 신유열 롯데지주 미래성장실장, 파드나비스 인도 마하슈트라주 총리, 이성호 주인도대한민국대사 등이 참석했다.

롯데, 인도 푸네 신공장 준공…“글로벌 식품사업 이정표”

<div><img src="https://img.etnews.com/news/article/2025/02/05/news-p.v1.20250205.9cee45ea61e54293b74b121fe7652174_P1.png" />중국 양쯔메모리테크놀로지(YMTC)가 공정 난도가 높은 것으로 평가 받는 '하이브리드 본딩' 분야에서 상당 수준의 기술적 진척을 보여 주목된다. 하이브리드 본딩은 두 개의 반도체를 하나로 접합하는 기술이다. 시스템 반도체 뿐만 메모리 반도체 성능을 끌어올릴 수 있는 차세대 기술인 데, YMTC가 하이브리드 본딩 기술로 낸드플래시 메모리 분야에서 삼성전자와 SK하이닉스를 맹추격한 것으로 나타났다.9일 시장조사업체인 테크인사이츠에 따르면 YMTC는 270단 수준의 1테라비트(Tb) 트리플레벨셀(TLC) 5세대 3D 낸드를 양산한 것으로 파악됐다. 테크인사이츠가 YMTC 자회사 치타이의 소비자용 솔리드스테이트드라이브(SSD)를 분해해 분석한 결과 이같은 YMTC 낸드가 확인된 것이다.낸드 플래시는 단수가 높을수록 성능이 뛰어나다. 마치 고층 아파트를 올리는 것처럼 보다 많은 데이터를 저장·처리할 수 있어서다. 현재 양산 낸드 중 가장 높은 단수는 SK하이닉스의 321단이고, 그 다음이 삼성전자 286단이다. YMTC의 270단은 아직 삼성이나 SK하이닉스보다 낮지만 양사의 턱밑까지는 추격한 셈이다.특히 테크인사이츠는 낸드 성능 지표인 칩 크기 및 제곱밀리미터(㎟)당 용량에서 YMTC가 20.47기가비트(Gb)/㎟를 기록, 큰 발전을 이뤄냈다고 평가했다. 전 세대 제품은 14.85기가비트(Gb)/㎟로 동급 제품인 SK하이닉스 8세대 238단 TLC 낸드(14.91Gb/㎟), 삼성전자 8세대 236 TLC 낸드(15.46Gb/㎟)에 뒤처졌는데 큰 폭의 개선을 이뤄냈다. 주목되는 건 YMTC가 '엑스태킹'으로 명명한 하이브리드 본딩 기술로 삼성전자와 SK하이닉스를 따라잡았다는 점이다.YMTC는 데이터를 저장하는 '셀'과 이를 구동하는 회로 '페리페럴'을 각기 다른 웨이퍼에서 구현하고, 이를 붙여(하이브리드 본딩) 낸드를 제조했다.'웨이퍼 투 웨이퍼(W2W) 본딩'이라고도 불리는 이 기술은 삼성전자와 SK하이닉스가 한장의 웨이퍼에 셀과 페리페럴을 모두 구현하는 것과 대비된다.삼성과 하이닉스는 페리페럴 위에 셀을 올리는 구조인데, 양사는 그동안 셀 적층에 탁월한 기술력을 보였지만 셀을 적층할 수록 페리페럴에 손상을 주는 문제가 생기면서 단수를 높이는 데 한계에 이르고 있다. 이 때문에 삼성과 하이닉스는 400단 이상 낸드서부터 하이브리드 본딩 도입을 추진 중이다. YMTC가 일찍부터 하이브리드 본딩 기술을 개발하고 활용했기 때문에 한국 메모리에 위협이 될 수 있다는 분석이 나온다. 그동안은 삼성전자와 SK하이닉스가 적층에 앞섰지만 이미 2020년 64단 낸드부터 엑스태킹 기술력을 축적해왔던 YMTC가 하이브리드 본딩이 필요한 메모리에서 경쟁력을 발휘할 수 있다는 전망이다.신창환 고려대 전기전자공학 교수는 “YMTC가 엑스태킹 기술로 낸드를 개발한다고 했을 때 부정적 의견이 많았었다”며 “270단 3D 낸드까지 만들었다는 건 결국 기술적으로 거의 다 쫓아왔다는 의미”라고 말했다.반도체는 기술 외에도 얼마나 안정적으로 대량 생산할 수 있는 지에 따라 경쟁력이 달라진다. 규모의 경쟁력이다. 그러나 이런 격차 역시 빠르게 좁혀질 것이란 전망도 나온다.실제로 YMTC가 2016년 사업을 시작할 당시에는 사업 지속 가능성이 의문이 제기됐으나 92·96단, 178단 등 중간 단계를 뛰어넘으면서 사실상 추격에 성공했다. 중국은 미국의 견제에도 반도체 자립 정책을 추진, 소기의 성과를 내고 있다.YMTC는 소비자용 SSD뿐 아니라 기업용 SSD에서도 내수 시장 수요를 등에 업고 성장할 것으로 관측된다. 기업용 SSD는 높은 신뢰성과 성능을 요구하는 제품으로 인공지능(AI) 시대 수요가 급부상하고 있다.신 교수는 “미국의 대중국 반도체 제재는 일부 지연시키는 데 그칠 뿐이기에 국내 업체들이 어떠한 새로운 기술로 격차를 벌릴지 고민해야 할 것”이라고 말했다. 박진형 기자 jin@etnews.com </div>

