문혁수 LG이노텍 대표 "서버용 FC-BGA도 인증 중…유리 기판은 2027년 상용화"

문혁수 LG이노텍(011070) 대표가 PC용 FC-BGA 최초 양산에 이어 서버용 제품 생산에 속도를 올려 내년에 생산하겠다고 밝혔다. 신사업인 유리 기판은 이르면 2027년 양산할 수 있을 것이라고도 설명했다.

24일 문 대표는 서울 마곡 LG사이언스파크에서 개최된 정기주주총회에서 주주들을 만나 이 같은 내용을 설명했다. 그는 "FC-BGA 기판의 경우 글로벌 빅테크에 PC 쪽 제품을 먼저 공급했고, 또다른 고객사와 서버용 제품 인증을 진행하고 있다"며 "올해는 투자 규모가 커서 손익분기점은 내후년 쯤 넘어갈 것으로 예상된다"고 말했다.

FC-BGA는 고급 반도체를 IT기기와 연결하거나 여러 개의 칩을 한 개 반도체처럼 결합할 때 쓰는 고성능 기판이다. LG이노텍이 역점을 두고 있는 기판 사업으로, 최근 구미4공장에서 양산을 시작했다.

문 대표는 현재 개발 중인 유리 기판 상용화 시점은 이르면 2027년이 될 것으로 내다봤다. 그는 "유리가 두꺼우면서도 연결 회로(via)가 작아야 좋은 성능을 내는데, 원하는 수준까지는 올라와 있지 않다"며 "이런 문제는 2027~2028년 사이 해결될 수 있을 것"이라고 설명했다. 또 "유리기판 장비들은 10월에 입고될 예정이고 빅테크 기업들과 협력하고 있다"며 "경쟁사가 진행하고 있는 유리 인터포저보다는 기판 쪽에 집중하고 있다"고 덧붙였다.

문 대표는 도널드 트럼프 미국 대통령이 촉발한 '관세 전쟁'이 LG이노텍의 멕시코 신규 부품공장 가동에 큰 영향을 미치지 않을 것이라고도 전망했다. 멕시코 공장은 차량용 부품을 생산하는 공장으로 올 7월 완공돼 10월부터 본격 양산에 돌입할 예정이다.

그는 이 공장의 관세 영향에 대해 "당장은 영향이 없을 것"이라면서도 "100% 멕시코에서 생산하는 게 아니라 한국 생산 이원화를 요구하는 고객들도 있다"고 설명했다. 또 "베트남, 인도네시아 등 여러 생산 공장을 활용해서 피해를 최소화하는 방향으로 협의를 진행하고 있다"고 말했다.

LG이노텍은 스마트폰용 카메라 모듈 사업이 주력이다. 전체 회사 매출의 80%를 차지하는데, 일각에서는 한 사업에 대한 의존도가 심화되고 있는 점을 우려하고 있다. 문 대표는 "반도체·전장 사업은 양산까지 이어지기 위한 호흡이 훨씬 길고, 금방 될 것 같은 사업도 예상보다 2~3년 정도 더 걸린다"면서 "반도체, 자율주행차 사업은 4분기 매출 비중이 올라갈 것이고, 내년 회사 전체가 다른 방향으로 성장하고 있다는 게 느껴질 듯"이라고 강조했다.