중국 양쯔메모리테크놀로지(YMTC)가 공정 난도가 높은 것으로 평가 받는 '하이브리드 본딩' 분야에서 상당 수준의 기술적 진척을 보여 주목된다. 하이브리드 본딩은 두 개의 반도체를 하나로 접합하는 기술이다. 시스템 반도체 뿐만 메모리 반도체 성능을 끌어올릴 수 있는 차세대 기술인 데, YMTC가 하이브리드 본딩 기술로 낸드플래시 메모리 분야에서 삼성전자와 SK하이닉스를 맹추격한 것으로 나타났다.

무시했던 中 낸드…'하이브리드 본딩'으로 韓 턱밑까지 왔다

<div><figure><img src="https://www.hellot.net/data/photos/20250207/art_17391731402543_487dc2.jpg" /></figure>글로벌 제조 기술이 급속도로 발전하면서, 제품의 ‘소형·경량화’가 발 빠르게 진행되고 있다. 이렇게 소형·경량화 트렌드가 확산되는 것은 결국 제조공정 혁신과도 연결된다. 소형·경량화 요소가 이식된 제품을 보면, 각종 최신 기술이 복잡하게 연결되고, 집적화된 첨단 설계가 녹아있기 때문이다.이러한 콤팩트 제품은 엔지니어링·설계·생산 등 프로세스도 중요하지만, ‘품질검사’가 제조 라이프사이클의 수준을 결정짓는 요소다. 다양한 고도화 기술이 한데 접목된 만큼 양불 판정 공정인 검사 과정이 핵심으로 급부상했다. 이 같은 제품은 높은 원자재 가격을 내포하기 때문에 ‘불량률 최소화’가 관건이다.한편 제조 업계는 오랜 기간 동안 카메라·센서 등 광학 기반 기술을 통해 제품 검사 공정을 진행했다. 소형·경량화 제품은 특성상 기존 대비 더욱 높은 정밀도와 최적화가 이식된 검사 역량을 요구한다. 이에 따라 기존에 활약한 2차원(2D) 기반 검사 기술에서 3차원(3D) 광학 솔루션에 주목하기 시작했다.‘메트롤로지’ 新 항로 제시한 3D 센서...“높은 정밀도, 빠른 속도 기반 ‘품질보증’ 가능해야”3D 센서는 검사·측정 ‘자동화’에 기여한 2D 방식을 ‘완전 자동화’할 뿐만아니라, ‘자율화’를 실현하는 기술로도 주목받고 있다.독일 측정(Metrology) 기술 업체 스마트레이는 3D 센서를 기반으로 검사 공정 고도화를 이루는 방안을 제시한다. 지난 20여 년 동안 축적한 3D 센서 분야 기술적 노하우를 바탕으로 측정 혁신법을 공유하는 중이다. 스마트레이는 2010년대 초반부터 아시아 시장에 주목해 한국·일본·중국·동남아시아 등지에 진출했고, 무대를 더욱 확장하고 있다. 특히 반도체·전기전자 분야 강국인 우리나라 산업을 주시하고 있다.국내 지사 수장인 홍성률 스마트레이코리아 지사장은 “3D 레이저를 광원으로 한 이 센서 기술은 광학 설계부터 소프트웨어 설계까지 모든 주기에 대한 자체 역량을 갖추는 것이 기술적 중심점”이라고 피력했다.스마트레이는 ‘고정밀도’와 ‘신속성’을 철학으로 3D 센서 기반 검사·측정 솔루션을 제공한다. 연구개발(R&D), 생산, 서비스까지 3D 센서 라이프사이클 전체를 자제적으로 다루며 자신만의 정체성을 다지고 있다. 이러한 원천기술을 토대로 사용자·공정 맞춤형(Customizing) 솔루션을 글로벌 시장에 공급하는 중이다.특히 ‘경제성(Economic)’과 ‘소형(Compact)’을 콘셉트로 한 ‘ECCO 시리즈’가 스마트레이의 주력 무기다. ECCO 시리즈는 반도체·자동차·전기전자·배터리 등 글로벌 먹거리 영역에서 차별화된 검사·측정 역량을 발휘한다. 구체적으로 용접(Welding)·도포(Dispensing)·투명체(Glass) 등의 완성도를 검열하고 있다.이 시리즈는 ECCO 85+, ECCO 95+, ECCO 95+ Glass, Dual-Head ECCO 95+, ECCO X 등으로 제품군이 세분화됐다. 각 제품군은 정밀도·용도·성능 등 요소에 따라 사용자에게 다양한 선택지를 제공한다. 특히 3종의 ECCO 95+ 라인업은 스마트레이의 대표 캐시카우다. 이 가운데 Dual-Head ECCO 95+는 특정 공정 시 다양한 방향에서 발생하는 그림자와 음영에 대응하기 위해 두 대의 카메라가 탑재됐다.<figure><img src="https://www.hellot.net/data/photos/20250207/art_17391731325433_249f42.jpg" /></figure>아울러 ECCO X 제품군은 검사·측정 속도를 개선해 최근 출시된 차세대 라인업이다. 40kHz급 최대 주사율(Max Scan Rate)과 4K 해상도(4K Resolution)를 강점으로 배치했다. ECCO 95+ 라인업 대비 최대 주사율이 네 배 높고, 해상도는 두 배가량 향상됐다.홍 지사장은 “ECCO X는 스마트레이의 향후 10년 로드맵을 책임질 기술적 초석”이라며 “이 라인업을 시작으로, 하드웨어·소프트웨어·엔지니어링·광학·알고리즘 등 3D 센서 영역의 고도화를 선보일 계획”이라고 포부를 다졌다.스마트레이는 이 같이 확장된 제품 라인업과 함께, 이를 기반으로 각 공정에 맞게 최적화된 맞춤 제작(Customization) 제품을 핵심 비즈니스 모델로 운영 중이다. 이러한 주문제작 제품은 전기전자 공정에서부터 레퍼런스를 확장하고 있다.설립 이후 약 20년 동안 다양한 글로벌 제조사를 대상으로, 전 세계에서 단 하나뿐인 커스텀 오더(Custom Order) 제품을 공급하고 있다. 이는 광학 설계, 엔지니어링뿐만 아니라, 캘리브레이션(Calibration) 등 스마트레이의 원천기술이 바탕에 깔려있기에 가능한 전략이다.대표적으로, 기존 사각형의 획일화된 3D 센서 외형을 각종 산업 공정에 맞춰 다양하게 디자인해 고객에게 제공한다. 홍성률 지사장은 이렇게 유연한 시각의 새로운 도전이 3D 센서 시장을 이끌 열쇠가 될 것이라 확신했다.홍성률 지사장은 “소프트웨어 기술 기반 ‘데이터 가공’, ‘이미지 필터링’ 과정을 통해 기존 광학계의 한계를 해결하려는 것은 차선책에 불과하다”며 “애플리케이션에 특화된 광학계 고도화가 선행돼야 근본적인 광학계의 병목(Bottleneck)을 돌파할 수 있다”고 강조했다. 그러면서 철학과 집념으로 점철된 독일 광학 엔지니어링 대표주자 스마트레이의 앞으로를 기대해 달라”고 전했다.<figure><img src="https://www.hellot.net/data/photos/20250207/art_17391731369888_cc5854.png" /></figure>관건은 원천·핵심기술 중무장한 국내 ‘무림고수’와의 생태계 구축스마트레이는 자사 핵심 노하우인 캘리브레이션(Calibration) 기술을 내세워 다양한 파트너와 협력관계를 다졌다. 캘리브레이션은 현실의 3차원 정보와 이미지·영상의 2차원 정보 간 공간좌표를 계산하는 과정으로, 쉽게 말해 대상체에 대한 검사·측정 정보를 쉽게 도출하는 기술이다.홍성률 지사장은 3D 센서 시장도 협력 기조가 절실함을 피력했다. 그는 먼저 “스마트레이 레이저 3D 센서는 정밀도·신뢰성 측면에서 높은 기술력을 바탕으로 차별화된 경쟁력을 보유했다”며 “그러나 현재 시장은 원가절감 이슈로 인해, 5년 이상 기술 격차가 나는 중국산 저가 제품을 선호하는 실정”이라고 우려하며 배경을 설명했다.그러면서 “원천·핵심기술을 내재화했지만, 제품을 시장에 안착시키는 데 어려움을 겪는 다양한 유망·강소업체, 나아가 산학연이 협업해 시장이 납득하는 새로운 가치를 창출해야 한다”고 목소리를 높였다.스마트레이는 기존 3D 용접검사 시스템 ‘JOSY’에 머신비전(Machine Vision)·딥러닝(Deep Learning) 등 기술을 융합한 솔루션 개발 프로젝트를 학계와 진행하고 있다. 3D 이미지를 기반으로 한 이 기술은 내년 론칭을 앞두고 있다. 홍 지사장에 따르면 3D 객체를 다루기 때문에 방대한 데이터를 처리하는 기술적 과제를 극복하는 것에 집중하고 있다.끝으로 홍성률 지사장은 “검사·측정 기술 고도화의 목적은 결국 제조 영역의 원초적 미션인 ‘생산성·효율성 향상과 맞닿아 있다”며 “상생을 모토로 여러 파트너와 미션 달성에 주력할 것”이라고 전했다.헬로티 최재규 기자 |</div>

글로벌 제조 기술이 급속도로 발전하면서, 제품의 ‘소형·경량화’가 발 빠르게 진행되고 있다. 이렇게 소형·경량화 트렌드가 확산되는 것은 결국 제조공정 혁신과도 연결된다. 소형·경량화 요소가 이식된 제품을 보면, 각종 최신 기술이 복잡하게 연결되고, 집적화된 첨단 설계가 녹아있기 때문이다.

[헬로FA] 韓 시장 출사표 스마트레이, ‘소리 없이 강하게’ 3D 검사 개화 ‘신호탄’

<div><img src="https://img.etnews.com/news/article/2025/02/10/news-p.v1.20250210.146ca6e4a2324d22aae98d4f56719ec8_P1.jpg" />KT·MS, SKT·AWS 연합 유력LG유플러스는 AWS와 가능성2조5000억 규모 수주전 가열최대 2조5000억원이 투입되는 '국가 AI컴퓨팅 센터 구축' 사업을 수주하기 위한 대기업 간 합종연횡이 본격화하고 있다. 사업자 선정에 유리한 조합인 통신사와 대형 클라우드 기업 간 물밑작업이 한창이다.10일 업계에 따르면, KT와 SK텔레콤, LG유플러스 등 통신 3사는 국가 AI컴퓨팅 센터 구축 사업을 함께 할 컨소시엄 구성에 분주하다. 이들 3사는 지난 7일 과학기술정보통신부가 개최한 사업설명회에 참여해 컨소시엄 구성 전략을 재점검했다.한 업계 관계자는 “국가AI컴퓨센터 사업 참여를 통해 국가 AI컴퓨팅 인프라를 공급·운영할 뿐만 아니라 대규모 데이터를 확보할 수 있다는 점에서 매력적인 사업”이라며 “이 사업은 복수의 클라우드·통신사업자 간 컨소시엄 구성 시 우대한다는 조항이 있기 때문에 통신사들이 주도권을 쥘 공산이 크다”고 말했다.그는 “특히 통신사는 데이터 수집 경로인 인공지능 데이터센터(AIDC) 인프라를 가장 잘 확보하고 있어 이 사업 참여에 적극적일 수밖에 없다”고 설명했다.통신 3사는 글로벌 클라우드 사업자와 연합전선을 구축할 전망이다. 정부가 사업 참여 시 '글로벌 기업의 참여 및 구체적 협력방안을 마련해 국내 AI 컴퓨팅 생태계의 글로벌화를 추진해야 한다'는 목표를 제시했기 때문이다.업계는 KT는 마이크로소프트(MS), SK텔레콤은 아마존웹서비스(AWS)와 연합할 가능성이 높다고 보고 있다. KT는 지난해 9월 MS와 전략적 파트너십을 체결, AI·클라우드 연구·개발 공동 프로젝트를 수행하고 데이터센터에 대한 투자를 진행하기로 했다.SK텔레콤은 AWS와 전략적 협업 계약(SCA)을 체결했다. 이를 통해 클라우드·AI·미디어 분야에서 협력한다. 최근에는 AWS 등과 협력해 통신 특화 거대언어모델(LLM) '텔코 LLM'을 개발하고 있다.LG유플러스의 클라우드 사업자 파트너는 알려지지 않았지만, AWS가 유력 후보로 점쳐진다.한 클라우드 기업 관계자는 “MS는 KT와 공고한 동맹 관계를 맺은 만큼, LG유플러스는 구글 클라우드보다 시장 점유율이 높은 AWS를 선택할 것으로 본다”고 전했다.통신 3사는 이미 비수도권 데이터센터를 확보한 만큼 지방자치단체와 협력 추진에도 속도를 낼 것으로 예측된다. 국가AI컴퓨팅센터 유치를 위한 지자체의 관심도 크기 때문이다.한 건설사 관계자는 “KT는 경북, SK텔레콤은 대구, LG, LG유플러스가 속한 LG그룹 계열사인 LG CNS는 경남 등 통신사들은 비수도권에 데이터센터를 확보했다”며 “이미 지자체 인·허가를 받았고, 전력계통영향평가를 통과한 경험이 있기 때문에 이번 사업에서도 유리한 위치임에는 분명하다”고 했다.이번 사업에서 설립될 데이터센터 부지는 신규 구축뿐만 아니라 기존 데이터센터를 활용하는 것도 가능하다. 따라서 통신사는 비수도권에 설립한 이들 데이터센터를 충분히 활용할 수 있다.정부는 이달 28일까지 사업참여의향서를 접수한 뒤, 이들에 한해 사업 참여에 대한 구체적 고려사항 등을 담은 공모지침서를 송부할 예정이다. 이후 오는 5월 19~30일에 사업참여계획서를 접수한다.현대인 기자 modernman@etnews.com </div>

최대 2조5000억원이 투입되는 '국가 AI컴퓨팅 센터 구축' 사업을 수주하기 위한 대기업 간 합종연횡이 본격화하고 있다. 사업자 선정에 유리한 조합인 통신사와 대형 클라우드 기업 간 물밑작업이 한창이다.

'국가 AI컴퓨팅센터' 통신+클라우드 합종연횡 가속

일본과 미국의 첨단 반도체 패키징 동맹이 한층 견고해지고 있다. 9일 업계에 따르면, 미국 소재 기업 3M은 일본·미국 첨단 패키징 연합 'US-JOINT' 컨소시엄에 가입했다. 지난해 7월 발족한 첨단 패키징 소재·부품·장비(소부장) 동맹이다. 일본에서는 레조낙·MEC·나믹스·얼박·TOK·토와카이·토판이, 미국에서는 애지머스·KLA·쿨리앤소파·모지스레이크인터스트리·3M가 참여한다.

3M도 日·美 첨단 패키징 동맹 합류

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